核心观点
　　公司公告：2025年公司实现营业收入47.41亿元，同比增长12.54%；归母净利润3.76亿元，同比增长2.74%；25Q4单季实现营收13.05亿元，同比增长28.98%；归母净利润1.20亿元，同比增长95.01%，单季销售毛利率33.82%，环比稳步改善。
　　存储芯片仍是支柱，多业务协同发展。存储芯片业务：2025年实现收入29.11亿元，占整体营收的61.4%。公司在车规存储市场具有全球领先地位，SRAM、DRAM、NorFlash等产品在全球车规存储市场均占据重要产业地位。随着汽车电动化与智能化升级，LPDDR4/4X和DDR4逐步替代DDR3，单车DRAM价值量稳步提升，为公司存储业务提供长期增长动力。计算芯片业务：公司嵌入式MPU产品在更多市场领域获得应用，智能安防市场产品竞争力不断提升。公司基于RISC-V架构，重点发展AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，为端侧AI应用提供有力支撑。模拟与互联芯片业务：持续进行产品研发和市场拓展，车规模拟芯片市场推广成效显现，受益于汽车与工业市场回暖。公司推出多款LED驱动芯片和GreenPHY首款产品，满足市场需求。
　　坚持"计算+存储+模拟"三线协同战略，AI存储技术引领未来增长。在DRAM领域，公司正推动产品从传统市场向20/18/16nm先进制程迭代，以提升产品性能与成本优势，前瞻性布局AI存储市场，重点研发3DDRAM等新一代存储技术，公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，具有发展3DDRAM产品的基础，面向AI存储领域持续进行技术投入。计算芯片方面，公司持续开发高算力SoC与NPU产品，其算力已从早期的0.1Tops提升至512Tops级别，可广泛应用于AI终端、智能眼镜等新兴领域。模拟芯片业务则聚焦车规市场，成功推出车规级LED驱动芯片等新品，进一步巩固了在汽车电子领域的市场地位。
　　投资建议：我们认为公司有望充分受益于行业存储涨价趋势，预计公司2026–2028年营业收入分别为61.03/71.29/84.23亿元，归母净利润为6.79/8.08/10.05亿元，对应PE为63.73/53.56/43.10，维持“推荐”评级。
　　风险提示：市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。

　　投资要点
　　以AI为核心，构建计算、存储、感知与执行的全栈技术体系。在计算领域，公司基于RISC-V架构，重点发力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持续迭代CPU与NPU技术，从NPU1.0发展到即将推出的NPU4.0，实现算力从0.1Tops到512Tops的跨越，满足从端级到边缘计算的多样化需求，并依托RISC-V架构实现全平台覆盖，持续突破微架构效率。在存储领域，公司不断提升研发、制造与产品实力，积极布局3D-DRAM等新兴方向，通过混合键合，叠加高带宽、低功耗、端侧AI等能力，以应对AIoT时代对存储带宽的高要求。在感知领域，公司深耕Audio/Video处理、AI感知算法及多模态技术，升级ISP成像技术，优化音频识别与增强方案，创新音视频压缩技术，拓展万物识别和多模态识别等算法应用场景。在执行领域，公司聚焦电机控制、打印技术与交互体验三大板块，覆盖多种电机类型、打印方式及屏显、语音等交互形式，提供“一揽子”方案，全面赋能终端设备的智能化升级。
　　电动化、智能化、网联化推动车规级DRAM迈向更高容量的新兴产品。在汽车数字化深化背景下，ADAS与自动驾驶领域以性能驱动，L1/L2仍用DDR3（1Gb/2Gb），但随L2渗透提升及L3落地，LPDDR4/4X（16Gb/32Gb）和DDR4（L）（8Gb）加速替代，LPDDR5亦凭借高带宽、低功耗、高稳定性快速切入L3+场景；车载娱乐与座舱系统则新旧并存，燃油车维持对DDR2（512Mb）/DDR3（1Gb）的需求，电动车已普遍采用DDR3，并向LPDDR4乃至LPDDR5演进，尽管车规可靠性要求延缓换代节奏，但DDR4系列长期替代DDR3的趋势不可逆转。ADAS与自动驾驶功能等级的提升、车载系统日益成熟，都在加速LPDDR4/4X、DDR4等产品对小容量DDR3的替代进程；同时，受传统车型存量需求及稳定性要求影响，预计DDR3在部分特定场景仍将保持一定的市场空间。但长期来看，大容量、高性能DRAM的技术优势显著，其替代进程将持续深化，带动单车DRAM价值量稳步提升。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现收入48/59/70亿元，归母净利润3.8/6.6/8.7亿元，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　产品开发风险；市场拓展风险；新技术研发风险；毛利率下降的风险；技术人员人力成本增加的风险；供应商风险；存货风险；募投项目实施的风险；外汇风险；税务风险；商誉减值风险;贸易摩擦风险。

　　事件
　　2025年10月28日，北京君正公告2025年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入34.37亿元，同比增长7.35%，归母净利润2.44亿元，同比下降19.75%，扣非归母净利润1.90亿元，同比下降40.29%。
　　对应3Q25单季度营业收入11.87亿元，同比增长8.50%，环比下降0.13%，单季度归母净利润0.41亿元，同比下降61.48%，环比下降68.12%，单季度扣非归母净利润0.29亿元，同比下降75.71%，环比下降69.38%。
　　毛利率短期波动，经营趋势逐渐向好
　　公司收入端保持相对稳定，利润端下降主要系毛利率波动影响，3Q25毛利率31.63%，同比下降5.57pct，环比下降3.13pct，主要系台币汇率波动等因素，存储芯片产品成本受到一定影响，产品毛利率有所下降，致使公司净利润有所下降。但是随着存储价格的上行，以及公司新制程产品的开出，我们认为公司将在明后年迎来显著的成长机会。
　　分业务线来看，其中计算芯片，3Q25收入3.04亿元（YoY+4.9%，QoQ-9.0%）。随着嵌入式MPU产品在更多领域获得应用，公司面向AIOT的芯片产品呈现出较好的需求增长趋势，同时，智能安防类市场需求出现一定波动，市场竞争有所加剧，致使公司智能视觉产品销售收入同比略有下降，公司计算芯片销售收入同比小幅增长。
　　存储新品，3Q25收入7.46亿元（YoY+11.2%，QoQ+3.3%）。随着汽车、工业医疗等行业市场逐渐复苏，存储产品在消费市场和行业市场均呈现出周期向上的趋势，公司存储芯片销售收入实现了同比和环比的持续增长。根据公司产品规划，更多型号的DRAM产品于今年下半年至明年陆续投片。新的工艺节点下,公司DDR4及LPDDR4产品的性价比将明显提升，为公司DRAM业务进入新一轮的增长阶段奠定了坚实的基础。此外，随着存储价格的上行，公司毛利率也有望回归正常，带动盈利能力的修复。
　　模拟互联芯片，3Q25收入1.30亿元（YoY+13.0%，QoQ+4.4%）。公司车规模拟芯片持续进行市场推广，随着汽车、工业等市场的需求恢复，模拟与互联芯片销售收入也实现了较好的同比及环比增长。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年归母净利润为3.6、7.0、10.4亿元（前次预测为4.6、7.0、10.5亿元），对应EPS为0.75、1.44、2.16元/股，对应2025年10月29日收盘价PE为100.8、52.3、34.9倍。维持公司“买入”评级。
　　风险提示
　　市场复苏不及预期；产品价格不及预期；费用端控制不及预期；地缘政治影响超预期。

　　事项：
　　公司发布2025年度报告：2025全年营收47.41亿元（YoY+12.54%），销售毛利率为34.09%（YoY-2.64pct），归母净利润3.76亿元（YoY+2.74%），销售净利率7.92%（YoY-0.73pct），扣非归母净利3.09亿元（YoY-0.93%）；
　　评论：
　　积极推进技术与产品研发，营收稳健增长。
　　公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。25年公司实现营收47.41亿元（YoY+12.54%），销售毛利率为34.09%（YoY-2.64pct），归母净利润3.76亿元（YoY+2.74%），其中新增股权激励费用5455.34万元，销售净利率7.92%（YoY-0.73pct），经营情况有所改善。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，折旧与摊销等对公司25年损益的影响金额为3965.15万元。
　　汽车与AI需求共振驱动增长，存储景气上行带动业绩稳步提升。2025年，汽车、工业等行业市场需求逐渐复苏，存储芯片产业链各环节库存状况逐渐恢复至正常水平，公司存储芯片产品各季度均实现了同比和环比的增长；消费电子市场总体呈现增长态势，公司在在智能安防领域市场销售总体趋势向上；随着公司模拟芯片推出更多品类的产品，公司模拟芯片销售收入也保持平稳增长趋势。同时，在AI应用的快速迭代和普及以及全球AI基础设施的大力投入下，存储超级周期爆发，存储芯片供应日趋紧张，价格不断上涨，因此公司四季度存储芯片和计算芯片需求同比增幅有所提高。分业务来看：1）计算芯片营收12.93亿元（YoY+18.65%），毛利率30.86%（YoY-2.16pct）；2）存储芯片营收29.11亿元（YoY+12.43%），毛利率31.95%（YoY-2.60pct）；3）模拟及互联芯片营收5.06亿元（YoY+7.24%），毛利率51.09%（YoY+1.48pct）。
　　持续推进产品迭代与新品布局，加速向高成长领域延伸。1）计算芯片方面，公司完成了面向安防监控领域支持H.265硬件编码的视频处理器T33的研发、投片与量产工作，同时完成了T32升级版本的投片工作以及面向泛视觉领域的C系列新一版MPW流片；针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发；针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，公司启动了AIMCU芯片产品的研发，样品于2025Q4回片。2）存储芯片方面，公司进行部分SRAM产品研发并送样。
　　期间部分20nm、18nm、16nmDRAM芯片已完成产品测试和量产工作，部分新工艺制程产品仍在研发中，公司基于新制程的8GbDDR4、8Gb/16GbLPDDR4等产品陆续进入量产阶段，同时LPDDR5进入研发阶段；加大对大容量NORFlash产品的研发，其中2Gb车规级NORFlash产品已量产。3）模拟与互联产品方面，公司进行各类多工艺多种类，面向汽车和非汽车领域的矩阵式和高亮型等多类LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出多款新品。此外，公司将LED驱动、LIN、CAN、MCU等单元整合为多功能集成的Combo芯片，以帮助客户降低综合成本。
　　投资建议：参考公司25年业绩，我们调整2026-2028年公司营业收入预测为59.27/73/86.02亿（26/27E年原值为61.22/71.10亿），归母净利润预测为6.47/8.58/10.09亿（26/27E原值为6.73/8.34亿），根据行业可比公司估值水平，给予26年12xPS，目标价147.39元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能支持不及预期