业绩回顾
主营业务:
公司的主要活动为投资控股。公司的子公司（统称为‘集团’）主要从事半导体产品的生产及贸易。
报告期业绩:
销售收入达24.021亿美元，较二零二四年增长19.9%，主要得益于付运晶圆数量增加。
报告期业务回顾：
嵌入式非易失性存储器平台，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nmeFlash客制化产品风险量产，55nmeFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式非易失性存储器平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.2%，其中48nmNORFlash产品出货占比大幅度提升。
模拟与电源管理平台，2025年销售收入同比增长41.4%，主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲需求，公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，不断拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18umBCD120V平台开发成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求，90nmBCD工艺稳定量产并持续进行技术迭代。在多个工艺节点推出‘BCD+’集成方案，BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用，全力打造多元化特色工艺平台。
逻辑与射频平台，40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；与此同时，55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nmRFSOI工艺平台营收持续增长。在图像传感器领域，应用于智能手机主摄像头的CIS芯片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势，为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。
功率器件平台，公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.6umIGBT工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。
二零二五年，公司依托产能建设不断带动技术研发与特色工艺平台的迭代。华虹制造项目(FAB9)产能建设继续顺利推进，截至2025年底，第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标。
业务展望：
展望二零二六年，人工智能及边缘应用蓬勃发展，终端产品的智能化和丰富需求将推动芯片使用量快速上升，全球半导体市场有望继续保持高速增长。作为全球重要的科技创新产业聚集地，中国半导体市场将持续迸发活力。在全体管理层的带领下，公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线，依托华虹制造等12英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与高效利用，全方位提升管理及营运效能。市场方面，加大与海内外客户的合作，聚焦客户与市场需求，推动产业生态链建设，将制造优势辐射至全球市场，锚定公司长期发展目标，为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。