投资要点：
　　事件：公司发布2024年三季报。1）2024年前三季度，公司实现营收130.49亿元，同比+37.92%；归母净利润14.88亿元，同比+63.86%。毛利率25.91%，同比+2.79pct；净利率11.40%，同比+1.80pct。2）第三季度，公司实现营收47.28亿元，同比+37.95%，环比+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%。毛利率25.40%，同比+1.96pct，环比-1.72pct；净利率10.59%，同比-2.08pct，环比-3.35pct。
　　营收维持强劲增长，新项目产能爬坡等因素拉低利润增速。参考公司此前中报披露信息，公司2024年上半年PCB、封装基板、电子装联业务营收分别同比增长25.1%、94.3%、42.4%，“3-In-One”业务布局效果显著，持续拉动公司营收增长。公司广州封装基板投资项目、坪西项目验收转固，公司固定资产由年初的100.8亿元增加至三季度末的121.9亿元。项目早期爬坡增大折旧及人工成本等开支，对利润端造成一定负面影响，导致第三季度利润增速下滑。
　　封装基板产能逐步释放，有望受益于国产替代。产品技术上，BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。无锡基板二期工厂上半年已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。
　　盈利预测：考虑公司积极把握新技术演进等机会，持续开拓市场，我们调整公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/233.61亿元，分别实现归母净利润20.54/24.77/30.50亿元，对应PE分别为26.52/21.99/17.86倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品开发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

　　公司发布2024年三季报，24年前三季度公司实现业绩高增，公司PCB业务充分把握结构性机会，封装基板业正加快推动高端产品导入，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　产品结构优化+经营质效提升，助力公司24年前三季度业绩高增。公司24年前三季度实现营收130.49亿元，同比+37.92%，实现归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，实现扣非归母净利润13.76亿元，同比+86.67%。盈利能力来看，公司24年前三季度实现毛利率25.91%，同比+2.79pcts，实现归母净利率11.40%，同比+1.80pcts，实现扣非归母净利率10.55%，同比+2.75pcts；单季度来看，公司24Q3实现营收47.28亿元，同比+37.95%/环比+8.45%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.33%/环比-17.60%,实现扣非归母净利润4.72亿元，同比+51.53%/环比-16.98%。毛利率方面，公司24Q3实现毛利率25.40%，同比+1.96pcts/环比-1.72pcts。
　　PCB工厂稼动率环比仍居于高位，财务费用拖累当期净利。公司24Q3PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平。若从毛利额来看，公司24Q3实现毛利额12.01亿元，环比持续稳健增长，彰显公司经营质效。但受汇率波动影响，公司24Q3产生财务费用0.81亿元，环比大幅提升从而导致净利环比有所下滑。
　　BT基板静候行业稳步复苏，FC-BGA载板加快推动高端产品导入。1）BT基板：据巨亨网报道，PCB及IC载板厂欣兴24Q3营运回升，单月营收维持100亿元新台币之上，欣兴24Q3营收317.12亿元新台币，季增13.76%，年增19.46%，为7个季度以来新高。载板市场有望比大市场提早3-4个月好转，公司或有望同步受益。2）FC-BGA基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。
　　估值
　　考虑AI驱动公司PCB结构持续优化，BT载板景气度有望修复，公司不断推进“3inone”战略，逐步开拓新市场，同时公司24Q3受汇率波动，财务费用有所上升，我们调整公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元，实现归母净利润分别为20.73/24.20/27.70亿元，EPS分别为4.04/4.72/5.40元，对应2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍。公司具有一定性价比，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。

　　报告要点：
　　公司前三季度实现营业收入130.5亿元，同比+37.9%；实现归母净利润14.9亿元，同比+63.9%，扣非后归母净利润13.8亿元，同比+86.7%；24Q3公司实现营业收入47.3亿元，同比+38.0%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.3%。24年Q1-Q3毛利率25.9%，同比+2.79pct，其中Q3毛利率25.4%，同比+1.96pct，环比-1.72pct。
　　AI、汽车电子领域需求订单带动PCB业务持续改善，Q3稼动率维持较高水平。通信方面，在AI需求带动下，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块等需求放量，产品结构不断优化，公司受益于单机价值提升和高速PCB需求的增长；数据中心领域，服务器需求总体回温，受益于AI加速卡、ESG平台产品持续放量，公司订单同比显著增长；汽车领域，公司聚焦新能源和ADAS方向，随前期导入客户定点项目需求释放，产品需求稳步增长。
　　载板领域，公司BT类产品顺应存储市场修复趋势，稳步导入新产品，带动存储相关产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；在RF射频类产品上，公司也完成了主要客户的认证。公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线，目前公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。当前无锡基板二期已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目逐步进入产能爬坡阶段。
　　公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计公司24/25年归母净利润21.4/24.4亿元，对应EPS4.18/4.76元，维持“买入”的投资评级。

　　2024Q3业绩同比高增长，维持“买入”评级
　　公司发布2024年三季度报告，2024Q1-Q3公司实现营收130.49亿元，同比+37.92%，主要为业务订单增加所致；归母净利润14.88亿元，同比+63.86%；扣非归母净利润13.76亿元，同比+86.67%；毛利率25.91%，同比+2.79pcts。其中，2024Q3公司实现营收47.28亿元，同比+37.95%，环比+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%；扣非归母净利润4.72亿元，同比+51.53%，环比-16.98%；毛利率25.40%，同比+1.96pcts，环比-1.72pcts。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元，对应EPS为3.96/4.85/5.81元，当前股价对应PE26.8/21.9/18.3倍，考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善，维持“买入”评级。
　　PCB业务各领域经营拓展顺利，封装基板业务产品认证有序推进
　　PCB业务：数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。汽车电子领域，主要面向海外及国内Tier1客户，以新能源和ADAS为主要聚焦方向。前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。封装基板业务：BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较2023年同期明显增长，需求整体延续2023年第四季度态势；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
　　新工厂产能持续爬坡进展良好，未来增长动力充足
　　截至2024年10月，公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已于2023Q4连线，产品线能力在2024H1快速提升，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。此外，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已于近期开工动土。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

　　事件：公司披露2024年三季报。前三季度公司实现营收130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%；扣非后归母净利润13.76亿元，同比增长86.67%。
　　单季度营收持续创新高，盈利能力环比略有下滑。Q3单季度公司实现营收47.28亿元，创单季度营收新高，同比增长37.95%，环比增长8.45%。毛利率为25.40%，同比增加1.97pct，环比减少1.71pt。Q3销售费用、管理费用、研发费用和财务费用共计6.24亿元，较Q2增加0.84亿元。毛利率减少和费用增加共同导致Q3单季度盈利能力环比略有下滑，Q3净利率为10.59%，环比减少3.35pct。前三季度公司经营性净现金流为16.64亿元，同比增加1.14亿元。
　　PCB业务稼动率维持高位。公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域。其中，在数据中心领域，通用服务器EageStream平台迭代升级，带动单台服务器PCB价值量提升，全球主要云服务厂商加码AI投资，带动AI服务器需求增长，进一步拉动服务器PCB需求。在汽车电子领域，得益于公司前期布局，客户定点项目需求逐步释放。Q3公司PCB业务整体稼动率环比基本持平，维持在高位水平。新增产能方面，公司通过现有成熟的PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；南通四期项目已于近期开土动工，泰国项目基础工程建设有序推进。未来公司将结合自身经营规划和市场需求，合理配置产能。
　　封装基板稼动率略有回落，新建产能顺利推进。Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落。无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设。
　　投资建议：预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99亿元，同比增长34%/21%/21%，归母净利润为20.32/23.84/28.11亿元，同比增长45%/17%/18%，每股EPS为3.96/4.65/5.48元，对应当前股价PE为26/23/19倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

　　投资要点：
　　公司前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct。
　　公司24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比-17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比-16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比-1.72pct，净利率10.59%，同比-2.08pct、环比-3.35pct。
　　短期汇兑影响，财务费用高增。公司Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比-0.23pct、-0.33pct、+1.96pct、-1.52pct。受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81亿元（Q20.04亿元、23Q3-0.08亿元）。
　　数据中心/汽车PCB业务环比增长。24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量。
　　封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中。24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。
　　盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元（24-25年原预测为187.92亿元和211.47亿元），归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元（24-25年原预测为23.07亿元和26.53亿元），对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元（24-25年原预测为4.50元、5.17元）。参考可比公司估值，给予公司2025年PE为30倍，对应目标价147.79元（原为104.14元，2023年PE30倍，+42%），维持“优于大市”评级。
　　风险提示。广州基板厂建设进度不及预期；上游成本剧烈波动风险。

　　事项：
　　公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收130.50亿元（37.92%YoY），归属上市公司股东净利润14.88亿元（63.86%YoY）。
　　平安观点：
　　公司业绩稳定，各项研发项目进展顺利：2024年前三季度公司实现营收130.50亿元（37.92%YoY），归属上市公司股东净利润14.88亿元（63.86%YoY）。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是25.91%（2.8pctYoY）和11.40%（1.8pctYoY）。2024第三季度公司实现营收47.28亿元（37.95%YoY），归属上市公司股东净利润5.01亿元（15.33%YoY）。在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。费用端：2024年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.67%（-0.52pctYoY）、3.74%（-0.67pctYoY）、7.08%（0.37pctYoY）和0.56%（0.56pctYoY），公司费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。新项目建设方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。泰国工厂基础工程建设有序推进。
　　国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。
　　投资建议：2024年全球主要云服务厂商资本开支规模回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。我们维持此前盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为20.98/25.37/30.76亿元，对应PE为26/21/18倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

　　事项：
　　公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收83.21亿元（37.91%YoY），归属上市公司股东净利润9.87亿元（108.32%YoY）。
　　平安观点：
　　公司业绩高增，各项研发项目进展顺利：2024年上半年公司实现营收83.21亿元（37.91%YoY），归属上市公司股东净利润9.87亿元（108.32%YoY）。2024年上半年整体毛利率和净利率分别是26.20%（3.27pctYoY）和11.86%（4.01pctYoY）。2024第二季度公司实现营收43.60亿元（34.19%YoY），归属上市公司股东净利润6.08亿元（127.18%YoY）。在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。24年上半年分业务来看：1）PCB业务：公司实现收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pct；2）IC载板业务：公司实现收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct；3）电子装联业务：公司实现收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。费用端：2024年上半年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.64%（-0.69pctYoY）、3.74%（-0.87pctYoY）、7.68%（1.44pctYoY）和-0.10%（-0.23pctYoY），除研发费用外费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。新项目建设方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。泰国工厂基础工程建设有序推进。
　　国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。
　　投资建议：2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为20.98/25.37/30.76亿元（原值为17.75/23.03/27.47亿元），对应PE为26/21/18倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响

　　投资要点
　　公告：公司发布2024中报，24H1实现营收83.21亿元，YoY+37.91%，实现归母净利9.87亿元，YoY+108.32%；其中Q2营收43.60亿元，YoY+34.19%，QoQ+10.07%，实现归母净利6.08亿元，YoY+127.18%，QoQ+60.11%，落于业绩预告上限。
　　数据中心+汽车电子需求强劲，业绩高速增长。公司上半年收入同比增长37.9%，其中：1）PCB业务实现收入48.55亿元，同比增长25.09%，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。同时，公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势；2）电子装联业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，公司电子装联业务充分把握了数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心领域，公司重点把握了算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，并紧抓客户需求，带动汽车相关营收稳步增长。3）封装基板业务收入15.96亿元，同比增长94.31%。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长。
　　产品结构优化，盈利能力显著提升。公司2024上半年毛利率26.20%，同比增长3.27pct，主要因为稼动率提升叠加产品结构优化。具体而言，1）PCB业务毛利率31.37%，同比提升5.52pct，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化；2）电子装联业务毛利率14.64%，同比下滑1.16pct；3）封装基板业务毛利率25.46%，同比提升6.66pct，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，带来的成本及费用增加短期对公司利润造成一定负向影响。24Q2毛利率27.11%，同比提升4.28pct，环比上升1.92pct，主要因为稼动率提升、产品结构持续改善。
　　费用方面，2024上半年全年销售、管理、研发费用率分别为1.64%、3.74%、7.68%，同比分别变化-0.69pct、-0.87pct、+1.44pct。Q2单季度销售、管理、研发费用率分别为1.54%、3.83%、6.92%，同比分别变化-0.56pct、-1.13pct、+0.43pct，公司继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升。
　　数据中心、汽车电子持续增长，封装基板打开成长空间。PCB方面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。封装基板方面，除了存储类产品新项目持续开发外，处理器芯片类产品，公司实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，公司稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。FC-BGA封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进，目前无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。
　　盈利预测及投资建议：我们上修此前的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为20.99、25.83和31.04亿元，对应当前股价（2024年8月27日收盘价）PE为25.6倍、20.8倍和17.3倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：800G交换机渗透进度不及预期，AI服务器放量不及预期，原材料价格大幅上涨。

Shennan Circuit released its 3Q24 results. Revenue went up 37.9% YoY/8.5% QoQ to RMB4.73bn, beating Bloomberg consensus by 19.7%. Net profit rose 15.3% YoY but declined 17.6% QoQ. GPM declined to 25.4% QoQ in 3Q24 from 27.1%/23.4% in 2Q24/3Q23. Mgmt. attributed this to 1) higher sales contribution from lower margin PCBA business (GPM at c.15%), 2) Guangzhou factory ramp-up suppressed substrate margin, and 3) high copper price (avg. copper price in 3Q24 was ~US$9.9k/t), and increased auto sales weighed on PCB’s profitability. NPM declined 3.3ppts sequentially to 10.6%. Maintain HOLD on Shennan with TP adjusted to RMB115, reflecting 27x 2025E P/E (vs. prev. 30.8x), closed to its 3-yr avg. historical forward P/E.

SCC released 1H24 results. Revenue went up by 38% YoY to RMB8.3bn, with double-digit growth across all segments (PCB/Substrate/PCBA: 25%/94%/42% YoY). NP increased by 108% YoY to RMB987mn, on higher GPM (26.2% in 1H24 vs. 22.9%/23.8% in 1H/2H23) and cost optimization. SCC delivered strong 1H24 results, driven by 1) strong AI demand, 2) Eagle Stream upgrades, 3) robust auto orders, 4) inventory restocking on consumer electronics market, and 5) margin expansion. However, we expect demand in the consumer electronics market to become softer in 2H and estimate 1H24 revenue/NP to be 52%/56% of our FY24E forecast (vs. 45%/34% in 1H23). SCC’s share price is currently trading at ~30x 2024E P/E, which is fair in our view. Maintain HOLD, with TP unchanged at RMB106.4.
A very solid 1H24 with margin expansion surprise. By segment, PCB (58% of 1H24 sales) grew by 25% YoY/16% HoH to RMB4.9bn, with strong growth in DC and auto sales. Telecom was stable with greater contribution from wired communication, including switches, routers and optical-related sales (100% YoY growth). Wireless side and industrial/medical sectors remained weak. Substrate revenue (19% of 1H24 sales) grew by 94% YoY/7.4% HoH to RMB1.6bn, driven by recovering demand with low inventory in the channel. PCBA business (15% of 1H24 sales) also grew 42% YoY to RMB1.2bn, benefitting from higher PCB sales. GPM increased to 27.1% in 2Q, up from 22.8%/25.2% in 2Q23/1Q24, benefitting from a favourable product mix.