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主营介绍

  • 主营业务:

    公司是一家以人工智能(AI)芯片为底座的生态服务平台,聚焦AI算力中心与AI智能终端领域,致力于打造广泛链接产业的AI产业连接器,核心定位为衔接上游AI芯片技术与下游创新企业需求,已与NVIDIA,Xilinx,Intel,AMD,SanDisk等全球高端芯片原厂深度合作,以芯片分销为入口,为客户提供技术方案,供应链服务,技术培训,售后运维一体化全链条服务;核心业务科通技术为服务芯片产业的技术服务平台,是AI算力供应链的核心供应商,旗下硬蛋科技为提供智能算力技术及服务的平台,精准布局AI服务器业务,大规模投入人工智能数据中心(AIDC)算力中心业务与自研产品开发。

主营构成分析

报告期

注:通常在中报、年报时披露 
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按业务分 项目名称 营业收入
(人民币元)
占比
(%)
销售IC及其他电子元器件 99.86
供应链融资利息收入 0.14
营业额 100
按地区分 中国 100.00
合计 100
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按业务分 项目名称 营业收入
(人民币元)
占比
(%)
销售IC及其他电子元器件 99.69
供应链融资利息收入 0.31
营业额 100
按地区分 中国 100.00
合计 100
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按业务分 项目名称 营业收入
(人民币元)
占比
(%)
销售IC及其他电子元器件 99.65
供应链融资利息收入 0.35
营业额 100
按地区分 中国 100.00
合计 100