事件
　　2025年10月28日，北京君正公告2025年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入34.37亿元，同比增长7.35%，归母净利润2.44亿元，同比下降19.75%，扣非归母净利润1.90亿元，同比下降40.29%。
　　对应3Q25单季度营业收入11.87亿元，同比增长8.50%，环比下降0.13%，单季度归母净利润0.41亿元，同比下降61.48%，环比下降68.12%，单季度扣非归母净利润0.29亿元，同比下降75.71%，环比下降69.38%。
　　毛利率短期波动，经营趋势逐渐向好
　　公司收入端保持相对稳定，利润端下降主要系毛利率波动影响，3Q25毛利率31.63%，同比下降5.57pct，环比下降3.13pct，主要系台币汇率波动等因素，存储芯片产品成本受到一定影响，产品毛利率有所下降，致使公司净利润有所下降。但是随着存储价格的上行，以及公司新制程产品的开出，我们认为公司将在明后年迎来显著的成长机会。
　　分业务线来看，其中计算芯片，3Q25收入3.04亿元（YoY+4.9%，QoQ-9.0%）。随着嵌入式MPU产品在更多领域获得应用，公司面向AIOT的芯片产品呈现出较好的需求增长趋势，同时，智能安防类市场需求出现一定波动，市场竞争有所加剧，致使公司智能视觉产品销售收入同比略有下降，公司计算芯片销售收入同比小幅增长。
　　存储新品，3Q25收入7.46亿元（YoY+11.2%，QoQ+3.3%）。随着汽车、工业医疗等行业市场逐渐复苏，存储产品在消费市场和行业市场均呈现出周期向上的趋势，公司存储芯片销售收入实现了同比和环比的持续增长。根据公司产品规划，更多型号的DRAM产品于今年下半年至明年陆续投片。新的工艺节点下,公司DDR4及LPDDR4产品的性价比将明显提升，为公司DRAM业务进入新一轮的增长阶段奠定了坚实的基础。此外，随着存储价格的上行，公司毛利率也有望回归正常，带动盈利能力的修复。
　　模拟互联芯片，3Q25收入1.30亿元（YoY+13.0%，QoQ+4.4%）。公司车规模拟芯片持续进行市场推广，随着汽车、工业等市场的需求恢复，模拟与互联芯片销售收入也实现了较好的同比及环比增长。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年归母净利润为3.6、7.0、10.4亿元（前次预测为4.6、7.0、10.5亿元），对应EPS为0.75、1.44、2.16元/股，对应2025年10月29日收盘价PE为100.8、52.3、34.9倍。维持公司“买入”评级。
　　风险提示
　　市场复苏不及预期；产品价格不及预期；费用端控制不及预期；地缘政治影响超预期。

　　事件：公司发布25年中报，25年上半年实现营业总收入22.49亿元，同比增长6.75%；归属母公司股东的净利润2.03亿元，同比增长2.85%；
　　扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润1.61亿元，同比下降19.05%。
　　受益AI驱动，消费需求旺盛，公司计算芯片高增长。公司Q2单季度营业收入11.89亿元，同比增长8.10%；归母净利润1.29亿元，同比增长17.22%；扣非归母净利润0.95亿元，同比下降19.21%。分产品来看，公司存储芯片/计算芯片/模拟与互联芯片24年营业收入分别为13.84/6.04/2.44亿元，同比增速分别为5.20%/15.59%/5.02%。公司计算芯片主要面向智能安防、泛视频设备、生物识别、智能门锁等智能视觉及IOT领域，受益AI驱动，消费需求旺盛，叠加公司产品竞争优势显著，公司计算芯片同比高增长。公司存储芯片和模拟芯片销售主要面向的汽车、工业等行业市场处于温和复苏阶段，公司存储芯片级模拟芯片收入规模增长。
　　伴随制程提升，DDR4和LPDDR4销售占比有望提升，积极布局3DDRAM。公司进行了基于20nm、18nm和16nm工艺制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品的规划、研发与生产，部分产品已开始向客户送样，根据公司产品规划，更多型号的DRAM产品将于今年下半年至明年陆续投片。随着公司制程提升，后续DDR4和LPDDR4出货占比增加，公司产品结构有望迎来不断优化。
　　伴随算力芯片性能提升以及大模型参数增长，AI模型和高性能计算对带宽需求倍数级别增长。3DDRAM通过hyperband绑定能更高效地提供带宽和功耗，有效满足AI芯片与高性能计算芯片对大容量及高带宽的需求，公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，积极布局3DDRAM产品。
　　盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为49.48、58.68、69.40亿元，同比增速分别为17.45%、18.60%、18.27%；归母净利润分别为5.06、6.75、8.24亿元，同比增速分别为38.20%、33.43%、22.08%，对应25-27年PE分别为74X、55X、45X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　核心观点
　　事件2025上半年，公司实现营业收入22.49亿元，同比增加6.75%；利润总额达到2.28亿元，同比增加3.39%；实现归母净利润2.03亿元，同比增加2.85%。2025Q2，公司实现营业收入11.89亿元，同比增加8.10%；实现归母净利润1.29亿元，同比增加17.22%。业绩符合预期。
　　多业务营收稳健增长，产品结构优化成效显著。公司2025年上半年各主要产品营收实现增长，产品结构也在不断优化调整，分业务来看，存储芯片实现营业收入13.84亿元，同比增长5.20%，营收占比达61.56%；模拟与互联芯片实现营业收入2.44亿元，同比增长5.02%，营收占比达10.84%；其他业务实现营业收入1189.09万元，同比增长2543.51%，营收占比达0.53%。计算芯片营收为6.04亿元，同比增长15.59%。计算芯片受益于消费类市场需求增长和产品优势，保持较好同比增长。
　　盈利能力有波动，费用管控有成效。在毛利率方面，25H1公司整体毛利率为35.54%，同比下降2.03pct；25Q2毛利率为34.76%，同比下降2.91pct，季度环比下降1.64pct。分产品来看，存储芯片毛利率为33.48%，同比下降1.87pct；模拟与互联芯片毛利率为51.14%，同比下降0.95pct；其他业务毛利率为97.95%，同比增长5.59pct；计算芯片毛利率为32.37%，同比下降0.27pct。各产品毛利率变动主要是由于营业成本的变化，费用方面，上半年公司销售/管理/财务/研发费用率分别为7.27%/5.61%/-3.10%/15.49%，同比-0.07/+0.87/-0.67/-1.23pct；累计总费用率为25.26%，累计-1.10pct。公司持续投入研发，推进多项核心技术研发和新产品开发迭代。
　　布局AI存储+计算芯片赛道，多产品线驱动业务增长。公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略，存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车、工业、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。面向行业市场丰富、齐全的产品品类。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年营收为50.12/59.68/70.32亿元，预计公司2025-2027年归母净利润为5.49/6.28/7.79亿元，对应PE为66.0x/57.75x/46.57x，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期的风险，新品放量不及预期的风险。

　　事件
　　2025年8月26日，北京君正公告2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%，归母净利润2.03亿元，同比增长2.85%，扣非归母净利润1.61亿元，同比下降19.05%。对应2Q25单季度营业收入11.89亿元，同比增长8.10%，环比增长12.13%，单季度归母净利润1.29亿元，同比增长17.22%，环比增长74.83%，单季度扣非归母净利润0.95亿元，同比下降19.21%，环比增长42.53%。
　　强化AI研发布局，“计算+存储+模拟”多维发展
　　公司各个业务板块经营态势向好，其中计算芯片，2Q25收入3.34亿元（YoY+18.1%，QoQ+23.7%）。受益于总体消费类市场的需求增长以及公司产品的综合优势，公司计算芯片保持了较好的同比增长。新产品也在陆续研发开出的过程中，比如面向入门级H.265市场的芯片T33于2025年年终投片，更高算力的芯片T42预计于2026年上半年投片。
　　同时，针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中。公司持续开拓下游市场，不仅支持客户进行AI眼镜产品的开发与方案落地，而且在3D、激光、热敏、热升华等各类打印机细分领域均得到应用。
　　存储芯片，2Q25收入7.22亿元（YoY+6.8%，QoQ+9.0%）。由于汽车、工业等行业市场在全球范围内呈不均衡发展态势，全球贸易形势的复杂多变也给行业市场带来了不稳定因素，市场总体处于较为缓和的复苏阶段，公司主要面向汽车、工业等行业市场的存储芯片和模拟芯片销售收入均实现了小幅增长。公司基于新工艺节点的DRAM产品陆续开始送样，根据公司产品规划，更多型号的DRAM产品将于今年下半年至明年陆续投片。新的工艺节点下,公司DDR4及LPDDR4产品的性价比将明显提升，为公司DRAM业务进入新一轮的增长阶段奠定了坚实的基础。此外，根据边侧和端侧设备对AI性能需求不断提高所带来的AI存储产品的市场机会，公司启动了AI存储相关技术的研发。
　　模拟互联芯片，2Q25收入1.25亿元（YoY-1.2%，QoQ+4.4%）。产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，产品广泛应用于外部照明与内部照明的各类车灯。互联芯片主要为车规级互联芯片，LIN、CAN、GreenPHY等产品继续进行产品推广，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计和产品落地。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年归母净利润为4.6、7.0、10.5亿元，对应EPS为0.96、1.45、2.17元/股，对应2025年8月25日收盘价PE为78.5、52.0、34.8倍。维持公司“买入”评级。
　　风险提示
　　市场复苏不及预期；产品价格不及预期；费用端控制不及预期；地缘政治影响超预期。

　　事件
　　2025H1，公司实现营业收入22.49亿元，同比+6.75%；归母净利润2.03亿元，同比+2.85%；扣非归母净利润1.61亿元，同比-19.05%。单季度看，Q2营收11.89亿元，同比+8.1%，环比+12.13%；归母净利润1.29亿元，同比+17.22%，环比+74.83%。
　　投资要点
　　营收稳健增长彰显市场韧性。公司2025H1营收同比增长6.75%，主要受益于存储芯片、计算芯片及模拟与互联芯片的协同增长。存储芯片收入13.84亿元，同比+5.2%，计算芯片收入6.04亿元，同比+15.59%，模拟与互联芯片收入2.44亿元，同比+5.02%。2025H1，公司实现归母净利润2.03亿元，同比+2.85%；扣非归母净利润1.61亿元，同比-19.05%，主要系公司根据市场需求进行新产品的规划与开发，不断丰富公司产品线，2025H1研发费用达3.48亿元，占营收15.47%；2025H1公司股权激励费用为2,754.46万元。
　　新品研发与技术升级蓄力未来，AI驱动打开增长新空间。公司持续推进AI技术布局，计算芯片新产品T33已投片，面向H.265安防市场，预计T42（算力升级）2026年投片，支撑端侧AI需求。存储芯片领域，基于20nm/18nm/16nm工艺的DRAM产品陆续送样，性价比提升有望推动新一轮增长；模拟芯片推出车规级LED驱动及互联芯片，强化汽车电子市场竞争力。同时，RISC-V架构CPU核逐步应用。伴随全球AI渗透加速及国产替代趋势，公司“计算+存储+模拟”战略将深化汽车、工业、消费电子领域的布局，未来业绩弹性可期。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现收入49.50/58.86/69.48亿元，归母净利润5.03/6.51/8.33亿元，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　产品开发风险；市场拓展风险；新技术研发风险；毛利率下降的风险；技术人员人力成本增加的风险；供应商风险；存货风险；募投项目实施的风险；外汇风险；税务风险；商誉减值风险;贸易摩擦风险。

　　25Q2营收环比+12%，扣非归母净利润环比+43%，符合预期。
　　25H1营收22.49亿元，同比增长6.75%，归母净利润2.03亿元，同比增长2.85%，扣非归母净利润1.61亿元，同比下降19.05%。营收同比增长主要受益于汽车/工业/医疗/通讯等行业市场有所复苏，扣非归母净利润同比下降则系25H1毛利率同比下降2.03pct至35.54%。
　　25Q2单季度营收11.89亿元，环比增长12.13%，归母净利润1.29亿元，环比增长74.83%，扣非归母净利润0.95亿元，环比增长42.53%；毛利率34.76%，环比-1.64pct，归母净利率10.87%，环比+3.90pct，扣非归母净利率7.95%，环比+1.70pct。扣非归母净利率环比提升主要受益于财务费用率/研发费用率分别环比下降2.41pct/2.17pct。
　　汽车及工业等行业市场温和增长，驱动25Q2存储芯片收入环比+9%。
　　第一大产品存储芯片25H1营收13.84亿元，同比+5%，毛利率33.48%，同比-1.87pct，其中25Q2营收7.22亿元，环比+9%。营收同环比增长主要受益于汽车/工业等行业市场温和增长，其中中国汽车市场表现亮眼。
　　第二大产品计算芯片25H1营收6.04亿元，同比+16%，毛利率32.37%，同比-0.27pct，其中25Q2营收3.34亿元，环比+24%。营收同环比增长受益于消费市场需求增长，以及公司前瞻布局面向中低端市场的高性价比产品。
　　第三大产品模拟与互联芯片25H1营收2.44亿元，同比+5%，毛利率51.14%，同比-0.95pct，其中25Q2营收1.25亿元，环比+4%。
　　升级DRAM制程至20/18/16nm，推进更高算力T42研发，成长可期。
　　（1）存储芯片：20/18/16nm工艺DDR4/LPDDR4不同容量产品预计于25H2至26年陆续投片，且公司积极布局面向AI应用领域的3DDRAM产品。
　　（2）计算芯片：面向行业安防和消费类安防的具有性价比的T33已于25年年中投片；针对端侧AI更高算力的4TT42预计于26H1投片；可应用于AI识别/控制/人机交互的AIMCU已于25H1末进行样品投片。
　　（3）模拟与互联芯片：继续推广LIN/CAN/GreenPHY，已支持部分Tier1厂商进行方案设计和产品落地。
　　全球汽车IC领军企业，“计算+存储+模拟”全面布局，维持“增持”评级。
　　公司是国内稀缺的汽车IC领军企业，全面布局车规级芯片平台，随着公司各版块协同发展，预计公司2025~2027年归母净利润分别为5.02/6.32/7.49亿元，对应25/26/27年PE为74.1/58.9/49.7倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：产品开发风险；市场拓展风险；毛利率下降风险；供应商风险等。