主营业务:
公司为一间投资控股公司，连同其附属公司（统称为‘集团’）的主要业务为研发、制造及销售后段半导体传输介质以及微机电系统（‘MEMS’）及传感器封装（‘上市业务’）。
报告期业绩:
于本期间，集团录得收入115.0百万港元，较去年同期90.4百万港元增加约27.2%，主要由于托盘及托盘相关产品的销售增加所致。
报告期业务回顾：
集团为后段半导体传输介质行业内享誉全球的参与者，专注于工程塑胶精密制造。其核心能力涵盖托盘及托盘相关产品、载带及相关产品（如卷轴）的设计、开发、制造及全球分销，同时亦提供微机电系统（‘MEMS’）及传感器封装。凭藉超过1,700项产品规格的组合－有关产品均根据明确的热学、机械及物理性能参数进行工程设计－集团已于全球半导体行业参与者中建立卓越的声誉，其中包括综合器件制造商（‘IDM’）、无晶圆厂半导体企业，以及封装与测试服务商。
集团的一大核心优势在于其地域多元化的制造平台。位于中国广东省东莞市的两座成熟生产基地，连同位于菲律宾的一座生产设施，构成横跨全球两个最具战略意义半导体区域的三地生产网络，使集团能够以强韧而灵活的方式服务全球客户群，并于客户推进采购多元化之际迅速响应。
于本期间，集团表现强劲，收入较截至二零二五年六月三十日止六个月（‘去年同期’）增长约27.2%至约115.0百万港元，延续上一年度确立的增长轨迹。有关业绩乃建基于业务持续迈向更大规模经济效益：全球晶片出货量创历史新高，带动客户于组装、测试及封装基地对传输介质的需求增加；同时，菲律宾生产设施产能逐步提升，加上自动化效益逐步显现，进一步增强营运杠杆。增长主要由销量带动，需求于集团各主要市场全面呈现。
收入基础在地域分布上维持良好多元化。东南亚及中国内地为集团的两大主要市场，并于本期间录得强劲增长动能－前者反映跨国客户于区内持续扩大组装、测试及封装布局，后者则反映中国半导体供应链本地化进程持续深化。上述两项趋势均与集团的双国生产策略高度契合。中国、中国台湾市场表现稳健，集团亦持续为美国、欧洲、中国香港、韩国及日本客户提供服务。尽管全球贸易政策环境不断演变，集团对美国市场的直接风险敞口仍然有限，而其全球客户群及供应链亦使集团的营运免受现行贸易措施的任何重大影响。
集团的产品分为三大类别：(i)托盘及托盘相关产品；(ii)载带及相关产品；及(iii)MEMS及传感器封装。
托盘及托盘相关产品
托盘及托盘相关产品为精密设计的容器，用于半导体元件在整个制造及分销周期中存放及运输。该分部仍为集团的主要收入来源，本期间收入约为111.2百万港元，占集团总收入约96.7%，较去年同期显著增长。此增长主要受惠于半导体产量激增，带动集团几乎所有主要市场的出货量上升；而平均售价则大致保持稳定，反映出集团严格的定价纪律及基本出货量需求的强劲。
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需求主要来自记忆体（用于数据储存的半导体）、电动车、通讯及电源产品等应用领域，并辅以AI数据中心与高效能运算应用日益增长的需求。中国内地的增长尤为显著，供应链本地化及集成电路出口创历史新高，持续带动传输介质的强劲需求；东南亚一带亦然，客户持续扩大其组装、测试及封装业务。集团位于中国广东省东莞的两个生产基地、广泛的产品组合以及与客户的长期合作关系，持续巩固其于此核心市场的竞争地位。
载带及卷轴
载带及卷轴主要作为半导体元件（包括功率分立元件、光电元件、积体电路及传感器）的保护介质。该分部仍为集团增长最快的业务，较去年同期增加70.2%，本期间收入约为3.0百万港元，或占集团于本期间内总收入约2.6%，主要得益于菲律宾生产设施－该设施现已全面投入量产，并具备独立为东南亚客户生产载带及卷轴产品的能力。
集团持续扩大该分部的产品规格组合及客户群，业务范围由菲律宾的核心客户拓展至中国内地及其他东南亚市场。管理层对该分部的中长期前景充满信心，并继续视载带及相关产品为集团的第二增长引擎，此有赖于全球载带市场的结构性扩张以及集团日益增强的区域制造能力。
MEMS及传感器封装MEMS及传感器封装分部提供专用封装解决方案，不仅能促进电气连接以将讯号传输至电子装置的电路板，同时亦能保护MEMS及传感器免受有害外部因素侵害及老化影响。该分部于本期间从较低基数上稳步发展，贡献收入约0.9百万港元，或占集团于本期间内总收入约0.8%。集团继续投入研究及开发，推动其自有品牌传感器产品的发展，以期逐步扩大产品组合并开拓差异化的收入机遇。
业务展望：
半导体封装行业同样具备持续扩张之势，SEMI预测，半导体测试设备与组装及封装设备的销售额将持续增长至二零二八年，分别达208亿美元和86亿美元3。尽管增长集中于记忆体及AI相关应用领域，或会导致各产品类别与终端市场之间出现差异，惟亚洲地区组装、测试及封装产能的持续建设，可为集团的托盘及托盘相关产品，以及载带及相关产品带来持续性需求。
集团以多元化的生产布局、稳固的全球客户群，及日益丰富的后段半导体传输介质产品组合，迈向二零二六年下半年。需求预期将继续由销量带动，支持本年度剩余时间的稳步增长。区域服务能力、缩短交付周期，并为客户提供更大的采购灵活性。与此同时，继自动化包装生产线投产后，集团将分阶段于中国广东省东莞及菲律宾生产设施推行自动化计划，并日益重视生产线与仓储之间的衔接，逐步迈向全自动化、无需人工值守的‘无人化’生产，进一步提升生产效率、品质一致性及成本竞争力。
集团亦将透过创新扩展产品组合，拓宽载带业务的规格及客户基础，将其发展为具实质意义的第二增长引擎；同时积极推进MEMS及传感器封装的研发工作，包括自有品牌的传感器产品。支撑上述举措的，是严谨的资本配置方针，审慎地将资源再投资于产能、自动化及产品开发，同时为股东带来可持续回报；并透过对包括工程塑胶在内的关键原材料采取多元采购策略，并依托全球供应商网络，持续维持供应链韧性。
展望未来，董事会对集团面临的主要风险保持审慎关注，其中包括半导体行业固有的周期性，经历长时间非凡增长后需求正常化的可能性，以及贸易政策发展、原材料成本上涨及外汇波动等因素。尽管如此，董事会仍然相信，集团的多元化生产布局、广泛的客户基础、丰富的产品组合以及严谨的执行能力，足以令集团妥善应对上述不确定因素，并于中长期实现可持续增长。
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