详细情况
| 公司名称： 硬蛋创新 | 注册地址： 开曼群岛 | |
| 英文名称： Ingdan, Inc. | 所属行业： 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 | |
| 公司成立日期 ： 2012-02-01 | 公司网址： https://www.ingdangroup.com | |
| 主营业务： 公司是一家以人工智能(AI)芯片为底座的生态服务平台,聚焦AI算力中心与AI智能终端领域,致力于打造广泛链接产业的AI产业连接器,核心定位为衔接上游AI芯片技术与下游创新企业需求,已与NVIDIA,Xilinx,Intel,AMD,SanDisk等全球高端芯片原厂深度合作,以芯片分销为入口,为客户提供技术方案,供应链服务,技术培训,售后运维一体化全链条服务;核心业务科通技术为服务芯片产业的技术服务平台,是AI算力供应链的核心供应商,旗下硬蛋科技为提供智能算力技术及服务的平台,精准布局AI服务器业务,大规模投入人工智能数据中心(AIDC)算力中心业务与自研产品开发。 | ||
| 董 事 长： 康敬伟 | 证券事务代表： -- | 员工人数： 602 |
| 核 数 师 ： 信永中和(香港)会计师事务所有限公司 | 法律顾问： 北京市竞天公诚律师事务所、世达国际律师事务所、康德明律师事务所 | 年 结 日 ： 12月31日 |
| 电 话： 86-0400-8830393 | 传 真： 86-0755-26744090 | 电 邮： ir@ingdan.com |
| 办公地址： 中国深圳市南山区高新南九道55号微软科通大厦11楼 | ||
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公司简介:
硬蛋创新是一家主要从事提供服务全球集成电路（IC）产业和人工智慧与物联网（AIoT）生态的整合平台即服务（iPaaS）的公司。该公司经营两个分部。科通科技分部销售IC、其他电子元器件及AIoT产品。硬蛋科技分部销售自研及电晶体产品、引力金服、协力厂商平台运作及软体授权经营服务。该公司主要在中国市场经营其业务。 |
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