公司概要
| 主营业务： 集成电路有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电路产品及相关技术支持，销售自产产品。 | |
| 所属行业： 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 | |
| 市盈率(TTM)： 358.296 | 市净率： 3.817 | 归母净利润： 2092.90万美元 | 营业收入： 6.61亿美元 |
| 每股收益： 0.012美元 | 每股股息： -- | 每股净资产： 3.87美元 | 每股现金流： 0.08美元 |
| 总股本： 17.38亿股 | 每手股数： 1000 | 净资产收益率(摊薄)： 0.31% | 资产负债率： 37.89% |
注释：公司货币计价单位为美元 上述数据来源于2026年一季报
公司大事
| 2026-05-15 | 最新卖空： 卖空855.60万股，成交金额10.33亿(港元)，占总成交额14.62% |
| 2026-05-14 | 业绩速递： 更多>> 2026一季报每股收益0.012，净利润-1726.7万美元，同比去年增长66.90% |
新闻公告
财务指标
| 报告期\指标 | 基本每股收益(美元) | 每股股息(美元) | 净利润(亿美元) | 营业收入(亿美元) | 每股现金流(美元) | 每股净资产(美元) | 总股本(亿股) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 0.01 | - | -0.17 | 6.61 | 0.08 | 3.87 | 17.38 |
| 2025-12-31 | 0.03 | - | -1.11 | 24.02 | 0.37 | 3.81 | - |
| 2025-09-30 | 0.02 | - | -0.92 | 17.42 | 0.23 | 3.72 | - |
| 2025-06-30 | 0.0070 | - | -0.85 | 11.07 | 0.13 | 3.65 | - |
| 2025-03-31 | 0.0020 | - | -0.52 | 5.41 | 0.03 | 3.64 | - |
业绩回顾
更多>>
截止日期：2026-03-31
主营业务:
主要从事半导体产品的生产及销售及房地产开发。
报告期业绩:
销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%。
报告期业务回顾：
虹半导体二零二六年第一季度实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%;毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点。两项指标均符合指引预期。本季度母公司拥有人应占利润达2,090万美元，同比大幅增长。在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，各工艺技术平台均表现强劲;其中MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长最为显著。得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩表现稳健。
业务展望：
随著人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全球半导体产业正加速演变。人工智能对全球半导体市场需求的显著拉动，与全球供应链格局持续存在的不确定性交织，共同构成了公司当前所面对的更加复杂的市场环境。华虹半导体始终坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标，持续聚焦市场需求、不断强化工艺能力并提升产能规模。第一季度，公司12英寸产能爬坡稳步推进、收入占比已提升至62.7%;8英寸产线继续保持良好盈利能力。与此同时，拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于今年下半年完成。