主营业务:
公司是一家投资控股公司，公司是领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。
报告期业绩:
公司的收入由截至2024年12月31日止年度的人民币474.3百万元增加73.4%至截至2025年12月31日止年度的人民币822.3百万元。
报告期业务回顾：
2025年,公司在智能汽车计算芯片领域持续巩固领先地位,同时在具身智能等端侧人工智能(‘AI’)创新业务实现战略性突破,全年营收入民币8.22亿元,同比增长73.4%,毛利率为41.0%,与去年相比保持稳定。得益于具身智能解决方案业务高速增长,高阶辅助驾驶产品及解决方案随规模放量带来的毛利提升和运营成本的降低,全年经营性亏损同比收窄17.5%,财务数据整体呈现业务快速放量、战略投入聚焦、成长质量提升的良好态势。
武当C1200系列芯片作为行业领先的中央计算芯片平台,2025年实现从定点到量产的推进。该系列芯片在头部车企的新车型上已经进入量产阶段,同时在多家车企验证及交付,覆盖舱行泊一体、入门级智驾等多元化需求。基于C1200的安全智能底座架构亦获得主机厂认可,正在多个新项目中进行验证。
公司最新迭代的华山A2000系列芯片作为全球首款全景通识高算力芯片,是公司进军高阶智驾的核心力量。该芯片基于7nm先进工艺打造,在业界中率先支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多种精度计算,并搭配成熟的AI工具链,可实现模型部署及优化的全流程高效开发。截止目前,A2000正与元戎启行、Nullmax等核心算法厂商进行端到端、视觉—语言—动作(VLA)算法的深度适配与验证,目前已取得头部车企定点,后续将推进向更多头部车企送样,预计2026年内将有多个量产项目落地。
2025年,公司通过发布SesameX平台,完成了从智能驾驶领军者向端侧AI全栈芯片供应商的跨越。SesameX平台以‘全脑智能’体系引领具身智能新范式,通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组为机器人提供从基础控制到高阶认知的全栈算力。报告期内,公司先后与云深处、傅利叶智能、联想、智平方、极智嘉、云迹、天问人形机器人及均胜电子等头部机器人产业链企业合作,共同推动具身智能的商业化落地。目前已在四足机器人、航运智能巡检等场景规模化交付,与智能驾驶形成双主业增长格局。2025年公司具身智能解决方案业务营收入民币96.3百万元,同比实现大幅增长。
2025年,公司的智能影像解决方案持续迭代升级,在端侧AI影像领域持续取得商业化进展。年内与理想汽车达成合作,为其首款AI眼镜Livis提供定制化影像算法,覆盖高动态范围(HDR)融合、多帧降噪、视频防抖及人像优化等核心功能,产品已进入量产阶段。同时,公司目前正在与多家头部客户合作开发AI眼镜,预期更多的AI眼镜会应用公司国际领先的影像算法。公司在AI影像领域已有多年的技术积累,相关解决方案累计搭载设备超过5亿台。依托公司在端侧AI影像领域形成的技术优势,公司正加快推进端侧大模型与AIAgent相关技术布局,推动影像能力由图像处理向多模态理解与智能决策延伸,构建新一代智能影像技术体系。公司构建的泛AI软硬件协同方案也已规模化落地,智慧交管、停车及轨交等方案已在上海、浙江、成都、青岛等多地实施。
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业务展望：
一、 汽车智驾业务实现L2-L4全场景拓展
2026年是公司智能驾驶业务规模化放量，以及面向下一阶段技术发展布局的关键之年，公司将以华山A2000芯片为核心，完成方案适配及量产工作，助力合作伙伴实现L3级高级辅助驾驶规模化落地，同步布局L4级Robotaxi等场景，推动年内与萝卜快跑合作量产，并加速与其他L4头部企业的合作落地。推进工程机械、清扫车、无人物流及轻卡等商用车领域的批量出货，实现L2-L3级商用车与L4级无人物流场景的规模化渗透。依托A2000通过美国相关审查的全球市场准入优势，加速海外整车项目量产应用，打造行业最开放、最好用的高阶计算平台。
二、 具身智能解决方案业务保持高增长态势
将具身智能解决方案业务作为战略性新业务，与高阶智能驾驶共同构成公司发展核心双引擎。2026年公司将推动SesameX平台在物流、制造、服务等场景的规模化部署，依托Kalos、Aura、Liora三大系列，覆盖不同复杂度与形态的机器人需求，构建‘机器人全脑体系’。生态协同方面，在具身智能终端等领域打造出标杆项目，继续推进头部机器人企业的合作，落地工业机器人、巡检机器人、灵巧手、垃圾分类机械臂等应用方案。
三、 完成端侧AI布局
2026年公司将完成对珠海亿智电子科技有限公司（‘亿智电子’）的收购，围绕‘芯片+算法+场景’为核心策略，打通入门级算力的增量市场，覆盖智能驾驶、智能硬件等多元场景。双方将整合研发资源，在核心IP、算法优化、工具链等方面实现共享，提升端侧AI芯片的能效比与场景适配性。依托亿智电子在AI SoC芯片设计经验及AI算法优势，与黑芝麻智能的车载产品线形成互补，共同定义并协作研发2T-10T算力的车载产品，覆盖前视一体机、行车记录仪、驾驶员监测系统(DMS)等细分场景。在智能硬件方面，亿智电子的下一代AI SoC芯片，有望从智能云台、运动数码视频(DV)、AI眼镜等现有应用，向AI陪伴玩具、扫地机器人、割草机器人等场景横向拓展。至此公司产品矩阵将实现高中低全系列覆盖，能够为智能汽车、机器人以及各类AIoT终端提供从云侧到端侧、从车规到消费级的完整AI推理芯片解决方案，这将显著增强跨场景协同效应，为2026年及未来的泛端侧AI市场奠定了坚实基础。
四、 始终保持前瞻性技术布局
2026年公司研发工作将围绕‘产品化落地、技术演进、平台升级’三大核心，持续夯实核心竞争力，推动关键技术从研发向产业化的快速转化。公司将完成下一代智能视觉处理IP的实验与验证，交付下一代神经网络加速(NPU) IP至SoC团队，推动2026年内完成新款芯片流片，启动市场推广，启动最新一代更灵活、更高效的NPU架构设计。针对现有平台，完善A2000与GPU精度匹配的内核开发，升级模型适配与精度校准工具链，实现训练与推理精度一致；强化A2000全流程工具链能力，优化性能调优、原型算子及固件开发工具，推出无缝集成主流AUTOSAR的芯片支持套件与可视化配置工具，助力客户自研系统开发与集成效率提升50%以上。为提前布局未来技术赛道与实现供应链稳定，公司还将积极开展国产工艺计算芯片和工具链的预研工作。
总体而言，2025年集团收入、毛利实现稳步增长，亏损幅度有所收窄，业务结构持续优化。智能驾驶核心业务保持稳健，量产规模持续扩大，海外市场取得突破；具身智能解决方案等新业务从技术探索进入商业化落地阶段，贡献新的收入增量。2025年末，公司已签订有关亿智电子的收购协议，公司产品线将进一步向端侧AI领域延伸，为未来拓展更广泛的应用场景奠定基础。
2026年，集团将继续围绕智能汽车、具身智能解决方案等端侧AI方向，推进量产交付、技术迭代与市场拓展，力争实现业务规模的持续扩大和盈利能力的逐步改善。
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