主营业务:
公司是全球领先的第三代半导体硅基氮化镓功率器件IDM企业，专注于全电压谱系产品的研发、设计、制造及销售，覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制造、封装测试等核心环节。
报告期业绩:
2025年，集团的收益总额为人民币1,213.3百万元，较上年的人民币828.5百万元增加46.4%，主要是公司氮化镓产品在多个领域取得应用突破，订单持续增加。
报告期业务回顾：
（一）产品研发回顾集团是全球唯一具备15V至1,200V全电压谱系产品矩阵的硅基氮化镓功率芯片企业，聚焦高压大功率与中低压高频化两大发展方向，持续优化产品性能与应用可靠性。2025年，集团在工艺平台迭代、封装创新、集成化开发等方面取得重大突破，新产品规模化量产进程加速，进一步拓宽氮化镓性能边界。
高压产品(650V/700V/900V/1,200V)集团高低压3.0工艺平台已全面进入大规模量产阶段，累计推出70余款新产品，产品良率稳定在90%以上，彰显成熟的量产管控能力。基于新一代工艺平台，高压产品新增50余款型号，覆盖650V、700V、900V及1,200V全电压等级，已在智能家电、数据中心、汽车电子、可再生能源等领域实现量产出货。
700VG3.0平台产品成功导入头部手机厂商原装充电器；集成无损电流检测功能的‘senseGaN’合封芯片已全面释放高频性能，导入头部厂商inbox应用，2026年将规模上量。面向AI服务器的高功率需求，集团Gen3650V大功率产品在AIHVDC关键客户完成产品导入；1,200V平台产品已在新能源电池化成应用实现量产。同时，集团正大力研发下一代高低压4.0技术平台，旨在进一步提升器件开关速度与导通电阻，并通过工艺层数优化，在现有基础上持续降低单颗芯片成本，为大规模市场渗透奠定坚实基础。
中压产品(100V/150V/200V)在中压领域，集团基于第三代100VGaN工艺平台，创新推出双面冷却En-FCLGA封装，开发3.3x3.3mm及5x6mm全系列产品。该系列与MOS封装全兼容，紧凑设计适配PCB布局友好和垂直电流路径，双面散热路径显著提升散热效率及系统可靠性。基于创新的VGaN技术，推出100V和120V双向GaN系列产品，并配合自研驱动IC，全面催熟电池保护BMS生态。
100V及150V产品在音频系统成功量产发货；100VGaN系列已扩展至国内多家头部机器人及关节模组客户。面向数据中心48V电压转换及汽车48V系统，双面冷却En-FCLGA封装100V系列产品已在AI800VDC及48VDC多家头部客户导入，凭藉提升20%的功率密度和1%的效率优势，助力数据中心迈入‘兆瓦时代’。
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低压产品(15V/30V/40V)低压产品线持续通过高频化实现应用小型化。30VV-GaN产品应用于过压保护和负载开关等场景，成为替代硅MOS的更优方案；40V产品在电子烟、充电宝、笔记本等多家头部客户的终端产品中实现广泛应用；车规级40V器件已投入量产，应用于汽车驾驶舱手机、笔记本充电模块等场景。
（二）产品应用回顾凭藉业界最全面的全电压产品矩阵，集团不仅巩固了消费电子市场的领先地位，更在全球数据中心、新能源汽车及新兴的人形机器人领域取得里程碑式商业化进展。
消费电子700VG3.0平台产品成功在头部手机厂商原装充电器中实现批量发货；无损电流检测产品已导入头部厂商，2026年将规模上量。中低压领域，100V及150V产品在音频系统量产；40V及100V产品在电子烟、充电宝等多领域头部客户量产出货。在家电领域，集团与美的厨热达成战略合作，700V系列产品在AK9Pro项目中累计发货达数百万颗，开启家电行业高能效新篇章，高端白电市场实现突破，氮化镓正式进入白色家电时代，助力家电厂商节能降本、降低噪音。
数据中心与AI算力受益于AI算力对供电效率的极致需求，集团已成为全球多家AI服务器厂商的核心供应商。650V产品在国内核心数据中心客户实现量产发货；通过与英伟达深度合作，集团成为其800VHVDC电源架构中唯一的中国芯片供应商，且以英诺赛科GaN器件为核心构造的800VDC电源解决方案已超半数，成为主流选择。同时，Gen3650V大功率产品已在AIHVDC关键客户完成产品导入；双面冷却En-FCLGA封装100V系列产品凭藉功率密度与效率优势，已在多家头部客户导入，2026年将实现规模量产。
汽车电子聚焦汽车智能化与轻量化，集团助力新能源汽车产业的可持续发展与价值提升。车载LiDAR应用持续发力，全年出货量超过600万颗，成功赋能超过150万台智能辅助驾驶汽车落地。在车载OBC和DC-DC的领域，集团与联合汽车电子、纳芯微达成战略合作，联合发布氮化镓车载充电器，提升解决方案的功率密度和效率，并已成功在量产车型上装车应用。车载LED大灯及智驾48VDC-DC系统方案正与终端客户（如长安汽车等）合作开发，2026年将实现量产上车，车规级音频方案同步落地中。
可再生能源与工业依托储能行业高速发展，集团GaN芯片成功拓展至电池化成分容设备及微型逆变器客户。在电池保护BMS领域，创新利用VGaN双向开关特性，结合自研高边和低边控制芯片，实现小体积、大电流、低温升及低成本解决方案，已在多家头部储能客户和锂电池BMS应用中规模量产出货。
公司已向全球新能源汽车电池大厂持续交付电源模组，Gen31,200V产品在其化成应用中实现量产。公司首创的100V双向开关氮化镓芯片，已实现在储能客户的批量出货；在光伏发电领域，应用于微型逆变器的产品已实效批量交付。随着数据中心的发展，全球对绿色、稳定、高效的能源的需求进一步增加，为氮化镓在储能和光伏领域提供了很好的市场机会。
人形机器人2025年是人形机器人产业化元年。集团凭藉GaN高频、高效特性，助力客户实现机器人关节控制更精准、续航更长。氮化镓低压电机驱动方案相比传统MOS方案实现四大核心优势：损耗降低39%、支持20kHz-100kHz高频设计、温升降低18℃、功率密度显著提升。目前，100VGaN系列产品已扩展至国内多家头部机器人和关节模组客户，并已实现全球首个氮化镓人形机器人方案的量产出货。
（三）工艺技术平台升级迭代集团基于8英寸硅基氮化镓技术，持续推进工艺平台迭代升级。报告期内，高低压3.0工艺平台已全面承接各下游领域的芯片量产，单位晶圆芯片产出量较上一代平台提升30%以上，关键性能指标进一步优化。同时，下一代高低压4.0技术平台研发进展顺利，目标在开关速度、导通电阻及成本控制上实现新突破。
在车规、双向导通及合封IC等新器件平台方面，集团亦取得重要进展，为下游客户提供更丰富、更可靠的功率解决方案。通过持续优化器件设计和生产工艺，减少工艺层数、降低原材料使用成本、提升机台利用效率，进一步降低芯片生产成本，扩大市场竞争优势。
前瞻技术与集成化开发集团积极开发合封和单片集成器件，进一步提升氮化镓应用频率和功率密度。集成电流无损检测功能的‘senseGaN’合封产品将全面释放高频性能，助力客户实现更高效、更紧凑的电源设计。面向数据中心、人形机器人等新兴领域的高集成方案正处于加速开发阶段，旨在满足未来应用对极致功率密度和轻量化的核心诉求。
（四）制造及供应链管理集团全程掌控芯片设计、晶圆制造、封装测试及销售交付，各业务环节密切协同，充分释放产能潜力。截至2025年末，集团晶圆产能稳步提升至2万片╱月，持续满足旺盛的市场需求。产品整体良率保持95%以上，体现了卓越的工艺稳定性与量产管控能力。
报告期内，集团深化与核心合作伙伴的战略协作，同步强化供应商管理体系与采购定价机制。通过推进国产化设备、材料的替代评估，显著降低采购成本；依托跨部门技术攻关，持续优化工艺与设备升级改造，实现物料损耗率下降和能源利用率提升。此外，集团借助信息化系统优化库存管理，降低库存成本，提升经营周转效率。
（五）销售及营销集团坚持全球化服务战略，通过‘直销+分销’双驱动模式，深度渗透境外关键市场。报告期内，新增客户导入1,182项，新增39家直销客户及3家经销商，客户拓展成效显著，服务效率不断提升。
通过亮相慕尼黑上海电子展、PCIMAsia等国际顶级展会，集团向业界展示了从高压到低压、从分立器件到高集成模块的完整解决方案，进一步夯实了在高端功率半导体领域的技术领先性。
全球布局与生态合作集团深化与国际功率半导体领导者的技术联合开发，与安森美、意法半导体等企业保持战略协作，共同推动氮化镓芯片在消费电子、汽车电子、数据中心等领域的大规模应用，完善氮化镓系统生态。报告期内，公司与各细分领域的全球头部客户开展深度的研发合作，赢得了全球客户的广泛认可。报告期内，公司全球市场份额保持领先优势，全球化服务能力持续增强。
业务展望：
展望2026年，集团将继续完善氮化镓在消费电子领域的布局，不断扩展应用场景；在数据中心、汽车电子、工业及储能领域推动新产品规模落地，完成更多客户导入和量产；积极深化与机器人、算力中心服务器等新应用领域客户的技术合作，拓展应用边界。
在产品研发方面，持续投入下一代高低压4.0技术平台及高集成度方案的开发，丰富产品组合，满足客户对极致效率与功率密度的需求。在制造与供应链方面，计划进一步将晶圆产能从2万片╱月向上提升，持续优化工艺、提升良率、降本增效。在市场销售方面，将深化与境外传统功率芯片大厂的战略合作，推动量产出货，积极服务客户定制化需求，加速氮化镓在全球功率市场的渗透。
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