主营业务:
公司为一间投资控股公司及其主要附属公司主要从事电镀设备业务、物业投资及资金管理。
报告期业绩:
截至二零二六年六月三十日止期间（‘回顾期内’），集团录得公司之拥有人应占亏损约19,410,000港元，而截至二零二五年六月三十日止期间（‘去年期内’）则录得公司之拥有人应占溢利约14,481,000港元。集团净利润下降主要是由于下列因素的抵销作用：(i)以公平值计入损益之投资出现公平值变动亏损及(ii)投资物业公平值变动亏损的减少。
回顾期内的每股基本亏损为5.12港仙，而去年期内则录得每股基本盈利3.79港仙。
报告期业务回顾：
电镀设备（以‘PAL’作为商标名称）分部电镀设备－印刷电路板（‘印刷电路板’）业务此业务乃透过公司附属公司亚洲电镀器材有限公司（‘亚洲电镀’）经营。
回顾期内，印刷电路板板块销售电镀设备之收入由去年期内的136,376,000港元增加至345,644,000港元，上升153%。
行业概览
主要印刷电路板制造商在2026年上半年营收录得大幅增长。此次增长主要受益于高性能人工智慧(AI)基础设施的需求，以及应用于新一代网路与光模组的改良型半加成制程(mSAP)技术。
市场催化剂
(1)高性能图形处理器(GPU)的爆发式生产用于人工智慧(AI)和高性能计算(HPC)的高性能GPU的爆发式生产，彻底重写了PCB供应链的技术要求。这一热潮正将需求推向高密度互连(HDI)板、高层数基板，特别是改良型半加成法(mSAP)技术。
传统数据中心伺服器在历史上主要依赖标准的12至16层PCB（印刷电路板）。然而，现代GPU板组和AI伺服器主机板已大幅跃升至20至40层以上，以应对极度复杂的布线和配电需求。层数增加意味著电镀工序增多，这不仅为PCB制造商带来营收增长，同时也让像公司‘PAL亚洲电镀’这样的电镀设备供应商从中受益。
除了层数增加外，AI硬体的密度需求也发生了改变。当前的AI硬体市场要求在相同的空间内，在PCB上布置更多铜线。有报告显示，一台AI伺服器的PCB含量价值几乎是传统伺服器的十倍。为了满足这一新需求，必须采用mSAP（改良型半加成法）工艺。mSAP允许堆叠微孔，但需要通过镭射钻孔，才能将海量的布线密度融入紧凑的AI加速器板布局中。
(2)光模组的演进
在人工智慧(AI)、云计算和大资料主导的时代，市场对高性能资料传输的需求达到了前所未有的高度。高速资料传输的核心设备是光模组－－这是一种将电信号转换为光信号的精妙装置，能够在光纤线缆上实现极速的资料通信。随著AI模型变得愈加复杂，传统的铜质互连已无法跟上现代应用对频宽和延迟的严苛要求，光模组也因此应运而生。光模组能够利用光的力量在长距离内高效传输资料，从而推动次世代的技术创新。
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光模组产品是以其传输速率来定义的。就在十年前，100G（每秒100吉比特）模组还是创新的巅峰，为早期的云计算基础设施提供动力。而到了今天，400G和800G已成为超大规模数据中心的标配，用以支持AI训练和即时资料分析的频宽需求。但行业并未止步于此－1.6T（每秒1.6太比特）正处于量产化进程中，而3.2T仍处于原型阶段。这种指数级的增长，正是对AI和大资料资料需求的直接回应。例如，训练一个大型语言模型，需要在区区数秒内，于GPU、记忆体和存储之间传输PB（拍位元组）级的资料。传统的互连方式根本无法跟上这一步伐。
虽然400G和800G光模组仍可采用传统的掩孔蚀刻（减成法）工艺，但1.6T光模组其内部的印刷电路板（或称打线接合板╱金手指板）则必须使用mSAP（改良型半加成法）。这是因为每通道200Gbps的极端信号传输，对电路的精细线路、精确阻抗控制以及低信号损耗有著极高的要求，而传统的减成工艺根本无法达到这些标准。虽然使用mSAP具有诸多优势，但其中两个最明显的优势是：
(a)减轻趋肤效应：mSAP工艺能够制作出侧壁近乎垂直的铜导线，从而最大限度地减少由趋肤效应引起的高频信号损耗。
(b)微型化与布局密度：mSAP可在基板层级实现超精细线宽与间距，从而将高密度电流通道封装于微小的可插拔模组之中。
亚洲电镀（或PAL)在设计先进电镀设备方面拥有超过40年的扎实经验，具备丰富多样的产品线以满足各类应用需求。早在十年前，亚洲电镀（或PAL)就通过与美洲某知名智慧手机品牌合作，成为率先推出名为‘智慧垂直电镀线(SVCP)’的mSAP电镀设备的行业先行者。在2016至2017年间，亚洲电镀（或PAL)已成功助力客户在其类载板(SLP)上实现30/30微米的线宽与线距。公司在该领域的唯一竞争对手是一家日本设备供应商。
在电镀设备领域主要存在两大阵营：水平电镀与垂直电镀。在mSAP（改良型半加成法）工艺中，在进行电镀步骤以定义精细线路之前，需要先压合干膜光刻胶并对其进行图案化。由于水平电镀系统依赖物理滚轮和滚轮轴来驱动电路板前进，这种滚动接触会破坏干膜光刻胶。因此，水平系统只能用于前处理或后处理工序，绝对无法用于核心的电镀阶段。相比之下，亚洲电镀（或PAL)提供的所有电镀设备均为垂直式系统，并且能够通过定制化设计以满足‘无接触’的严苛工艺要求。
经过十年的演进，公司进一步提升了mSAP的工艺能力。公司备受瞩目的明星产品Smart VCP(SVCP)如今已能达到20/20微米的线宽╱线距，深受客户好评。
此外，与其他传统电镀设备相比，公司的良率具有显著优势。PAL独特的Smart VCP能对每块基板双面进行精准的电流控制，从而实现极佳的电镀均匀性，并确保mSAP工艺的高良率生产。当现代GPU板和AI伺服器主机板大幅跃升至20至40层以上时，制造此类电路板的成本也随之急剧飙升。因此，良率成为了决定制造商能否盈利的关键因素。公司从部分客户处获悉，公司的SVCP设备镀铜良品率可高达
99.8%以上。
如前所述，高性能GPU的爆发式生产正把需求转向高密度互连介面(HDI)板，由于层数极高，这类电路板通常需要极高深径比的电镀能力。公司的脉冲龙门式设备完全能够满足这一严苛要求。该机型可提供卓越的深镀能力(Throwing Power)，有助于在基材表面与诸如盲孔、高深径比通孔等深凹结构之间，实现更均匀的铜层分布。
2026年公司取得的成就于二零二六年八月二十六日（中期业绩公告日期），将于二零二六年下半年出货的订单金额约为7.46亿港元。连同上半年实际出货的订单，二零二六年全年订单总额将达到约11.5亿港元（二零二五年约为3.566亿港元）。此外，将于二零二七年出货的订单金额约为7.3亿港元。这些订单主要用于生产1.6T光模组或用于人工智能应用的HDI板。除非市场情绪发生剧烈变化或客户撤回投资计划，否则基于目前正在洽谈的潜在订单，公司预计二零二七年全年订单价值将有望超越二零二六年。
订单金额与财务报表中将确认的收入并不相同。收入的确认遵循集团的会计政策，该政策与二零二五年年度报告中披露的会计政策保持不变。对于每份订单或合同，集团将根据履行该订单或合约中规定的相关履约责任的进度，确认相应比例的合约收入。此外，预计付运日期可能与实际付运日期有差异，具体取决于（例如）客户现场的就绪状况等外部因素。
为了满足即将到来的市场需求，公司已经将产能提升了一倍。公司2026年的目标是制造80至100条生产线。目前，公司正与上游供应商及分包商进行进一步协商，以评估他们能否进一步提升其生产能力，从而配合公司的生产规划。公司的战略目标是将产能再提升50%，以确保在2027年能够制造至少100-150条生产线。
公司的战略计划是逐步从全内部制造模式转型为分层架构的外包模式，将非核心且非机密的零部件分包给承包商。例如槽体或框架等独立元件或非核心部分，均由多家在特定技术领域拥有可靠资质且工艺精湛的承包商制造。公司的承包商不仅分布在中国，还遍布墨西哥、欧洲各国、泰国和中国台湾等多个国家与地区。这主要是为了在安装地点位于海外时，能够满足当地的要求。公司拥有一套全面且严格的承包商筛选流程以及严苛的品质管制体系，以确保所有产品均按照公司所要求的规范进行制造。同时，公司坚守内部核心，将高价值的专有任务留在企业内部进行，例如品牌建设、软体发展、核心部件制造、项目管理、调试交付以及产品研发。公司为所提供的所有产品提供坚实后盾，产品品质得到充分保障。得益于公司所运行的分层架构，以及拥有足够广泛的承包商与合作伙伴网路，公司能够保持具扩展性且灵活的生产能力，以迅速满足不断变化的市场需求。这旨在保持核心竞争力，同时维持精简组织架构的战略计划始于七年前。目前一切进展顺利，公司有能力履约随之而来的每一个订单。
在销售成本方面，公司确实面临著原材料成本和劳动力成本上升的挑战。随著业务量的扩大，预计综合管理费用也会相应增加，以与业务量相匹配。
产品研发
公司的下一个使命是将SAP（半加成法）工艺应用于公司的SVCP设备上，从而正式进军IC载板市场。PAL在二零二四年已有成功案例，实现了10/10微米（μm）的线宽线距（L/S）。公司的目标是将其线宽线距再缩减大约一半。
经过几年的概念讨论，公司认为玻璃基板（或称玻璃PCB）在近两年内已接近量产阶段。目前，PAL正与一家知名的化学公司合作开发通玻璃孔(TGV)技术及相关工艺。
与传统的使用环氧树脂固化的编织玻璃纤维布相比，玻璃基板（或玻璃PCB)能够显著较高的热稳定性、高频下近乎为零的信号失真，以及适用于精细间距元件的超平整表面。而公司的核心任务，就是利用金属（通常为铜）填满这些位于玻璃PCB上的微型通孔，以实现电气信号的传导布线。
公司还计画开发脉冲驱动型SVCP，以进一步改善图形电镀的分布情况，允许更高的电镀电流密度，从而实现更高的产能。该产品针对新型PCB电路设计特性，例如通孔填孔（THF，亦称X射线盲孔填孔）和重叠孔填孔。
电镀设备－表面处理（‘表面处理’）业务此业务乃透过公司附属公司亚洲表面处理器材有限公司（‘亚洲表面’）经营。
表面处理业务收入由去年期内约30,792,000港元减少18.4%至回顾期内约25,133,000港元。
过去几年，表面处理业务收入主要源自销售汽车零部件的跨国公司。
如公司之前公布的季度报告及年报中所述，近年来，汽车行业的电镀业务有所下滑，主要原因是环境保护监管日益严格、可持续发展压力增加，以及物理气相沉积(PVD)等替代涂层技术的兴起。PVD技术能更好地适应现代电动车的设计和能有更环保的生产过程。
公司预计表面处理业务的收入于2026年将会减少。
物业投资分部
出租率是根据已签订且在二零二六年六月三十日或之前仍然有效的租赁协议计算得出。
回顾期内，集团录得租金收入约7,355,000港元（去年期内：7,540,000港元）。截至二零二六年六月三十日持有的相关投资物业的公平值约为港币576,857,000元（二零二五年十二月三十一日：587,873,000港元）。
回顾期内，集团录得投资物业公平值变动亏损约29,600,000港元，其中约30,100,000港元的减少属于位于中国内地的投资物业，及约500,000港元的增加属于位于中国香港的投资物业。
二零二六年上半年，中国商业物业市场面临办公室领域持续高空置率和供应过剩的局面，而优质零售和奢侈品购物区域则表现出局部韧性。
由于根本问题保持不变，深圳办公室市场价值预计在二零二五年将持续下跌，公司仍然看到新办公室供应持续不断，而需求变化不大。
二零二六年上半年，中国香港商业物业市场复苏不均衡，中环和金钟等中央商业区租赁势头强劲，引领市场反弹，而非核心区域的空置率仍然很高。
公司预计中国和中国香港的商业物业市场低迷状况将持续数年。主要分析师预计市场将经历一个缓慢的、多年期的复苏过程。
资金管理分部
资金管理是指各种金融资产的投资，包括但不限于债务工具、上市股票及存款产品。
投资政策和目标
购买债券或债务工具属于集团管理其金融资产的日常财资活动的一部分。与中国香港商业银行提供的定期存款利率相比，这些债券或债务工具提供更好的回报。这些投资的主要目标是收取到期的合约利息和本金。投资时，集团将考虑收购价格、票息率、到期日及发行人背景。
集团的投资策略是采取平衡的方式探索有利的短期和长期投资，包括但不限于(a)建立多元化的投资组合，为集团带来稳定收益；(b)提供潜在资本收益；(c)投资于具有长期潜在增长的行业。集团将努力提供多元化的投资组合，提供潜在的增长，同时保持相对审慎的资本管理方式。
上市证券投资
集团的投资策略是采取平衡的方式来探索有利的短期和长期投资，包括但不限于(a)建立多元化的投资组合，为集团带来稳定收益；(b)提供潜在的资本收益；及(c)投资于具有长期潜在增长的行业。集团将致力于提供多元化的投资组合，提供潜在的增长，同时保持相对审慎的资本管理方式。
截至二零二六年六月三十日，上市证券投资的公平值约为215,757,000港元（二零二五年十二月三十一日：239,298,000港元）。
六月下旬，中国香港股市大幅下跌，恒生指数从二零二五年十二月三十一日的25,630点跌至二零二六年六月三十日的22,881点，跌幅达11%。因此，集团在回顾期间内持有的上市股份录得公平值亏损约2,810万港元，而去年期内则录得公平值收益约3,070万港元。
于回顾期间内，集团已从该等投资收取股息收入约5,623,000港元（去年期内：7,552,000港元）。
集团持有多元化投资组合，主要由提供稳定股息的投资对象组成。
业务展望：
一些金融专家和经济学家警告，科技业对人工智慧的投资过度，引发了人们对人工智慧泡沫的担忧。然而，根据公司正在洽谈的潜在订单，公司预期mSAP技术和高效能GPU的使用增加将持续到二零二七年。公司的电镀设备前景良好。目前的首要任务是产能管理和成本控制。
二零二六年，中国香港股市经历了显著的波动和周期性震荡。公司持有的上市投资股份的公平值变动（无论是亏损或收益）可能会持续对集团的财务表现产生影响。
此外，如上文所述，公司预期中国内地和中国香港的商业物业市场低迷状况将持续数年。
公司所经营的三个业务分部前景各异，难以预测集团全年的财务表现走向。有两点可以肯定的是：公司在中国香港上市股票和商业物业的投资组合正为集团带来稳定且持续的收入。相关的公平值变动亏损不会对公司的日常营运或现金流产生任何负面影响。根据公司目前的订单情况，公司的电镀设备业务的业绩将比去年期内表现更好。
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