消费电子、通信及数据中心、汽车、医疗等领域相关零组件、模组及系统集成业务。
消费电子、汽车电子、通讯及数据中心
消费电子 、 汽车电子 、 通讯及数据中心
生产经营连接线、连接器、电脑周边设备、塑胶五金制品。
| 业务名称 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 库存量:消费电子(KPCS) | 50.24万 | - | - | - | - |
| 库存量:其他连接器及其他业务(KPCS) | 3.28万 | 2.93万 | 2.76万 | - | - |
| 库存量:汽车互联产品及精密组件(千套) | 3.46万 | 2.76万 | 2.63万 | - | - |
| 库存量:通讯互联产品及精密组件(KPCS) | 2.57万 | 2.26万 | 1.44万 | - | - |
| 库存量:电脑互联产品及精密组件(KPCS) | - | 4.11万 | 4.24万 | - | - |
| 库存量:消费性电子(KPCS) | - | 47.65万 | 35.18万 | - | - |
| 其他连接器及其他业务库存量(KPCS) | - | - | - | 3.09万 | 4.05万 |
| 汽车互联产品及精密组件库存量(千套) | - | - | - | 2.89万 | 2.32万 |
| 消费性电子库存量(KPCS) | - | - | - | 50.60万 | 27.77万 |
| 电脑互联产品及精密组件库存量(KPCS) | - | - | - | 3.97万 | 4.37万 |
| 通讯互联产品及精密组件库存量(KPCS) | - | - | - | 3.82万 | 3.35万 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1883.81亿 | 56.68% |
| 客户2 |
94.96亿 | 2.86% |
| 客户3 |
70.78亿 | 2.13% |
| 客户4 |
57.59亿 | 1.73% |
| 客户5 |
54.56亿 | 1.64% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1138.54亿 | 45.69% |
| 供应商2 |
93.69亿 | 3.76% |
| 供应商3 |
32.71亿 | 1.31% |
| 供应商4 |
29.61亿 | 1.19% |
| 供应商5 |
25.46亿 | 1.02% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A/供应商A |
1243.79亿 | 56.30% |
| 客户F/供应商G |
75.31亿 | 3.40% |
| 客户C/供应商B |
41.16亿 | 1.90% |
| 客户B |
40.62亿 | 1.80% |
| 客户G |
34.04亿 | 1.50% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A/供应商A |
773.17亿 | 44.20% |
| 客户F/供应商G |
72.55亿 | 4.10% |
| 供应商J |
30.16亿 | 1.70% |
| 供应商C |
15.54亿 | 0.90% |
| 供应商H |
14.55亿 | 0.80% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1901.39亿 | 70.74% |
| 客户2 |
61.31亿 | 2.28% |
| 客户3 |
57.05亿 | 2.12% |
| 客户4 |
54.94亿 | 2.04% |
| 客户5 |
35.56亿 | 1.32% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1179.03亿 | 55.97% |
| 供应商2 |
72.52亿 | 3.44% |
| 供应商3 |
26.22亿 | 1.24% |
| 供应商4 |
20.51亿 | 0.97% |
| 供应商5 |
14.15亿 | 0.67% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1744.90亿 | 75.24% |
| 客户2 |
60.32亿 | 2.60% |
| 客户3 |
48.78亿 | 2.10% |
| 客户4 |
32.20亿 | 1.39% |
| 客户5 |
25.85亿 | 1.11% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1094.87亿 | 61.89% |
| 供应商2 |
15.07亿 | 0.85% |
| 供应商3 |
14.64亿 | 0.83% |
| 供应商4 |
14.38亿 | 0.81% |
| 供应商5 |
13.80亿 | 0.78% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1568.33亿 | 73.28% |
| 客户2 |
65.08亿 | 3.04% |
| 客户3 |
57.67亿 | 2.69% |
| 客户4 |
55.54亿 | 2.59% |
| 客户5 |
31.98亿 | 1.49% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1074.17亿 | 58.11% |
| 供应商2 |
34.69亿 | 1.88% |
| 供应商3 |
19.47亿 | 1.05% |
| 供应商4 |
18.72亿 | 1.01% |
| 供应商5 |
16.89亿 | 0.91% |
一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，公司主要从事消费电子、通信及数据中心、汽车、医疗等领域相关零组件、模组及系统集成业务，包括但不限于以下细分产品： 一、消费电子业务 1、零/组件类：连接器、线束组件、Speaker（扬声器）、Receiver（受话器），Mic（麦克风）、Wi-Fi模组、Haptic（震动马达）、VCM（音圈马达）、天线、蓝牙模组、电源组件（Power cord、UPS，逆变器，排插、充电插头、无线充电收发模组及充电器）、磁吸组件、塑胶成型件、金属结构件，3D打印件，软性外观包覆件（Soft Goods），转轴等。 2、模组类：屏幕模组、mini LED、S... 查看全部▼
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司主要从事消费电子、通信及数据中心、汽车、医疗等领域相关零组件、模组及系统集成业务，包括但不限于以下细分产品：
一、消费电子业务
1、零/组件类：连接器、线束组件、Speaker（扬声器）、Receiver（受话器），Mic（麦克风）、Wi-Fi模组、Haptic（震动马达）、VCM（音圈马达）、天线、蓝牙模组、电源组件（Power cord、UPS，逆变器，排插、充电插头、无线充电收发模组及充电器）、磁吸组件、塑胶成型件、金属结构件，3D打印件，软性外观包覆件（Soft Goods），转轴等。
2、模组类：屏幕模组、mini LED、SiP（系统级封测组件），MOP（内存封测组件），具身智能灵巧手等。
3、系统集成类：
声学领域：话务耳机、头戴式耳机、TWS耳机、骨传导运动耳机、AI会议耳机、会议音箱、SoundBar等。
智能可穿戴设备：AI眼镜、AR/VR/XR眼镜、智能手环、智能指环，智能手表，智能腕带等。
智能家居：智能音箱、智能家居摄像头、智能开关、智能门铃、智能门锁、扫地机器人、电动牙刷、洁面仪、美容仪、按摩仪，智能情绪陪伴机器人/宠物等。
户外电子产品：运动相机、无人机、智能云台、电动滑板车、户外储能电源等/
网通类产品：WIFI6/WIFI7路由器、5G CPE、5G毫米波CPE等。
其他消费级系统产品；电子价签、ETC、电子温湿度器、移动POS机、家用2D/3D打印机、网络会议摄像头、电子触控笔、血糖监测终端、胰岛素泵、助听器等。
二、通信及数据中心业务
（一）数据中心业务
1、铜缆高速互联解决方案：
Intrepid高速背板解决方案、CPC＆NPC解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/Lite Active Cable及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、Riser Cable）等。
2、光高速互联解决方案：
DPO光模块及AOC、LPO 光模块及AOC、LRO 光模块及AOC，速率至高支持1.6T，Form Factor涵盖SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP以及SMF/MMF Fiber等。
3、热管理解决方案：
拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、Heat Sink、Heat Pipe、VC、冷板液冷系统、Manifold、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。
4、数据中心电源解决方案：
Power Shelf ＆ Rectifier（AI机柜电源解决方案）、Busbar 直流母排、70A-1000A 54V Busbar Clip、至高3200W 12V/54V AC/DC CRPS、至高3200W 12V MCRPS、以及多款Power Module/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）等。
（二）通信业务：
公司通信业务聚焦通信网络核心设备领域，核心产品覆盖两大板块：
网络设备：包括基站天线、基站滤波器、双工器等射频器件，射频单元RRU、数字室分、微波回传设备等，为全球运营商5G/5G-A网络建设提供核心硬件支撑；
网络终端：涵盖卫星通信终端、云计算终端，深度布局低轨卫星通信、空天地一体化网络等下一代通信技术赛道。
三、汽车业务
（一）连接器
高压连接器、低压连接器、高速连接器、机电一体结构件及 Busbar、同轴连接器、以太网连接器、USB连接器等。（二）线束
整车低压线束：座舱线束、发动机线束、仪表板线束、前舱线束、门线束、顶篷线束等；
整车高压线束：电机三相线、动力电池输入/输出线束、快/慢充电线束、箱内线束、小功率用电线束等；
特种线束：ABS/EPB线、USB/AUX/LED线、车载娱乐系统线束、GPS/WI-FI/蜂窝网络信号线等；
充电枪：大功率充电枪、大功率充电插座、电子锁、大功率端子等。
（三）智能控制
智能辅助驾驶：支持高速/城市NOA智驾功能的跨SOC平台高算力智能辅助驾驶域控制器、4D卫星式长距离毫米波雷达、高性能短距离毫米波雷达等；
智能座舱：智能座舱域控制器、目前高通8295、高通 8255，MTK86系列平台都在量产和开发中；正在开发的 AI BOX用以加强座舱算力，更好地提供用户体验；同时W-HUD（风挡型抬头显示）、AR-HUD（增强现实型抬头显示系统）、TBOX（智能网联模块）、DMS（驾驶员监测系统）、车载显示屏模组等相关产品都在量产中；
智能底盘：半主动减震控制器、PPK（转向系统控制单元）、ARS（主动后轮转向系统）、EPS（电动助力转向系统）、EMB（线控制动系统）、VMC（底盘域控制器）、RWA＆SBW（线控转向）、全冗余REPS总成、滚珠丝杠总成、后轮转向总成等；
电子电器：无线充电、USB HUB、智能进入、CMS等。
（四）动力系统
汽车多合一动力总成、MCU（电机控制器）、CCS+BMS（电池管理系统）、电芯结构件、PDU（高压继电器）、DCDC（电源电压变换器）、OBC（车载充电机）、PNG（电源隔离模块）等。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司深耕消费电子、通信及数据中心、汽车等核心领域。面对新一轮科技革命与产业变革，公司持续深化多元化与垂直一体化战略，提供从底层精密零组件、模组到整机系统集成的全栈式解决方案。报告期内，公司连续 3年荣登“《财富》世界500强”榜单，位列“2025年中国电子元件行业骨干企业”第1名；公司重要子公司荣获“中国民营企业500强”及“中国制造业民营企业500强”称号。
（一）消费电子行业
2025年，全球消费电子市场迎来端侧 AI硬件发展的重要战略机遇期。其背后，是算力基础设施的加快建设、大模型训练能力的持续迭代优化，以及小模型在垂直领域应用中不断提升本地部署能力。无论是现有硬件品牌客户，大模型公司，社交交互媒体玩家等都积极开始躬身入局深度布局AI硬件生态。展望未来，AI端侧硬件正经历深刻的形态演进与能力跃升：
1、依托AI模型在终端设备本地运行所具备的低延迟、更强隐私安全性和主动服务能力，AI手机、AI PC已正式从概念探索阶段，迈入旗舰机型标配、中端产品快速渗透的普及阶段，叠加手机折叠屏形态下沉与软硬件生态闭环，带动消费电子行业告别存量博弈，成为拉动市场增长的核心引擎；
2、智能可穿戴设备借助多模态模型技术，声学、光学、触觉等多维传感器高度融合，逐渐从“手机配件”定位演进为全天候、无缝交互的刚需产品；
3、AR/VR、智能家居、办公及出行，情绪陪伴等终端也将迎来真正的“破局时刻”，在 AI硬件浪潮下释放出庞大的增量空间。
（二）通信与数据中心行业
2025年，全球算力基础设施建设进入高速扩张与架构深度演进的关键节点。随着大语言模型向超大规模与多模态发展，智算中心的训练与推理需求呈指数级爆发。“超高算力、极速互连、极致能效”的要求驱动底层硬件技术加速迭代。
当前，行业正处于高密度算力集群规模化部署的核心阶段，“铜光并进、优势互补”成为主流架构的核心策略。在机柜内部短距互连层面，铜连接凭借极低延迟与超低功耗占据主导地位。
以NVIDIA GB200 NVL72为代表的算力集群中，铜缆背板模组（Cable Cartridge）作为无源铜缆（DAC）短距互连的极致工程化落地，通过高度集成的模块化设计，显著提升了超高密度布线的工程可行性，有效改善了部署与维护效率。
在机柜间及长距互连层面，光模块承担着高速信号传输的核心作用，是实现远距离、高带宽数据互联的关键部件，从技术发展的趋势来看，硅光技术在800G中已逐步应用，预计在1.6T时代将成为主流方案之一。
同时，面对单机柜能耗飙升，冷板式液冷在新一代高密度集群中渗透率快速提升，并逐渐成为标配；高功率密度电源管理系统伴随机架级供电架构从12V向48V母线全面升级，未来更将迈入±400/800V阶段，为高密度集群的能效与稳定构筑关键基础。
未来，随着下一代AI芯片算力呈倍数级跃升，底层网络拓扑架构将迎来颠覆性升级。全球主流算力平台将朝着超大规模、超高密度方向持续演进（如NVIDIA Vera Rubin 及更极致的 Rubin Ultra）。单通道数据传输速率在2026-2027年将逐步向224G/448G SerDes迈进，推动Cable Cartridge、共封装铜互连（CPC）、近封装铜互连（NPC）、共封装光学（CPO）等互连技术在后续系列中发挥更关键的作用。有源电缆（AEC）、线性驱动可插拔光模块（LPO）、超高密度可插拔光器件（XPO）也将逐步开启小规模商用，进一步降低高速互连功耗，优化系统负载。
在定制化AI算力（ASIC）领域，以Google TPU、亚马逊Trainium/Inferentia等为代表的方案部署范围持续扩大。该类架构在运算单元近端普遍采用超低功耗的无源铜缆（DAC）或有源电缆（AEC），而在宏观集群层面，部分方案（如Google TPU）采用光电路交换机（OCS） 实现灵活的数据流转。此类“铜光协同”的互连路径在特定超大规模智算中心中展现了差异化优势。
此外，以华为昇腾、海光、寒武纪等为代表的国产算力链，在高速（铜/光）互连、液冷、电源管理等环节正形成差异化技术路径，区域化供应链重构已成为2025年行业演进的重要维度。
在通信基站领域，2025年，全球基站市场呈现区域化、结构化增长态势。亚太地区仍是全球基站需求核心市场，中国、印度、日本合计占全球基站部署量超40%；欧洲、北美市场5G网络升级需求强劲。产品结构上，宏基站仍为市场主流，占比超70%，小微基站、室内分布式基站需求快速增长。面向未来，6G已成为全球通信行业核心战略方向，其以“空、天、地、海一体化”为核心架构，将实现地面通信与卫星通信的全域融合，打造全球无缝覆盖网络，突破5G技术边界，实现Tbps级传输速率、亚毫秒级时延，为通信网络设备产业开启全新技术迭代周期与市场空间。
（三）汽车行业
2025年，全球汽车产业在“电动化、智能化、网联化”浪潮下步入深水区，行业格局与技术形态正经历颠覆性重构。AI深度赋能下，当下以高算力域控：座舱，智驾，“舱驾一体”，智能车身域，底盘域的电子电气域控架构，以及以中央计算为核心算力单元的新一代架构成为核心趋势。一方面，智能座舱融合端侧大模型，实现类人化、沉浸式的多模态交互，具备场景化主动服务（车懂你），OTA远程功能升级，主动安全监测等功能；另一方面智能驾驶在“端到端”大模型架构驱动下，实现城市NOA（导航辅助驾驶）乃至L3/L4级自动驾驶能力的跳级跃升；两者深度叠加，为用户带来更安全连贯的驾乘体验，从“人适应车”到“车服务人”，显著提升了智能汽车的产品溢价与消费者粘性。
全球汽车供应链格局亦在经历历史性重构。中国新能源汽车品牌凭借产品力与智能化优势加速出海；面对激烈的全球竞争，海外传统主机厂正积极拥抱中国制造，倾向选择具备全球化交付能力，有自主研发能力，有强大制造能力的中国优秀 Tier 1 厂商，以获取极快的技术迭代响应及兼具顶尖品质与性价比的综合方案。这一趋势彻底打破了传统海外Tier 1 的垄断壁垒，为中国汽车供应链企业敞开了通往全球顶尖阵营的战略机遇之门。
三、核心竞争力分析
1、 极致的“广度、深度、精度”与全栈式垂直一体化开发智造平台
公司打破传统制造囿于单一零件或单纯组装的局限，凭借对制造“广度、深度、精度”的极致追求，构筑起独具特色的全栈式开发与智造平台。在技术与制程广度上，该平台汇聚超260种工艺制程，支撑超500种产品类别的开发与生产，确立了公司在全球同业中最全面、多元的产品组合优势。
垂直整合深度方面，依托在声、光、电、热、磁、射频及精密结构件等底层物理技术领域的深厚积淀，公司构建起极具延展性的通用技术底座，进而具备了为消费电子、汽车电子、通信与数据中心等领域的全球客户提供从核心精密零组件、复杂模组到系统级产品的跨领域垂直一体化开发能力。公司以“摆渡人”角色，深度赋能客户产品从概念预研、设计验证、制程开发、试产、量产到售后的全生命周期。得益于此，公司在精密智造解决方案行业稳居全球第四、中国大陆第一。
为高效支撑庞大复杂的全栈式智造体系，从容应对全球供应链重构与产品迭代加速挑战，持续进化的智能制造底座成为公司跨越周期的核心支撑。当前，公司智慧工厂体系正全面迈向深度融合人工智能与数字孪生技术的“智能化 2.0”时代；通过导入MES系统与IoT物联网入口，引入数字模型将生产与数据流深度对接，成功构建起数据自采集、自分析、自调节、自执行的智能闭环。借助 AI算法与机器视觉检测（AOI）在工业制造场景的深度应用，公司在海内外成功打造并规模化复制了高度自治的“黑灯工厂”示范样板，打破重资产制造的刚性局限，孕育出高弹性的柔性单元生产模式。这一智能制造底座将新产品试错成本降至最低，实现了跨国别、跨厂区生产标准的高度一致与良率效率的跨越式提升。
2、 领先的全球市场份额与顶尖品牌客户的深度赋能
在与全球顶尖品牌客户的长期深度合作中，公司构筑了极高的客户粘性与坚实的信任护城河，于消费电子、汽车电子、通信与数据中心等核心业务线均确立了全球领先优势。凭借复杂宏观环境下的稳健经营与卓越表现，公司于2023年至2025年连续三年跻身《财富》世界500强榜单，印证了在全球产业链中不可或缺的领军地位，彰显出跨越产业周期的强大综合实力。
依托卓越的综合智能制造与敏捷交付能力，公司持续获得全球顶尖客户的一致认可。逐年提高的市场渗透率背后，是公司凭借前瞻性技术研发、极速市场响应与严苛品质管控，为超100家《财富》世界 500强企业提供 卓越服务。深度融入国际顶尖品牌供应链体系，使公司超越了底层硬件制造者的角色，成为助力全球头部客户实现跨代产品创新与商业愿景的最优合伙人。
3、 全球化产能布局与强韧的供应链交付能力
面对全球供应链重构与复杂多变的宏观环境，公司构建起极具抗风险能力与敏捷响应速度的全球化交付网络。截至目前，公司已在近30个国家部署超 100个生产基地；这种深度的网状资源配置模式，有效对冲了单一地区的宏观经济波动与贸易政策风险，确保公司能紧贴海外核心客户，提供在地化的高效运营与协同交付，成为全球顶尖品牌分散供应链风险的首选合作伙伴。
为支撑庞大全球产能的高效运转，公司将数字化系统与生产制造深度融合，建立起跨越国界的标准化运营体系。依托国内深厚的工程师储备与卓越的新产品导入（NPI）能力，公司打通了“本土创新+全球交付”的立体化产业协同模式；通过将底层智能制造能力向海外基地全面输出，建立起从前端创新试产到海外大规模量产的平滑过渡机制。这保障了跨国别、跨厂区生产标准的高度一致与良率效率的最优化，使公司在复杂国际竞争中，始终能为头部客户提供稳定、高质量的交付服务。
4、 ESG治理体系与绿色低碳可持续发展优势
公司始终将可持续发展作为核心战略，深度践行绿色低碳理念，稳步推进严谨的减碳路径，大力推进清洁能源转型，积极开展技术改造、数字化管理平台应用等行动，实现清洁能源使用比例超60%，年节电量约16万 MWh。同时，公司将绿色理念与前沿技术深度融合，持续投入进行技术改造与绿色产品研发，积极探索可回收材料在产品中的应用。凭借在绿色低碳领域的持续深耕，截至报告期末，累计21家子公司获评国家级或省市级绿色工厂，14家获UL 2799废弃物零填埋认证，6家通过AWS国际可持续水管理标准认证，构筑起领跑全球的高效、清洁、循环制造底座。
在社会责任及企业治理维度，公司亦展现出卓越的全球领导力。公司筑牢合规与廉洁防线，获得了ISO 37001反贿赂管理体系、ISO 27701隐私信息管理体系认证。我们高度重视人才发展与人文关怀，实现全员职业健康安全管理体系覆盖，员工人均培训时长约28小时，并积极吸纳残障员工高质量就业。叠加全年合计约2000万元的公益慈善与乡村振兴投入，公司以实际行动，将ESG治理转化为驱动业务增长与赢得国际顶尖客户高度认可的硬核商业竞争力。
5、 多维人才培养体系与深厚的企业文化内驱力
公司高度注重员工职业生涯规划，坚信人才是驱动技术创新与可持续发展的核心资产。在规范化的《培训管理办法》等系列制度保障下，公司构建了贯穿员工全生命周期的精细化人才管理体系，依托线上线下相结合的平台，打磨出全方位的分层分类培训矩阵：通过“造星系列”激发各级管理梯队及重点高潜后备人才的领导潜能；依托“聚能系列”为生产制造、研发技术、营销、供应链等关键领域人才持续“充电”；借助“聚变系列”辅助各时期关键战略与业务变革的落地实施；极力打造“聚势系列”，搭建“i学堂”、“星课堂”与“高管讲坛”等学习交流平台，营造融合氛围并为全员提供知识赋能与展示自我的舞台。此外，公司积极开展校企合作，每年为校招新人指派专属导师进行“一对一”悉心带教，助推新生力量快速掌握专业技能并感受团队温度。
在扎实的人文关怀与规范的培养体系之上，深厚的企业文化构筑了公司最强韧的内驱力。多年来，“成就客户、使命必达、持续创新、同心同行、自驱成长”的核心价值观已跨越口号，深植于每一位立讯人的日常行动与企业基因中。为吸引并留任顶尖人才，公司配套建立科学的绩效评估与多元化激励机制，向优秀员工与核心骨干提供涵盖年终奖、项目奖及股权奖励的丰厚回报。这种切实有效的利益共享机制与充满温度的文化底蕴，全面激发了员工突破能力边界的潜能，将宏大愿景转化为落地有声的执行力；进而保障公司在应对复杂宏观环境、迈向高质量发展阶段时，始终具备充沛优质的组织人才储备，最终实现员工自身职业能力提升与企业长远发展的战略双赢。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，面对错综复杂的全球宏观环境与持续演变的供应链格局，作为全球领先的精密智造解决方案提供商，我们秉持“致力于领先技术，成就全球伙伴梦想”的使命，坚守“摆渡人”信念，持续为全球各领域的头部品牌提供深度赋能与支持。
这一年，公司在两大维度实现战略升维：其一，全球产能网络日臻完善，在越南等既有海外产能基础上，借由对德国莱尼集团（Leoni）收购与整合的顺利落地，公司海外制造版图已全面覆盖东南亚、欧洲、北非及美洲等地，精准契合地缘政治新常态下客户对全球化与属地化交付的迫切需求。其二，垂直整合能力持续深化，通过深度整合ODM/OEM业务及研发团队，我们实现了从原始设计、底层工艺制程开发到全生命周期量产与品控的无缝衔接，打通从精密零组件到模组与系统集成的全链路，借由深度介入客户产品的设计、研发、生产与售后全流程，构筑起极具弹性与韧性的综合竞争力。
如今，公司在精密智造解决方案领域稳居全球第四、中国大陆榜首，并连续三年跻身《财富》世界500强。依托覆盖面广、技术底座扎实的全栈式智造平台，我们已与超百家《财富》世界500强企业建立深度互信合作，产品全面融入全球消费者的各类生活与出行场景——放眼全球，平均每两部智能手机、每三台智能可穿戴设备及每五辆智能汽车中，即有一个搭载了公司的产品。报告期内，公司三大核心业务板块均保持稳健发展态势：
1、消费电子业务
2025年，端侧人工智能的全面普及驱动消费电子行业迎来深刻变革。AI手机、AI PC、智能眼镜与智能手表等高频交互设备，叠加智能家居、办公、出行等泛消费电子生态的蓬勃发展，对硬件微型化、集成化及底层传感技术提出了更为严苛的要求。
面对广阔的新兴市场，公司在实现消费电子全场景业务覆盖的同时，于垂直整合深度上再获突破。报告期内，借由对ODM业务及研发团队的顺利整合，公司系统性强化了产品设计定义与底层研发能力；基于对系统集成业务的深刻洞察，结合对创新材料技术和工艺技术的极致研析，我们不仅助力众多全球头部客户高效完成产品设计与量产开发，更推动海量精密零组件与模组产品加速向新老客户导入。在此过程中，“老客户新产品深化合作、老客户老产品份额提升、新产品新客户破局开拓”的经营策略得到全面落地，显著夯实了消费电子业务的基本盘。依托深厚的垂直一体化服务底蕴，我们为核心客户与创新品牌提供从材料选择，产品定义、工业设计、制程工艺开发到高良率量产及全生命周期售后的一站式解决方案；这种全方位的生态赋能，不仅使公司在激烈角逐中稳固优势、赢得全球头部品牌信赖，更为众多初创品牌扫清了产品落地障碍。配合全球化产能布局带来的敏捷响应能力，公司正持续拓宽消费电子业务的边界与护城河。
2、通信及数据中心业务
通用人工智能的快速发展，正驱动全球智算中心对高算力、高带宽、低时延基础设施的需求持续攀升。公司聚焦通信基站与 AI服务器核心零部件及整机组装领域，业务覆盖高速电连接、光连接、热管理、电源管理、服务器整机及4G/5G射频天线等关键环节。
顺应AI整机柜向更高速、更高密、更大规模演进的产业趋势，公司以光电高速互连、电源管理、热管理体系为“三经”，以板级互连与整机柜互连解决方案为“两纬”，构建起覆盖AI算力基础环境的综合解决方案。
报告期内，公司在深化国内头部云服务商整机及核心部件合作的基础上，重点拓展海外市场，北美区域商务拓展成效显著。凭借技术积累与品质保障，多个核心零部件产品获得海外主流云服务商及算力设备厂商认可，多项重点产品顺利交付。铜互连领域，公司为ETH-X超节点算力基座落地提供高速互连标准的核心支撑。公司自主研发的224G KOOLIO CPC/NPC方案、224G Intrepid NEXUS背板连接器及Intrepid Cable Cartridge高速线缆背板方案已在部分海内外主流AI集群中投入商用。光互连领域，公司率先推出基于“轻有源”理念的LRO与LPO光模块，在降低传输功耗与端到端时延方面取得进展。目前，800G/1.6T光模块已进行小批量供货，800G LRO已通过部分客户验证，1.6T LRO/LPO、XPO产品处于深度预研阶段。在电源领域，公司深度适配ORV3供电架构推出Busbar、Powershelf、Clip Cable等智能电源系统以及高功率模块电源，在兼容当前 48V/12V主流生态的同时，依托模块化设计支持未来±400V/800V高压配电转型。在热管理领域，公司提供包括120kW液液交换CDU、10U风液CDU、重力强化浸没式油冷机柜，及单端口散热32W的液冷I/O Cage等多元化液冷方案，满足不同数据中心场景下的高密度散热需求。
面向未来，公司在高速互连领域坚定践行“光铜并进”战略，携手国内外头部客户开展前瞻性技术攻坚，直击下一代102.4T及更高带宽数据中心的极致需求。铜互连预研端，公司正全速推进448G铜互连产品矩阵的仿真设计与测试验证，涵盖突破高频瓶颈的448G KOOLIO CPC及配套Optamax高速裸线、面向中长距传输的1.6T AEC/ACC，以及赋能解耦计算架构升级的OSFP-XD PCIe 6.0 AEC。这些核心方案在打破带宽与传输距离瓶颈、保障复杂工况信号完整性上展现出卓越潜能。光互连预研端，公司深度参与下一代互连标准制定，直面极高密度与散热极限挑战，率先推出单模块12.8Tbps带宽的XPO超高密度互连全方案（内置最高400W液冷冷板），并于研发侧加速落地1.6T LRO/LPO及3.2T NPO技术，构筑CPO全面商用前的坚实过渡桥梁。叠加深度预研中的±400V/800V高压直流电源系统和液冷方案能力，公司正稳步构建覆盖多场景的“一站式”互连生态，以“研发先行、量产无缝衔接”的硬核模式，保持在算力基础设施供应链中不可替代的核心地位。
在通信基础设备方面，公司已成功拓展全球主要通信设备商客户，5G网络设备持续向5G-A迭代升级并实现大批量交付；同步推进垂直领域通信客户拓展，完成新项目开发与试产，预计 2026年进入量产爬坡，2027-2028年实现稳定批量供应；微波回传产品实现突破。新兴业务方面，2025年公司推动卫星通信终端完成从设计到量产的全流程落地，建成全套实验室与整机生产车间，完成整体设计与工艺优化，预计2026年实现批量交付。
3、汽车业务
乘全球汽车产业智能化与电动化转型之势，公司坚定迈向“全球领先的 Tier 1供应商”阵营。内生产品线布局方面，汽车整车线束、高低压及高速连接器、智能座舱与智能辅助驾驶（ADAS）等核心产品已在多品牌客户端实现全面导入；与此同时，公司坚持底层技术正向研发，除自主开发的高速/低压连接器已确立领先优势外，正加速孵化并推进智能底盘域控制器、后轮转向控制单元等前沿智驾底盘核心部件的量产应用，持续完善汽车核心零部件全矩阵布局。
外延发展方面，2025年公司正式完成对德国百年汽车零部件巨头莱尼集团（Leoni）的交割与全面整合，此次跨国重组为汽车业务注入四大核心战略增益：
其一，制造赋能与降本增效。公司将深厚的精密制造底蕴与数字化管理经验全面输出，深度重塑莱尼集团生产流程，显著拉升其全球工厂的整体运营效能。
其二，产能复用与护航出海。依托莱尼遍布全球的成熟产能网络，公司大幅压减了海外建厂的时间与试错成本；在中国汽车品牌加速出海的时代浪潮下，庞大的属地化产能矩阵使公司能以极速响应本土车企，实现核心零部件的就近高效配套。
其三，供应链采购协同。作为头部汽车线束 Tier 1厂商，莱尼集团自带庞大的基础物料采购体量；整合落地后，其采购端的规模效应得以反向赋能公司，实质性提升了公司汽车业务的市场竞争力。
其四，客户矩阵全维拓宽。莱尼集团的并入，彻底打通了公司直通欧洲、美洲及日韩等海外主流车企核心供应链的深层通道；这不仅强势拉动立讯既有产品线的份额攀升，更犹如催化剂般加速了智能座舱、智驾域控等多品类高附加值产品的全面导入，真正达成核心技术生态与全球客户网络的深度双向赋能。
五、公司未来发展的展望
面对“AI大模型技术深化”与“端侧智能普及”双轮驱动的新一轮科技增长周期，公司坚定推进“三个五年”战略规划。未来，我们将以底层技术为基石、智能制造平台为支撑，持续深耕三大核心业务板块，致力于成为全球客户最值得信赖的全场景智能制造与一站式解决方案提供商。
1、 夯实底层技术根基，深化全栈式研发创新体系
公司始终将底层技术的自主创新视为跨越产业周期的生命线。依托独具特色的“全栈式开发与智造平台”，我们将深度挖掘材料科学、工艺制程与AI技术的协同效应，持续赋能声、光、电、磁、热等底层核心技术，实现从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发。
面向未来，公司前瞻性加码448G及以上高速电连接、1.6T及3.2T以上高速光连接、XPO超高密度互连方案、高性能散热模块，集成化电源模块及具身智能机器人装备等前沿领域的探索投入。通过组建全球化、跨学科的复合型研发团队，我们不断拓宽技术边界，为各业务板块“应用一代、开发一代、预研一代”注入源源不断的创新动能。
2、 完善高韧性全球布局，引领智能制造与数字化深层演进
在全球化运营层面，公司战略正从单纯的“产能布局”向“高韧性、高能效的全球运营网络”跃升。通过内生增长与外延并购有机结合，我们持续优化亚洲、美洲、欧洲等多地协同的制造与研发网络；这既确保了为海外头部客户提供敏捷安全的本地化服务，更以立讯的全球化资源深度护航中国优秀品牌高质量出海。
生产制造底座方面，公司全面拥抱AI技术，践行“智能制造 2.0”理念，并积极向具备前瞻性与自主闭环决策能力的智能制造 3.0、4.0 阶段演进。我们将推动数字化向深层应用扎根，深度融合数字孪生、AI算力与柔性生产技术，追求产线人效与良率的极致突破。同步将ESG理念全面融入全球供应链管理，致力于打造零碳工厂，引领全产业链绿色可持续发展。
3、 把握“AI+”时代机遇，驱动三大核心业务跨越式发展
依托底层技术与全球化智造平台的强力支撑，公司已构筑起多元、集成、协同的三大核心业务版图：
消费电子业务：拥抱端侧智能浪潮，深化“零组件-模组-整机”垂直整合。直面AI手机、AI PC及“AI + 可穿戴硬件”催生的全新智能换机周期，公司依托创新技术研发和精益制造与成本管控底蕴，持续攻坚从零部件到功能模组和系统方案的全链条突破。针对端侧 AI对设备小型化/轻量化、外观差异化，散热及高速互联提出的严苛物理挑战，以及消费者对硬件产品性价高度期待的商业挑战，我们凭借顶尖的工艺解析与制程转化能力，助力全球头部客户打造超预期产品体验，于存量市场深挖高阶价值，在增量市场引领应用创新。
通信及数据中心业务：在数据中心业务方面，公司持续筑基 AI 算力底座，打造高速互连与热电协同的综合解决方案。伴随全球大模型算力需求的持续增长，该板块已跃升为公司重要的增长引擎。未来，公司将紧跟全球头部云服务提供商（CSP）及AI芯片厂商的技术演进路径，在关键技术节点持续构筑核心竞争力。在巩固高速铜互连全球领先优势的基础上，加速布局光互连、高效液冷散热系统及大功率智能电源等关键环节，为全球算力集群提供“全栈式”、高可靠的基础设施支撑。在通信业务方面，公司立足通信设备核心主营业务，深度布局 5G/5G-A 基站核心技术，持续强化射频通信模块、基站核心零组件等领域的研发投入与技术积累，紧跟 6G 技术研发与低轨卫星通信产业发展趋势，积极参与行业标准制定，夯实技术底座。未来将持续把握行业发展机遇，深化技术创新与产品升级，为全球通信网络建设与空天地一体化网络构建提供核心支撑，助力无线通信行业高质量发展。
汽车业务板块：加速 Tier 1 全球化进阶，以软硬协同构筑核心护城河。直面汽车产业智能化历史机遇，公司将持续跨界复用消费电子领域的极速迭代与敏捷制造经验，充分释放外延并购带来的全球大客户与产能协同效应。未来，我们将重拳发力整车高低压线束、特种线束及相关连接器、智能座舱、高阶智驾及智能底盘等核心产品线，深化“软硬解耦与协同开发”能力，持续做大在全球头部车企的单车价值量与渗透率。在此基础上，公司将全面拓宽产品在各大传统主机厂及新势力品牌中的覆盖广度，凭借强悍的产品导入能力与深度的客户陪伴，稳步挺进全球领先的汽车 Tier 1 阵营。
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