主营业务:
公司及其附属公司（统称为‘集团’）主要从事各类氮化镓（‘氮化镓’）功率半导体产品的设计，研发及制造。
报告期业绩:
2025年，集团的收益总额为人民币1,213.3百万元，较上年的人民币828.5百万元增加46.4%，主要是公司氮化镓产品在多个领域取得应用突破，订单持续增加。
报告期业务回顾：
（一）产品研发回顾
集团是全球唯一具备15V至1,200V全电压谱系产品矩阵的硅基氮化镓功率芯片企业，聚焦高压大功率与中低压高频化两大发展方向，持续优化产品性能与应用可靠性。2025年，集团在工艺平台迭代、封装创新、集成化开发等方面取得重大突破，新产品规模化量产进程加速，进一步拓宽氮化镓性能边界。
高压产品(650V/700V/900V/1,200V)集团高低压3.0工艺平台已全面进入大规模量产阶段，累计推出70余款新产品，产品良率稳定在90%以上，彰显成熟的量产管控能力。基于新一代工艺平台，高压产品新增50余款型号，覆盖650V、700V、900V及1,200V全电压等级，已在智能家电、数据中心、汽车电子、可再生能源等领域实现量产出货。700VG3.0平台产品成功导入头部手机厂商原装充电器；集成无损电流检测功能的‘senseGaN’合封芯片已全面释放高频性能，导入头部厂商inbox应用，2026年将规模上量。面向AI服务器的高功率需求，集团Gen3650V大功率产品在AIHVDC关键客户完成产品导入；1,200V平台产品已在新能源电池化成应用实现量产。同时，集团正大力研发下一代高低压4.0技术平台，旨在进一步提升器件开关速度与导通电阻，并通过工艺层数优化，在现有基础上持续降低单颗芯片成本，为大规模市场渗透奠定坚实基础。
中压产品(100V/150V/200V)在中压领域，集团基于第三代100VGaN工艺平台，创新推出双面冷却En-FCLGA封装，开发3.3x3.3mm及5x6mm全系列产品。该系列与MOS封装全兼容，紧凑设计适配PCB布局友好和垂直电流路径，双面散热路径显著提升散热效率及系统可靠性。基于创新的VGaN技术，推出100V和120V双向GaN系列产品，并配合自研驱动IC，全面催熟电池保护BMS生态。
100V及150V产品在音频系统成功量产发货；100VGaN系列已扩展至国内多家头部机器人及关节模组客户。面向数据中心48V电压转换及汽车48V系统，双面冷却En-FCLGA封装100V系列产品已在AI800VDC及48VDC多家头部客户导入，凭藉提升20%的功率密度和1%的效率优势，助力数据中心迈入‘兆瓦时代’。
低压产品(15V/30V/40V)低压产品线持续通过高频化实现应用小型化。30VV-GaN产品应用于过压保护和负载开关等场景，成为替代硅MOS的更优方案；40V产品在电子烟、充电宝、笔记本等多家头部客户的终端产品中实现广泛应用；车规级40V器件已投入量产，应用于汽车驾驶舱手机、笔记本充电模块等场景。（二）产品应用回顾凭藉业界最全面的全电压产品矩阵，集团不仅巩固了消费电子市场的领先地位，更在全球数据中心、新能源汽车及新兴的人形机器人领域取得里程碑式商业化进展。
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消费电子
700VG3.0平台产品成功在头部手机厂商原装充电器中实现批量发货；无损电流检测产品已导入头部厂商，2026年将规模上量。中低压领域，100V及150V产品在音频系统量产；40V及100V产品在电子烟、充电宝等多领域头部客户量产出货。在家电领域，集团与美的厨热达成战略合作，700V系列产品在AK9Pro项目中累计发货达数百万颗，开启家电行业高能效新篇章，高端白电市场实现突破，氮化镓正式进入白色家电时代，助力家电厂商节能降本、降低噪音。
数据中心与AI算力
受益于AI算力对供电效率的极致需求，集团已成为全球多家AI服务器厂商的核心供应商。650V产品在国内核心数据中心客户实现量产发货；通过与英伟达深度合作，集团成为其800VHVDC电源架构中唯一的中国芯片供应商，且以英诺赛科GaN器件为核心构造的800VDC电源解决方案已超半数，成为主流选择。同时，Gen3650V大功率产品已在AIHVDC关键客户完成产品导入；双面冷却En-FCLGA封装100V系列产品凭藉功率密度与效率优势，已在多家头部客户导入，2026年将实现规模量产。
汽车电子
聚焦汽车智能化与轻量化，集团助力新能源汽车产业的可持续发展与价值提升。车载LiDAR应用持续发力，全年出货量超过600万颗，成功赋能超过150万台智能辅助驾驶汽车落地。在车载OBC和DC-DC的领域，集团与联合汽车电子、纳芯微达成战略合作，联合发布氮化镓车载充电器，提升解决方案的功率密度和效率，并已成功在量产车型上装车应用。车载LED大灯及智驾48VDC-DC系统方案正与终端客户（如长安汽车等）合作开发，2026年将实现量产上车，车规级音频方案同步落地中。可再生能源与工业依托储能行业高速发展，集团GaN芯片成功拓展至电池化成分容设备及微型逆变器客户。在电池保护BMS领域，创新利用VGaN双向开关特性，结合自研高边和低边控制芯片，实现小体积、大电流、低温升及低成本解决方案，已在多家头部储能客户和锂电池BMS应用中规模量产出货。
公司已向全球新能源汽车电池大厂持续交付电源模组，Gen31,200V产品在其化成应用中实现量产。公司首创的100V双向开关氮化镓芯片，已实现在储能客户的批量出货；在光伏发电领域，应用于微型逆变器的产品已实效批量交付。随着数据中心的发展，全球对绿色、稳定、高效的能源的需求进一步增加，为氮化镓在储能和光伏领域提供了很好的市场机会。
人形机器人
2025年是人形机器人产业化元年。集团凭藉GaN高频、高效特性，助力客户实现机器人关节控制更精准、续航更长。氮化镓低压电机驱动方案相比传统MOS方案实现四大核心优势：损耗降低39%、支持20kHz-100kHz高频设计、温升降低18℃、功率密度显著提升。目前，100VGaN系列产品已扩展至国内多家头部机器人和关节模组客户，并已实现全球首个氮化镓人形机器人方案的量产出货。
（三）工艺技术平台升级迭代
集团基于8英寸硅基氮化镓技术，持续推进工艺平台迭代升级。报告期内，高低压3.0工艺平台已全面承接各下游领域的芯片量产，单位晶圆芯片产出量较上一代平台提升30%以上，关键性能指标进一步优化。同时，下一代高低压4.0技术平台研发进展顺利，目标在开关速度、导通电阻及成本控制上实现新突破。
在车规、双向导通及合封IC等新器件平台方面，集团亦取得重要进展，为下游客户提供更丰富、更可靠的功率解决方案。通过持续优化器件设计和生产工艺，减少工艺层数、降低原材料使用成本、提升机台利用效率，进一步降低芯片生产成本，扩大市场竞争优势。前瞻技术与集成化开发集团积极开发合封和单片集成器件，进一步提升氮化镓应用频率和功率密度。集成电流无损检测功能的‘senseGaN’合封产品将全面释放高频性能，助力客户实现更高效、更紧凑的电源设计。面向数据中心、人形机器人等新兴领域的高集成方案正处于加速开发阶段，旨在满足未来应用对极致功率密度和轻量化的核心诉求。
（四）制造及供应链管理
集团全程掌控芯片设计、晶圆制造、封装测试及销售交付，各业务环节密切协同，充分释放产能潜力。截至2025年末，集团晶圆产能稳步提升至2万片╱月，持续满足旺盛的市场需求。产品整体良率保持95%以上，体现了卓越的工艺稳定性与量产管控能力。
报告期内，集团深化与核心合作伙伴的战略协作，同步强化供应商管理体系与采购定价机制。通过推进国产化设备、材料的替代评估，显著降低采购成本；依托跨部门技术攻关，持续优化工艺与设备升级改造，实现物料损耗率下降和能源利用率提升。此外，集团借助信息化系统优化库存管理，降低库存成本，提升经营周转效率。
（五）销售及营销
集团坚持全球化服务战略，通过‘直销+分销’双驱动模式，深度渗透境外关键市场。报告期内，新增客户导入1,182项，新增39家直销客户及3家经销商，客户拓展成效显著，服务效率不断提升。
通过亮相慕尼黑上海电子展、PCIMAsia等国际顶级展会，集团向业界展示了从高压到低压、从分立器件到高集成模块的完整解决方案，进一步夯实了在高端功率半导体领域的技术领先性。
全球布局与生态合作
集团深化与国际功率半导体领导者的技术联合开发，与安森美、意法半导体等企业保持战略协作，共同推动氮化镓芯片在消费电子、汽车电子、数据中心等领域的大规模应用，完善氮化镓系统生态。报告期内，公司与各细分领域的全球头部客户开展深度的研发合作，赢得了全球客户的广泛认可。报告期内，公司全球市场份额保持领先优势，全球化服务能力持续增强。
业务展望：
展望2026年，集团将继续完善氮化镓在消费电子领域的布局，不断扩展应用场景；在数据中心、汽车电子、工业及储能领域推动新产品规模落地，完成更多客户导入和量产；积极深化与机器人、算力中心服务器等新应用领域客户的技术合作，拓展应用边界。
在产品研发方面，持续投入下一代高低压4.0技术平台及高集成度方案的开发，丰富产品组合，满足客户对极致效率与功率密度的需求。在制造与供应链方面，计划进一步将晶圆产能从2万片╱月向上提升，持续优化工艺、提升良率、降本增效。在市场销售方面，将深化与境外传统功率芯片大厂的战略合作，推动量产出货，积极服务客户定制化需求，加速氮化镓在全球功率市场的渗透。
集团将继续依托技术领先力与规模化制造能力，引领全球氮化镓功率半导体产业发展，用第三代半导体技术赋能绿色科技革命，助力全球能源转型与可持续发展，为人类创造更智慧、更低碳的未来！
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