| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-12-24 | 增发A股 | 2025-01-23 | 9.71亿 | - | - | - |
| 2022-06-20 | 首发A股 | 2022-06-22 | 4.56亿 | - | - | - |
| 公告日期:2024-10-08 | 交易金额:2417.08万元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 公司已有的触控存货、固定资产、触控无形资产、应收账款等资产组 |
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| 买方:珠海市宏沛函电子技术有限公司 | ||
| 卖方:深圳市德明利技术股份有限公司 | ||
| 交易概述: 为进一步聚焦公司主业、优化产业结构,公司决定出售与主营业务关联度低且目前仍处于持续亏损状态的触控业务资产。目前公司已与株式会社LeadingUICo.,Ltd.(以下简称“LeadingUI”)、张美莉签订了《投资合作框架协议》,并共同投资设立了珠海市宏沛函电子技术有限公司(以下简称“宏沛函”)。公司将向宏沛函出售公司的触控资产(以下简称“本次交易”)并签署相关资产出售协议。本次交易出售的触控资产包括公司已有的触控存货、固定资产、触控无形资产、应收账款等资产组。 |
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| 公告日期:2023-01-04 | 交易金额:3893.57万元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 深圳市德明利光电有限公司85%股权 |
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| 买方:李虎,徐岱群 | ||
| 卖方:深圳市德明利技术股份有限公司 | ||
| 交易概述: 为进一步聚焦深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称“公司”)主业、优化产业结构,公司拟出售与主营业务关联度低且目前仍处于亏损状态的全资子公司深圳市德明利光电有限公司(以下简称“德明利光电”、“交易标的”或“目标公司”)85%的股权(以下简称“本次交易”)。本次交易相关协议于2022年11月2日在深圳市签署,本次交易合计转让价格为人民币38,935,735.35元,其中以人民币25,193,711.11元的价格向李虎转让德明利光电55%的股权;以人民币13,742,024.24元的价格向徐岱群转让德明利光电30%的股权。 |
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| 投资类型 | 所持个数 | 累计初始投资额(元) | 累计期末面值(元) | 截止本季度盈亏(元) | 业绩影响 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他 | 1 | 765.96万 | 2820.08万 | -- | |
| 合计 | 1 | 765.96万 | 2820.08万 | -- |
交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型
| 分类 | 所持对象 | 投资类型 | 持股数量(股) | 持股比例 | 综合盈亏(元) |
|---|---|---|---|---|---|
| A股 | 联芸科技 | 其他 | 0.00 | 未公布% |
| 公告日期:2025-11-26 | 交易金额:-- | 支付方式:其他 |
| 交易方:李虎,田华 | 交易方式:担保 | |
| 关联关系:公司股东,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 为满足公司及控股子公司日常经营及业务发展需要,拓宽融资渠道,降低融资成本,在确保运作规范和风险可控的前提下,公司及控股子公司2025年度拟向银行等金融机构申请不超过70亿元人民币的综合授信/借款额度,可在额度内签署相关综合授信/借款协议。综合授信/借款品种包括但不限于:贷款、银行承兑汇票、电子商业承兑汇票保贴、保函、票据、信用证、抵质押贷款、外汇及其衍生品等业务,申请授信/借款额度的条件为各合作金融机构认可的抵/质押物、保证担保。以上授信/借款额度不等于公司及控股子公司的实际融资金额,具体融资金额将视公司及控股子公司运营资金需求及与相应金融机构达成的实际授信额度来确定,授信额度可循环使用。 在授权期限内,上述综合授信总额度内的单笔融资原则上不再提交董事会审批。同时,为提高工作效率,及时办理融资业务,提请股东大会授权董事长暨法定代表人李虎先生或具体业务所属控股子公司的法定代表人/董事,根据公司及控股子公司的实际运营资金需要,在综合授信额度范围内决定办理综合授信申请等具体事宜,并签署相关协议和其他法律文件。上述综合授信总额度及授权有效期自公司2024年度股东大会审议通过之日起至2025年度股东大会召开日的前一日止。 20250517:股东大会通过 20251126:为满足相关机构交易要求,为保障公司及控股子公司向上述金融机构融资及相关日常经营业务顺利开展,公司实际控制人李虎、田华为公司及控股子公司向金融机构申请综合授信及其他业务提供无偿连带责任担保,具体包括:向商业银行申请综合授信/借款(包括但不限于贷款、银行承兑汇票、电子商业承兑汇票保贴、保函、票据、信用证、抵质押贷款、外汇及其衍生品等业务)、开展保理业务、供应链金融,向供应商采购商品或服务,以及与客户签署的业务合同项下债务等事项提供担保,担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等,预计发生金额不超过人民币20亿元,担保额度在有效期内可循环使用。 公司实际控制人李虎、田华为公司及控股子公司向银行申请综合授信/借款额度及其他业务提供无偿担保,无须公司及控股子公司提供任何反担保,预计发生金额不超过人民币20亿元。在此额度范围内,由公司或控股子公司管理层经董事长审批后直接办理相关业务,不需要提请董事会、股东会单独进行审议。 |
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| 公告日期:2025-01-21 | 交易金额:98959.87万元 | 支付方式:股权 |
| 交易方:李虎 | 交易方式:签订协议 | |
| 关联关系:公司股东,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称“公司”)拟向特定对象发行A股股票,本次发行的对象为包括公司控股股东李虎在内的不超过35名(含)特定对象,其中公司控股股东、实际控制人李虎为公司关联方,因其以现金的方式认购本次公司发行股份数量的5%(含本数)且不超过30%(含本数)而构成关联交易,但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。2023年6月29日公司召开第二届董事会第三次会议,审议通过了《关于公司与特定主体签署附条件生效的股份认购协议的议案》,关联董事李虎、田华对该项议案回避表决,公司独立董事对该关联交易事项发表了事前认可和独立意见。同日,公司与本次认购对象李虎签订了《附生效条件的股份认购协议》。 20230726:股东大会通过 20241224:披露深圳市德明利技术股份有限公司2023年度向特定对象发行股票并在主板上市发行情况报告书。 20250121:披露上市公告书。 |
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| 质押公告日期:2025-09-24 | 原始质押股数:375.0000万股 | 预计质押期限:2025-09-22至 2026-09-22 |
| 出质人:李虎 | ||
| 质权人:中信证券股份有限公司 | ||
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质押相关说明:
李虎于2025年09月22日将其持有的375.0000万股股份质押给中信证券股份有限公司。 |
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| 质押公告日期:2024-12-28 | 原始质押股数:718.0000万股 | 预计质押期限:2024-12-25至 -- |
| 出质人:李虎 | ||
| 质权人:国泰君安证券股份有限公司 | ||
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质押相关说明:
李虎于2024年12月25日将其持有的718.0000万股股份质押给国泰君安证券股份有限公司。 |
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| 解押公告日期:2025-11-28 | 本次解押股数:775.2000万股 | 实际解押日期:-- |
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解押相关说明:
李虎于2025年11月26日将质押给国泰海通证券股份有限公司的775.2000万股股份解除质押。 |
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