业绩回顾
主营业务:
主要从事半导体产品的生产及销售及房地产开发。
报告期业绩:
销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%。
报告期业务回顾：
虹半导体二零二六年第一季度实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%;毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点。两项指标均符合指引预期。本季度母公司拥有人应占利润达2,090万美元，同比大幅增长。在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，各工艺技术平台均表现强劲;其中MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长最为显著。得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩表现稳健。
业务展望：
随著人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全球半导体产业正加速演变。人工智能对全球半导体市场需求的显著拉动，与全球供应链格局持续存在的不确定性交织，共同构成了公司当前所面对的更加复杂的市场环境。华虹半导体始终坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标，持续聚焦市场需求、不断强化工艺能力并提升产能规模。第一季度，公司12英寸产能爬坡稳步推进、收入占比已提升至62.7%;8英寸产线继续保持良好盈利能力。与此同时，拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于今年下半年完成。