事件：10月30日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营业收入55.93亿元，同比增长22.27%；实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58%；实现扣非后归母净利润3.11亿元，同比增长29.53%。
　　Q3净利润实现大幅增长，订单及客户结构不断优化。2025年Q3单季度，公司实现营业收入20.60亿元，同比增长25.01%，环比增长7.97%；实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87%，环比减少13.42%；实现扣非后归母净利润0.94亿元，同比增长334.30%，环比减少11.35%。2025年前三季度，公司加强亏损订单的管理，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，不断优化客户结构。同时，公司加快新技术、新工艺的研发与应用进程，尤其在高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品方面加大投入，推动高端PCB产品占比持续提升，提高产品附加值。从子公司三德冠的经营情况看，因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况，以及当前订单结构改善，FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号，三德冠在2025年第三季度开始已成功实现扭亏为盈，经营业绩实现改善。
　　稳步推进国内外产能建设，注入未来业绩增长动力。截至2025年10月31日，公司整体产能利用率在85%左右，公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。同时，公司加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。我们认为，随着公司产品结构不断优化，各工厂陆续的投产及产能的不断爬坡，公司业绩有望向好。
　　盈利预测与投资评级：随着公司持续优化客户结构，加强亏损订单管理以及强化成本管控，公司盈利水平持续修复，我们预计公司2025-2027年归母净利润为4.18/6.55/7.69亿元，当前股价对应PE分别为35/23/19倍。同时公司产能逐步释放，PCB产品技术及产品体系不断完善，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；下游行业周期性波动风险；产能释放不及预期风险。

　　事件：8月21日，公司发布2025年半年报。2025年上半年，公司实现营业收入35.33亿元，同比增长20.73%；实现归母净利润2.22亿元，同比下降6.19%；实现扣非后归母净利润2.17亿元，同比下降0.54%。
　　25H1营收实现稳健增长，产能布局稳步推进。2025年上半年，公司实现营业收入35.33亿元，同比增长20.73%；实现归母净利润2.22亿元，同比下降6.19%；实现扣非后归母净利润2.17亿元，同比下降0.54%。公司积极推进产能布局，通过非公开发行股票向特定对象募集资金20亿元，用于建设珠海崇达二期项目。该项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板的生产，应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2025年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产以及普诺威mSAP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将实现快速提升。同时，公司持续完善全球产能布局，正加速泰国生产基地的建设步伐，满足国际客户需求。
　　产品结构不断优化，优质客户储备助力订单规模稳步扩张。2025年上半年，公司持续推动产品结构优化升级，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强。公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器重点行业的销售策略。通信基础设施领域，深度服务中兴、烽火、康普、锐捷网络、安费诺、Intel、艾默生等5G基站核心供应商，产品覆盖5G基站收发单元、线卡、交换机等高端设备；服务器领域，与中兴、新华三、云尖、浪潮等建立战略合作，供应超级计算机主板、服务器存储设备及GPU加速卡PCB；汽车电子领域，切入松下、普瑞均胜、泰科电子、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳等Tier1供应链，产品应用于新能源驱动系统、智能座舱及ADAS域控制器；消费电子领域，通过华勤、龙旗、天珑等ODM龙头，间接配套联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊等品牌，产品广泛应用于手机主板/副板/模组及电脑主板/内存/硬盘等核心部件。我们认为，随着公司产品结构不断优化，各工厂陆续的投产及产能的不断爬坡，公司业绩有望向好。
　　盈利预测与投资评级：随着公司持续优化客户结构，加强亏损订单管理以及强化成本管控，公司盈利水平持续修复，我们预计公司2025-2027年归母净利润为5.78/6.72/7.66亿元，当前股价对应PE分别为29/25/22倍。同时公司产能逐步释放，PCB产品技术及产品体系不断完善，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；下游行业周期性波动风险；产能释放不及预期风险。

　　投资要点
　　持续推动产品结构优化，高端PCB收入占比60%以上。公司产品类型全面，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域，满足客户多样化的需求。高端板市场准入门槛高，涉及技术、工艺、资金及规模等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强。
　　前期布局工厂陆续投产，释放业绩增长动能。
　　深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，应用于手机、LED、平板电脑等领域。目前珠海崇达已建设完成三座现代化工厂，其中珠海崇达一厂于2021年第二季度投产，重点发展汽车、光电、手机等大批量PCB产品；珠海崇达二厂于2024年6月投产，高多层PCB板产能可达12万平米/月，主要应用于服务器、通讯等领域，珠海三厂的基础设施建设工程已完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。2025年，珠海崇达新工厂的陆续投产将为公司的快速发展提供有力保障，为集团的产能释放和产值提升奠定坚实基础。同时，公司正在加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络，这是基于业务发展需要和完善海外布局战略的重要举措，有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力，符合公司全球化发展的战略规划。
　　重视研发投入，开展多项关键技术研发。2025年上半年，公司研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%，开展多项关键技术研发，包括AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产品技术、112G通讯电路板制作关键技术、12um/12um超精细线路封装基板的研发等。控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，以MEMS封装基板为基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。SiP封装基板事业部一期产线已顺利通产，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升至20μm，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻等先进工艺能力。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为73.1/83.4/92.9亿元，归母净利润分别为5.7/6.9/7.9亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：
　　全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险。