北京国联万众半导体科技有限公司部分股权

为有效推进“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的实施建设以及满足国联万众流动资金需求，公司拟使用募集资金向国联万众增资110,000.00万元，其中，90,000.00万元用于国联万众募投项目建设，20,000.00万元用于补充国联万众流动资金。本次增资价格按照国联万众截至2024年7月31日经审计的净资产值确定，增资完成后，国联万众的注册资本由12,978.8345万元增加至60,073.0598万元，仍为公司下属全资子公司。

北京国联万众半导体科技有限公司5.3971%股权

1、河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）拟以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）（以下简称“国联之芯”）持有的北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）5.3971%股权（对应注册资本为人民币700.4874万元，以下简称“标的股权”）。公司与国联之芯于2024年7月26日签署了《河北中瓷电子科技股份有限公司与北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）关于北京国联万众半导体科技有限公司之股权转让协议》。国联万众为公司前次重大资产重组的标的公司之一，且为配套募集资金投资项目“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”及“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的实施主体。本次交易完成后，国联万众将成为公司的全资子公司。 2、本次交易涉及的《关于公司收购控股子公司剩余股东股权的议案》已经公司2024年7月26日第二届董事会第二十一次会议以9票同意、0票反对、0票弃权审议通过。本次交易属于董事会审批权限范围，经公司董事会审议通过后生效，不需要提交股东大会审议。 3、本次交易不构成关联交易、亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

高新区分公司业务资产及负债

为了促进第三代半导体制造业务的统筹管理，进一步发挥北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）半导体制造领域的专业技术人才优势，河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称“中瓷电子”或“公司”）拟向国联万众无偿划转高新区分公司业务资产及负债（以下简称“本次划转标的”）。

氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债,河北博威集成电路有限公司73%股权,北京国联万众半导体科技有限公司94.6029%股权

　　河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电子科技集团公司第十三研究所（以下简称“中国电科十三所”）氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债（以下简称“氮化镓通信基站射频芯片业务”），以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司（以下简称“博威公司”）和北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）的部分股权或全部股权（以下简称“本次交易”）。由于博威公司、国联万众的股东较多，本次交易的交易对方范围尚未最终确定，相关方案尚未最终确定。

河北中瓷电子科技股份有限公司3.34%股权

　　2022年1月7日，河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称“中瓷电子”或“本公司”）收到控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所（以下简称“十三所”）的通知，十三所拟将其持有的本公司4,986,629股股份（占本公司总股本3.34%）无偿划转给中电科投资控股有限公司（以下简称“电科投资”）持有。 　　本次划转完成后，本公司总股本不变，本公司实际控制人中国电子科技集团有限公司合计持股数量及比例不变，其中，十三所持有69,200,439股，占总股本46.34%；电科投资持有13,910,047股，占总股本9.31%。

2025年度,公司预计与关联方中国电子科技集团有限公司及其下属单位发生接受劳务,提供劳务,存款等的日常关联交易。 20250516：股东大会通过

2024年度,公司预计与关联方中国电子科技集团有限公司及其下属单位发生接受劳务,提供劳务,存款等的日常关联交易。 20240517:股东大会通过 20250425：披露2024年度公司与关联方实际发生情况。

河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“中瓷电子”或“公司”)拟与中国电子科技财务有限公司(以下简称“电科财务公司”)续签《金融服务协议》,协议有效期三年,协议双方建立长期稳定的合作关系,电科财务公司根据要求向公司提供金融服务,具体包括存款服务、贷款服务、结算服务、担保服务及经批准的其他金融服务。 20220513：股东大会通过 20240426：河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“中瓷电子”或“公司”)拟与中国电子科技财务有限公司(以下简称“电科财务公司”)续签《金融服务协议》,协议有效期三年,协议双方建立长期稳定的合作关系,电科财务公司根据要求向公司提供金融服务,具体包括存款服务、贷款服务、结算服务、担保服务及经批准的其他金融服务。 20240517:股东大会通过

根据公司2022年度与中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)及其下属单位发生的日常关联交易主要涉及销售产品/提供劳务、采购原材料、水电气/接受劳务、代缴社保公积金等日常关联交易等,预计2023年度日常关联交易总额不超过70,000万元,2022年度公司与中国电科及其下属单位发生的日常关联交易总额为49,306.86万元。 20230422：股东大会通过 20230926：预计2023年度新增日常关联交易总额不超过52,000万元,均为向关联方采购商品/接受劳务产生。 20231012：股东大会通过。 20240426：2023年实际发生金额为60608.70万元。

河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电子科技集团公司第十三研究所(以下简称“中国电科十三所”)氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债(以下简称“氮化镓通信基站射频芯片业务”),以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司(以下简称“博威公司”)和北京国联万众半导体科技有限公司(以下简称“国联万众”)的部分股权或全部股权(以下简称“本次交易”)。由于博威公司、国联万众的股东较多,本次交易的交易对方范围尚未最终确定,相关方案尚未最终确定。

根据公司2021年度与中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)及其下属单位发生的日常关联交易主要涉及销售产品/提供劳务、采购原材料、水电气/接受劳务、代缴社保公积金等日常关联交易,预计2022年度日常关联交易总额不超过65,000万元,2021年度公司与中国电科及其下属单位发生的日常关联交易总额为31,134.04万元。 20220513：股东大会通过 20230331：2022年度公司与中国电科及其下属单位发生的日常关联交易总额为49,306.86万元。

公司2020年度与中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)及其下属单位发生的日常关联交易主要涉及销售产品/提供劳务、采购原材料、水电气/接受劳务、租赁、代缴社保公积金等日常关联交易等,预计2021年度日常关联交易总额不超过35,000万元,上年度公司与中国电科及其下属单位发生的日常关联交易总额为11,410.29万元。 20210513：股东大会通过 20220422：2021年实际发生金额31,134.04万元