厦门士兰集宏半导体有限公司51.0689%股权

　　公司于2024年9月24日与厦门半导体、新翼科技、厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“新翼微成”）、厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“产投新翼”）共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》（以下简称“《投资合作补充协议》”）。根据《投资合作补充协议》，项目公司的原投资主体“厦门新翼科技实业有限公司”变更为“厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）”和“厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）”。 　　新翼科技将其在《投资合作协议》项下的权利义务，按新翼微成和产投新翼在《投资合作补充协议》项下的相对出资比例概括转让给新翼微成和产投新翼，其中：新翼微成继受新翼科技对项目公司增资入股11亿元的义务，并按出资金额比例概括受让新翼科技在原协议项下的权利义务；产投新翼继受新翼科技对项目公司增资入股10.5亿元的出资义务，并按出资金额比例概括受让新翼科技在原协议项下的相应权利义务。公司及协议各方在按照《投资合作协议》及《投资合作补充协议》完成认缴后，士兰集宏的注册资本将增加至42.10亿元，公司对士兰集宏的持股比例将由目前的51.46%降低至25.1781%，公司将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集宏的投资，并按照持股比例25.1781%计算确认投资收益。

厦门士兰集科微电子有限公司部分股权

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）拟与厦门半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资16亿元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增注册资本148,155.0072万元，其中：本公司出资8亿元，认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元。

厦门士兰集宏半导体有限公司部分股权

为加快公司在半导体产业链的布局，并落实公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司部分股权

　　公司拟与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）、非关联人厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（以下简称“海创发展基金”）以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）本次新增注册资本119,001.29万元。

成都士兰半导体制造有限公司部分股权

　　公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本159,090.91万元。

成都士兰半导体制造有限公司部分股权

　　为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”，成都士兰拟引进新的投资方：成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司（以下简称“成都重产一期基金”）和成都天府水城鸿明投资有限公司（以下简称“成都水城鸿明投资”），原股东拟全部放弃优先认购权。 　　各方一致同意，新的投资方按照每1元注册资本对应1.32元的价格增资成都士兰，其中：成都重产一期基金以货币方式增资43,000.00万元，对应增加成都士兰注册资本325,757,575.76元，差额计入成都士兰的资本公积；成都水城鸿明投资以货币方式增资7,000.00万元，对应增加成都士兰的注册资本53,030,303.03元，差额计入成都士兰的资本公积。以上合计增加成都士兰注册资本378,787,879元（小数点后四舍五入）。

厦门士兰集科微电子有限公司3.719%股权

本公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资885,000,000元认缴士兰集科本次新增注册资本827,463,681元。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司4.723%股权

　　（一）本公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司拟新增注册资本30,000万元。本公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本30,000万元，其中：本公司认缴9,000万元；厦门半导体投资集团认缴21,000万元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰明镓的注册资本将由97,037万元增加为127,037万元。 　　（二）本次增资缴足出资后的1个月内，本公司拟回购厦门半导体投资集团所持有的士兰明镓4.723%的股权（对应注册资本/投资本金为6,000万元），该等股权回购对价为投资本金与资源占用费之和（资源占用费=投资本金*投资期限*中国人民银行公布的商业银行同期贷款利率）。

杭州士兰集昕微电子有限公司9.33%股权

募集资金到位后,中介机构费用拟从“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”中优先扣除,最终实际用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金不超过56,100.00万元。若配套募集资金金额不足以满足上述用途需要,上市公司将通过自有资金或资金自筹等方式补足差额部分。在配套募集资金到位前,上市公司可根据市场情况及自身实际情况以自筹的资金择机先行用于上述募集配套资金用途,待募集资金到位后予以置换。”本次募集资金总额为人民币1,121,999,965.80元,扣除中介机构费用30,012,264.15元后,实际用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金投资金额为530,987,701.65元。

厦门士兰集科微电子有限公司部分股权

　　近日，公司与厦门半导体投资集团经过充分友好协商，并根据各自对于相关事项的授权，对《增资协议》中重述于《投资合作协议》之“受让与收购条款”的内容作补充约定并签署《厦门士兰集科微电子有限公司增资协议之补充协议》（以下简称“《增资协议之补充协议》”）。

成都士兰半导体制造有限公司部分股权

　　杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）的控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）因推进业务发展的需要，拟增加注册资本20,000万元（以下简称“本次增资”），本次增资完成后，成都士兰的注册资本将由100,000万元增加至120,000万元。 　　成都士兰股东四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司（以下简称“四川省产业基金”）和本公司拟共同出资20,000万元，全额认购本次成都士兰所增加的注册资本，其中：四川省产业基金以货币方式认缴出资17,000万元； 　　本公司以货币方式认缴出资3,000万元。本次增资无溢价。本次增资完成后，本公司持有成都士兰70.00%的股权，四川省产业基金持有成都士兰26.67%的股权。 　　公司及成都士兰拟与四川省产业基金、阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署关于本次增资相关的《增资扩股协议》；同时，公司及成都士兰拟与四川省产业基金签署关于本次增资相关的《股权回购协议》。

杭州集华投资有限公司19.51%股权,杭州士兰集昕微电子有限公司20.38%股权

上市公司拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。除本次交易外,上市公司没有对收购集华投资、士兰集昕剩余股权与包括大基金在内的其他股东签署过相关安排或协议。本次交易完成后,上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。上市公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备

　　(一)公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备,交易总金额为46,311,685.64元(不含税)。本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

成都士兰半导体制造有限公司部分股权

　　杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）之全资子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）因推进业务发展的需要，拟增加注册资本19,000万元（以下简称“本次增资”）。本次增资完成后，成都士兰的注册资本将由81,000万元增加至100,000万元。 　　四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司（以下简称“四川省产业基金”）和阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“阿坝州产业基金”）拟共同出资19,000万元，全额认购本次成都士兰所增加的注册资本，其中：四川省产业基金以货币方式认缴出资15,000万元，占增资后成都士兰注册资本的15%；阿坝州产业基金以货币方式认缴出资4,000万元，占增资后成都士兰注册资本的4%。本次增资无溢价。 　　公司及成都士兰拟与四川省产业基金、阿坝州产业基金签署关于本次增资相关的《增资协议》和《股权回购协议》。

杭州士兰集成电路有限公司部分股权

根据2017年1月5日召开的2017年第一次临时股东大会和2017年4月17日召开的公司2017年第二次临时股东大会以及2018年1月23日召开的第六届董事会第十六次会议审议通过的与公司本次非公开发行相关的议案和决议,按照募集资金项目投资资金需求和支出计划,公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS传感器芯片扩产技术改造项目”的士兰集成增资10,000万元。公司于2018年2月6日召开了第六届董事会第十七次会议,会议审议通过了《关于使用募集资金向控股子公司增资的议案》。本次增资完成后,士兰集成的注册资本将变更为60,000万元。杭州友旺电子有限公司不参与本次增资,本次增资不构成关联交易。

杭州士兰集昕微电子有限公司13.1%股权

　　公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）拟新增注册资本439,395,563元。本次增资的主要目的是为了调整士兰集昕的资产结构，加快推动公司8吋集成电路芯片生产线的建设。公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）拟与杭州高新科技创业服务有限公司（以下简称“高新科创”）以货币方式共同出资5亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。其中，高新科创以货币出资3亿元，认缴注册资本263,637,338元；士兰微以货币出资1.2亿元，认缴注册资本105,454,935元；士兰集成以货币出资0.8亿元，认缴注册资本70,303,290元。本次出资溢价部分将进入士兰集昕的资本公积。 　　本次增资完成后，士兰集昕的注册资本将由820,000,000元增加至1,259,395,563元。

杭州美卡乐光电有限公司40%股权

　　公司拟受让全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司持有的杭州美卡乐光电有限公司26.67%的2400万元股权，股权转让价格为2400万元。股权转让完成后，公司拟向杭州美卡乐光电有限公司增资2000万元。增资完成后，公司将持有杭州美卡乐光电有限公司40%股权。

6 台套金属有机物化学气相沉积设备(MOCVD 设备)

近日,本公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称"士兰明芯")向维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(以下简称"维易科上海公司")订购了6台套金属有机物化学气相沉积设备(MOCVD设备),总价款为1458万美元(CIP工厂到岸价).

杭州士腾科技有限公司73.5%股权

公司转让杭州士腾科技有限公司73.5%股权,受让方为公司控股股东杭州士兰控股有限公司,并拟签订《股权转让协议》.本次股权转让合计转让价格为831.285 万元,该价格以截止2009 年12 月31 日士腾科技经审计的净资产为基础,经双方协商确定.

AIXTRON AG6台套MOCVD设备

杭州士兰微电子股份有限公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司向AIXTRON AG订购了6台套MOCVD设备,总价款为1630万美元(CIP上海到岸价)

杭州士兰明芯科技有限公司30.98%股权

公司拟收购杭州士兰微电子股份有限公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司所持有的杭州士兰明芯科技有限公司30.98%股权。本次收购的价格为70,992,887.38 元人民币。

浙江省产权交易所有限公司9.09%股权,杭州国家软件产业基地有限公司10%股权,杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司15%股权

　　公司拟将公司参股的浙江产权交易所有限公司、杭州国家软件产业基地有限公司、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司的股权转让给杭州士兰控股有限公司。 　　截至2006年12月31日，浙江产权交易所有限公司经审计的净资产为27,174,094.91元。公司拟以247万元的价格将浙江省产权交易所有限公司9.09%的股权转让给杭州士兰控股有限公司。""公司拟将公司参股的浙江产权交易所有限公司、杭州国家软件产业基地有限公司、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司的股权转让给杭州士兰控股有限公司。 　　截至2006年12月31日，杭州国家软件产业基地有限公司经审计的净资产为108,393,058.88元（其中93,271,060.00元为国家独享资本公积）。公司拟以205.256万元人民币的价格将杭州国家软件产业基地有限公司10%的股权转让给杭州士兰控股有限公司。""公司拟将公司参股的浙江产权交易所有限公司、杭州国家软件产业基地有限公司、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司的股权转让给杭州士兰控股有限公司。 　　截至2006年12月31日，杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司经审计的净资产为10,011,782.25元。公司拟以150万元人民币的价格将公司目前持有的杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司15%的股权转让给杭州士兰控股有限公司。 　　

杭州士兰微电子股份有限公司2,321,454股股份

近日，公司接到控股股东--杭州士兰控股有限公司（以下简称“士兰控股”）通知，士兰控股已在中国证券登记结算有限公司上海分公司办理了股份过户手续，将2,321,454股士兰微有限售条件流通股过户给公司经营团队和科技人员。本次过户系士兰控股履行其在公司股权分置改革时作出的关于建立股票期权激励计划的承诺。

杭州士兰微电子股份有限公司9,610,729股股份

近日，杭州士兰微电子股份有限公司接到控股股东———杭州士兰控股有限公司通知，士兰控股已在中国证券登记结算有限公司上海分公司办理了股份过户手续，将9,610,729股士兰微股份过户给公司经营团队和科技人员。

杭州士康射频技术有限公司61.8%股权

　　2005年12月18日,公司与ST公司签订了股权转让协议,公司将所持杭州士康公司61.8%的股权转让给ST公司,转让价格5,669,903美元. 　　

杭州士兰明芯科技有限公司23.8%股权

公司子公司杭州士兰集成电路有限公司与公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司的技术团队签订了《股权转让协议》,士兰集成拟以人民币684.3644万元购入了士兰明芯技术团队所持有的全部2186.1万股股份(占士兰明芯股份总额的23.80%).

杭州士兰微电子股份有限公司64.34%股权

　　公司于2005年1月6日取得《中国证券登记结算有限责任公司上海分公司过户登记确认书》,公司自然人股东陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华将其分别持有的杭州士兰微电子股份有限公司部分非流通股票共计13000万股,过户至杭州欣源投资有限公司的事宜已经在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕。 　　

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）拟与厦门半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资16亿元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增注册资本148,155.0072万元，其中：本公司出资8亿元，认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元。

2024年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公司,厦门士兰集科微电子有限公司等发生销售产品,采购商品等的日常关联交易，预计关联交易金额394000万元。 20240518：股东大会通过

2023年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公司,厦门士兰集科微电子有限公司等发生销售产品,采购商品等的日常关联交易，预计关联交易金额467000.0000万元。 20230421：股东大会通过。 20240409：披露2023年实际发生金额。

　　公司拟与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）、非关联人厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（以下简称“海创发展基金”）以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）本次新增注册资本119,001.29万元

2023年11月8日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司向公司发送了向特定对象发行股票申购报价单等文件,其拟出资15亿元认购公司本次向特定对象发行股票,最终获配情况以后续发行情况报告书等公告文件为准。截至本公告披露日,双方尚未签署相关股份认购协议。 20231205：杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”、“公司”或“发行人”)本次向特定对象发行股票新增股份的股份登记手续已于2023年12月1日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配数量61975000股。

杭州士兰微电子股份有限公司拟非公开发行A股股票,募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”拟通过控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司具体实施,“SiC功率器件生产线建设项目”拟通过参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司具体实施,募集资金将以增资的方式投入到士兰集昕与士兰明镓,该增资事项构成关联交易。 20221101：股东大会通过 20221230：杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年12月29日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《中国证监会行政许可申请受理单》(受理序号:223098)。中国证监会依法对公司提交的“上市公司非公开发行股票(A股上交所主板和深交所主板、B股)核准”事项的申请材料进行了审查,认为“所有材料齐全”,符合法定形式,决定对该行政许可申请予以受理。 20230218：根据《反馈意见》的要求,公司及相关中介机构对《反馈意见》所提出的问题进行了认真核查和分析,并逐项落实和回复。 20230225：根据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定,并结合当前市场环境、政策的变化及公司实际情况,公司董事会对本次发行的预案予以修订,公司于2023年2月24日召开第八届董事会第五次会议,审议通过了《杭州士兰微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)》。 20230302：杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年3月1日收到上海证券交易所(以下简称“上交所”)出具的《关于受理杭州士兰微电子股份有限公司沪市主板上市公司发行证券申请的通知》(上证上审(再融资)〔2023〕23号),上交所对公司报送的发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,符合法定形式,决定予以受理并依法进行审核。 20230314：股东大会通过 20230510：根据本次发行项目进展和公司实际情况,公司会同相关中介机构对申请文件内容进行了更新和修订,形成了《杭州士兰微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)》等相关文件,具体详见公司同日于上海证券交易所官方网站披露的相关文件。

2022年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公司,厦门士兰集科微电子有限公司等发生销售产品,采购商品等的日常关联交易，预计关联交易金额364000.0000万元。 20220521：股东大会通过 20230331：2022年实际发生金额为250221万元。

　　公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本159,090.91万元。

厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)为本公司的参股公司,本公司持有士兰集科18.719%的股权。现士兰集科因日常生产经营需要,拟向国家开发银行厦门市分行申请中长期研发项目融资贷款3亿元,贷款期限8年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科18.719%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保,即本公司为其0.562亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)的相关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保;同时士兰集科以项目形成的机器设备提供抵押担保。 20220521：股东大会通过 20220909：公司及厦门海沧发展集团有限公司、厦门海沧投资集团有限公司于2022年9月7日与国家开发银行厦门市分行共同签署了《保证合同》。

公司本次拟按持股比例为厦门士兰集科微电子有限公司向国家开发银行厦门市分行申请中长期项目融资贷款所对应的1.404亿元贷款本金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保。截至本公告披露日,公司为其实际提供的担保余额为6.25亿元。 20220630：股东大会通过 20220723：截至本公告披露日,公司为士兰集科实际提供的担保余额为6.513亿元,剩余可用担保额度为1.703亿元,担保余额在公司股东大会批准的担保额度范围内。

本公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资885,000,000元认缴士兰集科本次新增注册资本827,463,681元。

2021年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公司,厦门士兰集科微电子有限公司等发生销售产品等的日常关联交易，预计关联交易金额134600万元。 20210513：股东大会通过 20211130：根据公司及相关控股子公司2021年度实际经营情况和业务发展的需要,本次拟新增与士兰集科和士兰明镓2021年度部分交易类别的日常关联交易金额15,400万元。 20211216：股东大会通过 20220329：2021年实际发生金额为127550万元。

本公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司拟新增注册资本30,000万元。本公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本30,000万元,其中:本公司认缴9,000万元;厦门半导体投资集团认缴21,000万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰明镓的注册资本将由97,037万元增加为127,037万元。 20211216：股东大会通过 20220217：双方根据《增资协议》认缴的士兰明镓新增注册资本30,000万元已全部实缴到位,并完成了上述股权回购事项。士兰明镓已于近日办理完成了相应的工商变更登记。

本公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本50,000万元。本公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,000万元,其中:本公司认缴7,500万元;厦门半导体投资集团认缴42,500万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由250,049万元增加为300,049万元。 20211130：截至本公告披露日,双方根据《增资协议》认缴的注册资本50,000万元已全部实缴到位。

厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)为本公司的参股公司,本公司持有士兰集科15%的股权。现士兰集科因日常生产经营需要,拟向国家开发银行厦门市分行(以下简称“国开行厦门分行”)申请2.5亿元人民币流动资金贷款,贷款期限3年。本公司拟为该笔贷款提供第三方连带责任保证担保。 20211008:公司控股股东杭州士兰控股有限公司为了支持士兰微的发展,对士兰微向士兰集科提供的全额连带责任保证担保进行反担保。本公司已收到其出具的担保函。 20211016：股东大会通过

上市公司拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。除本次交易外,上市公司没有对收购集华投资、士兰集昕剩余股权与包括大基金在内的其他股东签署过相关安排或协议。本次交易完成后,上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。上市公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

(一)公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备,交易总金额为46,311,685.64元(不含税)。本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

2020年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公司发生销售货物的日常关联交易，预计关联交易金额23000.0000万元。 20200606：股东大会通过 20210313：2020年实际发生金额24649万元。

本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司和杭州士兰集昕微电子有限公司拟在2020年与关联企业厦门士兰集科微电子有限公司发生累计不超过2,000万元人民币的提供服务、转售商品等交易。本公司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司和厦门士兰微电子有限公司拟在2020年与关联企业厦门士兰明镓化合物半导体有限公司发生累计不超过600万元人民币的提供服务、销售商品的交易,以及累计不超过4,900万元的采购货物、接受服务、采购设备等交易。 20201030：根据士兰明芯2020年度实际经营情况和业务发展的需要,本次拟新增在2020年与士兰明镓累计发生不超过2,300万元的提供加工服务的关联交易。

本公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本50,049万元。本公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,049万元,其中:本公司认缴7,507.35万元;厦门半导体投资集团认缴42,541.65万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由200,000万元增加为250,049万元。本公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)拟新增注册资本17,037万元。本公司拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰明镓新增的全部注册资本17,037万元,其中:本公司出资5,111.1万元;厦门半导体投资集团出资11,925.9万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰明镓的注册资本将由80,000万元增加为97,037万元。 20200902：士兰集科和士兰明镓各股东已于近日分别完成了上述新增注册资本的全部增资款的缴纳事项。

2019年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司发生销售货物的日常关联交易，预计关联交易金额20000.0000万元。 20190522：股东大会通过 20200423：2019年日常关联交易实际发生额为1.37亿元。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)为公司的参股公司,公司持有士兰明镓30%的股权。现因业务发展需要,士兰明镓拟向国家开发银行厦门市分行(以下简称“国开行厦门分行”)申请中长期贷款9.5亿元人民币(或等值外币)以及中长期贷款项下进口信用证授信9.5亿元人民币(或等值外币)。该笔授信贷款由公司按照所持有的士兰明镓30%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保以及流动性支持担保,即公司为士兰明镓向国开行厦门分行申请的中长期贷款提供不超过2.85亿元(或等值外币)的担保额度。士兰明镓的其他股东相关方按出资比例同时提供第三方连带责任保证担保及流动性支持担保。在上述中长期贷款落实之前,士兰明镓拟向国开行厦门分行申请不超过4.75亿元人民币(或等值外币)且不超过12个月的建设项目短期贷款(以下简称“该短期贷款”)作为过渡期间的资金使用。公司拟按照所持有的士兰明镓30%的股权比例对该短期贷款提供第三方连带责任保证担保及流动性支持担保,即公司针对该短期贷款提供不超过1.425亿元(或等值外币)的担保额度。 20200328：股东大会通过

厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)为公司的参股公司,公司持有士兰集科15%的股权。现士兰集科因业务发展需要,拟向国家开发银行厦门市分行(以下简称“国开行厦门分行”)申请中长期贷款25亿元人民币(或等值外币)以及中长期贷款项下进口信用证授信25亿元人民币(或等值外币)。该笔授信贷款由公司按照所持有的士兰集科15%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保以及流动性支持担保,即公司为士兰集科向国开行厦门分行申请的中长期贷款提供不超过3.75亿元的担保额度。士兰集科的其他股东相关方按出资比例同时提供第三方连带责任保证担保及流动性支持担保。在上述中长期贷款落实之前,士兰集科拟向国开行厦门分行申请不超过8.33亿元人民币(或等值外币)且不超过12个月的建设项目短期贷款(以下简称“该短期贷款”)作为过渡期间的资金使用。公司拟按照所持有的士兰集科15%的股权比例对该短期贷款提供第三方连带责任保证担保及流动性支持担保,即公司针对该短期贷款提供不超过1.25亿元的担保额度。 20191220：股东大会通过

2018年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司发生销售货物的日常关联交易，预计关联交易金额21000.0000万元。 20180524：股东大会通过 20190330：2018年度实际发生交易金额为1.64亿元。

2019年度,公司预计与关联方厦门士兰集科微电子有限公司发生提供服务,销售产品的日常关联交易，预计关联交易金额2000.0000万元。

2017年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司发生销售货物的日常关联交易，预计关联交易金额20000万元。 20170328：股东大会通过 20180327：2017年度公司与关联方实际发生的关联交易金额为13759.39万元。

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)之控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“厦门集科”)出售不超过3,000万元人民币的集成电路制造设备。士兰集成与厦门集科将在此额度范围内签订《设备买卖合同》,合同总价包含设备款和设备保险费、运费、税费等费用。本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

公司2016年度非公开发行股票的募集资金投资项目中的“MEMS传感器芯片制造扩产项目”拟通过公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)具体实施,募集资金将以增资的方式投入到士兰集成。因士兰集成未来的增资事项,涉及公司与其小股东杭州友旺电子有限公司(公司关联方)的共同投资,从而构成关联交易,此事项尚需获得股东大会的批准。 20170418：股东大会通过关于公司部分非公开发行股票募集资金投资项目涉及关联交易的议案

2016年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司发生销售货物的日常关联交易，预计关联交易金额20000万元。 20160429：股东大会通过 20170307：2016年度实际发生金额12227万元。

2015年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公司发生销售、采购货物的日常关联交易，预计关联交易金额21300万元。 20150422：股东大会通过 20160408：2015年度实际发生金额13740万元

本公司拟与控股股东杭州士兰控股有限公司(以下简称“士兰控股”)之控股子公司杭州士兰创业投资有限公司(以下简称“士兰创投”)共同出资认购上海安路信息科技有限公司(以下简称“安路科技”)新增注册资本:本公司和士兰创投各以现金1000万元进行认购,其中91.47万元计入安路科技注册资本,其余计入资本公积。本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

　　公司第五届董事会第十二次会议于2014年3月16日召开，会议审议通过了《关于与友旺电子日常关联交易的议案》、《关于与士腾科技日常关联交易的议案》、《关于与苏州君赢日常关联交易的议案》。 20140506:股东大会通过《关于与友旺电子日常关联交易的议案》 20150310：2014年度,公司与关联方实际发生日常关联交易金额为13920万元。

公司2013年预计于杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公司,苏州君嬴电子科技有限公司发生日常关联交易，交易金额为不超过29500万元。 20130327：股东大会通过 20140318：2013年度公司与上述关联方发生的实际交易金额为14149万元。

2011年度，公司与苏州君嬴发生的关联交易为芯片销售，金额合计为79.4万元人民币。2012年1-6月，公司与苏州君嬴发生的关联交易为芯片销售，金额合计为122.87万元人民币。 苏州君嬴在未来仍将继续从公司采购货物，公司预计2012年度或者截至2012年年度股东大会召开前，苏州君嬴向公司采购的金额可能超过300万元且高于公司上一年度净资产的0.5%。

杭州士兰微电子股份有限公司2012 年预计与杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公司就销售货物,电路采购,委托设计服务发生关联交易，交易金额销售货物和电路采购不超过24000万元，委托设计服务未来三年不超过800万元. 20120421：股东大会通过

公司与关联人杭州友旺电子有限公司，天水华天科技股份有限公司，杭州士腾科技有限公司进行采购和销售货物等2011年日常关联交易,预计2011年关联交易金额为不超过43000万元. 20110416：股东大会通过

杭州士兰微电子股份有限公司第四届董事会第十五次会议于 2010 年 12 月 28 日以通讯的方式召开，会议同意公司转让杭州士腾科技有限公司（以下简称“士腾科技”）73.5％股权，受让方为公司控股股东杭州士兰控股有限公司（以下简称“士兰控股”），并拟签订《股权转让协议》。 本次股权转让合计转让价格为 831.285 万元，该价格是以截止 2009 年 12 月 31 日士腾科技经审计的净资产为基础，经双方协商确定。

本公司拟为关联人杭州友旺电子有限公司（以下简称“友旺电子”）提供3000 万元人民币的最高额担保。

1、2003年5月12日,杭州士兰微电子股份有限公司（本公司）与华夏银行宝善支行签署了《保证合同》,同意为杭州士兰集成电路有限公司（士兰集成）在华夏银行宝善支行申请办理的人民币500万元的资金贷款提供担保。 2、2003年6月20日,本公司与中国银行杭州市高新技术开发区支行签署了《最高额保证合同》,同意为士兰集成在中国银行杭州市高新技术开发区支行申请办理的借款合同等提供最高不超过800万美元的保证担保。