深圳崇达多层线路板有限公司部分股权

崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）于2024年4月11日召开第五届董事会第十四次会议，审议通过了《关于下属子公司减资的议案》，同意将子公司深圳崇达多层线路板有限公司（以下简称“深圳崇达”）注册资本由70,000万元减少至35,000万元，本次减资完成后，公司仍持有深圳崇达100%的股权。

崇达技术(泰国)有限公司部分股权

2024年3月18日，崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告，根据业务发展规划，为有效推进海外战略布局，完善产品在全球市场的供应能力，充分满足国际客户的业务需求，公司拟围绕主业，开展境外投资事项，投资总额不超过5亿元人民币或等值币种。本次境外投资范围主要是面向东南亚地区的投资项目，实施方式包括但不限于收购PCB企业、新建PCB生产基地、与专业投资机构合资设立境外子公司等。截止2024年11月25日，泰国崇达项目已通过泰国投资促进委员会(BOI)的审批，公司已完成泰国崇达增资4亿泰铢及注册资本变更登记相关事宜，至此，泰国崇达的注册资本增加至10亿泰铢。

崇达技术(泰国)有限公司部分股权

2024年10月25日，公司已完成泰国子公司增资3亿泰铢及注册资本变更登记相关事宜，现将有关情况公告。

面积为70莱(折合112000平方米)的工业用地

崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月18日发布公告，根据业务发展规划，为有效推进海外战略布局，完善产品在全球市场的供应能力，充分满足国际客户的业务需求，公司拟围绕主业，开展境外投资事项，投资总额不超过5亿元人民币或等值币种。本次境外投资范围主要是面向东南亚地区的投资项目，实施方式包括但不限于收购PCB企业、新建PCB生产基地、与专业投资机构合资设立境外子公司等。

江苏普诺威电子股份有限公司部分股权

　　崇达技术股份有限公司（以下简称“崇达技术”或“公司”）之控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”、“标的公司”、“目标公司”）基于未来发展战略的需要，为进一步推动普诺威IC载板相关业务的发展，普诺威及其股东马洪伟、朱小红同崇达技术及另外12家外部投资机构包括：嘉兴浙港春霖股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴浙港春霖”）、共青城春霖微股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“共青城春霖微”）、聚源信诚（嘉兴）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“聚源信诚（嘉兴）”）、全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）（以下简称“全德学镂科芯”）、全德学三专芯创业投资（平潭）合伙企业（有限合伙）（以下简称“全德学三专芯”）、江苏盛宇华天产业投资基金（有限合伙）（以下简称“江苏盛宇华天”）、丹阳盛宇鸿图创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“丹阳盛宇鸿图”）、深圳市中小担创业投资有限公司（以下简称“深圳市中小担”）、深圳市人才创新创业三号三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“深圳市人才创新”）、江苏高投毅达宁海创业投资基金（有限合伙）（以下简称“江苏高投毅达”）、苏州高投毅达创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州高投毅达”）、江苏紫金文化产业二期创业投资基金（有限合伙）（以下简称“江苏紫金文化”），签署了《江苏普诺威电子股份有限公司增资协议》（以下简称“增资协议”）、《江苏普诺威电子股份有限公司股份转让协议》（以下简称“股份转让协议”），崇达技术及12家外部投资机构合计向普诺威增资400,001,130元，本次增资对应新增普诺威股本合计28,467,400股，同时崇达技术及12家外部投资机构购买马洪伟持有的普诺威股份合计12,098,600股。

江苏普诺威电子股份有限公司部分股权

　　崇达技术及12家外部投资机构购买马洪伟持有的普诺威股份合计12,098,600股。

江苏普诺威电子股份有限公司15%股权

2020年6月30日,崇达技术股份有限公司(以下简称“崇达技术”或“公司”)与朱小红、马洪伟在公司会议室签署了《关于江苏普诺威电子股份有限公司之股份转让协议》(以下简称“股份转让协议”或“本协议”),公司拟以自有资金3,806.50万元的价格收购朱小红持有的江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”、“标的公司”或“目标公司”)15%股权(1,655万股股份)。本次股权交割完成后,公司将合计持有普诺威55%股权。

宗地编号为G2020-013号的国有建设用地使用权

　　南通崇达根据南通市国有建设用地使用权挂牌出让公告的相关要求，以人民币325元/平方米的价格竞得宗地编号为G2020-013号的国有建设用地使用权，并与南通市自然资源和规划局签订了《国有建设用地土地使用权出让合同》。南通崇达后续将按合同约定缴纳土地出让金，并相应办理《土地使用权证》等事宜。

深圳市三德冠精密电路科技有限公司20%股权

2018年7月2日，崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）与楼宇星、楼帅、吕亚签署了《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议》（以下简称“股权转让协议（一）”）及其补充协议，公司以自有资金18,000万元首次收购深圳市三德冠精密电路科技有限公司（以下简称“三德冠”或“标的公司”）20%股权。2018年9月10日，三德冠完成了20%股权过户等相关工商变更登记手续。具体内容详见公司于2018年7月3日、2018年9月12日分别刊载于巨潮资讯网的相关公告。根据补充协议约定，在控股三德冠之前，公司可以相应提高收购比例，收购价格按照目标公司100%股权估值为9亿元。2019年4月1日，公司与楼宇星、楼帅、吕亚签署《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议（二）》（以下简称“股权转让协议（二）”或“本协议”），公司拟以自有资金18,000万元的价格，继续收购三德冠20%股权。本次收购完成后，崇达技术将持有三德冠40%股权。公司将根据股权转让协议（一）的补充协议约定，待相关条件成就后12个月内继续收购三德冠股权，直至控股三德冠60%股权。

江苏普诺威电子股份有限公司5%股权

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)与马洪伟、朱小红于2019年6月25日签署了《关于江苏普诺威电子股份有限公司之股权转让协议》(以下简称“股权转让协议”或“本协议”),公司拟以自有资金1,252.132万元的价格收购马洪伟持有的江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)5%股权。公司与马宏伟本次关于普诺威5%股权转让的事项,将通过股转系统盘后协议转让的方式进行股份交割,本次股权交割完成后,公司将合计持有普诺威40%股权。

江苏普诺威电子股份有限公司35%股权

　　崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“同威鑫泰”）于2019年5月29日签署了《崇达技术股份有限公司与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业（有限合伙）关于江苏普诺威电子股份有限公司之股权转让协议》（以下简称“股权转让协议”或“本协议”），公司拟以自有资金8,223.717万元的价格收购同威鑫泰持有的江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）35%股权。

深圳市三德冠精密电路科技有限公司20%股权

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)与楼宇星、楼帅、吕亚于2018年7月2日签署《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议》(以下简称“股权转让协议”或“本协议”)和《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司股权转让协议之补充协议》(以下简称“补充协议”或“本补充协议”),公司以自有资金18,000万元的价格收购深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)20%股权,并在补充协议中约定三德冠附条件成就后12个月内继续收购楼宇星、楼帅、吕亚持有三德冠40%的股权。

GL-2017-0014号国有建设用地使用权

深圳市崇达电路技术股份有限公司(以下简称“公司”)下属的全资子公司珠海崇达电路技术有限公司(以下简称“珠海崇达”)于2017年9月21日通过珠海市公共资源交易中心网上交易系统,以人民币89,600,089.00元竞得宗地编号为GL-2017-0014号(“目标地块”)的国有建设用地使用权。

土地编号为A646-0062地块的土地使用权

深圳市崇达电路技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2016年10月24日召开了第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司拟在深圳市光明新区购置土地的议案》,同意公司或全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司(以下简称“崇达多层”)以联合或单独竞拍的方式竞拍深圳市光明新区某地块,用于总部及研发中心建设,并授权公司董事长姜雪飞先生签署与土地购置相关的全部法律文件。

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保额度预计,具体内容如下:三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资提供不超过人民币43,610万元担保额度,三德冠其他股东按照不低于持股比例51%提供连带责任担保。本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用有效期为股东会审议通过之日起十二个月内。 20250510：股东大会通过。 20251211：崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”）因子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司（以下简称“三德冠”）日常生产经营需要，于2025年12月10日与上海银行股份有限公司深圳分行（以下简称“上海银行深圳分行”）签署了《最高额保证合同》。 上海银行深圳分行为三德冠提供综合授信额度1.2亿元（其中4,000万元授信额度三德冠已提供保证金，无需股东提供担保，其他8,000万元授信额度需三德冠股东提供信用保证），公司按照49%的持股比例为三德冠本次授信融资业务提供3,920万元的担保。三德冠其他股东楼宇星、吕亚为三德冠提供全额担保。

三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资新增不超过人民币20,000万元担保额度,三德冠其他股东按照不低于持股比例51%提供连带责任担保。本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。本次担保额度使用有效期为2025年第一次临时股东会审议通过之日起至2025年度股东会召开之日止,期限不超过十二个月。 20251129：股东大会通过

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保额度预计,具体内容如下:三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资新增不超过人民币20,000万元担保额度,三德冠其他股东按照不低于持股比例51%提供连带责任担保。本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。本次担保额度使用有效期为2024年第一次临时股东大会审议通过之日起至2024年度股东大会召开之日止,期限不超过十二个月。 20241016：股东大会通过

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保额度预计,具体内容如下:三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资提供不超过人民币35,280万元担保额度,三德冠其他股东楼宇星、楼帅、吕亚均按照其持股比例提供连带责任担保。本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用有效期为股东大会审议通过之日起十二个月内。 20240510:股东大会通过

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保额度预计,具体内容如下:三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资提供不超过人民币2亿元担保额度,三德冠其他股东楼宇星、楼帅、吕亚均按照其持股比例提供连带责任担保。本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用有效期为股东大会审议通过之日起十二个月内。 20230511：股东大会通过 20231121：崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”)因子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)日常生产经营相关授信业务需要,于2023年11月17日与深圳农村商业银行股份有限公司松岗支行(以下简称“农村商业银行松岗支行”)签署了授信担保合同。农村商业银行松岗支行为三德冠提供综合授信额度8,000万元,公司按照49%的持股比例为三德冠本次授信融资业务提供不超过3,920万元的信用担保,三德冠其他股东楼宇星、吕亚为三德冠提供全额担保,同时楼宇星以个人名下物业提供抵押担保。

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)的全资子公司珠海市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“珠海三德冠”)提供担保,具体内容如下:珠海三德冠因建设资金需要,拟向银行申请35,000万元的授信额度。为解决珠海三德冠生产经营所需资金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为珠海三德冠本次融资提供连带责任担保,担保金额为不超过人民币17,150万元,三德冠其他股东楼宇星、楼帅、吕亚均按照其持股比例提供连带责任担保。本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用有效期为股东大会审议通过之日起十二个月内。 20221028：股东大会通过 20221126：截止公告披露日,公司已审批的有效担保额度总金额为534,300万元(含合并报表范围内子公司的有效担保额度500,000万元,对参股子公司三德冠及其子公司的有效担保额度34,300万元),占最近一期经审计归属于母公司净资产的比例为117.59%;公司对合并报表范围内的全资子公司(含控股)提供的总担保余额为385,700万元,占最近一期经审计归属于母公司净资产的比例为84.88%;公司对参股子公司三德冠及其全资子公司珠海三德冠提供的总担保余额为20,090万元,占最近一期经审计归属于母公司净资产的比例为4.42%。

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保,具体内容如下:三德冠因日常经营和业务发展的需要,拟向银行申请35,000万元的授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠本次融资提供连带责任担保,担保金额为不超过人民币17,150万元,三德冠其他股东楼宇星、楼帅、吕亚均按照其持股比例提供连带责任担保。本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用有效期为股东大会审议通过之日起十二个月内。 20220728：股东大会通过

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)提供担保,具体内容如下:普诺威因日常生产经营需要,拟向中国工商银行股份有限公司昆山分行申请6,000万元的授信担保,普诺威以其房产抵押2,000万,抵押不足部分由股东提供连带责任担保。为解决普诺威生产经营所需资金,支持普诺威发展壮大,董事会同意公司按持股比例40%为普诺威本次融资提供连带责任担保,担保金额为1,600万元。普诺威实际控制人马洪伟先生和朱小红女士为本次融资提供60%比例的连带责任担保,担保金额为2,400万元,并将为公司提供反担保。 20200522：股东大会通过