事件
　　公司发布2024年半年报，上半年实现营业收入52.74亿元，同比+17.83%；归母净利润-0.25亿元，同比亏损收窄；单季度来看，2024Q2实现营业收入28.09亿元，环比+13.95%；归母净利润-0.10亿元。
　　投资要点
　　下游市场需求复苏，营收环比持续增长。2024年上半年，下游市场总体延续复苏态势，公司实现营业收入52.74亿元，同比+17.83%；毛利率19.90%，同比下降4.3%；归母净利润-0.25亿元，同比亏损收窄；单季度来看，2024Q2实现营业收入28.09亿元，环比+13.95%；毛利率17.96%，环比下降4.14%；归母净利润-0.10亿元，亏损主要系持有的其他非流动金融资产中公允价值变动产生的税后净收益为负、市场竞争加剧导致的产品毛利率下跌、产线的固定资产折旧及研发投入持续增长，营收增长带来的规模效应抵消部分亏损，因此上半年整体公司亏损收窄。随着后续营收规模的持续扩大，有望扭亏为盈。
　　集成电路增长态势强劲，IPM份额持续提升。公司2024H1集成电路的营业收入为20.35亿元，较上年同期增长约29%，其中IPM模块在国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用超过8,300万颗，营业收入达到14.13亿元人民币，同比增长约50%，预计IPM营收仍将快速增长；MEMS传感器出货量同比增长约8%，但受到价格下降的影响，24H1营业收入为1.15亿元，同比下降；32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，营收同比增长约28%，未来MCU将与公司丰富的功率器件、IPM模块等产品一起为白电及工业客户提供一站式服务。
　　SiC产能陆续爬坡，第Ⅲ代SiCMOS进展顺利。2024H1公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元，同比增长约4%；其中IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，同比增长30%以上。目前，士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，2024年年底产能将达到12,000片/月。公司自主研发的Ⅱ代SiCMOS主驱模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始批量生产和交付，第Ⅲ代平面栅SiCMOS技术的开发初步完成，即将导入量产。
　　投资建议：
　　我们预计公司2024-2026年归母净利润0.8/4.9/7.3亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　下游市场需求不及预期；行业竞争加剧导致毛利率下降；碳化硅模块出货不及预期。

　　2024H1业绩减亏，Q2营收同环比复苏，维持“买入”评级
　　公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营业收入52.74亿元，YOY+17.83%；归母净利润-0.25亿元，YOY+39.53%；扣非净利润1.26亿元，YOY-22.39%。其中，2024Q2单季度实现营业收入28.09亿元，YOY+16.57%，QOQ+13.95%；归母净利润-0.10亿元，YOY+96.21%，QOQ+36.86%；扣非归母净利润-0.07亿元，YOY-113.60%，QOQ-105.04%。2024H1公司业绩出现亏损主要系：（1）公司持有的非流动金融资产（股票）公允价值下跌；（2）下游电车、新能源市场竞争加剧，部分产品价格下降较快，毛利率有所降低；（3）子公司士兰明镓6英寸SiC生产线尚处产能爬坡阶段，折旧等固定成本相对较高；（4）研发投入持续加大，研发费用同比高增。我们下调2024-2026年归母净利润为2.06/4.43/8.91亿元（调前3.39/5.99/9.04亿元），当前股价对应PE为158.2/73.6/36.6倍。我们看好下游需求稳步复苏带动公司业绩全面提升，维持“买入”评级。
　　下游应用持续拓宽，公司多业务营收高增
　　分业务来看：（1）集成电路业务2024H1实现营收20.35亿元，占总营收39%，同比+29%，营收增长主要系IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路等产品出货量明显加快。其中，IPM营收增速较快，同比增速达50%，产品已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，未来营收预计高增；（2）分立器件业务2024H1实现营收23.99亿元，占总营收45%，同比+4%。其中，超结MOSFET、IGBT器件等产品的增长较快。公司该业务除了加快在大型白电、工控等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力等市场，如公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的主电机驱动模块目前已在比亚迪、吉利等国内外多家客户实现批量供货；（3）发光二极管业务2024H1实现营收4.17亿元，占总营收8%，同比+33%。为应对产品价格下跌，公司在加快推出MiniLED、MicroLED显示芯片新品的同时，加快植物照明芯片等新品上量，未来业绩有望修复。
　　风险提示：需求复苏不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

　　非主营致使净利润承压，产品结构调整推动营收增长
　　2024年上半年，公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，营业收入同比增长17.83%，归母净利润出现亏损主要原因是公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。
　　IPM模块出货量明显加快，封装线产能进一步扩大
　　2024年上半年，公司IPM模块的营业收入达到14.13亿元人民币，同比增长约50%，出货量明显加快。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8,300万颗士兰IPM模块，同比增加约56%。子公司成都集佳保持稳定生产，营业收入同比增长约18%，获利能力也有大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大IPM功率模块封装线的生产能力。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
　　SiC已通过重点客户验证，产能爬坡上量
　　2024年上半年，公司加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。目前士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12,000片/月。由于产能尚处于爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。基于公司自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。随着士兰明镓SiC芯片生产线快速上量，产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少，后续成为公司利润增量业务。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为109.88、128.40、143.36亿元，EPS分别为0.18、0.35、0.51元，当前股价对应PE分别为112.1、56.3、39.1倍，公司非主营业务短期影响利润表现，随着公司IPM模块和SiC出货量增长，后续营业收入和利润有望提升，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

　　投资要点
　　全年营收稳健增长，环比持续改善。公司抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，2023年全年实现营收93.4亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36亿元，主要原因系公司持有的昱能科技、安路科技股价下跌，公允价值变动产生税后净收益-4.5亿元；全年毛利率22.21%，同比-7.24%；单季度来看，Q4实现营收24.4亿元，环比+0.66%；归母净利润1.53亿元；毛利率18.92%，环比-2.95%。
　　分立器件加快导入新兴市场，碳化硅模块开始起量。公司2023年分立器件产品的营业收入为48.32亿元，较上年增长8.18%，其中IGBT营业收入已达到14亿元，同比增长140%以上，自主研发的V代IGBT和FRD芯片的主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑等国内外多家客户实现批量供货，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。此外，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET主电机驱动模块在24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年销售额将达到10亿元人民币。
　　集成电路业务持续推新，进入高门槛市场。2023年，公司集成电路的营业收入为31.29亿元，同比+14.88%，其中IPM模块营收19.83亿，同比+37%，白电整机IPM模块出货量超一亿颗；MEMS传感器营收2.86亿元，同比-6%，主要受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓影响，当前公司加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今年MEMS传感器产品的出货量将重回增长。
　　投资建议：
　　我们预计公司2024-2026年归母净利润3.1/5.4/7.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　新能源汽车市场波动风险；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

　　2023年营收稳健增长，Q4业绩环比复苏，维持“买入”评级
　　2023年公司实现营收93.4亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36亿元，同比-10.88亿元；扣非净利润0.59亿元，同比-90.67%；毛利率22.21%，同比-7.23pcts；2023Q4单季度实现营收24.4亿元，同比+19.76%，环比+0.69%；归母净利润1.53亿元，同比-44.8%，环比+3.02亿元；扣非归母净利润-1.25亿元，同比-0.86亿元，环比-1.47亿元；毛利率18.92%，同比-9.15pcts，环比-2.95pcts。受行业周期下行影响，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至3.39/5.99亿元（调前8.58/11.33亿元）并新增2026年预测9.40亿元，对应EPS为0.20/0.36/0.56元，当前股价对应PE为93.4/52.9/33.7倍。我们看好公司在新能源领域的持续发展，维持“买入”评级。
　　分立器件：产品持续升级，加速布局电动汽车、新能源市场
　　2023年公司分立器件业务收入48.32亿元，同比+8.18%，占比51.74%。IGBT方面，公司营收已达14亿元，同比+140%，增速可观。其中基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电车主电机驱动模块已在比亚迪、吉利等国内外多家客户实现批量供货，后续有望持续放量；SiC方面，公司正加速推进士兰明镓SiC产线建设，截止2023年底，公司已形成6千片/月的6吋SiCMOS芯片产能，并有望在2024年底提升至1.2万片/月，产能供应充足；此外，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET生产的电车主电机驱动模块已在2024Q1实现量产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块营收将达10亿元，规模可观。
　　集成电路：出货量明显提升，下游多领域持续拓宽
　　2023年公司该业务收入31.29亿元，同比+14.88%，占比33.50%。IPM模块方面，公司产品已广泛应用到下游家电等客户的变频产品，2023年国内主流白电整机厂商使用了超过1亿颗公司产品（同比+38%），预期今后将维持高速成长。MEMS传感器方面，2023Q4六轴惯性传感器已向国内某智能手机厂商批量供货，后续有望放量，未来该业务将加快向白电、汽车等领域拓展，出货量有望较快增长。
　　风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

For 1H24, Silan Microelectronics’ (Silan) revenue/attributable recurring net profit (NP) were RMB5.27/0.13bn (+17.8/-22.39% yoy). Since 2Q24, the company’s capacity has been gradually approaching peak levels. For 1H24, its revenue from IPM/IGBT + SiC/32-bit MCU rose c 50/30/28% yoy, fueling stable revenue growth. Given the company benefits from a partial downstream demand rally and higher capacity utilization, we lower our forecasts for 2024/2025/2026 attributable NP to RMB78/465/809mn (previous: RMB302/573/914mn) given factors such as power module price declines and investments in SiC plants. Given its forward-looking plan in 12-inch chip production lines and third-generation semiconductors, we value the stock at 3.0x our 2024E BVPS forecast of RMB7.27, above its peers’ average of 2.3x PB on Wind consensus. We trim our target price to RMB21.81 (previous: RMB22.23). Maintain OVERWEIGHT.