卜爱民，男，1965年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，学士学位，研究员级高级工程师。2003年9月加入中国共产党，1987年8月起就职于中国电子科技集团公司第十三研究所，历任中国电子科技集团公司第十三研究所市场营销处副处长、市场营销处处长、所长助理、副所长、党委副书记、党委书记，现任中国电科产业基础研究院（中国电子科技集团公司第十三研究所）院长、党委书记。现任河北中瓷电子科技股份有限公司董事长。

此简介更新于2022-03-19

梁向阳，男，1979年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，学士学位，高级工程师。2003年毕业于西安电子科技大学，进入十三所从事陶瓷外壳研发工作，期间作为首席专家承担国家级课题20余项。获得集团公司科学技术进步奖二等奖、三等奖各一次，获得国防科学技术进步奖二等奖两次，获得实用新型专利一项。作为领域负责人，解决表贴外壳多项技术难题并编制产品使用说明，推动了表贴外壳的批量生产和应用推广。历任中瓷电子市场部部长、总经理助理。2015年1月至2019年3月在河北中瓷电子科技有限公司工作任副总经理；2019年3月至今在河北中瓷电子科技股份有限公司工作任副总经理，2024年11月，任河北中瓷电子科技股份有限公司常务副总经理。

此简介更新于2024-12-05

高岭，男，1972年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，学士学位，研究员级高级工程师。1995年起就职于中国电科第十三研究所，历任第十三研究所专业部副主任、主任、所副总工程师。2021年11月，任中电国基北方有限公司副总经理。2021年12月至今担任河北中瓷电子科技股份有限公司董事。

此简介更新于2022-03-19

刘健，男，1974年4月出生，河南省内黄人，中共党员，硕士研究生学历，高级工程师。1997年获电子科技大学理学学士学位，2007年获西安电子科技大学工程硕士学位，2018年获河北经贸大学MBA。1997年7月参加工作，1997年-2000年，担任中国电子科技集团公司第十三研究所专业部助理工程师、工程师。2000年1月至今，历任中国电科十三所高级工程师、产业处副处长、处长。2023年11月至今任中国电科产业基础研究院（中国电子科技集团公司第十三研究所）院长助理。2018年3月至今担任河北美泰电子科技有限公司董事；2019年12月至今担任中电科工程建设有限公司董事；2019年3月至今担任河北中瓷电子科技股份有限公司董事。

此简介更新于2022-03-19

朱俊杰，男，汉族，1987年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，诺丁汉大学（University of Nottingham）硕士研究生。2013年3月至2021年12月，担任中国华融资产管理股份有限公司浙江省分公司高级副经理；2017年7月至今，担任天津力神电池股份有限公司董事；2017年9月至今，担任中电科（成都）股权投资基金管理有限公司董事；2018年8月至今，担任中电科基金管有限公司董事、副总经理；2019年3月至今，担任河北中瓷电子科技股份有限公司董事。

此简介更新于2022-03-19

李永乐先生，1985年生，中共党员，理学博士。曾任北航电磁兼容技术研究所助理研究员；东兴证券研究所行业研究员；国华军民融合产业发展基金管理有限公司项目经理；国新投资有限公司研究部高级研究员、投资部市值管理条线副总裁、战略股权投资部总监、战略股权投资部副总经理。现任国新投资有限公司战略股权投资条线（一）负责人、国新产业资本管理有限公司副总经理，现兼任中钨高新材料股份有限公司董事、河北中瓷电子科技股份有限公司董事、北京钢研高纳科技股份有限公司第六届董事会董事。

此简介更新于2024-12-05

赵瑞华，男，汉族，1972年12月出生，河北宁晋人，中共党员，正高级工程师。1995年8月参加工作，1995年7月西安电子科技大学本科毕业至今在第十三研究所工作，历任第十三研究所研究室副主任、主任，2021年8月至今任第十三研究所副所长。曾主持或参与国家重点研发计划、重大专项项目、装备项目多项，荣获国家工信部、中央军委科学技术委员会、集团公司和省市荣誉多项。

此简介更新于2024-12-05

石瑛：女，1963年12月出生。1984年毕业于西安交通大学金属材料与热处理专业，2000年获得中国人民大学工商管理硕士学位。教授级高级工程师，哈佛大学访问学者。中国半导体行业协会支撑业分会秘书长、国家02科技重大专项总体专家组专家、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、北京多维电子材料技术开发与促进中心主任。专注于微电子材料领域科技创新与产业技术与发展战略、基于信息网络技术的科技项目全生命周期管理等。主持和参与国家科技攻关、863计划、国家科技平台、国家高技术产业化示范工程、北京市科技专项计划等国家和省级项目10余项；主持和参与集成电路及先进封装和半导体材料领域科技发展战略研究和国家科技发展规划研究近10项；主持设计并完成基于课题全生命周期和过程控制的项目管理网络化平台。1984年8月开始参加工作，先后在北京有色金属研究总院合金加工工艺研究室担任高级工程师，北京有色金属研究总院科研处担任高级工程师、副处长，有研半导体材料股份有限公司担任总经理助理，有研新材料股份有限公司担任总经理助理。曾担任宁波芯盟电子材料有限公司执行董事兼总经理、唐山三孚硅业股份有限公司独立董事、宁波施捷电子有限公司董事、现任北京多维电子材料技术开发与促进中心任主任、江苏长电科技股份有限公司独立董事、上海强华实业股份有限公司董事、江苏鑫华半导体科技股份有限公司（非上市公司）独立董事、北京盛芯盛科技有限责任公司执行董事兼总经理、上海盛芯通泰科技发展有限公司董事长兼总经理、上海天德合享企业管理服务合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。2019年3月20日起担任中瓷电子独立董事。2019年5月至2025年4月任天水华天科技股份有限公司独立董事。

此简介更新于2022-03-19

吴武清，浙江淳安人，管理学博士，中国人民大学商学院会计系教授，博士生导师，多家上市公司独立董事。1997—2001年于四川大学学习获学士学位，2004—2009年于中国科学院数学与系统科学研究院学习获博士学位。2001—2004年于重庆邮电大学任教。2009年于中国人民大学商学院会计系任教至今，历任EMBA项目中心主任，智能会计本科项目学术主任等职。曾兼任中国会计学会第九届理事会会计信息化专业委员会委员等职位。主要从事智能财会、大数据风险管理、数字治理和公司治理、企业数字化转型、商业数据分析等研究。先后出版了《会计学》《分析师行为的动机和经济后果研究》《中国税收流失测度与评估研究》等教材和著作。在《世界经济》《会计研究》《审计研究》《管理科学学报》《系统工程理论与实践》《Econometric Theory》《Corporate Governance：An International Review》《Pacific-Basin Finance Journal》等国内外权威期刊上发表论文70余篇，出版专著2部，编写《会计学》教材1部。担任多个国内外核心期刊匿名审稿人。主持国家自然科学基金项目3项（已结项目后期评估被评为优秀），参与国家自然科学基金项目6项，参与教育部项目2项。主持或参与多个政府、央企、金融科技公司委托的信用风险管理和评价、财务欺诈及数据分析项目。曾获北京市本科毕业论文优秀指导教师、第四届北京高校教师教学创新大赛三等奖、校标兵班主任、校先进工作者提名奖、校优秀班主任、商学院最佳研究生教师奖、商学院社会服务优秀个人等荣誉称号。

此简介更新于2024-12-05

吴文刚，男，1966年11月出生。1989年毕业于复旦大学电子工程专业，1995年获得西安交通大学工学博士学位。1995年7月开始参加工作，先后在中国科学院半导体研究所担任博士后研究员，美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）担任博士后研究员，北京大学担任教师。现任北京大学教授。

此简介更新于2024-12-05

袁达松，男，1971年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，中山大学法学学士、经济法学硕士、经济法与政府经济管理博士。北京大学法学院访问学者，中国人民大学经济法学博士后，清华大学法学院与美国天普大学美国法学硕士（TSINGHUA/TEMPLE LL.M。），中国澳门大学杰出访问学者（Distinguished Visiting Scholar of Macau University）。主要研究领域为：经济法总论、商法总论、金融法与证券法、企业与公司法、法治理论、孙中山法律与法治思想等。现任北京师范大学法学院教授、博士生导师。1992年12月加入中国共产党。2005年9月至2007年6月，担任中国人民大学法学院经济法学博士后研究人员、讲师。2007年7月起就职于北京师范大学，历任北京师范大学法学院讲师、副教授、教授。兼任中国经济法学研究会常务理事兼副秘书长、中国证券法学研究会常务理事、北京市经济法学会副会长、北京市金融服务法研究会副会长、世界经济法学会（中国澳门）副会长、中国人民大学美国法研究所研究员、中山大学北京校友会常务副会长兼秘书长、中国法学会立法咨询专家，以及仲裁员、执业律师。

此简介更新于2025-01-18

戴志华，男，1973年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，学士学位，广西大学商学院工商管理专业在职研究生学历，高级会计师。2003年4月加入中国共产党，1996年7月-2001年3月就职于襄樊东风汽车电气有限公司；2001年7月-2020年11月就职于中国电子科技集团公司第三十四研究所，历任中国电子科技集团公司第三十四研究所财务资产管理部职员、副主任、主任、副总会计师兼财务部主任、规划与经济运行部主任、企业策划部主任、人力资源处处长、发展规划处处长、副所长；2020年11月-2022年9月，就职于中国电子科技集团公司第三十六研究所，任总会计师。2022年9月至今，任产业基础研究院（中国电子科技集团公司第十三研究所）总会计师、中电国基北方有限公司总会计师。2023年5月至今，担任河北中瓷电子科技股份有限公司监事会主席。

此简介更新于2023-05-11

张炜钰，女，1988年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，金融理学硕士学位。2014年2月至2016年2月，担任中国电子科技集团公司电子科学研究院会计；2016年3月至今，先后担任中电科投资控股有限公司财务资金部资金主管、财务经理、财务高级经理岗位。2019年3月至今，担任中瓷电子公司监事。

此简介更新于2022-03-19

樊肖萌，女，1987年12月出生，本科学历。2015年6月入职中瓷电子，先后任职于采购部、综合部等部门，现任综合部行政科科长，负责公司各项行政事务管理及公司档案管理等工作，协助完成公司各项科研项目的资料整理、验收、归档等工作。

此简介更新于2022-03-19

梁向阳，男，1979年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，学士学位，高级工程师。2003年毕业于西安电子科技大学，进入十三所从事陶瓷外壳研发工作，期间作为首席专家承担国家级课题20余项。获得集团公司科学技术进步奖二等奖、三等奖各一次，获得国防科学技术进步奖二等奖两次，获得实用新型专利一项。作为领域负责人，解决表贴外壳多项技术难题并编制产品使用说明，推动了表贴外壳的批量生产和应用推广。历任中瓷电子市场部部长、总经理助理。2015年1月至2019年3月在河北中瓷电子科技有限公司工作任副总经理；2019年3月至今在河北中瓷电子科技股份有限公司工作任副总经理，2024年11月，任河北中瓷电子科技股份有限公司常务副总经理。

此简介更新于2024-12-05

董惠，女，1972年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，高级会计师、注册会计师，注册造价工程师。具有二十余年财务和审计工作经验，曾任石家庄明月家具集团财务经理，石家庄洪源会计师事务所注册会计师，2011年2月进入中瓷电子，历任中瓷电子财务人力资源部副部长、财务部部长兼综合部部长，2018年4月任河北中瓷电子科技股份有限公司副总经理、财务负责人。2019年6月任中瓷电子副总经理、财务总监、董事会秘书。

此简介更新于2022-03-19

张文娟，女，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，高级工程师。2008年7月至2011年8月，担任中国电科十三所工艺工程师；2011年8月至2014年5月，担任中瓷电子生产一部部长；2014年5月至2020年6月，担任中瓷电子副总经理。2020年7月至今担任河北中瓷电子科技股份有限公司常务副总经理。曾负责公司多条产线的建设和工艺路线的贯通，负责和参与原材料的国产化、高强度陶瓷材料的开发及多层氮化铝项目的实用化等项目，发表论文《高强度LTCC复合材料配方体系研制》。现负责公司前道生产和消费电子领域的开拓和智能化产线的建设项目。

此简介更新于2022-03-19

赵东亮，男，中共党员，1982年1月生，材料学博士学位，山东大学博士研究生学历，高级工程师，历任中瓷电子ALN部部长、现任中瓷电子研发中心主任。主要从事电子陶瓷封装产品研发工作。主持并参与了包括国家02重大专项、电子发展基金、工信部工业强基、河北省重点研发计划项目等10余项纵向项目；授权专利7项，其中国外专利1项，国内发明专利2项，实用新型4项；发表学术论文4篇；带领团队开发多款陶瓷材料和工艺，建成氮化铝系列产品生产线，实现氮化铝基板、氮化铝多层、氮化铝薄厚膜、结构件等产品批量供货；获得中国电子协会科技进步二等奖，荣获第三届河北省兵工学会先进工作者，河北省信息产业“中青年高科技领军人才”，石家庄市鹿泉区第一届拔尖人才。

此简介更新于2022-03-19

邹勇明，男，1978年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，高级工程师，石家庄市管专家、拔尖人才。1996年进入中国电子科技集团公司第十三研究所工作，曾任中国电子科技集团公司第十三研究所封装专业部产品项目负责人、质检部副部长、综合部部长；河北中瓷电子科技有限公司生产部部长兼品保部副部长，生产部部长兼综合部部长。公司成立至2019年3月在河北中瓷电子科技有限公司工作任副总经理；2019年3月至今在河北中瓷电子科技股份有限公司工作任副总经理。

此简介更新于2022-03-19

牛丽娜，女，汉族，高级工程师，中共党员，1986年7月生，毕业于哈尔滨工业大学，材料加工专业（焊接），硕士学历。2011年参加工作后就职于中瓷电子，历任中瓷电子生产二部副部长、生产三部部长，现任中瓷电子总经理助理。2011年参加工作后主要从事陶瓷外壳钎焊组装及可靠性分析工作。参与多项国家、省市级重点科研项目，负责项目中的组装工艺和可靠性分析，建立了中瓷电子陶瓷外壳结构应力仿真平台，解决了多项陶瓷外壳的可靠性问题。进行过1000余种陶瓷外壳的钎焊组装工艺研究，发表论文2篇，授权发明专利2项。

此简介更新于2022-03-19