2026H1营收利润双高增，2026Q2利润率显著提升，维持“买入”评级
　　2026年上半年公司实现营业收入152.96亿元，yoy+46.33%，实现归母净利润22.51亿元，yoy+65.55%，实现毛利率31.01%，yoy+4.73pct，利润增速显著高于营收增速。单Q2，公司实现营收87.01亿元，yoy+53.44%，qoq+31.92%；实现归母净利润14.01亿元，yoy+61.33%，qoq+64.81%；实现毛利率32.41%，yoy+4.83pct，qoq+3.25pct，利润率同环比显著提升。公司上半年业绩表现强劲，主要受益于AI算力基础设施建设带来的旺盛需求，推动PCB及封装基板业务产品结构优化与产能利用率提升。基于公司AI需求景气度及公司产能释放情况，我们上调2026、2027年利润预期，新增2028年利润预期，预计2026-2028年归母净利润为65.45/105.71/148.55亿元（原值为47.04/58.28亿元），EPS为9.61/15.52/21.81元，当前股价对应PE为38.0/23.5/16.7倍，维持“买入”评级。
　　PCB业务受益AI浪潮结构优化，封装基板量价齐升表现亮眼
　　PCB业务方面，2026年上半年实现收入85.52亿元，yoy+36.32%，毛利率达36.85%，yoy+2.43pct。AI算力投资持续高景气，带动AI服务器、高速交换机、光模块等需求加速释放，公司数据中心领域相关订单收入突破20亿元，成为PCB增长关键动力。封装基板业务方面，上半年实现收入36.67亿元，yoy+110.76%，毛利率提升至31.35%，yoy+16.20pct。受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司存储类BT基板订单实现显著增长；同时，公司FCBGA基板成功在多个客户处实现高端产品规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
　　新产能爬坡顺利，积极扩充高端产能应对AI需求
　　公司在保障现有工厂高稼动率运行的同时，积极推进新项目建设以匹配下游旺盛需求。2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利。为应对AI算力带来的高阶PCB产能紧张，公司拟募资不超过48.82亿元，计划投资约45亿元建设无锡AI算力电子电路产品项目（拟使用募集资金36亿元），核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品。
　　风险提示：下游需求不景气；竞争加剧影响盈利能力；客户导入节奏不及预期。

　　事件：公司发布2026年半年度报告。
　　封装基板营收高增长，Q2业绩环比增速加快。2026H1，公司实现营收152.96亿元，同比+46.33%。拆分看，PCB业务收入85.52亿元，同比+36.32%，占比55.91%；封装基板收入36.67亿元，同比110.76%，占比+23.97%；电子装联收入19.76亿元，同比+33.7%，占比12.92%。报告期公司实现归母净利22.51亿元（扣非22.39亿元），同比+65.55%（扣非同比+76.94%）。2026Q2单季度，公司营收87.01亿元，同比+53.44%，环比+31.92%；实现归母净利润14.01亿元，同比+61.33%，环比+64.81%；扣非净利润13.9亿元，同比+78.13%，环比+63.6%。
　　盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026H1，公司毛利率和净利率分别为31.01%/14.74%，分别同比+4.73%/+1.72%。资产负债率为55.67%，同比+13.18pct。期间费用率为12.62%，同比+0.07pct。经营性现金流净额为15.02亿元，同比+0.42%。投资活动现金净流量为-46.76亿元，同比-203.76%，主要为新工厂投资建设影响。筹资活动现金流净额为43.99亿元，同比+657.02%，主要为取得银行贷款增加及收到股票激励对象缴纳的认股款影响。
　　AI算力驱动PCB和封装基板需求高增长。报告期内，有线侧受益于全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长态势。AI服务器及相关配套产品需求加速释放。PCB新项目方面，公司2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设。随着AI大模型加速向Agent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发。公司封装基板业务充分把握存储、PMIC、FC-BGA相关市场机遇，实现订单同比快速增长。同时通过前瞻备料、与上游供应链高效协同、联动客户验证新材料等举措，有力保障了高产出和及时交付。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润53.74/73.65/96.5亿元，分别同比+64.1%/+37%/+31%，对应P/E分别为44.11/32.19/24.57倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局AIPCB，行业高景气助增长。给予“推荐”评级。

　　2026中报业绩预告：归母净利润21-23亿元，同比增长54.41%～69.12%；扣非净利润20.8~22.8亿元，同比增长64.4%~80.2%。
　　PCB业务下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（服务器、交换机）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026H1，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂稳步爬坡产能释放，实现营收与利润同比增长。
　　深南高多层技术领先，受益光模块、数据中心等高增需求。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%；预计2029年将达到257.29亿美元，年复合增长率18.7%。
　　封装基板产品齐全，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。FC-BGA封装基板量产能力从2023年14层升至2024年16层，具备18、20层样品制造能力，20层以上产品的技术研发及打样；2025年以来广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样中。
　　2026定增49亿增加高多层产能及补流：深南电路泰国工厂与南通四期项目已于2025H2顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。2026年深南电路资本开支重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。其中，无锡深南电路AI算力电子电路产品项目投资额45.36亿元，拟使用募集资金投入金额36亿元。本项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域，项目建设期1年。
　　上调盈利预测，维持“买入“评级。由于算力、光通信PCB及BT封装基板订单持续突破，将2026-27年营收预测从222/253亿元上调至283/352亿元，归母净利润预测从27/34亿元上调至52/66亿元，新增2028年营收/归母净利润预测423/79亿元。2026/27年PE44/35X，维持买入评级。
　　风险提示：国产算力增长不及预期；CCL材料成本持续上涨；ABF载板国产化不及预期。

　　核心观点
　　以互联为核心，构建“3-In-One”业务布局。据公司官网，深南电路成立于1984年，专注电子互联领域，主营业务涵盖PCB、封装基板与电子装联三大板块。（1）PCB：公司从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。（2）封装基板：公司产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。（3）电子装联：公司产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。
　　受益于AI算力及存储市场快速发展，公司业绩高速增长。2025年，公司实现营业收入236.47亿元，同比+32.05%，实现归母净利润32.76亿元，同比+74.47%，实现经营性现金净流入38.38亿元，同比+28.71%。2026年Q1，公司实现营业收入65.96亿元，同比+37.90%，实现归母净利润8.50亿元，同比+73.01%，实现经营性现金净流入2.47亿元，同比-59.62%。据公司投资者关系活动记录，公司业绩增长主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。
　　印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇。根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。通信领域，2025年前三季度全球无线网络接入（RAN）市场整体需求保持平稳；有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长，公司订单规模大幅增长。数据中心领域，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加。汽车领域，公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。
　　封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长26.2%，其增长主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片。BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
　　投资建议
　　公司精准把握AI行业高速发展的战略机遇，未来有望持续受益AI增长带来的需求增加。我们预计公司2026-2028年收入分别为312.51/400.32/500.35亿元，归母净利润分别为51.71/71.86/96.67亿元。2026年6月12日股价为380元，对应2026-2028年PE分别为49.99X/35.97X/26.74X，首次覆盖，给予公司“买入”评级
　　风险提示
　　宏观经济波动带来的风险；国际经贸摩擦等外部环境风险；市场竞争风险；进入新市场及开发新产品的风险；海外工厂运营风险；产能扩张后的爬坡风险；原物料供应及价格波动风险；汇率风险。

　　投资要点:
　　营收业绩持续提升，AI算力+存储驱动。2025年公司实现营业收入236.47亿元，同比+32.05%；实现归母净利润32.76亿元，同比+74.47%。公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。2026Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比+37.90%；实现归母净利润8.50亿元，同比+73.01%。
　　印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇，收入和利润显著增长。2025年公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比+36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91pcts。通信领域有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求增长显著。公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇，推动产品结构持续优化。数据中心领域公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加。
　　封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇，收入和利润双提升。2025年公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比+30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比+4.43pcts。BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，相关产品订单增长显著；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
　　盈利预测和投资评级：深南电路将坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇，强化技术能力建设，加快产能构建与释放；公司积极拥抱AI产业趋势，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为327.48、416.63、522.92亿元，同比分别+38%、+27%、+26%，归母净利润分别为56.78、78.14、106.25亿元，同比分别+73%、+38%、+36%，对应PE分别为48、35、26倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险、国际经贸摩擦等外部环境风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂运营风险。

　　事项：
　　公司公布2025年年报，2025年公司实现营收236.47亿元（32.05%YoY），归属上市公司股东净利润32.76亿元（74.47%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利24元（含税）。
　　平安观点：
　　AI算力基础设施高增，公司受益：2025年公司实现营收236.47亿元（32.05%YoY），归属上市公司股东净利润32.76亿元（74.47%YoY）。2025年整体毛利率和净利率分别是28.32%（3.49pctYoY）和13.86%（3.37pctYoY）。在市场拓展方面，公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，运营效能提升。分业务来看：1）PCB业务：实现业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点；2）IC载板业务：封装基板业务实现收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点；3）电子装联业务：电子装联业务实现业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.61%（-0.09pctYoY）、4.50%（0.45pctYoY）、6.73%（-0.37pctYoY）和0.21%（-0.05pctYoY），成本控制较好。根据公司年报，Prismark2025年第四季度报告统计：2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。
　　封装基板产品覆盖种类广泛多样，新客户新产品陆续导入：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。根据公司年报，BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
　　投资建议：得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。根据最新财报及公司产能建设进度，我们调升2026/2027年公司盈利预测，新增28年盈利预测。预计2026-2028年归属母公司净利润为53.41/68.97/89.09亿元（2026/2027原值为46.98/58.93亿元），对应PE为33/25/20倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响

　　事件：2025年，公司实现营收236.47亿元，同比+32.05%；归母净利润32.76亿元，同比+74.47%。其中，公司2025第四季度实现营收68.93亿元，同比+41.89%；归母净利润9.50亿元，同比+143.87%。
　　AIPCB业务成为公司增长的核心引擎：2025年，公司印制电路板业务实现收入143.59亿元，同比+36.84%，占公司营收60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。其中有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长，公司订单规模大幅增长。同时，受益于AI服务器及相关配套产品需求加速释放，公司订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。
　　高端产品突破与AI算力共振，封装基板业务驶入快车道：2025年，公司封装基板业务实现收入41.48亿元，同比+30.80%，占公司营收17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点，主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片的需求显著增长。公司存储类产品载板的制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
　　投资建议：公司通过技术改造打通产能瓶颈，同时泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产，后续产能投放积极，为业绩增长提供了有力支撑。我们预计公司2026-2028年实现营业收入329.43/433.58/527.65亿元，归母净利润58.93/87.59/115.44亿元。对应PE分别为28.9/19.5/14.8倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：产线爬坡不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动。