主要观点：
　　事件：深南电路发布2025年度及2026年第一季度报告
　　2025年公司业绩实现高速增长，全年实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%；实现归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%；实现毛利率28.32%，同比提升3.49个百分点。26Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，环比下降4.31%；实现归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降10.49%；实现毛利率29.17%，同比增长4.43个百分点，环比增长0.58个百分点。
　　AI驱动PCB与封装基板量价齐升
　　1）PCB业务受益AI浪潮，增长显著：PCB业务25全年收入143.59亿元（同比+36.84%），毛利率提升至35.53%。AI服务器、高速交换机、光模块等相关产品需求强劲，成为公司核心增长动力。
　　2）封装基板景气复苏，FC-BGA取得关键突破：2025年公司封装基板业务实现收入41.48亿元（同比+30.8%），毛利率大幅提升至22.58%。BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
　　投资建议
　　我们预计2026-2028年公司营业收入为313.71/403.29/512.96亿元（26-27年前值为287.79/350.73亿元），归母净利润为54.89/74.17/101.94亿元（26-27年前值为48.10/63.02亿元），对应EPS为8.06/10.89/14.97，对应PE为38.78/28.70/20.88x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。

　　事件：
　　公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.9%，归母净利润8.5亿元，同比增长73.01%。
　　受益AI需求，一季度业绩大增：
　　受益AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化。400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。封装基板业务，公司产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2026年一季度，公司处理器芯片类封装基板收入增加，存储类封装基板收入持续增长。2026年一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，归母净利润实现8.50亿元，同比增长73.01%，
　　继续聚焦，加大AIPCB及封装基板业务投入：
　　产能利用率方面，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。产能方面，公司泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。封装基板业务方面，广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。资本开支方面，2026年公司主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　事件：公司披露2025年年报。2025年公司实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润为32.76亿元，同比增长74.47%；扣非后归母净利润为31.14亿元，同比增长78.96%。Q4公司实现营收68.93亿元，同比增长41.89%；归母净利润为9.5亿元，同比增长143.87%；扣非后归母净利润为9.32亿元，同比增长156.10%。
　　AI带动PCB需求加速释放。2025年公司PCB业务实现营收143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率为35.53%，同比提升3.91pct。受益于数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加；高速交换机、光模块产品需求显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；ADAS和新能源汽车三电系统渗透率提升带动汽车电子领域收入快速增长。工厂产能利用率维持高位。泰国工厂和南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。
　　封装基板订单同比快速增长，存储类基板占比提升。2025年公司封装基板业务实现营收41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率为22.58%，同比增加4.43pct。受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，公司封装基板产能利用率提升，存储类基板占比提升。广州工厂中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
　　投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望带动公司产品需求。预计公司2026至2028年归母净利润分别为44.18/51.67/60.11亿元，同比增长35%/17%/16%，每股EPS为6.49/7.59/8.82元，对应当前股价PE为36/31/26倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

　　事件：公司发布25年年报，公司25年全年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；预计实现归属于母公司所有者的净利润32.76亿元，同比增长74.47%；预计实现扣非后归母净利润31.14亿元，同比增长78.96%。
　　AI算力+汽车电子双重驱动，公司PCB业务高速增长。公司PCB业务板块25年营业收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53%，同比增长3.91pct。得益于AI算力及汽车电子市场共同驱动；1）数据中心方面，AI服务器及相关配套产品订单同比显著增加，2）通讯方面，高速交换机、光模块需求显著增长，公司产品结构持续优化，订单规模大幅增长；3）汽车电子方面，公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，订单保持快速增长。
　　存储产品放量，公司封装基板业务快速扩张，打造第二增长引擎。公司封装基板业务25年营业收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58%，同比增长4.43pct。公司存储类产品导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。伴随存储基板占比提升，业务结构优化，叠加广州产能爬坡顺利，驱动毛利率上行。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为315.98、402.90、501.46亿元，同比增速分别为33.62%、27.51%、24.46%；归母净利润分别为55.46、75.45、97.25亿元，同比增速分别为69.29%、36.06%、28.89%，对应25-27年PE分别为29X、21X、16X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　投资要点：
　　事件：深南电路发布2025年年度报告。2025年公司实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%；毛利率28.32%，同比增加3.48个百分点；净利率13.86%，同比增加3.37个百分点。2025年第四季度，公司实现营收68.93亿元，同比增长41.89%，环比增长9.40%；归母净利润9.50亿元，同比增长143.87%，环比减少1.65%；毛利率28.59%，同比增加6.64个百分点，环比减少2.80个百分点；净利率13.78%，同比增加5.74个百分点，环比减少1.57个百分点。公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，推动公司业绩实现高速增长。
　　AIPCB为公司PCB业务增长的关键动力。1）PCB业务，2025年公司PCB业务实现营收143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营收的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。通信领域，高速交换机、光模块需求显著增长；数据中心领域，AI服务器及配套产品相关订单显著增长，为公司PCB业务增长的关键动力；汽车领域，公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，相关订单保持快速增长。2）封装基板业务，2025年公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM项目的导入及量产，带动相关BT类封装基板订单显著增长；FCCSP类市场竞争力持续增强；FCBGA类产品线能力稳步提升。3）电子装联业务，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。
　　投资建议：预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润52.30/76.94/101.87亿元，对应PE分别为32.52/22.10/16.69倍。公司深度受益于AIPCB升级与封装基板国产替代需求，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期，竞争加剧，需求不及预期，产能释放不及预期等

　　事项：
　　公司公布2025年年报，2025年公司实现营收236.47亿元（32.05%YoY），归属上市公司股东净利润32.76亿元（74.47%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利24元（含税）。
　　平安观点：
　　AI算力基础设施高增，公司受益：2025年公司实现营收236.47亿元（32.05%YoY），归属上市公司股东净利润32.76亿元（74.47%YoY）。2025年整体毛利率和净利率分别是28.32%（3.49pctYoY）和13.86%（3.37pctYoY）。在市场拓展方面，公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，运营效能提升。分业务来看：1）PCB业务：实现业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点；2）IC载板业务：封装基板业务实现收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点；3）电子装联业务：电子装联业务实现业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.61%（-0.09pctYoY）、4.50%（0.45pctYoY）、6.73%（-0.37pctYoY）和0.21%（-0.05pctYoY），成本控制较好。根据公司年报，Prismark2025年第四季度报告统计：2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。
　　封装基板产品覆盖种类广泛多样，新客户新产品陆续导入：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。根据公司年报，BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
　　投资建议：得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。根据最新财报及公司产能建设进度，我们调升2026/2027年公司盈利预测，新增28年盈利预测。预计2026-2028年归属母公司净利润为53.41/68.97/89.09亿元（2026/2027原值为46.98/58.93亿元），对应PE为33/25/20倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响