投资要点
　　立足于高精密数控切、磨、抛设备，“设备+耗材+加工服务”协同发展：公司成立于1998年，于2018年11月29日在深交所上市。自成立至今，公司一直专注于光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备制造，主要从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工装备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售。公司产品主要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖、视窗玻璃、LED照明、磁性材料、压电水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工，广泛应用于光伏行业、消费电子行业、汽车工业与仪器仪表等行业，在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位。公司服务的客户众多，包括比亚迪、富士康、BOE、阿特斯、天合光能、美科等。2024年，公司实现营业收入10.38亿元，较上年同期下降20.42%。公司2024年业绩下降的原因主要是由于光伏领域业务在收入中占比较高，受光伏行业扩建产能快速释放影响，市场竞争加剧、产业链价格持续下跌，行业整体毛利及盈利水平下降。2025年前三季度，公司实现营收7.17亿元，同比下降24.03%，实现归属于上市公司股东的净利润0.23亿元，同比下降28.99%。但2025年Q3单季度公司实现营收2.34亿元，同比增长10.01%，实现归属于上市公司股东的净利润0.11亿元，同比增长172.80%。
　　持续加强消费电子、半导体、新能源汽车及新兴领域的业务拓展，未来成长可期：
　　消费电子领域，公司研发制造的高精密多线切割机及配套的金刚线产品和研磨抛光机，广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割、研磨、抛光等关键工序。玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料作为智能消费电子硬件的重要结构件部分，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、VR眼镜、汽车中控屏等与触控相关的电子设备中。公司拥有蓝思科技等重要客户，未来有望受益于终端产品结构件的持续创新。半导体方面，碳化硅是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被广泛应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、以“新基建”为代表的电力电子领域。目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段，行业正在由6英寸、8英寸向大尺寸碳化硅衬底升级阶段，公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。
　　同时，公司也在推动应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备的研发。
　　我们看好公司在未来碳化硅衬底升级过程中的市场机会。此外，在光伏领域，公司正在通过出海战略积极开拓海外光伏市场。整体上来看，我们认为公司一方面加强新品研发，另一方面拥有优质的下游客户，且在持续积极进行多领域业务拓展，未来伴随着下游需求持续释放，公司成长前景可期。
　　投资建议：我们预测公司2025年~2027年分别实现营收10.53亿元、16.82亿元、22.76亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润0.21亿元、1.97亿元、3.06亿元，对应PE分别为326.7倍、34.3倍、22.0倍。考虑到公司持续积极进行多领域业务拓展，未来伴随着下游需求持续释放，成长前景可期，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险、同业竞争格局加剧风险、新品研发不及预期风险。

　　投资要点：
　　公司简介：深耕硬脆材料加工，技术领先，产品多元，积极扩张
　　公司深耕硬脆材料切磨抛加工设备的研发销售，主要产品有多线切割机和研磨抛光机，目前已实现对光伏硅片、蓝宝石、磁性材料、压电水晶、陶瓷、手机触摸屏及后盖等硬脆材料的精密加工，产品广泛应用于光伏、消费电子和汽车等行业，并向半导体、消费电子等高附加值行业拓展。公司上市后积极扩张，2020年收购益缘新材，开始金刚石线研发生产；2022年开始销售大硅片金刚线专机并切入硅片代工业务；2023年收购宇晶新能源，切入光伏电站工程建设；公司目前已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局。2022年公司大股东全额参与定增，充分彰显公司未来发展信心。
　　行业背景：硬脆材料加工应用场景广阔，奠定公司高速发展基础
　　公司所在的硬脆材料加工行业应用场景广阔，消费电子复苏、AI眼镜爆发、碳化硅渗透率提升和光伏行业企稳将助推行业长期增长。智能手机出货量已连续6个季度同比正增长，复苏趋势明显，中国是最主要的手机生产地，2024年智能手机产量10.71亿台。AI眼镜是AI端侧落地的最佳硬件，行业有望迎来爆发式增长，据wellsennXR预计2025年全球A1智能眼镜销量达350万幅，同比增长130%，未来随着字节、小米、三星等大厂入局，2030年销量有望达9000万副，AI眼镜镜片加工，对切磨抛设备提出更高要求。碳化硅具有独特电学性能，下游电动车、快充、AI数据中心驱动其渗透率逐步提升；据天岳先进港股招股书转引Yole、弗若斯特沙利文数据，2030年全球碳化硅功率半导体市场规模预计197亿美元，2024-2030复合增长率35.2%；2025年是8英寸碳化硅元年，高端切磨抛设备有望放量。光伏作为主要清洁能源，据CPIA预计2030年全球新增5500GW清洁能源装机容量中，80%将来自光伏；光伏未来依然会保持一定增长。
　　公司优势：注重研发，技术领先，客户优质，产品覆盖行业广阔
　　公司切磨抛设备市场竞争优势明显，主要体现在：1）注重研发，2021-2024公司研发人员CAGR达39.08%，2020-2024研发费用率基本保持在6%水平；2）契合市场需求，公司2020年切入光伏行业，迅速实现市场突破，多线切割机精准契合大尺寸硅片切割需求。积极进军碳化硅切磨抛市场，新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料多线切割机和双面抛光机，受益碳化硅渗透率提升，具备较大国产替代空间。3）客户优质，公司2005年向比亚迪提供研磨抛光机，2013年向蓝思科技提供SPM抛光机，目前拥有协鑫、通威、双良节能、晶澳等知名客户。
　　盈利预测与投资建议：深耕硬脆材料加工，多行业全面开花
　　考虑到：1）公司技术领先，随着设备迭代升级，公司设备在8英寸硅片应用渗透率有望提高；2）公司积极开展海外业务并持续获得大额订单，有望受益海外光伏行业发展；3）公司积极拓展设备在消费电子和半导体行业的应用，未来下游应用场景有望增加，如AI眼镜、电动车、快充、AI数据中心等，预计推动设备需求同步放量；同时参考行业可比公司的估值，首次覆盖给予“持有”评级。
　　风险提示：
　　光伏政策退坡&行业景气度不及预期、订单增长不及预期、海外业务扩张不及预期等。

　　投资要点
　　事件：公司发布2025年半年报。
　　二季度业绩环比改善明显。2025H1，公司实现营收4.84元，同比-33.91%；实现归母净利润0.12亿元，同比-74.72%；实现扣非归母净利润0.01亿元，同比-97.27%。单看2025Q2，公司实现营收3.62亿元，同比-3.95%，环比+196.51%；实现归母净利润0.51亿元，同比+212.31%，环比+229.82%；实现扣非归母净利润0.44亿元，同比+178.34%，环比+202.63%。
　　毛利率相比去年上半年同期有所提升。2025H1，公司毛利率26.95%，同比提升3.34pcts；净利率1.51%，同比下降4.54pcts。销售/管理/研发/财务费用率分别为5.01%/7.73%/5.85%/3.92%，分别同比增加1.44/2.50/0.75/2.37pcts，合计+7.06pcts，主要由于公司费用比较固定而今年上半年收入同比下滑，导致费用率提升。
　　消费电子创新带动产业景气度回暖，公司订单向好。公司研发制造的高精密多线切割机及配套的金刚线产品和研磨抛光机，广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割、研磨、抛光等关键工序，受到行业知名企业的高度认可，已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域。受AI技术等因素驱动带来的消费电子产品创新喷发，下游客户产品设计、工艺变化，产业景气度持续回暖，公司订单呈向好趋势。
　　SiC切磨抛设备国产替代有望加速。公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一；应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利。
　　盈利预测与估值
　　我们预计公司2025-2027年营业收入10.53、17.74、22.48亿元，同比增长1.53%、68.37%、26.78%；预计归母净利润0.27、2.29、3.18亿元，同比增长107.20%、748.92%、38.78%；对应PE分别为279.86、32.97、23.75倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：
　　下游需求不及预期；大客户合作进展不及预期；行业竞争加剧风险；国内外政策变化风险。