投资要点
　　存储封装基板增长显著。公司封装基板业务产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，主要得益于存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进，使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著。此外，Q3受大宗商品价格变化影响，铜等部分原材料价格环比增长，公司持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，与供应商及客户保持积极沟通。
　　在建工程环比增加，高阶PCB产能即将释放。第三季度的在建工程提升至14.19亿元，环比增加6.75亿元，新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放。
　　光模块需求显著增长，MSAP方向持续投入。通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，助益PCB业务产品结构优化。
　　公司从去年到今年持续在MSAP方向增加关键设备，做技改投入，MSAP工艺除了用在光模块外，在汽车领域也有应用能力。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为233.2/290.2/360.6亿元，归母净利润分别为33.3/44.1/55.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。

　　公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营收167.54亿元，同比增长28.39%；归母净利润23.26亿元，同比增长56.30%。第三季度，公司实现营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%；归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20%。
　　毛利率增长明显，第三季度毛利率环比增加3.80个百分点。2025年前三季度，公司毛利率为28.20%，同比增加2.30个百分点；净利率为13.90%，同比增加2.49个百分点。第三季度，公司毛利率为31.39%，同比增加6.00个百分点，环比增加3.80个百分点；净利率15.35%，同比增加4.76个百分点，环比增加0.03个百分点。
　　AI与存储双轮驱动，公司业绩实现高速增长。AIPCB为公司PCB业务业绩增长的核心动力。根据公司中报披露，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。存储市场回暖带动公司基板业务发展。2025年上半年，公司基板业务毛利率为15.15%，同比减少10.31个百分点。预计随着存储市场回暖带动公司基板产能利用率提升，基板业务盈利能力有望增强。产能扩张有序推进。2025年三季度末，公司在建工程为14.19亿元，较上季度末增加6.75亿元。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营收228.67/282.28/340.38亿元，实现归母净利润33.57/44.90/57.06亿元，对应PE分别为42.12/31.49/24.78倍。考虑公司是国内PCB及封装基板龙头企业，有望充分受益于AI与科技自主可控需求，维持“买入”评级。
　　风险提示：新产品导入不及预期，AI产业发展不及预期，竞争加剧

　　事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入167.54亿元，同比增长28.39%；归属母公司股东的净利润23.26亿元，同比增长56.30%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润21.82亿元，同比增长58.56%。
　　AI需求旺盛，存储类封装基板增长显著，驱动Q3业绩新高。公司Q3单季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%；归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.16%。得益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加机遇，Q3延续高成长，同比、环比均实现靓丽增速。PCB业务来看，伴随全球算力基建景气度旺盛，相关配套需求大幅增长，公司高速交换机、光模块、AI加速卡相关产品出货持续增长。封装基板业务方面，公司产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，其中存储类封装基板增长显著，关键客户新一代高端DRAM产品项目进展显著，驱动封装基板业务收入环比增长。
　　产品结构优化，Q3毛利率环比持续上行。公司25年前三季度毛利率28.20%，同比增长2.29pct，Q3单季度毛利率31.39%，同比增长5.99pct，环比增长3.80pct，毛利率同比、环比均有大幅优化，主要源自存储类封装基板需求旺盛，封装基板产能利用率增加，广州广芯工厂爬坡稳步推进，叠加PCB数据中心和有线通信业务规模扩张，产品结构优化，驱动整体毛利率提升。
　　盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为221.98、282.30、350.32亿元，同比增速分别为23.96%、27.17%、24.10%；归母净利润分别为34.37、50.29、65.72亿元，同比增速分别为83.08%、46.31%、30.67%，对应25-27年PE分别为43X、30X、23X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现稳健增长，AIPCB及存储景气周期有望持续，封装基板前瞻布局，维持公司“买入”评级。
　　支撑评级的要点
　　AIPCB+BT载板景气度高，公司25Q3业绩再创佳绩。公司2025年前三季度实现营收167.54亿元，同比+28.39%，实现归母净利润23.26亿元，同比+56.30%，实现扣非归母净利润21.82亿元，同比+58.56%。盈利能力来看，公司2025年前三季度实现毛利率28.20%，同比+2.30pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收63.01亿元，同比+33.25%/环比+11.11%，实现归母净利润9.66亿元，同比+92.87%/环比+11.20%,实现扣非归母净利润9.16亿元，同比+94.16%/环比+17.47%。公司25Q3实现毛利率31.39%，同比+6.00pcts/环比+3.80pcts。
　　公司持续加码高端PCB产能，在建工程环比大幅增长。根据公司投资者关系活动记录表，2025年上半年公司PCB业务在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显，同时AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。25Q3公司在建工程环比增长至14.19亿元。根据公司投资者关系活动记录表，公司PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线；同时，公司也通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。我们认为高端产能的逐步释放，有望为公司进一步开拓高端算力PCB领域相关订单。
　　材料供给偏紧，BT基板价格起涨，公司有望持续受益。根据闪德资讯，T-Glass玻纤布材料供应持续紧张，推动BT基板第三季起价格上调，部分存储涨幅达25%。因高端基板规格升级，导致供需紧张局面可能会延续至2026年上半年，价格在中长期仍有上调空间。BT基板涵盖DDR5、主控IC与高端手机等应用，部分已于第三季实施调价，平均涨幅约3%-10%，存储部分甚至高达25%。我们认为，此次涨价并非季节性因素，而是材料成本上升、制程升级带来的良率压力以及产能新增缓慢等结构性因素共同作用的结果，公司BT载板业务或有望持续受益。
　　估值
　　考虑AI等驱动公司PCB结构持续优化，海内外算力需求提升，封装基板景气度持续修复。我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入230.02/321.10/419.23亿元，实现归母净利润分别为33.41/58.16/76.43亿元，EPS分别为5.01/8.72/11.46元，对应2025-2027年PE分别为46.6/26.8/20.4倍,维持“买入”评级。
　　评级面临的主要风险
　　封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、BT载板涨价不及预期。

　　2025Q3营收和利润均创新高，维持“买入”评级
　　2025年前三季度公司实现营业收入167.54亿元，yoy+28.39%，实现归母净利润23.26亿元，yoy+56.30%，利润增速显著高于营收增速。单Q3，公司实现营收63.01亿元，yoy+33.25%，qoq+11.11%；实现归母净利润9.66亿元，yoy+92.87%，qoq+11.20%；实现毛利率31.39%，yoy+6.00pct，qoq+3.80pct；实现净利率15.35%，yoy+4.76pct，qoq+0.03pct。2025Q3毛利率同环比均大幅提升，主要受益于PCB产品结构的改善以及载板稼动率的提升；2025Q3净利率同比大幅提升，环比由于研发费用增加、其他收益减少等的影响相对稳定。基于公司AI客户导入顺利以及载板需求修复节奏，我们上调2025、2026、2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为34.80/47.04/58.28亿元（原值为26.08/32.76/38.49亿元），EPS为5.22/7.06/8.74元，当前股价对应PE为43.6/32.3/26.1倍，维持“买入”评级。
　　PCB业务结构持续调整；载板在存储等需求带动的背景上利润率改善明显
　　PCB业务方面，AI算力投资带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长，公司AI加速卡、高速交换机、光模块等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长；载板方面，存储市场快速成长，客户订单饱满，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，需求攀升，工厂产能利用率环比明显提升，进而显著提高了载板业务利润率。
　　积极进行高端产能扩充，加快产能释放速度，
　　在现有工厂进行技改突破产能瓶颈的基础上，公司也积极进行新项目的建设，公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期预计在2025年四季度连线；无锡新地块也是为了做PCB业务算力相关产品的储备，未来将分期进行建设。
　　风险提示：下游需求不景气；竞争加剧影响盈利能力；客户导入节奏不及预期。

　　事项：
　　公司公布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收167.54亿元（28.39%YoY），归属上市公司股东净利润23.26亿元（56.30%YoY）。
　　平安观点：
　　AI带动下游需求增加，业绩高增：2025年前三季度公司实现营收167.54亿元（28.39%YoY），归属上市公司股东净利润23.26亿元（56.30%YoY）。2025年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是28.20%（2.29pctYoY）和13.90%（2.5pctYoY）。2025年第三季度公司实现营收63.01亿元（33.25%YoY），归属上市公司股东净利润9.66亿元（92.87%YoY）。主要得益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的发展机遇，实现了主营业务收入的同比增长。其中，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加。费用端：2025年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.53%（-0.14pctYoY）、4.52%（0.78pctYoY）、6.78%（-0.3pctYoY）和0.2%（-0.36pctYoY），成本控制较好。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。
　　国内IC载板领先企业，受益国产替代：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。
　　投资建议：根据最新财报及公司产能建设进度，我们调升公司盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为32.02/46.98/58.93亿元（原值为28.56/38.15/47.62亿元），对应PE为46/31/25倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响

　　投资要点：
　　公司发布2025三季报，前三季度实现营收167.54亿元，YoY+28.39%，实现归母净利23.26亿元，YoY+56.30%；2025Q3实现营收63.01亿元，YoY+33.25%，QoQ+11.11%，实现归母净利9.66亿元，YoY+92.87%，QoQ+11.20%。
　　算力需求持续景气，存储拉动BT载板成长。公司2025Q3收入同环比持续增长，主要因为1）AI服务器和高阶交换机等算力需求持续景气，带动PCB收入增长；2）存储需求旺盛，BT产线稼动率维持高位。
　　稼动率提升叠加价格上涨，盈利能力提升。公司2025前三季度毛利率28.20%，同比增长2.30pct；25Q3毛利率31.39%，同比提升6.00pct，环比上升3.80pct，主要因为1）BT载板方面由于原材料交期较长，下游客户有抢单情况，带动稼动率提升且维持高位，有效摊薄固定资产折旧，且因原材料涨价，公司产品价格也有相应提升；2）PCB业务中AI相关产品景气度较高，带动毛利率环比增长。
　　费用方面，2025前三季度销售、管理、研发费用率分别为1.53%、4.52%、6.78%，同比分别变化-0.13pct、+0.78pct、-0.30pct。25Q3单季度销售、管理、研发费用率分别为1.36%、4.93%、7.37%，同比分别变化-0.36pct、+1.19pct、+1.35pct。
　　AI拉动PCB需求景气，封装基板打开未来成长空间。展望未来，AI算力持续景气，有望带动AI服务器及相关配套产品的需求增长，为PCB订单提供保障。产能方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。封装基板方面，BT载板新产品、新客户导入稳步推进，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单，能够满足BT载板在存储带动下的需求增长，打开未来成长空间。我们上修此前盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为34.22、45.28和59.68亿元，对应当前股价（2025年10月29日收盘价）PE为44.4、33.5和25.5倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：行业需求低迷，产品价格下滑，新业务进展不及预期

　　事项：
　　公司公布2025年半年报，2025年上半年公司实现营收104.53亿元（25.63%YoY），归属上市公司股东净利润13.60亿元（37.75%YoY）。
　　平安观点：
　　AI带动下游需求增加，业绩高增：2025年上半年公司实现营收104.53亿元（25.63%YoY），归属上市公司股东净利润13.60亿元（37.75%YoY）。2025年上半年整体毛利率和净利率分别是26.28%（0.08pctYoY）和13.02%（1.16pctYoY）。PCB业务总体产能利用率处于相对高位，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理、部分瓶颈工序技术提效等多种方式，保障高效产出。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。分业务来看：1）PCB业务：实现营业收入62.74亿元，同比增长29.21%，占公司营业总收入的60.02%；毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点；2）IC载板业务：公司封装基板业务实现营业收入17.40亿元，同比增长9.03%，占公司营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点；3）电子装联业务：公司电子装联业务实现营业收入14.78亿元，同比增长22.06%，占公司营业总收入的14.14%；毛利率14.98%，同比增加0.34个百分点。费用端：2025年上半年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.64%（同比持平）、4.27%（0.53pctYoY）、6.43%（-1.25pctYoY）和0.2%（0.3pctYoY），成本控制较好。根据公司半年报，数据中心领域，2025年上半年国内外主要云服务商整体资本开支规模持续提升，并且重点用于AI算力投资，进而带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长。报告期内，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。
　　国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。
　　投资建议：根据最新财报及公司产能建设进度，我们略微调升公司盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为28.56/38.15/47.62亿元（原值为26.09/34.47/42.62亿元），对应PE为40/30/24倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响