事件
　　公司发布半年度业绩，上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润9.87亿元，同比增长108.32%。
　　投资要点
　　通信领域需求分化，高速交换机、光模块显著增长。2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构Dell’Oro研究指出，2024年第一季度全球普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过10%，但在AI相关需求驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。
　　数据中心客户资本开支回暖，AI服务器需求增长。2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。报告期内，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。
　　新能源和ADAS增长显著，汽车智能化推动增长。专业研究机构Marketline数据显示，2024年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6%。报告期内，公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。
　　封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。2024年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升。WSTS统计数据显示，截止5月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至19.3%，但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。
　　研发产品持续投入，布局新应用领域。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利56项，新申请PCT专利1项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
　　投资建议：
　　我们预计公司2024-2026年归母净利润22.0/25.4/30.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；国际贸易摩擦及产业链转移风险；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动风险。

　　业绩总结：2024年上半年，公司实现收入83.2亿元，同比增长37.9%，实现归母净利润9.9亿元，同比增长108.3%。
　　收入与利润快速增长，公司持续加大研发费用投入。2024年上半年：1）营收端，公司实现收入83.2亿元，同比增长37.9%。2）利润端，公司实现归母净利润9.9亿元，同比增长108.3%。公司2024年上半年毛利率为26.2%，同比提升3.3pp；净利率为11.9%，同比提升4.0pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.6%，同比下降0.7pp；管理费用率为4.5%，同比上升0.1pp；研发费用率为6.9%，同比上升0.4pp。
　　PCB产品结构优化推动归母增长，持续看好数通产能稀缺性。公司24Q2毛利率环比提升2.0pp，归母净利润率环比提升4.4pct，盈利能力大幅提升。我们认为公司Q2利润持续改善的动力自于：1）AI服务器、交换机、EGS服务器结构占比提升、光模块等高难度高附加值产品出货增长对PCB业务利润率有显著正面贡献；2）终端消费电子需求缓慢复苏，MEMS、RF、处理器补库带动载板量价恢复，BT载板稼动率上行，价格呈现回暖。我们认为伴随AI服务器、800G交换机需求爆发，高端数通板供给紧张的情况逐步显现，深南电路作为数通PCB行业龙头其资产稀缺性逐步凸显。
　　中长期维度关注公司ABF载板项目释放节奏。BT载板方面，深圳一厂与二厂主要供应MEMS类产品，无锡一厂主要定位为存储类产品。我们关注到23Q3以来终端存储/射频/MEMS行业逐步复苏，BT载板稼动率明显提升，我们预计公司无锡二厂稼动率有望稳步上升。ABF载板方面，广芯目前定位高阶ABF载板国产化替代，满产产值有望达到60亿元以上，目前产品在国内GPU/CPU客户中积极导入验证，我们认为ABF载板项目有望在未来3-5年维度成为公司第二成长曲线。
　　盈利预测与投资建议。我们预计公司2024-2026年EPS分别为4.31元、5.06元、5.92元，对应PE分别为23倍、19倍、16倍，未来三年归母净利润复合增速有望达29.5%。公司PCB基本盘稳固，IC载板业务成长性较强，我们给予公司2024年28倍PE，对应目标价120.68元，维持“买入”评级。
　　风险提示：交换机需求或不及预期，IC载板良率爬坡或不及预期。

　　事件描述
　　公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；Q2单季度公司实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。
　　事件点评
　　把握行业结构性机会，各业务订单同比增长。2024年上半年，公司积极把握AI需求爆发，汽车电动化/智能化趋势延续，以及部分领域的需求修复机会，加大市场开发力度，各业务订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，上半年公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%。分业务看：（1）PCB业务：实现收入48.55亿元，占总收入的58.35%，同比增长25.09%，这一增长得益于通信领域高速交换机、光模块产品需求增长，数据中心领域AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量，汽车电子领域智能驾驶相关高端产品需求稳步增长；（2）封装基板业务：实现收入15.96亿元，占总收入的19.18%，同比大幅增长94.31%，主要得益于新产品和新客户导入；（3）电子装联业务：实现收入12.11亿元，占总收入14.55%，同比增长42.39%，主要得益于数据中心和汽车电子领域的稳定需求增长。
　　产品结构优化和产能利用率改善驱动公司盈利能力大幅提升。2024年上半年公司毛利率达26.20%，同比提升3.27pcts，净利率达11.86%，同比提升4.01pcts，公司盈利能力大幅提升主因系PCB业务和封装基板业务的毛利率大幅改善。分产品看，封装基板业务的毛利率达到了25.46%，同比增加6.66pcts，系产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益；PCB业务毛利率为31.37%，同比增加5.52pcts，原因一是有线侧通信产品占比提升、EagleStream平台迭代升级、智能驾驶等相关高端产品需求增长带来的产品结构优化，二是PCB业务产能利用率持续改善。
　　“3-In-One”战略布局和产能释放助力公司业绩持续增长。公司形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，以互联为核心，不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。在PCB领域，AI的加速演进和应用深化，驱动高层数、高频高速、高阶HDI等PCB产品需求的快速增长，公司把握行业结构性机会，持续提升产能利用率，未来泰国工厂产能释放有望带来海外客户收入增长。
　　在封装基板领域，公司凭借技术创新优势，FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等高阶产品研发有序推进，支持封装基板厂导入更多新客户，未来随着无锡新工厂和广州厂产能顺利爬坡，公司利润有望不断增厚。在电子装联领域，公司坚持深耕大客户策略，继续发力数据中心和汽车电子市场，实现持续稳健增长。
　　投资建议
　　预计公司2024-2026年EPS分别为4.13\5.03\6.00，对应公司2024年8月30日收盘价100.78元，2024-2026年PE分别为24.4\20.0\16.8，公司作为PCB龙头，得益于AI需求强劲，通信领域和数据中心领域的PCB产品加速放量，同时封装基板加速新产品和新客户导入，公司未来业绩有望实现持续高增长，首次覆盖给予“买入-A”评级。

　　2024Q2业绩同环比高增长，维持“买入”评级
　　公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收83.21亿元，同比+37.91%；归母净利润9.87亿元，同比+108.32%；扣非归母净利润9.04亿元，同比+112.38%；毛利率26.20%，同比+3.27pcts。2024Q2公司营收43.60亿元，同比+34.19%，环比+10.07%；归母净利润6.08亿元，同比+127.18%，环比+60.11%；扣非归母净利润5.69亿元，同比+130.49%，环比+69.45%。2024H1利润增长主要系公司把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域需求修复等，加大市场开发力度，推动产品结构持续优化。考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元（前值16.36/19.56/22.98亿元），对应EPS为3.96/4.85/5.81元（前值3.19/3.81/4.48元），当前股价对应PE25.1/20.5/17.1倍，维持“买入”评级。
　　PCB业务得益于行业需求回暖，公司充分把握结构性机会，业绩显著改善
　　2024H1公司PCB业务营收48.55亿元，同比+25.09%；毛利率31.37%，同比+5.52pcts。通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。数据中心领域，2024H1订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子订单延续增长态势。
　　封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入
　　2024H1公司封装基板业务营收15.96亿元，同比+94.31%。BT类封装基板，2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

　　投资要点：
　　事件：公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。
　　毛利率26.20%，同比+3.27pct；净利率11.86%，同比+4.01pct。第二季度，公司实现营收43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。毛利率27.11%，同比+4.28pct，环比+1.92pct；净利率13.94%，同比+5.70pct，环比+4.37pct。
　　PCB\基板\装联，三轮驱动营收增长。分产品看，上半年公司PCB业务营收48.55亿元，同比增长25.1%；封装基板业务营收15.96亿元，同比增长94.3%；电子装联业务营收12.11亿元，同比增长42.4%。考虑2023年上半年存在低基数效应，公司2024年上半年营收与2022年上半年相比，PCB、基板、装联营收分别增长9.5%、16.8%、71.3%。公司“3-In-One”业务布局效果显著，三项业务均创下上半年营收新高。
　　PCB产品结构优化，毛利率创新高。公司PCB业务上半年毛利率为31.37%，同比+5.52pct。5G建设高峰期的2019、2020年，公司PCB业务毛利率分别为27.98%、28.42%，PCB毛利率创下新高。通信领域，高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化；数据中心领域，AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量；汽车电子领域，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长。公司产品结构优化，新产品量价齐升，毛利率创下新高。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。
　　基板产能爬坡，盈利能力得到改善。公司基板业务上半年毛利率为25.46%，同比+6.66pct。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。产品技术上，BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。
　　投资建议：公司不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化，封装基板产能逐步爬坡，电子装联业务营收持续增长。考虑业务协同效果显著，多轮驱动有望助力公司巩固其行业龙头地位。
　　盈利预测：考虑公司积极把握新技术演进等机会，持续开拓市场，我们调高公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/229.19亿元，实现归母净利润21.79/26.67/30.92亿元，对应PE为23.40/19.11/16.48倍，给予“买入”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品开发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

　　事项：
　　公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收83.21亿元（37.91%YoY），归属上市公司股东净利润9.87亿元（108.32%YoY）。
　　平安观点：
　　公司业绩高增，各项研发项目进展顺利：2024年上半年公司实现营收83.21亿元（37.91%YoY），归属上市公司股东净利润9.87亿元（108.32%YoY）。2024年上半年整体毛利率和净利率分别是26.20%（3.27pctYoY）和11.86%（4.01pctYoY）。2024第二季度公司实现营收43.60亿元（34.19%YoY），归属上市公司股东净利润6.08亿元（127.18%YoY）。在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。24年上半年分业务来看：1）PCB业务：公司实现收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pct；2）IC载板业务：公司实现收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct；3）电子装联业务：公司实现收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。费用端：2024年上半年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.64%（-0.69pctYoY）、3.74%（-0.87pctYoY）、7.68%（1.44pctYoY）和-0.10%（-0.23pctYoY），除研发费用外费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。新项目建设方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。泰国工厂基础工程建设有序推进。
　　国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。
　　投资建议：2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为20.98/25.37/30.76亿元（原值为17.75/23.03/27.47亿元），对应PE为26/21/18倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响

　　深耕印制电路板四十载，铸就行业领先地位
　　公司自1984年成立以来，一直深耕于电子互联领域，经过40年的发展，已经形成了印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务的“3-In-One”模式。作为中国电子电路行业的领军企业，公司在封装基板领域占据先导地位，同时也是电子装联的特色企业。公司被认定为国家火炬计划重点高新技术企业，是电子电路行业首家国家技术创新示范企业，拥有国家企业技术中心，并担任中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。公司在全球无线基站射频功放PCB供应、内资封装基板供应、国内处理器芯片封装基板供应以及电子装联制造方面处于领先地位。根据2023年第四季度Prismark报告，公司在全球印制电路板厂商中排名第八。尽管2023年全球PCB产业产值有所下降，但长期来看，产业预计将保持稳定增长。
　　数通PCB与封装基板优势板块协同发展
　　①PCB方面：公司在2023年间全球通信行业需求放缓和资本支出减少的背景下，公司通过产品结构优化和成本控制策略有效应对挑战，保持了对海外客户通信领域订单份额的稳定，并在数据中心和汽车电子领域实现了逆势增长。特别是在汽车领域，公司抓住新能源和ADAS技术的增长机遇，订单同比增长超过50%。此外，PCB业务通过流程和平台管理的细化，数字化和制程能力的提升，增强了成本竞争力，为公司的持续发展和市场适应性提供了坚实基础。
　　②封装基板方面：公司在技术能力上取得显著突破，FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品上达到行业领先水平，RF产品成功导入部分高阶产品线。FC-BGA产品线的14层及以下产品已具备批量生产的能力，且部分客户已完成送样认证，进入产线验证阶段；14层以上产品也已启动送样认证程序。在项目建设方面，无锡基板二期工厂正持续提升生产能力，加快客户认证和产品导入。特别值得注意的是，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度顺利投产并开始产能爬坡，这一进展对公司未来增长具有重要意义。
　　23年利润承压，24Q1业绩同比高增
　　2023年全球局部地缘政治冲突频发，各经济体间经济表现分化加剧，宏观形势更加复杂多变。世界银行最新研究显示，2023年全球GDP增速进一步下降至2.6%，增速较2022年下降0.5个百分点。电子产业受宏观经济下行叠加下游企业去库存影响，整体需求承压。公司通过产品结构优化、运营效率提升和成本控制等措施，有效应对挑战。随着数通服务器及汽车电子需求的增长，公司24Q1业绩实现大幅增长，营业收入和归母净利润分别同比增长42.24%和83.88%。
　　投资建议
　　公司作为国内PCB领域优质供应商，其数通服务器、汽车、封装基板产品有望带来业绩高速增长。我们预计2024-2026年营收预测为167.19、190.38、232.36亿元；对应EPS预测分别为3.34、4.03、5.22元，对应5月21日收盘价92.2元，市盈率为27.62、22.91、17.66倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　下游市场需求低于预期，ABF封装基板验证进度不及预期。

　　事件：4月15日晚，深南电路发布2024年一季度报告。2024年一季度，公司实现营收39.6亿元，同比增长42.2%；实现归母净利润3.8亿元，同比增长84.5%；实现扣非归母净利润3.4亿元，同比增长87.7%。一季度毛利率为25.2%，同比增加2.1个百分点；净利率为9.6%，同比增加2.2个百分点。
　　淡季不淡，盈利能力改善明显。1）受益于数据中心、汽车领域产品需求旺盛，以及广州基板项目在2023年四季度开始产能爬坡，公司一季度营收同比增长42.2%，环比减少2.6%，基本持平，淡季不淡。2）受益于公司产品结构持续优化、需求回暖等因素，公司一季度毛利率达到25.2%，为近6个季度以来最高值，盈利能力改善明显。
　　发力封装基板，研发费用同比增长103.6%。公司持续发力封装基板，打造第二增长极，研发费用出现较大增长。2024年一季度，公司研发费用为3.38亿元，同比增长103.6%；研发费用率为8.5%，同比增加2.5个百分点。自2023年四季度开始，研发费用出现明显增长，主要为封装基板研发投入增加。
　　成长逻辑通畅。1）AI等技术进步持续拉动高多层板需求，提高PCB企业盈利能力。2）封装基板项目打造第二增长极。公司大力推进封装基板项目建设，广州项目已开始产能爬坡，有望逐渐放量，贡献收入。3）泰国工厂4月完成设立登记，预计投资总额12.7亿元。参照同行业公司建厂节奏，预计两年内实现投产。投资建设泰国工厂，有望帮助公司把握海外机遇。
　　投资建议：我们预计公司2024/2025/2026归母净利润分别为17.28/19.65/23.46亿元，对应PE分别为26.41/23.22/19.45X。考虑公司基板项目有望充分受益于半导体行业复苏及国产替代需求，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期；产品送样认证不及预期；覆铜板等原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险

　　事件：3月14日晚间，深南电路发布2023年年报。2023年全年，公司实现营收135.26亿元，同比下降3.33%；归母净利润13.98亿元，同比下降14.81%；扣非归母净利润9.98亿元，同比减少33.46%；毛利率23.43%，同比降低2.09个百分点；净利率10.33%，同比降低1.39个百分点。2023年第四季度，公司实现营收40.65亿元，同比增长15.91%；归母净利润4.9亿元，同比增长6.73%；扣非归母净利润2.61亿元，同比减少34.85%；毛利率24.18%，同比增加0.42个百分点；净利率12.04%，同比减少1.01%个百分点。
　　新项目建设、产能爬坡等因素叠加需求复苏不足，2023年业绩承压。2021年，公司先后发布公告称将在广州及无锡进行封装基板项目投资建设。广州地区项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元；无锡地区项目规划总投资20亿元，基础建设期2年、投产期2年。新项目建设、产能爬坡、转固与折旧等因素将使公司成本提高。从研发费用看，公司2023年研发费用10.73亿元，同比增长31%；第四季度4.38亿元，同比增长114%，环比增长69%。同时，下游市场需求下行，PCB及封装基板业务全年稼动率同比降低，2023年公司业绩承压。
　　持续推进“3-In-One”业务布局，发挥业务协同优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务。2023年，公司PCB业务营收80.73亿元，同比下降8.52%，占总营收59.68%；毛利率26.55%，同比减少1.57个百分点。封装基板业务营收23.06亿元，同比下降8.47%，占总营收17.05%；毛利率23.87%，同比较少3.11个百分点。电子装联业务营收21.19亿元，同比增长21.5%，占总营收15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。
　　PCB业务：2024年继续优化产品结构，聚焦目标客户开发突破。公司PCB业务下游需求主要包含：通信、数据中心以及汽车领域。1）通信领域，2023年全球电信行业资本开支放缓，公司通信领域订单同比下滑，公司主动优化产品结构，有效降低行业需求整体弱化的负面影响。2）数据中心领域，2023年全球服务器整体需求下滑的背景下，公司数据中心领域业务同比实现小幅增长，主要为下半年以来部分客户EagleStream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。3）汽车领域，公司充分把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户项目需求得到释放，ADAS相关高端产品需求逐步上量。
　　基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。
　　1）在封装基板市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力把握了需求回暖机遇，存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。2）在技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14层及以下产品已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。3）在新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程；广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。半导体行业有望逐步复苏，叠加封装基板国产替代需求，长期看好公司封装基板业务布局。
　　电子装联业务：强化辅助设计与增值服务能力，更好服务客户需求。
　　2023年，公司电子装联业务持续开发与深耕医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收增长。医疗领域，公司凭借行业领先的技术与服务提升了客户粘性；数据中心领域，公司通过提供具备高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取到了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，支撑了海外头部Tier1客户开发与其项目的成功定点。
　　投资建议：我们预计公司2024/2025/2026归母净利润分别为17.28/19.65/23.46亿元，对应PE分别为27.24/23.95/20.06X。考虑公司FCBGA基板项目建设推进顺利，有望受益于半导体行业复苏及国产替代需求，同时PCB产品结构持续优化，数据中心与汽车电子业务占比有望进一步提高，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游市场需求复苏不及预期；产品送样认证不及预期；覆铜板等原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险

　　事项：
　　公司公布2023年年报，2023年公司实现营收135.26亿元（-3.33%YoY），归属上市公司股东净利润13.98亿元（-14.81%YoY）。公司拟每10股派发现金红利9.00元（含税）。
　　平安观点：
　　Q4业绩逐步修复，看好公司IC载板布局：2023年公司实现营收135.26亿元（-3.33%YoY），归属上市公司股东净利润13.98亿元（-14.81%YoY）。2023年整体毛利率和净利率分别是23.43%（-2.09pctYoY）和10.33%（-1.39pctYoY）。随着AI对服务器PCB需求带动及半导体需求回暖，公司第四季度业绩逐步修复，2023第四季度公司实现营收40.65亿元（15.91%YoY），归属上市公司股东净利润4.90亿元（6.73%YoY）。通信领域，2023年国内市场需求未出现明显改善，导致相关需求后延；半导体领域，2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。分业务来看：1）PCB业务：公司实现收入80.73亿元，同比下降8.52%，占公司营业总收入的59.68%；毛利率26.55%，同比下降1.57个百分点；2）IC载板业务：公司实现收入23.06亿元，同比下降8.47%，占公司营业总收入的17.05%；毛利率23.87%，同比下降3.11个百分点；3）电子装联业务：实现收入21.19亿元，同比增长21.50%，占公司营业总收入的15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。费用端：2023年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.99%（0.18pctYoY）、4.44%（-0.37pctYoY）、7.93%（2.07pctYoY）和0.23%（0.27pctYoY），除研发费用外费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板平台能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利95项，新申请PCT专利6项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。
　　国内IC载板龙头，受益国产替代：市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇。技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段，是日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大，预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到5%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。
　　投资建议：我们维持公司24/25年盈利预测，新增26年盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为17.75/23.03/27.47亿元，对应PE为26/20/17倍，AI服务器对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会提高厂商的进入门槛。另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

SCC released 1H24 results. Revenue went up by 38% YoY to RMB8.3bn, with double-digit growth across all segments (PCB/Substrate/PCBA: 25%/94%/42% YoY). NP increased by 108% YoY to RMB987mn, on higher GPM (26.2% in 1H24 vs. 22.9%/23.8% in 1H/2H23) and cost optimization. SCC delivered strong 1H24 results, driven by 1) strong AI demand, 2) Eagle Stream upgrades, 3) robust auto orders, 4) inventory restocking on consumer electronics market, and 5) margin expansion. However, we expect demand in the consumer electronics market to become softer in 2H and estimate 1H24 revenue/NP to be 52%/56% of our FY24E forecast (vs. 45%/34% in 1H23). SCC’s share price is currently trading at ~30x 2024E P/E, which is fair in our view. Maintain HOLD, with TP unchanged at RMB106.4.
A very solid 1H24 with margin expansion surprise. By segment, PCB (58% of 1H24 sales) grew by 25% YoY/16% HoH to RMB4.9bn, with strong growth in DC and auto sales. Telecom was stable with greater contribution from wired communication, including switches, routers and optical-related sales (100% YoY growth). Wireless side and industrial/medical sectors remained weak. Substrate revenue (19% of 1H24 sales) grew by 94% YoY/7.4% HoH to RMB1.6bn, driven by recovering demand with low inventory in the channel. PCBA business (15% of 1H24 sales) also grew 42% YoY to RMB1.2bn, benefitting from higher PCB sales. GPM increased to 27.1% in 2Q, up from 22.8%/25.2% in 2Q23/1Q24, benefitting from a favourable product mix.

　　深南电路于上周五（3月15日）发布2023年财报，收入同比下降3.3%至135亿元人民币（高于我们/彭博预测的5%/2%），净利润同比下降14.8%至14亿元人民币（高于我们/彭博预测的11%/5%）。公司全年业绩因四季度的强劲表现而超出预期，该季度收入和净利润占全年业绩的30%和35%。四季度收入同比增长15.9%，环比增长18.6%，达到41亿元人民币；净利润同比增长6.6%，环比增长12.8%，达到4.9亿元人民币。毛利率连续三个季度提升，从二、三季度的22.8%和23.4%，升至四季度的24.2%。
　　我们认为PCB行业已于2023年下半年达到周期底部，深南电路的PCB和封装基板业务的稼动率均有所回升。我们预计深南电路的业务也将于今年温和复苏，2024年收入增长12.5%。但考虑到PCB产品价格持续下跌以及电信市场需求疲软，预计下游需求不会在上半年全面复苏。同时，我们担忧铜价可能会进一步上涨，所以我们预估公司2024年净利润增长为10%。维持"持有"评级，目标价调整为79元人民币，基于24年的27倍市盈率（考虑到目前所处的周期位置），高于之前的25倍，但低于5年平均的32倍。目前股价处于28.5x24EP/E，相对合理。
　　按主营业务划分来看，印刷电路板和封装基板于2023年的收入分别为81亿元和23亿元人民币，同比均下降8.5%；PCBA销售额为21亿元人民币，同比增长21.5%。相较2023年上半年而言，下半年的业绩更为强劲，环比分别增长8.0%/49.2%/80.8%。一方面，受益于下游库存消化接近尾声，封装基板的推动，稼动率在下半年回升至80%。另一方面，PCB由汽车和能源业务驱动迎来增长，但电信和数据中心的持续疲软抵消了部分影响。尽管AI需求带来了额外收入，但其贡献相对较小。2023年，PCB和封装基板业务的毛利率分别为26.6%和23.9%，同比分别下降1.57%和3.11%。两项业务的毛利率在下半年相较上半年均有所改善（增长1.36%和7.87%）。
　　2023年，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡；广州一期建设推进顺利，已于2023年四季度完成连线投产。长期看，深南电路在新业务和新技术方面的布局，将会利好公司未来的发展。但从短期看，工厂的爬坡可能对公司的利润率带来一定的压力（2023年研发费用增长31%）。
　　同时，我们担忧铜价面临潜在的上涨。一方面，铜精矿加工费用在3月达到历史低点（11美元/吨）。另一方面，美联储可能在2024年6月进行降息，这些催化剂或将推动铜价上涨，进而影响PCB供应商的毛利率。

Shennan Circuit released its FY23 earnings, with revenue down 3.3% YoY to RMB13.5bn (5%/2% higher than our forecast/consensus) and net profit down 14.8% YoY to RMB1.4bn (11%/5% higher than our forecast/consensus). The Company beat estimates thanks to a stronger-than-expected 4Q. The quarterly revenue/NP accounted for 30%/35% of full year results. 4Q revenue increased by 15.9% YoY/18.6% QoQ to RMB4.1bn, and net profit increased by 6.6% YoY/12.8% QoQ to RMB490mn. GPM rose in three consecutive quarters to 24.2% in 4Q (vs. 22.8%/23.4% in 2Q/3Q).
We expect Shennan to have a modest recovery this year, as we believe the PCB sector has reached the end of the trough in 2H23. 2024 revenue growth is projected to be 12.5% from a low base in 2023, given utilization rates of both PCB and substrate businesses are up. However, we do not expect a full recovery for Shennan, at least not in 1H24, considering ongoing price erosion in PCB products and weak demand in telecom market. Meanwhile, we are conservative in NP growth (10% in 2024), due to a potential increase in copper price. Maintain HOLD with TP adjusted to RMB79, based on 27x 2024E P/E, higher than previous 25x given the current position of the cycle, but lower than 5-year historical of 32x as challenges remain. The stock is currently trading at 28.5x 24E P/E, which is fair.