主营业务:
公司为一间投资控股公司，连同其附属公司（统称为‘集团’）的主要业务为研发、制造及销售后段半导体传输介质以及微机电系统（‘MEMS’）及传感器封装（‘上市业务’）。
报告期业绩:
于年内，集团录得收入199.7百万港元，较相应年度增加约36.6百万港元或22.4%（二零二四财年：163.1百万港元）。
报告期业务回顾：
集团为后段半导体传输介质的全球知名企业，专门从事工程塑胶精密制造。公司的核心能力包括托盘及托盘相关产品、载带及相关产品（如卷轴）的设计、开发、制造及全球分销，并提供微机电系统(MEMS)及传感器封装。凭藉超过1,700种产品规格的广泛产品组合，每款产品均按特定热力、机械及物理性能参数精密设计，使集团得以在全球主要半导体制造商中建立良好声誉，包括整合装置制造商(IDMs)、无晶圆厂代工半导体企业以及集成电路组装及封装测试机构。
财务转变及策略验证
二零二五财年为集团的关键转折点。截至二零二五年十二月三十一日止年度，集团录得公司拥有人应占年内净溢利约12.8百万港元，相较于截至二零二四年十二月三十一日止年度之公司拥有人应占净亏损约为23.2百万港元。该转变乃公司严格执行策略重点的直接成果：恢复及重振托盘及托盘相关产品业务、透过菲律宾制造设施投入运作而显著扩大载带的客户群，以及持续投资生产自动化以逐步实现营运效率提升。整合装置制造商及无晶圆厂半导体企业的强劲需求，进一步带动收入增长。此势头在东南亚及中华人民共和国（‘中国’）这两个高增长地区尤为明显，反映集团能够把握全球最具活力的半导体市场中的机遇。
客户多元化的策略重点客户多元化一直为集团企业策略的重要支柱之一。透过建立横跨多个地域、终端市场领域及不同客户类型的广泛且均衡的客户组合，集团得以提升对任何单一市场需求波动的抵御能力。此策略亦有助集团与全球半导体生态系统中的主要持份者建立更深入及更具策略性的合作关系。作为一家全球性企业，而非局限于单一地区的营运者，集团具备充分优势，能灵活且稳健的方式应对不断演变的市场动态。
集团的收入来源遍及全球主要半导体市场。东南亚地区于本年度合计贡献总收入的最大份额，其中新加坡、马来西亚、印尼、菲律宾及泰国为地区内主要市场。中国及中国台湾分别为第二及第三大市场。集团亦于美国、欧洲、中国香港、韩国及日本拥有强大的市场占有率。广泛的地理足迹充分反映集团的全球覆盖率及其服务多国客户群的能力。
集团策略的重要特点为建立多地生产平台，以服务全球客户群。公司位于中国广东省东莞市的两个既有生产设施，结合菲律宾新启用的营运设施，共同构建一个强大且具地域多元化的制造网络。该结构使集团能够服务全球主要半导体枢纽（包括东南亚、中国、中国台湾、美国及欧洲）的客户，同时提升供应链韧性及营运灵活性。菲律宾制造设施的建立为重大的战略里程碑。此举将集团的制造版图延伸至东南亚核心地区（为半导体组装及封装业务增长最快的区域之一），并为客户提供额外的采购选择，与公司现有的中国产能形成优势互补。多地生产架构确保集团免受任何单一市场或司法管辖区动态的影响，并使公司能够积极响应客户对供应链多元化日益增长的需求。
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托盘及托盘相关产品
托盘及托盘相关产品用作为半导体组件于制造及分销过程中储存及传输的精密工程载体。于二零二五财年，此分部仍为集团主要收入来源，金额达192.7百万港元，占总收入约96.5%，较二零二四财年同期显著增长约25.7%。需求复苏主要得益于工业、物联网及移动与通讯领域等客户带动，同时亦受人工智能数据中心应用需求增长所推动，包括高性能算力及热力控制组件。集团位于东莞市的两个专用生产单位，结合公司产品组合的广度与深度，持续为公司在此市场奠定强劲的竞争地位。
载带及相关产品
载带及相关产品分部于二零二五财年实现了显著增长，成为推动集团收入扩张的关键力量。分部收入约为3.8百万港元，同比激增约219.8%。此表现主要归因于菲律宾设施的正式量产，使集团能够服务更广泛的客户群，并进一步拓展其于东南亚市场的业务版图。公司的产品组合包括载带及卷轴。为进一步把握此增长势头，集团已加强其于东南亚的销售团队，从而全面提升与客户互动及市场开发的能力。MEMS及传感器封装于二零二五财年，MEMS及传感器封装分部呈下滑趋势，集团采取针对性的策略调整以应对所面临的挑战。此业务分部于二零二五财年产生3.2百万港元收入。集团凭藉其研发能力，以开发及推出其自有品牌的传感器产品为长期战略目标，公司相信，在具备强劲结构性利好的市场环境中，此举将为集团开辟业务增长与差异化竞争的新路径。
业务展望：
全球半导体行业有望持续且显著扩张。根据德勤刊发的二零二六年全球半导体行业展望，其引述了世界半导体贸易统计组织(WSTS)二零二五年秋季预测的数据，受人工智能需求持续增长带动，二零二六年全球半导体市场年度销售额预期达到9,750亿美元，创历史新高3。就中期而言，随着人工智能、物联网、6G通讯及自动驾驶技术的融合，麦肯锡公司刊发的一份报告预测，行业可能于二零三零年前将达到1.6万亿美元4。
半导体封装市场同样具备显著增长潜力。根据TowardsPackaging刊发的市场预测，全球半导体封装市场预计于二零三五年前将达1,322亿美元5，复合年增长率将超过10%。
ResearchandMarkets刊发的市场报告指出，在物联网设备、自动化系统以及先进可穿戴设备日益普及的推动下，二零二五至二零三零年期间，全球MEMS传感器市场预计将以约9.2%的复合年增长率增长6。德勤，《二零二六年全球半导体行业展望》，二零二六年二月五日。
麦肯锡公司，《隐于明处：被低估的半导体行业规模》，二零二六年一月十五日。
TowardsPackaging，《二零三五年半导体封装市场规模与趋势》，二零二六年三月十一日。
ResearchandMarkets，《MEMS传感器市场规模、竞争对手、趋势与预测》，二零二五年五月。二零二六年及未来的策略重点集团以稳健的财务状况、经验证的全球制造策略及明确的可持续长期增长蓝图踏入二零二六年。受人工智能、物联网及先进汽车电子推动，全球半导体行业持续扩张，为集团产品及服务创造具吸引力的需求环境。
公司于二零二六年及中期的策略重点涵盖四个主要范畴。首先，深化全球制造能力。公司将持续运用多地制造平台，以更高效率及韧性服务全球客户群。重点举措为扩大菲律宾制造设施的产品范围，新增托盘及托盘相关产品，进一步提升在东南亚的服务能力，并巩固公司作为真正全球供应商的地位。
第二，推进生产自动化。公司将加快对先进生产自动化的投资，迈向全自动化‘无人值守’制造的愿景。涵盖自动化封装、物料处理及工具更换流程，旨在进一步提升生产力、品质稳定性及成本竞争力。
第三，透过创新扩展产品组合。公司将持续推行针对性的研发计划，重点重振MEMS及传感器封装分部，以及推进自有品牌传感器产品的开发。该等举措旨在让集团抢占新兴市场先机，并为未来创造崭新且具差异化收入来源。
第四，维持审慎的资本配置。公司将继续致力采取平衡的资本配置策略，为增长谨慎地进行再投资，同时为股东带来可观回报。宣派截至二零二五年十二月三十一日止年度末期股息反映董事会对集团财务发展的信心，以及其致力创造可持续股东价值的承诺。(ii)Salesofcarriertape集团亦致力透过全面的多元采购策略强化供应链韧性，以确保在不断变化的地缘政治动态及贸易法规下维持业务连续性。公司横跨中国及东南亚的地域多元化制造平台为此策略核心，为客户提供当前全球环境所需的持续性及灵活性保障。
董事会对集团把握全球半导体行业增长所带来的重大机遇的能力仍充满信心。作为一家制造足迹多元化、拥有广泛客户群，以及以审慎方式执行策略的全球企业，集团于未来将能为所有持份者创造可持续价值。
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