| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019-01-23 | 增发A股 | 2019-01-23 | 4617.80万 | - | - | - |
| 2018-11-23 | 可转债 | 2018-11-26 | 3.94亿 | 2024-06-30 | 1800.00 | 100% |
| 2018-07-25 | 增发A股 | 2018-07-27 | 3.39亿 | - | - | - |
| 2015-12-16 | 首发A股 | 2015-12-23 | 3.52亿 | 2018-06-30 | 0.00 | 100% |
| 公告日期:2026-08-25 | 交易金额:-- | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 金属包装业务涉及的相关资产(包括公司直接持有的涉及金属包装业务的子公司股权) |
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| 买方:苏州华源包装有限公司 | ||
| 卖方:苏州华源控股股份有限公司 | ||
| 交易概述: 公司拟对现有资产及资源进行整合,将金属包装业务涉及的相关资产(包括公司直接持有的涉及金属包装业务的子公司股权)调整至新设子公司主体下开展,相关资产划转至新设子公司,以划转的资产对新设子公司进行出资。本次划转以2025年12月31日为基准日,最终划转资产范围以及金额以划转实施结果为准。本次资产划转后,公司仍持有新设子公司100%股权。 |
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| 公告日期:2026-03-31 | 交易金额:350.00万美元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 华源包装(新加坡)有限公司部分股权 |
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| 买方:苏州华源控股股份有限公司,Teakwood Development Ltd. | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 为进一步扩大市场份额,开拓海外市场,苏州华源控股股份有限公司(以下简称“公司”、“华源控股”)拟与Teakwood DevelopmentLtd.共同对全资子公司华源包装(新加坡)有限公司(以下简称“新加坡华源”)实施增资扩股共计350万美元,公司放弃部分优先认缴权,其中新股东Teakwood DevelopmentLtd.认缴增资200万美元,原股东华源控股认缴增资150万美元(下称“本次交易”)。 |
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| 投资类型 | 所持个数 | 累计初始投资额(元) | 累计期末面值(元) | 截止本季度盈亏(元) | 业绩影响 |
|---|---|---|---|---|---|
| 长期股权投资 | 1 | 0.00(估) | 0.00(估) | 无影响 | |
| 合计 | 1 | 0.00 | 0.00 | -- |
交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型
| 分类 | 所持对象 | 投资类型 | 持股数量(股) | 持股比例 | 综合盈亏(元) |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他 | 润天智 | 长期股权投资 | 0.00 | 未公布% |
| 公告日期:2026-07-31 | 交易金额:4620.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:技鼎股份有限公司,捷创科技股份有限公司,无锡睿盛微电子科技有限公司等 | 交易方式:采购设备,采购材料,销售商品等 | |
| 关联关系:公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 根据公司业务发展需要,公司控股子公司寰鼎集成电路(上海)有限公司(以下简称“上海寰鼎”)拟与关联方技鼎股份有限公司(以下简称“技鼎股份”)、捷创科技股份有限公司(以下简称“捷创科技”)2026年度发生日常关联交易总额预计分别不超过4,200万元、150万元;公司全资子公司无锡暖芯半导体科技有限公司(以下简称“无锡暖芯”)拟与关联方无锡睿盛微电子科技有限公司(以下简称“无锡睿盛”)、上海士顺奥本科技集团有限公司(以下简称“上海士顺奥本”)2026年度发生日常关联交易总额预计分别不超过150万元、120万元。 |
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| 公告日期:2026-03-31 | 交易金额:350.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:Teakwood Development Ltd. | 交易方式:共同投资 | |
| 关联关系:公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 为进一步扩大市场份额,开拓海外市场,苏州华源控股股份有限公司(以下简称“公司”、“华源控股”)拟与Teakwood DevelopmentLtd.共同对全资子公司华源包装(新加坡)有限公司(以下简称“新加坡华源”)实施增资扩股共计350万美元,公司放弃部分优先认缴权,其中新股东Teakwood DevelopmentLtd.认缴增资200万美元,原股东华源控股认缴增资150万美元(下称“本次交易”)。 |
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| 质押公告日期:2023-06-02 | 原始质押股数:1030.0000万股 | 预计质押期限:2023-05-31至 -- |
| 出质人:李志聪 | ||
| 质权人:江苏苏州农村商业银行股份有限公司桃源支行 | ||
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质押相关说明:
李志聪于2023年05月31日将其持有的1030.0000万股股份质押给江苏苏州农村商业银行股份有限公司桃源支行。 |
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| 解押公告日期:2024-01-19 | 本次解押股数:1030.0000万股 | 实际解押日期:2024-01-17 |
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解押相关说明:
李志聪于2024年01月17日将质押给江苏苏州农村商业银行股份有限公司桃源支行的1030.0000万股股份解除质押。 |
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| 质押公告日期:2022-11-04 | 原始质押股数:630.0000万股 | 预计质押期限:2022-11-02至 -- |
| 出质人:李志聪 | ||
| 质权人:招商银行股份有限公司苏州分行 | ||
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质押相关说明:
李志聪于2022年11月02日将其持有的630.0000万股股份质押给招商银行股份有限公司苏州分行。 |
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| 解押公告日期:2024-01-12 | 本次解押股数:630.0000万股 | 实际解押日期:2024-01-10 |
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解押相关说明:
李志聪于2024年01月10日将质押给招商银行股份有限公司苏州分行的630.0000万股股份解除质押。 |
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