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主营介绍

  • 主营业务:

    集成电路芯片产品的研发与销售。

  • 产品类型:

    微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务

  • 产品名称:

    微处理器芯片 、 智能视频芯片 、 存储芯片 、 模拟与互联芯片 、 技术服务

  • 经营范围:

    研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。

运营业务数据

最新公告日期:2023-04-10 
业务名称 2022-12-31 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
集成电路设计库存量(颗) 5.08亿 4.88亿 6.62亿 429.52万 298.83万

主营构成分析

报告期
报告期

加载中...

营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率
加载中...
注:通常在中报、年报时披露 

主要客户及供应商

您对此栏目的评价: 有用 没用 提建议
前5大客户:共销售了26.03亿元,占营业收入的48.10%
  • 客户一
  • 客户二
  • 客户三
  • 客户四
  • 客户五
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
客户一
10.87亿 20.09%
客户二
7.76亿 14.34%
客户三
3.04亿 5.61%
客户四
2.35亿 4.34%
客户五
2.01亿 3.72%
前5大供应商:共采购了26.19亿元,占总采购额的61.07%
  • 供应商一
  • 供应商二
  • 供应商三
  • 供应商四
  • 供应商五
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
供应商一
12.87亿 30.00%
供应商二
4.93亿 11.49%
供应商三
3.34亿 7.79%
供应商四
2.70亿 6.30%
供应商五
2.35亿 5.49%
前5大客户:共销售了21.16亿元,占营业收入的40.11%
  • 客户一
  • 客户二
  • 客户三
  • 客户四
  • 客户五
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
客户一
7.98亿 15.14%
客户二
5.66亿 10.73%
客户三
2.85亿 5.41%
客户四
2.42亿 4.58%
客户五
2.25亿 4.26%
前5大供应商:共采购了14.63亿元,占总采购额的37.60%
  • 供应商一
  • 供应商二
  • 供应商三
  • 供应商四
  • 供应商五
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
供应商一
7.34亿 18.86%
供应商二
2.82亿 7.25%
供应商三
2.48亿 6.38%
供应商四
1.74亿 4.46%
供应商五
2565.33万 0.66%
前5大客户:共销售了8.49亿元,占营业收入的39.13%
  • 客户一
  • 客户二
  • 客户三
  • 客户四
  • 客户五
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
客户一
3.08亿 14.22%
客户二
2.32亿 10.69%
客户三
1.19亿 5.48%
客户四
9965.44万 4.59%
客户五
9030.78万 4.16%
前5大供应商:共采购了6.76亿元,占总采购额的42.55%
  • 供应商一
  • 供应商二
  • 供应商三
  • 供应商四
  • 供应商五
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
供应商一
2.39亿 15.04%
供应商二
1.31亿 8.24%
供应商三
1.26亿 7.93%
供应商四
9025.68万 5.68%
供应商五
8987.94万 5.66%
前5大客户:共销售了1.92亿元,占营业收入的56.49%
  • 客户一
  • 客户二
  • 客户三
  • 客户四
  • 客户五
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
客户一
1.01亿 29.82%
客户二
5005.55万 14.75%
客户三
2093.55万 6.17%
客户四
990.01万 2.92%
客户五
964.69万 2.84%
前5大供应商:共采购了2.17亿元,占总采购额的83.08%
  • 供应商一
  • 供应商二
  • 供应商三
  • 供应商四
  • 供应商五
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
供应商一
7259.46万 27.80%
供应商二
5518.18万 21.13%
供应商三
3532.45万 13.53%
供应商四
3440.32万 13.17%
供应商五
1945.52万 7.45%
前5大客户:共销售了1.41亿元,占营业收入的54.35%
  • 客户一
  • 客户二
  • 客户三
  • 客户四
  • 客户五
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
客户一
4206.46万 16.20%
客户二
3925.62万 15.12%
客户三
2968.16万 11.43%
客户四
1783.83万 6.87%
客户五
1228.07万 4.73%
前5大供应商:共采购了1.19亿元,占总采购额的68.78%
  • 供应商一
  • 供应商二
  • 供应商三
  • 供应商四
  • 供应商五
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
供应商一
4038.16万 23.29%
供应商二
2554.88万 14.73%
供应商三
2468.44万 14.23%
供应商四
1762.33万 10.16%
供应商五
1103.94万 6.37%

董事会经营评述

  一、报告期内公司从事的主要业务  公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品包括计算类芯片(包括微处理器芯片和智能视频芯片)、存储类芯片、模拟与互联类芯片等,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内,公司持续推进核心技术的研发和新产品开发,各产品线新产品陆续推出。自2022年第四季度开始,公司所处行业市场呈现较大下行压力,在此情况下,公司加强市场推广和客户拓展,积极寻求市场机会,在集成电路市场普遍承压的情况下,公司经营稳健,各季度仍保持了较好的盈利能力。  (一)报告期内公司所属行业发展情况  报告期内,受全球核心通胀水... 查看全部▼

  一、报告期内公司从事的主要业务
  公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品包括计算类芯片(包括微处理器芯片和智能视频芯片)、存储类芯片、模拟与互联类芯片等,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内,公司持续推进核心技术的研发和新产品开发,各产品线新产品陆续推出。自2022年第四季度开始,公司所处行业市场呈现较大下行压力,在此情况下,公司加强市场推广和客户拓展,积极寻求市场机会,在集成电路市场普遍承压的情况下,公司经营稳健,各季度仍保持了较好的盈利能力。
  (一)报告期内公司所属行业发展情况
  报告期内,受全球核心通胀水平高企、下游需求不振、区域性经济发展形势低迷及地缘政治危机等多重因素影响,全球半导体市场总体仍较为低迷。据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据,2023年第一季度全球半导体销售额为1,195亿美元,同比下降21.3%,环比下降8.7%,显示全球半导体产业总体仍处于景气低谷期。但随着部分细分市场终端需求有所复苏、产能利用率逐渐提升、产品价格逐步企稳以及去库存的持续进行,不同细分市场发展趋势出现分化,部分细分行业逐渐呈现复苏迹象。根据SIA数据,2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元,同比下降17.3%,但环比增长4.7%。
  据7月31日工信部发布的《2023年上半年电子信息制造业运行情况》,2023年上半年,国内集成电路产量1,657亿块,同比下降3%,但下滑幅度较2022年有所减弱,有企稳的迹象。7月中旬,海关总署和国家统计局陆续发布2023年上半年集成电路进出口、制造的统计数据,上半年中国IC进口数量为2,277亿颗,同比下降18.5%;IC出口数量为1,276亿颗,同比下降10%。同时,根据SIA数据,2023年5月中国半导体销售额达119亿美元,同比下降29.5%,环比上涨3.9%,连续3个月保持环比增长趋势。国内半导体市场总体与全球市场保持了类似的发展趋势。集成电路行业有望逐步走出低谷,陆续开始复苏。
  集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,尽管短期内行业面临着市场调整的压力,但纵观集成电路发展史,在社会进步和科技持续发展的推动下,集成电路市场总体规模长期保持了不断增长扩大的趋势,集成电路产业在全球信息产业的重要性也不断提高。近些年来,AI在汽车、工业、物联网等领域发展迅速,为集成电路行业带来了更大的成长空间,进一步推动了集成电路产业的长足发展。
  (二)公司经营模式
  公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式,在业务上专注于技术与产品的设计、研发,产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行,具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销还是经销的方式,公司均会直接对其提供技术支持与服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
  (三)产品类别及应用
  公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等。近几年来,公司根据芯片功能特性将产品具体分为:微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等四个主要类别。其中微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别、智能家居、智能穿戴等物联网相关领域;智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。随着电子市场的需求变化和产品的更新换代,各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合,从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉,芯片功能特性方面也趋于融合。根据目前市场和产品发展的实际情况,公司对产品分类方式进行了调整,将微处理器芯片和智能视频芯片统一归集为计算芯片。公司计算芯片的现有产品采用了MIPS架构,同时,随着RISC-V架构的发展,公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发,公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。公司存储芯片、模拟与互联芯片仍延续现有分类方式。
  从市场应用上,公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域,其中计算芯片产品线主要应用于消费类智能物联网市场,包括安防监控、智能门铃、生物识别、二维码识别、商业设备、智能穿戴等,同时,公司也在积极寻找行业市场的机会;存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场;模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品,可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。
  (四)公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素
  报告期内,公司专注于集成电路设计领域,坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略,积极推进技术与产品的研发,加强产品的市场推广和客户拓展,在全球集成电路市场总体尚处于调整阶段的情况下,努力把握市场机会,加大市场布局力度。由于公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场,报告期内,行业市场需求较为低迷,面临着较大的市场压力,从而使公司总体营业收入和净利润同比下降,公司实现营业收入222,131.13万元,同比下降20.79%,实现归属于上市公司股东的净利润22,215.51万元,同比下降56.53%。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为2,474.25万元;在北京矽成层面,其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为113.11万元,上述金额合计为2,587.36万元,该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。
  尽管报告期内公司总体营业收入同比有所下降,但随着部分市场的逐渐回暖,公司上半年各季度营业收入呈上升趋势,其中2023年第一季度公司实现营业收入106,914.69万元,第二季度实现营业收入115,216.44万元,环比增长7.76%。
  报告期内,公司具体经营情况如下:
  1、推进核心技术研发,提高公司综合竞争力
  公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内,公司持续进行各领域的核心技术研发,提高公司技术储备,公司各项新技术在公司产品中不断落地,推动公司综合竞争力的不断提升。公司进行了不同版本的RISC-VCPU的研发与功能优化,继续推进RISC-VCPU的产品化进程;进行了神经网络处理器的优化、验证,并完成了升级版整体架构的初步方案设计;公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块,并进行了H.266的算法研发;公司进行了AIISP的算法研发,进一步优化提升了部分性能;公司对部分AI算法进行了模型升级,并持续展开新算法的预研与开发。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力,根据市场定位和业务规划需求,采用更先进的工艺制程进行了新产品的研发,并持续致力于产品质量的提升和成本的优化;在模拟与互联业务方面,公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入,保持了国际先进、国内领先水平,在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代,引领行业的需求趋势。公司持续加大研发投入,加强基础技术的研发,不断提升技术创新能力,提高技术领先性,增强核心技术的积累。
  2、根据市场需求进行新产品的规划与研发,不断丰富公司产品线
  公司持续进行新产品研发,推动公司产品的不断迭代,报告期内,公司各产品线根据市场需求发展趋势和产品规划,进行了相应的新产品研发,丰富了公司各产品线的产品布局。
  公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片,报告期内,公司完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试,并进行了量产测试相关准备,X2600系列产品具有低功耗、高功能灵活性和扩展性的特点,可面向显示控制、打印机、扫地机、二维码识别等多类智能硬件产品市场,公司进行了X2600系列Halley平台的开发,对重点客户进行了技术支持。公司完成了面向H.264双摄平台的升级产品T23的投片,T23具有低功耗、极致性价比等特点,可面向低成本要求的IPC市场提供高综合竞争力的产品;公司规划并进行了面向双摄市场的普惠型新产品的研发,并进行了C系列下一代产品的研发。
  公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富,包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内,公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发,并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内,公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发,包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品,根据不同产品的进度情况,部分产品处于研发阶段,部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分产品已完成工程样品的生产,其中公司的8GLPDDR4已开始量产。针对市场尤其车规市场对DRAM产品的需求趋势,公司进行了下一代工艺的DRAM技术与产品研发,新一代工艺可支持公司开发更大容量的DRAM产品,以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片,报告期内,公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作。公司对量产产品进行了持续的良率提升工作,以不断进行成本的优化,保持良好的市场竞争优势。
  公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场,可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案。近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类。报告期内,公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作,包括不同电压、多路驱动的智能LED驱动芯片、可调光的智能LED驱动芯片以及智能线性LED驱动芯片等。公司部分模拟芯片推出工程样品,部分产品进行了风险量产,支持自寻址LINRGB驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流LED驱动芯片、高速SPI控制总线miniLED背光驱动芯片等新产品陆续对外发布。互联芯片方面,公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作,部分产品进行了样品生产和风险量产,其中GreenPHY产品已在量产中,公司协助客户进行了GreenPHY产品的开发与适配,部分客户进行了产品的导入与落地。
  3、积极进行市场推广和客户拓展,加强新产品的市场开拓,充分把握市场发展机会
  报告期内,受宏观经济形势等各方面因素的影响,全球集成电路市场仍较为低迷,总体需求尚未明显复苏。由于消费类市场自2021年下半年即陆续进入下调周期,报告期内,部分消费类细分市场已逐渐呈复苏迹象,市场库存压力亦开始有所下降。公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉IOT等市场,报告期内,公司计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势,公司不断夯实存量市场,积极拓展增量市场,及时把握市场新需求,努力抓住市场发展先机,推动产品销售收入的提升。
  在安防类市场,公司加强消费类市场的布局,积极寻求行业市场机会,同时,不断拓展泛视频领域,自2022年第二季度的市场谷底后,市场销售基本呈持续恢复的趋势。报告期内,公司视频类芯片营业收入实现了同比和环比的增长。公司根据市场需求的变化趋势,及时进行产品规划,T20、T30、T40系列形成了梯队化的产品布局,满足了不同的市场需求。由于全球经济放缓,根据市场部分需求消费降级的现象,公司规划并推出具有低功耗、极致性价比特点的新产品,以把握新形势下的市场机会;随着双摄、多摄成为市场新的需求趋势,具有双摄、多摄功能的产品逐渐成为市场常态化产品,公司提早进行了产品和方案的布局,及时抓住了双摄、多摄市场的发展机会,推动了公司在安防类市场产品销售的持续增长;由于AI在各类产品中越来越普及,AI在安防类市场中已逐渐成为标配功能之一,公司不同系列的产品具有不同的AI处理能力,很好地满足了市场对不同AI性能的要求。公司在安防及泛视频等领域持续进行产品布局和市场拓展,不断强化国内市场,同时利用公司内部资源逐步搭建了海外销售网络,积极拓展海外市场。在打印机、显示控制、扫地机等市场,公司积极推广新产品X2600,配合客户进行产品方案的研发;同时,加强二维码等市场的客户支持与产品导入,二维码市场中品牌客户的产品销售保持了增长。公司积极进行产品的市场拓展,报告期内计算芯片实现了同比增长。
  公司存储芯片、模拟互联芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场。不同于消费类市场的周期节奏,在汽车、工业、医疗等行业市场中,公司2022年前三个季度保持了很好的市场销售,2022年第四季度,在整体经济环境下,行业市场也进入了下调周期。因此,2023年预计为行业市场主要的周期性下调阶段。在各类行业市场中,工业医疗市场同比下滑较多;受益于汽车智能化带来的需求增长和新能源车市场的快速发展等积极因素,汽车市场同比下降幅度相对较小,需求有企稳迹象。与消费类市场相比,行业市场稳定性相对较高,在供应链库存、产品价格竞争等方面压力相对较小,报告期内,尽管公司在行业市场的销售收入同比下降,但公司主要面向行业市场的子公司北京矽成经营稳健,仍保持了较好的盈利能力。
  汽车市场是公司存储芯片最大的应用市场,全球大部分知名Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品。报告期内,尽管因行业市场调整,公司存储芯片销售收入同比下降,但第二季度环比第一季度基本持平,产品毛利率也基本保持了稳定。在市场相对较为低迷的情况下,公司积极进行产品推广,加大新产品的送样,尤其对不同容量的DDR4和LPDDR4产品持续向更多客户进行了送样,汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入,为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。SRAM产品中,汽车市场保持了良好的需求,公司持续进行市场推广,支持SRAM产品的长期稳定销售,努力提高市场份额。在Flash产品市场中,工业领域的需求有所下降,但医疗领域趋势向好,公司不断加强车规市场的产品推广,推动公司Flash产品在这一领域的长期发展。
  公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片,产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰,和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点,产品组合丰富,竞争优势明显,在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用,尤其在汽车电子市场,公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片,包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯(位置、刹车、倒车、流水等)、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化,车载LED照明芯片的渗透率在不断提高,从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内,受整体市场环境影响,公司模拟芯片销售收入同比下降,但第二季度环比第一季度有所回升。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广,面向不同应用的LED驱动芯片新产品不断发布,各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展,产品保持了突出的市场竞争优势。公司互联芯片主要为车规级互联芯片,报告期内,GreenPHY产品进入量产阶段,公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计,部分客户的产品逐渐落地。
  4、根据市场发展需求进行产品的整合与规划,推进公司各业务的协同发展
  随着电子市场的需求变化和产品的更新换代,各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合,从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉,公司根据市场需求发展情况对产品分类方式进行了调整,同时,也将根据不同市场对产品性能的需求变化,对新产品研发进行相应的规划。公司将整合在技术、产品、市场等方面的资源,进一步提高整体运营效率和市场运营能力,推进公司各业务的协同发展。报告期内,公司在技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。
  5、采用多种方式进行员工的激励,加强公司人才队伍建设
  在充分保障股东利益的前提下,本着激励与约束对等的原则,公司于2022年5月推出《2022年限制性股票激励计划》。由于集成电路市场环境变化较大,2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形,公司2022年度未能实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》时已发生较大变化,《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况,若继续推进本次限制性股票激励计划,预计难以达到预期的激励目的和激励效果。为保障公司的长远持续稳健发展,充分落实员工激励,经公司2023年4月7日召开的第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议及2023年5月19日召开的2022年年度股东大会审议通过,公司终止了该激励计划。该计划终止后,公司将根据有关法律法规的规定,充分考虑行业、市场并结合公司的实际情况,采取多种方式进行员工的激励,包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机推出新的激励方案。
  报告期内,公司重视人才队伍建设,不断加强管理人员的学习、培训,完善公司的激励、约束机制,优化薪酬体系、完善绩效考核制度,建立、健全公司长效激励机制,充分调动公司各管理层和核心业务(技术)骨干的积极性,增强公司凝聚力,促进公司健康长远可持续发展。
  (五)下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
  报告期内,由于行业市场需求低迷、消费类市场发展不均衡等情况,全球半导体市场总体处于景气度低谷。世界半导体贸易统计组织(WSTS)近期预测,2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%,降至5,150亿美元;并预计随着经济复苏,2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%,达到5,759亿美元。随着各个国家地区对经济的推动和刺激,全球经济形势有望逐渐好转,同时,随着半导体领域去库存的持续进行,市场整体库存压力不断下降,供需平衡逐渐改善,也将逐步刺激需求的增长。下一报告期内,预计部分消费类市场有望进一步复苏,而汽车、工业医疗及通讯等行业市场预计也有望开始逐渐向好。
  尽管短期内集成电路市场仍处于调整阶段,市场仍然存在需求较弱和去库存等方面的压力,长期来看,随着科学技术的不断进步,人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟,电子产品的不断升级换代,各个应用领域中电动化、智能化的不断升级,将推动着集成电路在信息产业中高速发展,推动着市场对集成电路产品的总需求量的不断增长,成为集成电路产业长期增长的重要驱动力。
  (六)市场地位及行业竞争情况
  公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品,应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域,公司业务发展迅速,目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商;在存储器芯片领域,根据Omdia(formerIHS)统计,2022年度及2023年第一季度,公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位和第六位,处于国际市场前列。
  公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商,其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等;模拟及互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等;计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
  (七)公司发展战略及经营计划
  公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略,不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术,持续提升核心领域的技术水平;同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合,积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
  经营计划方面,公司积极落实2022年年度报告中所制定的“2023年经营计划”,在技术和产品研发方面持续投入,不断推进技术的迭代与芯片产品的升级,增强产品的市场竞争力和公司的核心竞争力;在2023年集成电路市场总体仍较为低迷的情况下,公司充分发挥全球化的资源优势,加强产品市场推广,积极推进新产品的市场拓展;公司加强各业务的协同发展,推进各业务在技术、产品和市场等方面优势互补和资源共享;公司不断提高经营管理水平,加强人才队伍建设,重视对员工的激励。公司坚持长期发展战略,重视核心技术的研发,积极进行产品和市场的布局,为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。
  (八)重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
  报告期内,公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发,根据不同产品的进度情况,部分新产品仍在研发阶段,部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出,将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广,从而有助于公司业务的持续稳定发展。

  二、核心竞争力分析
  1、技术优势
  公司拥有很强的研发基因,在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入,公司在以下领域逐步形成了自主关键技术:
  (1)嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发,在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核,该内核采用了公司创新的微体系结构,其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始,指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展,公司积极拥抱这一趋势,适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。(2)视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容,公司自主研发的视频编解码器,能够支持大多数国际上主流的视频格式,包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码,公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能,通过精细设计的开关控制等降低动态功耗,使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平,有利地支持了公司在计算芯片领域的拓展。
  (3)影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平,实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术,可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求,同时,结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升,进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
  (4)神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用,芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入,结合公司在CPU上自主研发的优势,把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起,形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性,在高算力的基础上衍伸了可编程能力,在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速,低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力,可以在不同的计算精度下提供不同的算力,以应对不同的计算需求与场景。
  (5)AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用,在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场,公司不断优化量化工具,降低训练插件使用门槛,加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善,公司软硬件架构协同设计能力不断提升,算法平台开放能力日趋成熟完善,同时,公司有很好的算法需求反馈平台,能够助力公司在算法技术上的快速迭代。公司将及时跟进市场的需求,持续在这个领域投入。
  (6)存储器技术,包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年,形成了一套完整的技术体系和工程保障体系,能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品,同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
  (7)模拟和互联技术,包括FxLED驱动和大功率LED驱动、车用MCU、LIN/CAN总线和GreenPhy、G.vn等网络传输技术等,能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中,公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展,不断积累相关技术与产品,应用场景不断丰富,可满足市场与客户多种LED类型的需求。
  2、产品优势
  公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势:
  (1)自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发,因此公司产品自主可控,不依赖第三方厂商,不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域,公司一直坚持自主研发、自主可控,随着市场和技术的发展,公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构,从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域,公司技术也完全具有自主性和独立性。
  (2)性价比高。由于核心技术自主研发,公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低,并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪,避免了设计上的冗余。综合这几个方面,公司产品具有更高的性价比。
  (3)公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性,并且在业内获得了普遍的认可。
  (4)具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握,公司可以根据市场的变化,及时在技术上进行调整和反应,从而具有更好的可持续发展性。
  (5)高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线,主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域,具有高品质、高可靠性的特点,可向客户提供具有极低的产品失效率(PPM)的芯片,极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
  (6)面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场,公司存储芯片产品线和模拟互联芯片产品线可提供丰富的产品品类,能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类,SRAM产品品类丰富,从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权;公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,产品涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格;公司Flash产品线包括了从256K至1G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片,包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片,尤其在汽车领域,公司不断进行产品积累,公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类,可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
  3、面向汽车电子的工程保障体系优势
  基于业务发展方面的需要,公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证,符合ISO14001环境保护标准。同时,公司依据IATF16949的要求,建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程,以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候,公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外,公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证(ASIL-D等级),能够开发具备各ASIL等级的芯片。
  4、团队及人才优势
  公司拥有国际化的集成电路设计团队,团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地,领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等,随着公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度,公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训,建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时,公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,培养了一批具有领军精神的人才,带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳,为公司进一步的发展提供了有效的支持。
  5、全球化的资源优势
  公司在二十多个国家或地区设有分支机构,市场和客户遍布全球,公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源,从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广,有助于公司及时把握国内外市场发展动态,抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强,并提高了公司的抗风险能力。
  6、专利情况
  截至报告期末,公司及全资子公司拥有专利证书689件,软件著作权登记证书150件,集成电路布图93件,商标88件。

  三、公司面临的风险和应对措施
  (1)产品开发风险
  集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈,需要公司不断推出新产品,同时集成电路生产工艺不断发展,新工艺产品需要的资金投入不断提高,产品研发难度也不断增大,如公司开发的产品不能很好地符合市场需求,则可能对公司的市场销售带来不利影响,使经营风险随之加大。
  应对措施:公司将加强市场调研,加强产品立项评估管理,慎重进行产品开发决策;产品研发上加强研发管理,优化产品开发流程,努力保障产品研发的成功率,同时加强自主核心技术的研发,控制新产品开发过程中的资金投入。
  (2)市场拓展风险
  公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域,不同领域市场需求特点各有不同,如重点市场的需求情况发生变化,可能会对公司的市场推广带来风险,从而对公司发展产生不利影响。
  应对措施:公司将不断加强市场销售力量,密切把握市场发展动向,根据市场变化及时调整市场策略,充分发挥公司的技术优势和产品优势,加快产品的市场推广。
  (3)新技术研发风险
  基于公司对未来市场发展趋势的预测,公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况,提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性,技术研发成果具有一定的不确定性,同时,公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差,而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加,从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。
  应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展,加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证,根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
  (4)毛利率下降的风险
  集成电路行业竞争较为激烈,尤其在消费类市场中,芯片产品的价格往往呈下降趋势,从而可能导致芯片产品的毛利率不断下降。报告期内,由于集成电路市场总体需求较为低迷,并存在着不同程度的库存压力,导致市场竞争不断加剧,使公司部分产品毛利率有所下降。鉴于市场需求变化和供应链情况的不确定性,未来仍存在产品毛利率下降的风险。应对措施:公司将加强成本费用的管理,加大市场推广力度,努力提高产品销量,密切关注市场需求情况,及时进行生产和销售方面的调整,同时不断开发新产品,开拓新的应用领域,提高公司总体的产品毛利率水平。
  (5)技术人员人力成本增加的风险
  公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高,公司技术人力成本也不断增加;同时,在公司业务规模不断发展的情况下,公司对技术人才的需求也会不断加大,从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
  应对措施:公司将进一步完善薪酬福利制度,对员工进行多种方式的激励,同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构,适当控制研发人员规模,在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
  (6)供应商风险
  公司专注于集成电路芯片的设计研发,生产采用Fabless运营模式,即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时,晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时,产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化,若代工服务的采购单价上升,则可能导致公司产品毛利率下滑。此外,突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。
  应对措施:长期以来,公司与供应商保持了良好的合作关系,公司将不断完善需求预测和生产管理流程,加强与上游供应商的配合与合作,以满足公司的生产需求。
  (7)存货风险
  随着公司收入规模的不断增长,为满足市场销售的需求,公司的存货规模需相应提高;同时,在供应链产能紧缺、生产周期延长时,亦需要公司加大生产备货。2022年前三季度,行业市场需求旺盛,公司为保障生产供应对部分产品加大了生产备货。报告期内,由于行业市场需求减弱,供应链去库存压力进一步影响了市场销售,公司总体存货规模仍相对较大。公司根据存货情况和市场需求变化情况对生产备货计划进行了不断的调整。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化,则可能使公司出现一定的存货风险。
  应对措施:公司将密切关注市场需求变化,根据市场与生产情况及时调整生产计划,在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
  (8)经营管理风险
  公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队,由于公司在多个国家和地区均设有分支机构,业务和人员遍布全球,如不能对全球范围内的各子公司进行有效治理,将可能出现对子公司管理方面的风险,从而可能对公司的经营管理带来不利影响。
  应对措施:公司将积极完善公司治理制度,提高管理团队的经营管理水平,加强对子公司的管理与控制。
  (9)募投项目实施的风险
  公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要,围绕公司的主营业务展开的,符合国家产业政策,并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力,有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中,面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化,或公司推出的新产品无法满足市场需求,将可能影响募投项目的效益实现。
  应对措施:公司将加强对募投项目的管理和监督,根据市场变化情况及时调整公司募投项目,从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
  (10)外汇风险
  公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外,日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币,且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面,各种汇率变动具有不确定性,汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险;另一方面,随着人民币日趋国际化、市场化,人民币汇率波动幅度增大,人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
  应对措施:公司将密切关注外汇变动情况,做好详细的风险评估,根据外汇波动及时调整资金的运营,以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
  (11)税务风险
  公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区,在不同国家和地区承担纳税义务,其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来,各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性,此类变更可能导致公司总体税负的增加,并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响,从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
  应对措施:公司将密切关注各地区的税收政策,如有税收政策方面的重大变化,及时掌握其对经营的影响,从而及时进行公司资源配置的优化。
  (12)商誉减值风险
  公司完成对北京矽成的并购后,公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定,企业合并所形成的商誉不作摊销处理,但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营情况受到重大影响,公司可能出现商誉减值风险,商誉减值将直接增加资产减值损失,商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响,亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。
  应对措施:北京矽成主要面向汽车、工业等行业领域,该类市场稳定性相对较高,公司将积极进行产品研发和市场推广,推动北京矽成总体业务的良好稳定发展,降低公司商誉减值方面的风险。
  (13)全球经济发展持续放缓的风险
  2023年,通胀压力、债务水平和金融市场的动荡等因素导致世界经济运行中各种短期问题和长期因素交织叠加,使全球经济发展仍面临较大的不确定性。公司的产品面向消费市场和行业市场的各类应用,与全球经济形势息息相关,如2023年经济发展继续放缓,将会给公司市场销售带来直接或间接的影响。
  应对措施:公司将不断挖掘市场需求,努力加快新产品的落地,发挥公司在技术、产品与市场等方面的优势,加大产品的市场推广,推动公司业务的良好发展。 收起▲