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北京君正

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企业号

300223

募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2025-09-25 交易金额:2.36亿元 交易进度:完成
交易标的:

芯成半导体(上海)有限公司部分股权

买方:北京矽成半导体有限公司
卖方:--
交易概述:

根据公司总体规划,经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过,公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”,募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司(以下简称“合肥君正”)变更为芯成半导体(上海)有限公司(以下简称“上海芯成”)。公司将对原承担“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资,“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额23,560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”的芯成半导体(上海)有限公司进行增资。上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。

公告日期:2025-08-26 交易金额:1.00亿元 交易进度:完成
交易标的:

常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)部分基金份额

买方:北京君正集成电路股份有限公司
卖方:--
交易概述:

为充分挖掘半导体产业的投资机会,借助专业机构的力量及资源优势,更好地进行公司主业相关的产业布局,经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过,公司作为有限合伙人与普通合伙人武岳峰仟朗咨询及其他有限合伙人签署了《常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同投资常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)。

股权投资

关联交易

公告日期:2025-08-26 交易金额:10000.00万元 支付方式:现金
交易方:北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司,常州武岳峰仟朗二期咨询合伙企业(有限合伙) 交易方式:购买资产
关联关系:公司其它关联方
交易简介:

为充分挖掘半导体产业的投资机会,借助专业机构的力量及资源优势,更好地进行公司主业相关的产业布局,经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过,公司作为有限合伙人与普通合伙人武岳峰仟朗咨询及其他有限合伙人签署了《常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同投资常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)。

公告日期:2025-04-19 交易金额:683.84万元 支付方式:现金
交易方:北京华如科技股份有限公司 交易方式:租赁
关联关系:同一关键人员
交易简介:

北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”或“北京君正”)将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),预计涉及2024年度日常关联交易金额不超过850万元。2023年度与华如科技日常关联交易预计金额为1,100万元,实际发生总金额为933.51万元。 20250419:2024年发生金额683.84万元。

质押解冻

质押公告日期:2025-07-16 原始质押股数:63.5600万股 预计质押期限:2025-07-15至 9999-01-01
出质人:李杰
质权人:国泰海通证券股份有限公司
质押相关说明:

李杰于2025年07月15日将其持有的63.5600万股股份质押给国泰海通证券股份有限公司。

质押公告日期:2025-07-14 原始质押股数:444.8800万股 预计质押期限:2025-07-11至 9999-01-01
出质人:李杰
质权人:国泰海通证券股份有限公司
质押相关说明:

李杰于2025年07月11日将其持有的444.8800万股股份质押给国泰海通证券股份有限公司。