根据2024年5月21日互动易，公司子公司普诺威长期生产IC载板产品，具备生产800G的光模块技术能力，目前根据部分客户需求有交付相关产品，同时有1.6T的技术储备。

       2024年6月5日互动易回复：公司目前供应的PCB产品的有应用到一款AI PC终端上。

       崇达技术股份有限公司的主营业务是印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司的主要产品是高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板。

       公司去年投资20%股权的三德冠,是国内领先的柔性线路板(FPC)制造商,产品广泛应于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域,主要客户有京东方、深天马、武汉华显等

       根据2024年11月7日互动易：公司目前主要供应5G基站收发信pcb主板产品。

       1月6日崇达技术在互动平台上回答称，公司确有小批量间接供应特斯拉汽车PCB。

       根据2024年8月23日互动易，公司参股子公司三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。

       公司目前汽车电子占比约12%，汽车电子方面，公司的主要合作的客户有安波福、Hanon、比亚迪、均胜电子、Preh、捷温、航盛电子、零跑汽车、Nexty等，目前正在导入的客户有松下，Nidec，日本电装等。

       公司主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等。汽车电子方面，公司的汽车PCB板主要应用于娱乐信息系统、电池管理系统等方面，合作的主要客户有比亚迪、安波福、Hanon、松下、均胜电子、Preh、捷温、航盛电子、零跑汽车、Nexty等。

       根据2023年9月12日互动易显示，公司目前正生产交付的有毫米波雷达汽车PCB产品

       2023年04月18日互动易：先进封装基板方面，2022年第四季度，公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达3500平方米，目前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等，目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。

       2024年6月5日互动易回复：公司供给工业控制领域的客户的PCB产品有应用于智能家居、人形机器人、工业机器人等方面。

       2024年6月5日互动易回复：公司供给工业控制领域的客户的PCB产品有应用于智能家居、人形机器人、工业机器人等方面。

       2024年8月20日互动易：公司拥有NADCAP认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目），公司供应的PCB产品长期有应用于航空航天领域，如影音娱乐、座椅、机翼起落控制装置；无人机方面，目前公司有供应其摄像头上的线路板产品。

       2024年8月20日互动易：公司的IC载板有应用于AI传感器领域。

       2024年9月27日互动易：公司供应的主要是文心一言的AI服务器产品。

       根据2024年8月23日互动易，公司参股子公司三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。

       2025年2月26日互动易回复，公司目前供应给新华三的主要有服务器、数据中心交换机、园区交换机以及路由器等电路板产品。

       2025年7月11日互动易：控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装基板、电源管理封装基板、光通讯封装基板等细分领域市场，目前其生产能力已提升到满足线宽间距25/25微米IC载板主流市场水平的需求。

       根据2025年7月28日互动易：关于 6G 产品研发，公司目前紧跟客户需求已积极布局相关技术研究，且部分产品已处于样品阶段。

       2023年10月30日互动易，公司有产品应用于航空航天、军工领域，如空中加油机、超级计算机等。

       公司办公地址：广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路(南延伸段)808号崇达大厦。

       2022年9月13日互动易：公司目前生产的HDI产品应用于手机等消费电子领域；公司控股子公司普诺威产品包括IC载板、内埋器件系列封装载板、5G射频封装载板等，产品广泛应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居等消费电子领域，以及通讯、物联网、室内外显示屏、汽车等领域；公司参股子公司三德冠主要生产软板，产品主要应用于手机、平板、笔记本和汽车等消费电子领域。

       根据2025年2月11日互动易：公司在服务器领域的相关规划：（1）技术研发与创新：公司将持续投入研发资源，提升高多层板、高频高速板等高性 PCB产品的研发，以满足这些领域对 PCB 在信号传输速度、稳定性和可靠性等方面的严格要求。（2）产能布局优化：结合市场需求的增长趋势，公司将进一步优化产能布局。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等，具备大批量生产能力。珠海崇达二期项目中的珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器等领域。（3）客户合作拓展：公司目前主要服务器客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等。通用服务器方面，Eagle Stream平台已经批量出货了，正在配合客户开展新一代BHS（Birth Stream）平台的小批量试制，以及下一代OAK Stream平台的预研；AI服务器方面，目前我们通过云尖-之江GPU算力项目与百度、曦智、天数等国产GPU实现小批量出货

       根据2025年9月11日互动易：公司拥有NADCAP（国家航空航天和国防合同方授信项目）认证，PCB产品可应用于航空航天领域，包括卫星等设备的机翼起落控制装置。目前公司产品已应用于商业航天领域

       2025年10月13日互动易：公司AI算力大客户的开拓正按计划顺利推进。我们已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力，并持续配合客户进行新平台的预研及试制。

       2025年11月3日互动易，公司目前与阿里、字节、腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中。

       2025年11月3日互动易，公司目前与阿里、字节、腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中。

       2025年11月3日互动易：公司目前与阿里、字节、腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中。