根据2025年11月21日公告：苏州华源控股股份有限公司（以下简称“公司” ） 2025 年 11 月 3 日召开第五届董事会第十二次会议， 全票审议通过《关于对外投资设立全资子公司的议案》 ， 为进一步推动公司多元化布局， 投资设立全资子公司苏州华源半导体有限公司（以下简称“华源半导体”， 原暂定名称为“苏州芯源科技有限公司” ， 最终数据局核准登记为“苏州华源半导体有限公司” ） ， 公司以自有资金等方式出资， 注册资金为 30,000 万元人民币， 持有华源半导体 100%的股权。经营范围： 一般项目： 半导体器件专用设备制造； 半导体器件专用设备销售； 进出口代 州；

       根据2025年12月20日公告：标的公司专注于半导体专用温控设备的研发、生产、销售及维修服务，并配套开展温控系统所需流体、压力及工控零配件的研发与产销业务，现已构建起“以半导体温控设备为核心、流体/压力零配件为配套支撑”的业务格局。公司温控设备销售的主要客户为国内知名半导体晶圆制造厂商和半导体设备制造厂商。同时公司自主研发并提供AI端侧液冷解决方案。

       2023年10月17日公告：公司购买全能精密部件（浙江）有限公司60%股权。全能精密的产品主要包括圆柱钢壳（包括一次电池钢壳、镍氢电池钢壳和锂电池钢壳）、圆柱盖帽、方形钢壳以及钮扣电池钢壳。

       公司注册地址为江苏省苏州市，主营业务为金属包装产品的生产及销售业务

       2023年年报，苏州华源创业投资合伙企业(有限合伙)是公司子公司。

       2023年年报：公司食品包装主要包括金属盖、食品罐、食品包装印涂铁等，目前已逐步布局食品包装各领域的国际、国内高端一线品牌客户，并针对客户需求做了大量研发工作，投入大量资源在食品包装的产品研发和市场布局上，已建立起国际一流的食品安全管控体系，参与并主导多项国际、国内标准。

       2025年12月30日互动易：公司与旺旺集团长期稳定合作，曾多次获得旺旺集团优秀供应商奖项。此外公司前期已与寰鼎集成电路（上海）有限公司及其控股股东签署控股股权意向协议，该公司法定代表人及主要管理人员均为中国台湾人士。其余相关合作信息，敬请关注公司后续公告。

       公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润10680万元至11800万元,增长幅度为50.98%至66.82%,基本每股收益0.3196元至0.3531元;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润7073.70万元,基本每股收益0.22元;

       公司在印铁涂布、配件生产、制罐等关键生产环节拥有金属包装容器防伪、波形剪切、底盖高效冲压等先进技术，同时也是国内率先实现化工罐生产自动化的企业之一。公司在焊缝检测和色差控制等研究领域处于行业领先水平。