一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司所处行业发展情况　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光储、具身智能、工业、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。　　2026上半年，在AI数据中心、新能源汽车、光储、具身智能等领域驱动下，功率半导体行业景气度较此前明显提升，呈现“需求扩张、国产加速”态势。其中，受AI算力基础... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司所处行业发展情况
　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光储、具身智能、工业、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。
　　2026上半年，在AI数据中心、新能源汽车、光储、具身智能等领域驱动下，功率半导体行业景气度较此前明显提升，呈现“需求扩张、国产加速”态势。其中，受AI算力基础设施建设加速带动，全球数据中心对高效功率转换及电源管理方案的需求集中释放，AI服务器电源、800VHVDC高压直流等应用场景对整流器件、MOSFET、IGBT及SiC等产品的需求快速放量；具身智能与人形机器人产业在技术迭代、政策扶持与资本投入多重驱动下，加速从样机验证迈向场景落地，对高功率密度执行器、精密电控用功率半导体的需求快速增长。AI数据中心、具身智能、低空经济等新兴行业正加速成为推动中高端功率半导体需求增长的关键驱动力。从竞争格局看，功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业在芯片设计、制造工艺等关键环节不断实现技术突破，逐步填补高端领域技术空白，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升。2026年，国内企业市场份额稳步提升，逐步向高端市场渗透，进口替代不断加速。全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，逐步由全面采用国际品牌器件转向引入国内优质供应商，为我国功率半导体企业拓展海外市场、提升全球市占率创造了有利条件。叠加国家层面持续出台产业支持政策，大力提升关键元器件国产化水平，多重利好共同为我国功率半导体行业发展注入强劲动能。
　　功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业。为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家出台了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2026年3月，“十五五”规划纲要提出推进“全国一体化算力网”建设，并将其与新型电网、新一代通信网等并列纳入国家重大基础设施体系。2026年5月，工业和信息化部发布《2026年汽车标准化工作要点》，系统性推进汽车芯片产品与技术应用标准研究，推动电源管理芯片等标准发布，推进功率芯片等标准审查报批，为功率半导体在汽车电子领域的规模化应用提供标准支撑。2026年6月，工业和信息化部、国务院国资委联合印发《关于联合开展2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动的通知》，推动人形机器人与具身智能产品在真实生产生活环境中常态化部署、工程化验证、规模化落地，提出到2026年底凝练形成百个以上高价值应用场景，带动形成万台级规模落地能力。低空经济方面，2026年上半年，国家发改委明确将低空经济纳入“六张网+5大重点领域”的新基建投资框架，全年超7万亿元的投资规模为低空基础设施建设打开了资金窗口；同时，新修订的《中华人民共和国民用航空法》于2026年7月1日起正式施行，首次增设“发展促进”专章，明确低空分类分级管理规则，为eVTOL等新业态建立监管体系。
　　2、公司在行业中的地位
　　公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。依托综合营收规模、技术研发实力及市场占有率等核心指标，公司多次蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强、工信部汽车白名单等，斩获全国首张芯片国产化权威认证、中国SiC器件IDM十强企业等行业荣誉。同时，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可。报告期内，公司1200VSiCMOSFET产品斩获CSPSD2026优秀技术创新产品奖，行业影响力与品牌认可度持续提升。
　　3、公司主要业务情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光储充、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
　　报告期内，在AI算力需求带动功率器件需求激增、人形机器人等新兴应用场景加速落地的背景下，功率半导体行业呈现车规级、AI算力等多赛道共振的结构性高景气态势。公司紧抓市场机遇，持续加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在AI数据中心、新能源汽车、光储充、工业等领域的推广力度，订单和出货量保持较快增长，营业收入同比增长
　　30.69%。同时，为顺应下游客户需求及市场发展趋势，报告期内，公司七号厂车规级功率半导体模块封装项目实现主体结构封顶，有望进一步夯实车规级功率半导体模块业务的产能基础，提升相关领域技术实力与市场竞争力。
　　4、公司经营模式
　　（1）供应链模式
　　公司围绕数字化升级与精细化管控，推动供应链由被动响应向主动预判、精准管控转型，构建高效稳定、低成本、抗风险能力强的供应链生态。深化战略供应商精益管理，筑牢供应链安全基础。综合评估供应商综合实力，优化供应商结构，扩大战略供应商合作比例。实行差异化采购配额管理，将供货质量、交付效率、联合研发、应急产能等纳入考核，优化“准入—过程管控—绩效考评—迭代优化”闭环机制，布局中长期物料产能备份，强化供应链风险抵御能力，保障订单稳定交付。推进采购业务标准化、自动化、数字化、智能化建设，提升运营效能。依托信息系统贯通全业务链路，实现供应商、产能、供货数据可视可控；借助AI能力，开展关键物料价格监测预警，支撑采购策略动态调整；规范业务流程，强化全流程风险预警，联动供需把控交付节点。持续迭代数字化工具，以数据驱动采购模式，缩短采购周期、降低损耗。
　　（2）运营模式
　　公司构建以“零缺陷质量体系”和“扬杰精益运营体系（YBS）”为核心的卓越运营模式。通过深度优化运营管理七大流程，升级内部质量管理评审体系，打造行业一流的质量管理模式，实现卓越质量管理，持续降低不良率与客诉率，并同步改善供应链成本与内部运营效率。公司持续推进零缺陷质量管理体系，深化运用QCC、6sigma、PPSP等质量工具，聚焦战略规划到业务落地、产品研发到生产制造、供应链到终端销售等三条主线，以精益标准化、自动化、数字化、智能化转型为路径，多举措协同互补，显著降低失败成本，提高生产质量稳定性及客户满意度。稳步推进精益运营体系，强化转型的赋能作用，实现生产过程事前防呆、事中防错、事后追溯的数字化管控，依托VDM（可视化日常管理）为抓手推动各项管理绩效指标（SQDCP）可视化及穿透式管理，达成从点到线再到面的生产绩效管理全覆盖。
　　（3）营销模式
　　公司营销模式正从单一器件单点推广，转向以终端应用系统为切入点的行业系统方案推广，聚焦AI数据中心、具身智能、新能源汽车、光储充、工业五大重点行业。行业端，围绕AI数据中心高效电源、新能源车主驱逆变/车载充电/电池管理/热管理、光储逆变、工业控制电机驱动与伺服控制等典型系统，按功率环节拆解技术路线与器件需求，打包形成SiC、IGBT、MOSFET、Diodes等产品组合方案，推动从“卖器件”向“卖方案”延伸。产品端，依托芯片设计制造、器件封装测试一体化IDM能力，在客户项目前期介入、与终端客户及产业链伙伴联合定义规格，加速产品从选型验证走向批量供货。渠道端，实施分层覆盖，重点终端客户及核心项目以直销深度对接，标准化产品和长尾客户通过经销网络扩大触达，同时配套选型指导、应用验证和技术支持服务，逐步构建“应用系统牵引、产品组合支撑、渠道协同覆盖”的市场开发体系。
　　二、核心竞争力分析
　　1、研发技术方面
　　（1）先进的研发技术平台
　　公司积极深化与知名院校及科研院所的产学研合作，整合研发资源，构建组织分明、分工清晰的综合研发体系。扬州总部设有中央研究院，负责开展前沿技术、基础研发及实验室建设运营，统筹研发项目。各事业部和产品线设有研发部门（包括GaN、SiC、IGBT、MOSFET、lowCjESD保护器件等研发团队），围绕市场需求及行业趋势进行产品研发和量产导入，形成“预研一代、开发一代、量产一代”的产品开发管理体系。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全产品参数测试中心，完善AI数据中心、新能源汽车、光储充、工业、消费类电子等应用平台构建，形成从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备研发服务体系，为新品开发、瓶颈突破、市场扩展提供强有力保障。公司与东南大学共建的“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于SiC等第三代半导体研发及产业化发展，与扬州大学共建的“扬州大学-扬杰科技GaN功率器件联合研发中心”，专注于新能源汽车和Al数据中心应用相关的GaNHEMT器件研发及产业化发展。
　　公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达10,000㎡，分为可靠性、失效分析、测试中心、模拟仿真、综合研发实验室，成功通过CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证，并获批“江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术重点实验室”。实验室构建了包括芯片设计模拟仿真、环境测试、参数测试、可靠性实验、物理化学失效分析、产品电、热及机械应力模拟仿真等多需求的一站式产品实验应用平台；配有适用于SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、BJT等各系列产品的先进研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试及终端销售服务提供全方位研发服务保障。
　　（2）完整的技术人才体系和管理机制
　　公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现技术快速迭代的同时保持企业文化传承。外引方面，公司面向全球重点引进一批拥有20年以上行业经验的资深技术专家，包括工信部科技创新领军人才、工信部制造业先进基础工艺人才、省部级“双创计划”创新创业领军人才、江苏省333人才和江苏省六大高峰人才等，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等方面的高质量人才队伍。内生方面，公司通过多项人才计划和“工程师培训班”、重大课题攻关项目等平台进行优质技术人才储备，系统开展内部工程师培养与发展。
　　公司在研发项目管理方面实施了一系列创新举措，旨在全面强化团队建设，提升研发效率与创新能力：①构建高效研发体系。导入IPD（集成产品开发）管理模式，实现从市场需求、产品研发、生产到上市的全过程协同优化。②优化研发管理流程。持续优化PLM（产品生命周期管理）流程，在提高研发工作质效的同时，实现技术沉淀与传承，不断增厚技术储备、提升研发人才专业密度，为长期技术创新奠定坚实基础。③强化项目监控与闭环改进。覆盖研发项目全周期开展深入调研分析，及时识别项目瓶颈与潜在问题并推进整改，有效提高研发效率与成功率。④健全研发激励机制。优化研发项目激励机制，加大研发团队奖励力度，强化核心骨干分配权重，切实激发全员创新内生动力；配套搭建客观完善的人才评价体系，打造灵活高效的人才管理机制，助力优秀人才成长，形成良性的团队内部竞争环境。
　　（3）不断丰富的研发专利与标准
　　截至报告期末，公司累计获知识产权741件，其中国内发明专利148件，实用新型499件，集成电路布图设计71件，软件著作9件，外观设计14件。作为功率半导体领域标准的主要起草单位之一，参与了国标《半导体分立器件第1部分：分规范》（计划号：20233151-T-339）、《半导体分立器件第2部分：分立器件整流二极管》（计划号：20232773-T-339）、《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiCMOSFET)阈值电压测量指南》（计划号：20263331-T-339）、GB/T4973《半导体器件机械和气候试验方法第6部分：高温贮存》及团标《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》《光伏组件接线盒用模块二极管》《半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》的编制与修订。
　　2、市场营销方面
　　（1）持续构建市场服务能力
　　公司已建立以行业需求为导向的市场营销体系，通过对重点行业发展趋势和应用场景的研究，牵引产品规划、研发及市场布局。报告期内，公司强化行业线建设，围绕AI数据中心、具身智能、低空经济等新兴行业开展布局，同时紧扣新能源汽车和光储充等优势领域发展，跟踪终端系统在供电架构、能源转换、功率密度和可靠性等方面的技术变化。在AI数据中心领域，公司围绕高压输入、功率转换、浪涌防护等关键环节，对接服务器电源、数据中心供配电等领域客户，推动高压MOSFET、低压MOSFET、SiC器件、整流及保护器件的选型、送样和验证；在具身智能和低空经济领域，重点研究电机驱动、电池管理、充电及电源转换等应用需求，布局MOSFET、IGBT、功率模块和保护器件；在新能源汽车和光储充领域，公司聚焦高压化、功率密度与效率提升、可靠性需求增强等行业趋势，持续加大高电压、大功率器件的研发投入。公司通过重点客户的产品验证和项目导入形成应用方案，并向同类终端客户及其配套供应商推广，持续扩大产品在新兴行业的应用覆盖，提升市场服务能力。
　　（2）大客户营销持续落地
　　公司已建立成熟的大客户价值营销体系，秉持以客户为中心的理念，将优质资源聚焦于高价值客户与高潜力商机；通过升级优化CRM系统，强化商机全生命周期管理，借助LTC流程进行科学、系统管理，规范销售过程，提升商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，同时持续提高老客户合作份额。报告期内，公司在AI数据中心电源、车规级SiC模块等重点行业和产品线持续取得多家行业头部客户的认证与批量供货机会，同时取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会。公司紧抓机遇，积极推进多个产品线的业务合作，并深挖潜在需求，转化新商机，以前瞻性布局进一步拓宽公司未来的市场空间。公司建立协同作战体系，统筹市场、研发、质量、生产及交付资源，实行项目清单化管理和关键节点跟踪，推动客户认证向批量供货转化，持续提升重点客户的产品覆盖和合作深度。
　　（3）聚焦新市场，构建新能力
　　公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新兴市场的增长机会，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。公司将AI数据中心作为重点增长方向，强化AI事业部建设，持续深化对服务器电源及数据中心供电架构、技术演进路径及客户需求的系统研究，并积极推进与AI服务器电源及数据中心供配电领域头部客户的协同合作。报告期内，公司围绕客户新一代AI数据中心电源产品开展器件选型、样品测试、方案适配和可靠性验证，多款AI数据中心相关产品持续推进客户认证和样品导入，相关业务收入稳步增长，订单增量随客户项目落地逐步释放。通过参与头部客户项目，公司进一步积累了AI电源领域的应用数据和项目经验，并以标杆项目为基础，将通过验证的产品及方案向同类客户和相关供应链企业推广，提升AI数据中心市场的客户覆盖和产品渗透。与此同时，公司持续拓展新能源汽车、光储充、具身智能、低空经济等应用领域，报告期内，汽车电子业务收入占比进一步提升，其他各领域项目稳步推进，为公司后续增长持续拓展新的市场空间。
　　3、运营管理方面
　　（1）升级内部质量管理评审体系
　　面对全球产业链重构、跨行业竞争加剧带来的品质升级与成本管控双重挑战，公司立足企业使命与长期发展战略，提出了卓越运营管理理念，全面采用VDA6.3过程评审体系进行质量运营管理，不断强化面向AI数据中心、新能源汽车、光储充、工业、消费类电子等领域下游品牌客户的品质保障能力，持续完善面向车规级标准的质量管理体系。依托“严进严出”与“三化一稳定”两大基石，公司持续完善DPPB/DPPM指标体系，对标国际一流质量管理实践。2026年上半年，公司车规、商规产品客诉率、产品制造内部不良率实现同环比双下降，指标表现处于行业领先水平，“严进严出”机制成效持续显现，筑牢客户信赖的品质底座。
　　（2）持续推进成本管理工作
　　公司将精益思想贯穿产供销全链条，系统推进多维度协同改善：研发端依托IPD结合VAVE（价值分析/价值工程），实现产品技术与成本结构同步优化，明确IPD与VAVE在产品研发技术升级方面的必要地位；制造端运用VSM（价值流分析）识别并消除非增值环节，配套标准化作业与单元设计（SW）工具升级作业标准，依托PPSP与TPM建立问题闭环整改体系，兼顾现场持续改善与精益人才育成，推动改善经验沉淀为企业长期运营能力，上半年各工厂持续深挖改善识别机会和改善价值，落地转化改善效益；供应链端深化集成供应链与PSI（产销存）协同，打通需求、产能、物料与交付的信息闭环，支撑柔性生产与敏捷交付。各环节互为补充、形成合力，驱动公司质量稳定性与运营效率持续提升。
　　（3）实施精益化、智能化、数字化转型战略
　　公司从行业视角统筹产业链资源整合，以精益生产与零缺陷质量管理体系为双核心，建设IDM模式下的精益运营能力，锻造持续品质提升与成本优化的核心竞争力：公司构建以战略部署（PD）为牵引、以问题解决为导向、以日常管理（DM）为根基的扬杰精益运营体系（YBS），以工具流程化与人才培养体系夯实运营基础。立足精益化根本，识别三化改进机会，以项目制推动改善落地；建立运营透明化的日常管理机制：2026年上半年，实现VDM体系覆盖67个运营区域、100%上线运行，快速识别日常管理差距、迅速推进改善闭环，巩固运营成果。公司将持续深化“三化融合”，致力于打造“交期最短、品质稳定、成本最优、柔性交付”的精益智能工厂，构筑可持续运营能力。
　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争风险
　　半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。
　　2、技术风险
　　公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险；倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。
　　3、管理风险
　　近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，推进组织体系建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。
　　4、并购风险
　　公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。
　　5、国际政治经济环境风险
　　近年来，全球地缘政治博弈加剧、贸易保护抬头，以美国、欧盟为代表的部分国家和地区持续出台半导体领域出口管制、投资审查及关税加征等限制性措施，对行业全球供应链布局、产品市场准入、价格体系及跨境结算等带来不确定性冲击。公司业务覆盖多个国家和地区，境外经营易受地缘冲突、外交关系变化、贸易政策调整、行政监管干预及汇率波动等多重因素影响，国际贸易环境复杂多变，境外经营相关不确定性与风险或将进一步加剧。
　　四、主营业务分析
　　1、报告期内公司主要经营情况
　　（1）研发技术方面
　　①第三代半导体方面，公司持续加大SiC和GaN等第三代半导体功率器件的研发投入，依托与东南大学集成电路学院签约共建的“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”的平台优势，增强第三代半导体领域的研发创新能力与技术积累。报告期内，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式，实现750V/1200V/1700V的SiCMOS产品由第二代向第三代迭代升级。全系列SiCMOS产品型号实现覆盖750V/1200V/1700V11mΩ-500mΩ，其中第三代SiCMOS平台的比导通电阻（RSP）达到2.47mΩ.cm2以下，FOM值达到2700mΩ.nC以下，导通性能与开关特性兼具优势，可满足车规级可靠性要求，对标国际水平。同时公司新增消费类800VSiCMOS产品平台，器件导通电阻实现覆盖200mΩ-1000mΩ。
　　SiC模块方面，公司已形成C2A、Y-DPAK、HPDmini等多系列产品，并持续迭代升级。报告期内，公司在SiC市场尤其是SiCMOS市场份额持续增加，相关器件已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光储充、工业等领域。针对新能源汽车控制器应用，公司升级了全自动化车规功率模块产线，按照AQG324标准完成了全套可靠性验证；重点完成了芯片和DTS银烧结、Pin针超声焊接、粗铜线互连等先进工艺DOE验证。针对OBC应用，开发了满足1000V电气安全距离的顶部散热Y-DPAK模块，具备体积小型化、功率密度高、爬电距离大、散热效率高、表贴型结构等特点。针对主驱SiC模块，开发了HPDmini激光焊接模块，具备低电感、低热阻、高可靠性等特点。针对工业感应加热电源应用，开发了注塑外壳的62mm低电感半桥封装C2A，可以满足SiC芯片6并联和高结温的应用场景。
　　报告期内，公司与扬州大学物理学院签约共建的“扬州大学-扬杰科技GaN功率器件联合研发中心”经过多年的持续努力，取得丰硕成果。用于AI数据中心的新一代GaNHEMTVDS650V/RDS（on）typ21m和VDS100V/RDS（on）typ1.1m研发成功，经可靠性试验显示，产品性能对标行业标杆，稳定性对标国际水平，即将上市。
　　②IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，公司在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2mpitch微沟槽650V30A-160A，1200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并已在客户端实现全系列批量出货。工业应用方面，公司不断完善产品封装和电流功率段，从传统沟槽迭代至1.6m的微沟槽系列，产品覆盖1200V15A-600A全电流段产品，并开发对标国际标杆T7系列的1700V系列大电流模块产品。光储充应用方面，布局开发1.6m750V75A-160A全系列产品，以应对光储产品从传统650V系列向更高电压抬升的需求；通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，已有6个三电平模块型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，覆盖电压650/1100/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架，同时完成650V40A-160A、750V75A-160A及1200V40A-140A的单管产品开发布局，产品逐步推向市场，目前已在客户端获得批量订单。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。报告期内面向纯800V平台推出1500V车规单管，以适应电动汽车母线从400V平台往800V平台的升级趋势，产品已送样多家汽车客户开展测试评估。报告期内，公司IGBT产品重点布局新能源汽车、光储充、工业等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
　　③MOSFET产品方面，公司紧抓AI数据中心、新能源汽车、工业三大核心增长赛道，基于Fabless+自主IDM模式，已构建覆盖中低压至高压的完整技术平台。在深耕成熟8吋工艺平台的同时，12吋平台已实现量产放量，推动产能结构与单位成本持续优化，为车规级与高端电源市场规模放量布局。新能源汽车领域，公司实现从产品验证到规模量产的跨越：车规NMOS产品已通过多家头部终端汽车电子客户测试并量产，围绕电机驱动、电源管理等高功率应用，公司正逐步向重点客户导入产品实现规模应用。PMOS车规产品完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，满足头部终端客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管理等的系统化产品矩阵，显著增强公司车规功率器件领域渗透力。
　　SGTMOSFET方面，公司加速平台迭代与电压等级拓展。新一代P40V/P80V/P150V/N80V/N100V/N150V/N200V/N250VSGT工艺平台全面建立，核心性能指标FOM（RDS(ON)*Qg）较市面主流水平领先20%以上，构筑公司在新能源汽车与工业电源领域的技术壁垒并强化产品功率密度与系统效率。面向AI数据中心，针对IBC架构演进带来的损耗要求，开发超低阻产品，显著提升单位面积电流承载能力。产品覆盖AI服务器DC-DC、热插拔及e-fuse等场景，目前热插拔方案已通过头部服务器客户验证，部分电源相关产品进入客户验证阶段。针对低空经济，聚焦无人机与eVTOL的12V/48V电源管理系统(BMS)，以中低压SGTMOSFET切入供电链路，满足高可靠性、高功率密度与轻量化需求。公司已完成N100V-N150V平台立项开发，覆盖电池管理、负载开关、电机驱动等链路，联合头部无人机厂商同步全系列开发规划，优先推进150V、100V及双N管三大核心项目，逐步完成产品验证与客户积累。面向具身智能，针对中小功率应用聚焦12V、48V系统的产品开发，为提升转换效率开发Qoss和Qrr产品，推动倒装芯片、集成化等先进封装的落地。总体而言，已形成多电压平台协同推进、车规认证持续落地、核心性能指标领先市场的技术驱动型成长路径。
　　报告期内，公司研发费用率为6.01%；报告期内，公司合计申请知识产权45件（其中国内发明专利24件，实用新型15件，集成电路布图设计3件，外观设计3件），获授权28件（其中国内发明专利15件，实用新型11件，集成电路布图设计1件，外观设计1件）。
　　（2）市场营销方面
　　①行业深耕与客户覆盖。公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦AI数据中心、新能源汽车、光储充、工业、消费类电子等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖；同时完善行业线布局，以行业应用需求牵引产品研发，精准布局新兴赛道。公司构建“客户需求-技术响应-闭环改进”的敏捷服务体系，以提升客户满意度为年度重点工作，搭建客户反馈响应窗口，针对客户反馈制定改善计划并形成闭环报告，有效增强客户粘性、巩固存量客户基础，为拓展新增合作创造有利条件，客户满意度已连续三年稳步提升。
　　②重点矩阵突破。公司深入强化AI事业部建设，聚焦未来确定性增量，面向AI服务器电源、数据中心供配电等领域头部客户，实施分层分类管理和“一客一策”专项营销，围绕客户在研项目持续开展产品推介、技术交流、样品测试和认证跟踪，推动相关产品由单点送样向多产品线导入延伸。报告期内，公司与多家AI相关领域头部客户合作持续深化，相关产品认证和项目导入有序推进，依托标杆客户示范效应拓展同类客户，客户覆盖和商机转化能力持续提升，AI数据中心板块营收同比增长近翻倍。同时，公司设立专职战略好产品行销经理，围绕MOSFET、IGBT、SiC系列产品构建行销与技术销售一体化能力，面向战略客户输出技术解决方案，形成团队协同作战模式，助力销售获得产品承认机会，提高重点产品销售占比。
　　③渠道运营与服务体系完善。公司持续加强渠道精细化管理，根据产品、客户服务需求和市场覆盖特点，明确不同渠道的产品范围及客户边界。针对经销渠道，公司完善准入授权、目标管理、价格管理、库存监测和终端流向管理机制，提升渠道运行质量，降低重复覆盖和无序竞争；依托数字化营销平台建设，对线上咨询、技术需求和潜在商机进行统一归集、分级识别与定向分配，提高市场线索的处理效率。公司进一步规范市场服务流程，明确产品咨询、选型支持、质量反馈及应用问题的响应要求，推动技术服务资源向重点区域和重点需求下沉，持续提升品牌的市场触达能力和客户服务体验。
　　（3）运营管理方面
　　①公司始终坚持“质量至上”的发展宗旨。报告期内，公司以国际一流为标尺，系统推进零缺陷质量管理体系升级，持续完善DPPB/DPPM指标体系。深入落实严进严出与“三化一稳定”等品质提升举措，精准识别并补齐质量管理短板，构建AI赋能的全流程质量控制体系。同步打造具备全面质量管理能力的数字化专业人才队伍，依托部门数字化小组搭建质量信息共享与数据贯通机制，2026年上半年持续优化品质流程，覆盖多个一级部门及多项数字化平台，前瞻跟踪客户端产品表现，多维度降低产品潜在风险，筑牢高质量发展的质量根基。通过“流程优化+人员赋能”双轮驱动，人员效率与公司整体质量成本均实现显著改善。
　　②公司以精益运营管理为核心，持续构建卓越运营体系。围绕QDC（质量、交付、成本）三大核心目标，运用科学方法优化生产策略与柔性制造体系，不断提升客户交付满意度。公司聚焦“成本领先”战略，系统推进成本优化，2026年上半年，人效提升超15%、机效提升超5%、坪效提升超8%。研发端以VAVE价值工程驱动技术创新、品质升级与设计降本，成熟产品优先使用VAVE工具开展改善，通过相关改善落地识别品质及降本机会价值，为持续的品质提升与增效降本奠定坚实基础。制造端运用VSM价值流分析识别非增值流程与改进机会，依托标准化与单元设计（SW）升级作业标准，通过PPSP及TPM推进问题改进闭环，持续推动精益化转型。运营端将VDM可视化日常管理与数字化赋能深度融合，实现VDM67个区域100%上线，覆盖制造、品质、仓储等核心场景，以数据透明驱动差距改善、巩固运营改善成果。
　　③2026年上半年，公司继续大力推进智能化改造，全工序推进智能制造项目落地。落地IoT工业物联网、EAP等技术在制造与设备管理中的应用，通过无纸化、自动报工、自动排产等项目升级品质与运营管理，持续扩大数据采集覆盖，实现生产全过程“事前防呆、事中防错、事后追溯”的数字化管控，推动品质与效率双提升。公司依托数字化与AI工具持续优化关键制造参数，结合生产数据采集与精益日常管理，推动制造体系向数字化、网络化、智能化全面演进。
　　2、报告期内业绩变动原因说明
　　2026年上半年，功率半导体行业受益于AI数据中心、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。报告期内，公司聚焦主业，积极落实产品领先战略，通过持续研发投入完善高附加值产品矩阵，实现营业收入同比增长30.69%。其中，汽车电子业务延续一季度良好发展态势，收入同比增长超100%；SiC业务受益于新产品持续推出、客户端导入进程加快以及产能稳步释放，收入同比增长近翻倍。此外，公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，有效应对原材料成本上涨，业绩实现稳健增长。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司主要业务情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内，公司不断加大MOSFET、IGBT、S... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司主要业务情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内，公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升，2025年度营收同比增长18.18%。
　　随着经营规模的持续扩大，公司正加速向集团化、国际化迈进。目前，公司在全球50多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心7个，能够紧扣本土客户的定制化需求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内引协同发展，公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，当前月产能达12亿只，产品远销全球。为了进一步完善海外IDM供应链，公司在越南基地投资建设首座海外车规级6吋晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年一季度实现量产。该晶圆厂建成后，将进一步完善公司海外IDM制造体系，提升公司海外生产效率与盈利水平。此外，公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。
　　公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，通过差异化品牌布局，实现了不同品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术支持，依托全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在全球树立了良好的市场品牌形象。
　　2.公司经营模式
　　公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：
　　（1） 供应链模式
　　公司供应链围绕数字化升级、精细化管控、供应链双循环三大核心方向布局，推动供应链从“被动响应”向“主动预判、精准管控”升级，构建高效、稳定、低成本、抗风险的供应链生态。
　　第一、 深化数字化供应链建设，以技术赋能提效提质。
　　公司以数字化升级为核心，全方位优化供应链各流程效率。在交付管理方面，依托数字化协同体系，实时联动供需双方，精准把控各交付节点，显著提升交付及时率，保障订单履约质量；在数据管控方面，运用AI实现物料信息的自动抓取与智能推送，重点针对大宗金属等关键物料价格数据，实现实时抓取、分析、监测及异常预警推送，构建动态调优的采购策略，精准监控、实时查看价格波动情况。
　　第二、 强化供应商精细化管控，筑牢供应链合作基础。
　　公司严格施行供应商准入机制，建立多维度、高标准的准入审核体系，从技术实力、产能规模、品质管控、合规资质、履约能力等方面进行全面严格筛选，从源头把控供应商质量，筑牢供应链协同根基。同时，推行科学的采购配额管理模式，基于供应商准入审核结果、常态化绩效考评表现及产能匹配度，动态分配采购配额，实现资源优化配置，驱动供应商提升合作质量。此外，将供应品质、交付响应速度等核心指标纳入考评，形成“准入-管控-考评-优化”的闭环管理体系，有效保障供应链协同稳定，推动达交率持续提升。
　　第三、 构建“海外+国内”双循环供应商机制，提升供应链韧性。
　　面对复杂的地缘政治环境及市场波动风险，公司战略布局“海外+国内”双循环供应商体系。一方面深耕国内优质供应商资源，依托集团化规模优势深化合作，保障核心物料的稳定供应；另一方面加速拓展海外多枢纽供应网络，开拓海外工厂本地化供应渠道，完善关键物料战略储备，搭配供应链韧性应急机制，通过国内与海外供应商的互补联动、协同发力，全方位降低单一区域供应风险，保障供应链连续稳定运营，提升供应链整体抗波动能力，为公司业务持续稳健发展提供支撑。
　　（2） 运营模式
　　公司构建了以“零缺陷质量体系”和“扬杰精益运营体系（YBS）”为核心的卓越运营模式。通过深度优化运营管理七大流程，升级内部质量管理评审体系，打造行业一流的质量管理模式，实现卓越质量管理，持续降低不良率与客诉率，并同步改善供应链成本与内部运营效率。公司持续推进零缺陷质量管理体系，深化运用QCC、6sigma等质量工具，从研发、制造、供应链、数字化等多方位、多举措协同互补，显著降低失败成本，提高生产质量稳定性及客户满意度；稳步推进精益运营体系，强化精益化、数字化、智能化转型的赋能作用，实现生产关键工艺参数设置自动化、关键质量过程管理自主管控、关键生产全域集成，推动各项管理绩效指标（PQDCS）可视化及穿透式管理，达成从点到线再到面的生产绩效管理全覆盖。
　　（3） 营销模式
　　公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，重点布局“YJ”品牌产品，通过持续拓宽直销渠道网点，设立多个销售和技术服务中心，与各行TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务，持续优化海外网点布局，加速海外研发中心等创新平台和载体建设，公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、公司所处行业发展情况
　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI数据中心、机器人、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。
　　2025年，在人工智能、新能源、汽车电子等领域的驱动下，功率半导体市场呈现“需求扩张、国产加速”的态势。从需求端来看，“以旧换新”相关政策刺激消费电子、汽车电子等领域的市场需求，新兴行业AI、具身智能、低空经济等正成为推动中高端功率半导体需求增长的另一关键驱动力。从竞争格局看，功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业在芯片设计、制造工艺等关键环节不断实现技术突破，逐步填补高端领域技术空白，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升。2025年国内企业市场份额稳步提升，逐步向高端市场渗透，进口替代不断加速。全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，逐步由全面采用国际品牌器件，转向引入国内优质供应商，为我国功率半导体企业拓展海外市场、提升全球市占率创造了有利条件。同时，中美贸易摩擦与技术封锁进一步凸显供应链自主可控的重要性，地缘政治环境对产业链安全提出更高要求，有力推动国内功率半导体产业自主化进程。叠加国家层面持续出台产业支持政策，大力提升关键元器件国产化水平，多重利好共同为我国功率半导体行业发展注入强劲动能。
　　功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业。为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家出台了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2025年2月，工信部等八部门联合印发了《新型储能制造业高质量发展行动方案》，明确提出要提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键核心器件的供给能力，以支撑新型储能产业的发展。2025年3月，两会《政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。2025年7月，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，提出推动大功率充电技术创新应用，加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。2025年 11月，国务院办公厅印发了《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》，要求“稳妥有序拓展低空经济等领域应用场景”；2025年 12月，国家发改委印发了《低空经济及其核心产业统计分类（试行）》，明确了低空经济的概念、分类及其核心产业，为相关政策的制定和实施提供依据。
　　2、公司在行业中的地位
　　公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、 快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用 IDM+Fabless 相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。依托综合营收规模、技术研发实力及市场占有率等核心指标，公司再度蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强、工信部汽车白名单等。报告期内，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可；相继斩获全国首张芯片国产化权威认证、中国SiC器件IDM十强企业等行业荣誉，行业影响力与品牌认可度持续提升。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1. 研发技术方面
　　（1）先进的研发技术平台
　　公司积极深化与多所知名院校及科研院所的产学研合作，整合各个事业部的研发资源，构建了组织层次分明、分工协作清晰的综合化研发体系。公司在扬州总部设有中央研究院，负责开展前沿技术、基础研发及实验室建设运营，统筹管理全公司研发项目。各事业部和产品线设有产品研发部门（包括SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队等），紧密围绕客户需求及市场趋势对具体产品进行研究开发和量产导入，形成“开发一代、储备一代、研究一代”的产品开发管理体系。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。其中公司与东南大学共同组建的“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。
　　公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达10,000平方米，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证。实验室构建了包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；配有适用于SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，可为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务提供了全方位、多平台的研发与技术服务保障。该实验平台已成功获批“江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术重点实验室”，拥有更权威的官方认证。
　　（2）完整的技术人才体系和管理机制
　　公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现公司技术快速迭代的同时保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过20年的资深技术专家和博士，其中包括工信部科技创新领军人才、工信部制造业先进基础工艺人才、省部级“双创计划”创新创业领军人才、江苏省333人才、江苏省六大高峰人才等。内生方面，公司通过多项人才计划，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续增强。
　　公司在研发项目管理方面实施了一系列创新举措，旨在全面强化研发团队建设，提升研发效率与创新能力：①构建高效研发体系。初步导入 IPD（Integrated Product Development，集成产品开发）理念，通过这一先进的产品开发管理模式，实现了从市场需求到产品研发、生产、上市的全过程协同与优化。同时，对研发人才进行全面、客观的评价，既激励了优秀人才的脱颖而出，也促进了团队内部的良性竞争，形成了灵活高效的人才管理机制。②优化研发管理流程。通过对 PLM（Product Lifecycle Management，产品生命周期管理）流程的持续优化，提高了研发工作的效率与质量，确保了技术知识的有效积累和传承，增强了团队的技术底蕴。这一举措不仅提升了研发人才的专业密度，还为公司的长期技术创新奠定了坚实基础。③强化项目监控与改进。针对研发项目全周期，通过深入调研和细致分析，及时发现并解决项目中的瓶颈问题和潜在漏洞，有效提升了研发效率与项目成功率。
　　（3） 不断丰富的研发专利与标准
　　研发专利与标准，彰显了企业在技术创新领域的深厚积累与前瞻布局。截至报告期末，公司累计获知识产权716件，其中国内发明专利132件，实用新型492件，集成电路布图设计70件，软件著作9件，外观设计13件。作为功率半导体领域标准的主要起草单位之一，参与了国标《半导体分立器件第1部分：分规范》（计划号：20233151-T-339）和《半导体分立器件第2部分：分立器件整流二极管》（计划号：20232773-T-339）及团标《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》《光伏组件接线盒用模块二极管》《半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》的编制与修订。
　　2、市场营销方面
　　（1）“双品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力
　　公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标国际头部企业，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国及亚太其他地区市场，公司主推“YJ”品牌产品，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。公司利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。
　　（2）大客户营销持续落地
　　公司深化大客户价值营销体系，秉持以客户为中心的理念，将优质资源聚焦于高价值客户与高潜力商机；通过升级优化CRM系统，强化商机全生命周期管理，借助LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，并深挖其潜在需求，转化新商机，通过前瞻性商机挖掘，进一步拓宽了公司未来的市场空间。建立了协同作战体系，同时针对重点终端行业配备专业行业经理，以最优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求。
　　（3）聚焦新市场，构建新能力
　　公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新兴市场的增长机会，重点拓展汽车电子、储能、风能、AI数据中心、具身智能、低空经济等新兴行业的 TOP 客户，发挥 IDM 和一站式产品解决方案的核心优势。报告期内公司汽车电子业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国际、国内TOP 客户端快速打开局面，与各行业龙头客户持续扩大合作，取得多个行业龙头客户认证及订单。
　　3、运营管理方面：
　　面对全球产业链重构、跨行业竞争加剧带来的品质升级与成本管控双重挑战，公司立足企业使命与长期发展战略，提出了卓越运营管理理念。公司从行业视角统筹产业链资源整合，以精益生产与零缺陷质量管理体系为双核心，建设IDM模式下的精益运营能力，锻造公司持续品质提升与成本优化的核心竞争力：
　　（1）升级内部质量管理评审体系
　　公司全面采用VDA6.3进行运营过程的评价，并成功通过多家国际知名汽车电子品牌客户VDA6.3 A级的认证。公司持续深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，构建满足车规级标准的质量管理体系，持续完善DPPB/DPPM 指标体系，对标国际一流企业质量管理水平，获得国际主流客户的认可。
　　（2）持续推进成本管理工作
　　公司全面运用精益工具，在产供销全链条实施多维度协同改善：研发端通过VAVE（价值分析/价值工程）推动产品技术升级与成本优化；制造端依托VSM（价值流分析）精准识别并消除非增值环节；同时以自动化与数字化建设提供技术支撑。上述举措形成互补合力，实现成本显著改善，持续提升生产质量稳定性与客户交付响应速度。公司深化 IBP
　　（集成业务计划）在集成供应链的应用，打通需求、产能、物料供应与交付全流程信息流，通过PSI（产销存）优化实现柔性生产与快速交付，有效提升供应链响应、协同与交付效率。
　　（3）实施精益化、数字化、智能化转型战略
　　公司致力于构建扬杰精益运营体系（YBS），以战略部署（PD）为牵引,问题解决为导向，日常管理（DM）为根基，通过工具流程赋能、人才培养，建立卓越运营体系。以精益化为基础，智能化和数字化为支柱，通过“精益化、数字化、智能化”三化融合，打造“交期最短、品质稳定、成本最优、柔性交付”的精益智能工厂。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　1.报告期内公司主要经营情况
　　(1)研发技术方面
　　①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用，进一步夯实第三代半导体的研发能力。报告期内，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ- 500mΩ，其中第三代SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到2.47mΩ.cm2以下，FOM值达到2700mΩ.nC以下，可对标国际水平。SiC模块方面，增加C2A、Y-DPAK、HPD mini等系列SiC模块产品。报告期内公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，升级了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥 HPD 模块 22.5万只，按照AQG324标准完成了全套可靠性验证；重点完成了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺DOE验证；针对OBC应用开发了满足1000V电气安全距离的顶部散热Y-DPAK模块，具备体积小型化、功率密度高，表贴型结构、工艺难度低，爬电距离大、电气安全性高，寄生电感低、支持高压工作，热阻低、散热效率高等特点。针对主驱SIC模块，开发了HPD mini 激光焊接模块，具备低电感、低热阻、高可靠性等特点。
　　②IGBT 产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在 8吋、12吋平台完成了1.6/2.2μm pitch微沟槽650V 30A- 160A，1200V 15A-200A IGBT 芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A 的 I 型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier 1客户。报告期内公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
　　③在MOSFET 产品战略布局方面，公司围绕汽车电子与高端电源两大核心增长赛道，构建覆盖中低压至高压的完整技术平台体系。基于 Fabless 模式，公司在深耕成熟 8 吋工艺平台、持续提升良率与成本效率的同时，前瞻性推进12吋平台开发，优化产能结构与单位成本曲线，为未来车规级与高端电源市场规模放量奠定坚实基础。在汽车电子领域，公司已实现从产品验证到规模量产的跨越式突破。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段，性能处于行业领先区间。围绕汽车电机驱动、电源管理等高功率应用，公司持续完善系列平台布局，并逐步导入重点客户实现规模应用。同时，PMOS车规产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，同时也达到头部终端汽车电子客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管理等核心场景的系统化产品矩阵，进一步增强公司在车规功率器件领域的渗透能力。在 SGT MOSFET方向，公司持续加大研发投入， 加速平台迭代与电压等级拓展。新一代P40V/P150V/N80V/N100V/N150V/N200V SGT工艺平台全面建立，核心性能指标FOM（RDS(ON)*QG）较市面主流水平领先20%以上，展现出显著的技术代际优势，该平台的构建不仅提升了产品功率密度与系统效率，也强化了公司在汽车与工业电源领域的技术壁垒。面向数据中心与服务器电源等高成长市场，开发超低阻产品，进一步提升能效、功率密度与优化器件设计，有效降低单位面积导通电阻，在相同封装体积下显著提升电流承载能力与功率密度。同时,优化的开关特性为系统 EMC 设计预留更大余量，全面提升产品综合性能，增强在高端电源、工业及新能源领域的竞争力。针对低空经济，聚焦12V/48V电源管理系统(BMS)，在导通电阻RDS(on)和开关速度间寻求最佳平衡。面向具身智能，针对中小功率应用聚焦12V、48V系統的产品开发，为提升转换效率开发极低的Qoss和Qrr产品，推动倒装芯片、集成化等先进封装的落地。总体而言，已形成多电压平台协同推进、车规认证持续落地、核心性能指标领先市场的技术驱动型成长路径。随着汽车电子、电源管理及数据中心等高景气度市场持续扩张，公司在产品迭代、平台规模化、同时按照与市场渗透率提升方面具备清晰且可持续的长期成长空间。
　　报告期内，公司研发费用率为6.61%；报告期内，公司合计申请知识产权 114件（其中国内发明专利 40件，实用新型 71件），获授 128件（其中国内发明专利 20件，实用新型 97 件，集成电路布图设计7件，外观设计4件）。
　　(2)市场营销方面
　　①行业与客户深耕。公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、具身智能、光伏储能、工业自动化、5G通信、低空经济等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进”的敏捷服务体系，每年以提升客户满意度为重点工作，根据客户反馈内容列出改善计划，形成改善报告，为客户反馈提供窗口并积极响应，增强了客户粘性，巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会，客户满意度已连续三年稳步提升。
　　②重点产品矩阵突破，构建战略好产品行销的能力，设立专职战略好产品行销经理，重点推广MOSFET、IGBT、SiC系列产品，进行战略好产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。构建功率器件MOSFET，IGBT，SiC解决方案类型的技术销售能力，为战略客户提供技术解决方案。
　　③全球化渠道布局，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，加强国内国外“双品牌”+“双循环”推广管理，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖；持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌国际影响力；全球化渠道布局，不断拓展海外业务。美微科（越南）有限公司车规级封装及晶圆的量产标志着公司从产品出海到制造/技术出海的战略升级落地，国内国际供应链双循环战略构建成功，为公司在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。
　　(3) 运营管理方面
　　①公司始终坚持“质量至上”的发展宗旨。报告期内系统推进质量管理体系升级工程，持续完善DPPB/DPPM 指标体系，对标国际一流公司的质量管理水平。公司持续深化落实零缺陷管理、严进严出及三化一稳定等品质提升活动，精准查找质量管理短板，构建全流程质量管理控制体系。通过打造熟练运用工程品质工具、具备全面质量管理能力的专业人才队伍，搭建质量信息沟通与数据共享机制，跟踪客户端产品实际使用表现，多维度降低产品潜在风险，为公司高质量发展筑牢坚实基础。
　　②公司深耕精益运营管理，持续推动各事业部实现精细化运营。基于市场供需动态分析，公司围绕QDC（质量、交付、成本） 三大核心运营目标，运用科学方法优化生产策略，持续优化柔性制造体系，有效提升客户交付满意度。公司聚焦“成本领先”战略，系统性开展成本优化专项活动：研发端运用VAVE价值分析与价值工程推动技术创新与设计降本；制造端通过VSM价值流分析及精益改善工具，实现精益化转型与工艺持续优化；运营端将日常管理（DM）与数字化赋能深度融合，多维度协同推进增效降本与管理革新。同时公司大力推进智能化改造升级，重点落地 IoT工业物联网、EAP等技术在制造过程与自动化设备管理中的应用，持续扩大数据采集覆盖范围，顺利通过国家卓越级智能化工厂/车间评审，以点带面提升整体数智制造水平。生产工艺环节，依托数字化与AI工具持续优化关键制造参数；生产运营端通过生产数据采集与精益日常管理相结合，推动制造体系向数字化、网络化、智能化方向全面演进。
　　2.报告期内业绩变动原因说明
　　报告期内,全球半导体行业延续向好态势,新能源汽车、AI、低空经济等新兴应用领域需求旺盛。公司精准聚焦市场需求,积极落实产品领先战略,通过持续加大研发投入,推动高附加值产品矩阵不断完善升级。公司持续深化全球产业链布局,加快海外产能建设,海外销售收入快速增长,全球化发展势头强劲。同时,公司深耕精益生产,推进全流程精细化管控,降本增效成效显著,实现了经营质量与效益的稳步提升。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1.行业格局和趋势
　　半导体作为现代信息产业的发展基石，是智能电气化时代的核心驱动力。全球半导体产业在近几十年来发展迅速，在材料体系、制程工艺及场景应用等维度持续突破，形成了庞大的产业规模。集成电路、分立器件、光电器件与传感器等共同构建了现代半导体产业的版图，并且逐步从第一代的硅、锗等单元素半导体向以碳化硅SiC、氮化镓GaN等宽禁带化合物为代表的第三代半导体发展，应用领域延展至人工智能、新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略产业领域，成为现代工业领域的“明珠”。围绕着半导体领域的技术竞争、贸易壁垒、国际争端不断深化，世界各国也加强构建自主可控半导体技术体系。在全球人工智能、AI数据中心、汽车电气化和智能化等需求的持续带动下，未来全球半导体行业发展将迎来增长浪潮。据WSTS统计，2025年全球半导体行业市场规模（以销售额口径统计）7722亿美元，同比增长预计达到22.5%。2026年预计达9755亿美元，同比增长26.3%。
　　分立器件作为半导体产业的重要分支，在电力电子的各个领域有着广泛应用，如果将集成电路比喻为人体的大脑，分立器件就是人体的血管，其长期稳定的运行保证了电子器件的安全及寿命，关系到现代电气及电子工业的安全。根据WSTS机构统计，2025年全球分立器件市场规模（以销售额口径统计）309 亿美元，2026年将达334.4亿美元，同比增长8.2%，预计未来均将继续保持温和增长态势。针对中国市场，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。产业链高附加值环节的国产替代尤为重要，全球贸易争端将持续加速中高端功率器件国产化进程，替代逻辑由资本驱动转向内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片及器件的验证和采购。国家“十五五”规划和2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基础元器件的瓶颈短板。半导体产业的国产替代和海外替代将持续加速进行，因此从中长期来看，中国本土企业仍将有着较好的市场发展机会。
　　随着汽车电子、清洁能源、AI数据中心等产业的发展，以及世界各国对碳排放管理愈加严格（如中国政府制定的“碳达峰、碳中和”政策），带来了大功率充电、节能元器件的需求，以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件，因其优秀的高效能特性，正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列，受到车用、工业与AI需求的助力，2025年第三代半导体也呈现出较高增长态势。据Yole最新预测，碳化硅功率器件市场2024年至2030年期间将以20%的复合年增长率（CAGR）增长，到2030年市场规模将突破百亿美元。作为新一代半导体，第三代半导体必定是支撑起新能源汽车、AI数据中心等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。
　　2025年，具身智能行业正加速迈进量产阶段，迈入了规模化商业应用的快速增长通道。根据市场机构Omdia统计,2025年全球人形机器人总出货量超1.4万台，市场进入快速增长阶段。在这一进程中，功率器件发挥着至关重要的作用，它们在电机驱动、电源管理以及感知系统等模块部件中扮演着关键角色。根据Trend Force集邦咨询的预估，2025年全球AI服务器的出货量年增长率达24.1%,2026年预计同比增长20.9%，在整体服务器的出货占比达到 17.2%。功率器件在其中同样发挥着不可或缺的作用，它们被广泛应用于电源转换、功率放大与开关、线路保护以及不间断电源等重要环节： MOSFET碳化硅因其极小的反向恢复损耗可被广泛应用于AI数据中心；MOSFET和IGBT等功率半导体器件则作为功率放大器和开关，实现了对电源的高效管理和分配；二极管和ESD保护器件等则有效防止了电路因过电压、过电流以及静电放电等问题而遭受损坏。
　　2.公司发展战略
　　（1）公司肩负“成为世界信赖的功率半导体伙伴”的使命，秉持“客户第一、敬业专业、诚信正直、创新卓越”的核心价值理念，紧紧围绕电力电子元器件产业方向，持续推进“产品领先、卓越运营、全球发展”三大发展战略。
　　（2）在产品方面，公司将坚定不移地在功率半导体领域深耕，并借助于市场和产品等优势逐步向横向和纵向产品矩阵拓展。在功率半导体方面：形成由商用器件向车规器件,小功率器件向大功率器件,硅基器件向SiC器件拓展的三大产品组合，分别是：以商用标准器件、保护器件、光伏二极管、整流模块、晶圆、硅片等产品线为主的H1（核心业务）业务，以MOSFET、汽车电子等产品线为主的H2（成长业务）业务，以SiC、IGBT、逻辑IC产品线为主的H3（新兴业务）业务，构建更加全面立体的一站式、全品类解决方案能力。坚持“产品全、价格好、质量优、交付快”的价值主张，通过不断的研发投入提升产品性能和品类，为战略客户提供技术解决方案。坚持以“IDM+Fabless”相结合的业务模式，强化从硅材料到晶圆设计制造再到封装测试的传统一体化优势，不断强化在第三代半导体等新产品领域的能力构建和产品开发，同时积极与优秀的外部平台开展战略合作，持续保持公司在行业中的领先地位。
　　（3）在运营方面，面对全球产业链重构与跨行业竞争加剧带来的品质升级及成本管控双重挑战,公司立足企业使命与长期发展战略，确立卓越运营管理理念。公司以行业视角统筹产业链资源整合，以精益运营与零缺陷质量管理体系为双核心，构建IDM模式下的精益运营能力，锻造公司持续品质提升与成本优化的核心竞争力。
　　（4）在全球化方面，公司坚持全球化经营发展的战略，瞄准全球科技和经济发展的重点领域和重点区域，逐步构建起包括品牌、渠道、研发、生产为一体的全球化解决方案能力。在品牌建设方面，深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，以把握全球发展机遇，快速扩大海外销售占比，充分发挥海外品牌优势，利用渠道商的产品Design-In能力，开拓全球化大客户，提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。在市场拓展方面，继续保持和提升公司在传统领域的优势，积极扩展进入Ai数据中心、具身智能、汽车电子、清洁能源等高端市场；持续推进大客户战略，重点布局全球范围重点行业Top10客户，以最优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求，建立坚固的客户伙伴关系。在研发布局方面，继续加大全球研发中心的投资布局，加大海外研发中心的投资。在生产制造方面，继续加大越南工厂的投资力度，扩大产能和产品品类，由车规级封装拓展到车规级晶圆制造，为全球客户提供一站式供应服务。
　　（5）可持续发展方面，公司坚持创新可持续、制度可持续、核心竞争力可持续的发展战略，不断完善安全生产管理体系，持续创新。同时，响应国家2030年前实现碳达峰，2060年碳中和的号召，建立能源管理系统，优化环保体系，投资升级自动化生产线，技术改造优化生产工艺，降低碳排放；制定全面碳排改善清单，并由单一生产基地推广至全部基地，不断付诸实际行动助力脱碳发展，以实际行动践行绿色高质量发展。
　　3.2026年度经营计划
　　（1）产品领先方面
　　①2026年，公司将继续以客户和市场需求为导向，进一步加大新产品的研发投入，尤其针对车用标准器件、MOSFET、IGBT、SiC等相关产品，持续加大在汽车电子、清洁能源、AI数据中心和具身智能等细分市场的研发投入，推动产品上市，进一步加强日本、德国、英国等海外研发中心的建设，扩充海外研发人员的规模和产品线覆盖，从产品设计、技术改进、工艺提升等各个领域加大研发力度，攻坚克难持续提高产品质量，丰富产品类型。积极响应国家通过科技创新实现高质量发展的号召，持续优化研发人员激励机制，促进全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，降低生产成本，实现资源利用率与生产效率的双提高。
　　②公司将积极推进重点研发项目的管理实施，通过研发项目不断提升公司产品的技术附加值，扩展 产品的广度和深度。汽车电子领域：SiC方面，基于扬杰自制fab.平台推出15 mΩ1200V主驱使用芯片，30、40、60mΩ1200V OBC 和DCDC 使用芯片；IGBT方面，进一步推出G2/G3平台微沟槽系列40A、80A 1200V 车规系列产品做深PTC、压缩机控制器市场，开发750V及1100V、1400V新平台产品；MOSFET方面，进一步丰富SGT主流N管车规平台系列开发及逐步迭代至Gen4.0代提升成本竞争力，以及40V-100V P管系列开发全面推向市场，同时针对48V系统应用的80V，100V系列产品进行系列化开发并全面推向市场；车用标准器件方面全面对标国际一线品牌上市更多的产品系列，提升汽车电子客户BOM的匹配率；与Tier1/终端车企合作，开发超低寄生电感、更高功率密度的SiC模块，以及汽车电子功率分立器件系列先进封装上市上量。AI数据中心、工业及清洁能源领域：SiC方面：推出针对AI数据中心市场G3M平台系列产品，实现在AI数据中心的应用突破；IGBT 方面，G2/G3微沟槽平台系列产品持续上市上量，公司650V 1200V及1700V平台产品在传统工控、光储充持续深耕突破；MOSFET 方面，针对 DC Fan，微逆变，AI Server，机器人等领域推出175℃高可靠性及宽SOA 30V,80V，100V和150V系列产品；标准器件方面，推出 Wettable Flank DFN 系列产品，现有产品向更小封装及更高封装密度去迭代升级。
　　③公司将持续完善研发体系，贯彻IPD体系落地，引入业界最优研发流程PLM（产品全生命周期管理系统）优化落地执行，加速产品研发周期、研发成功率。完善研发基础数据库的构建，研发专业知识的管理平台搭建；为持续高效的研发产出做好系统基础。
　　（2）卓越运营方面
　　①2026年，公司将进一步强化销售战区和事业部经营双利润中心机制，持续升级扬杰精益运营体系（YBS）建设，确保严格遵循IATF16949及VDA6.3质量管理体系，深化与外部战略供应商协同合作，以自动化、数字化、智能化为抓手，全面提升运营效能，降低生产成本。
　　②公司将全面推进卓越运营管理，深入落地三五二战略，以精益转型为核心抓手，全面提升经营质效。由管理团队牵头，聚焦销售增长、精益生产、供应链优化三大关键维度，系统推进精益变革。1）销售增长方面，导入DBS运营体系，以标准化、体系化方法驱动高质量增长；2）精益生产方面，深化精益工具应用，融合数字化与AI技术，加速精益成果转化与价值释放，同步培育公司精益专业人才梯队。加快构建数字化精益管理体系，以数字化手段贯通绩效管理全流程，开展多维度“比学赶帮超”竞赛，提炼形成可推广、可复制、可传承的优秀实践与管理模式，持续激发组织活力。以改善周为常态化载体，紧盯经营改善目标，推动各部门高效协同，持续提升产品质量、运营效率与成本管控水平，不断夯实并强化公司核心竞争优势。3）供应链优化方面，2026年公司将持续推动ISC集成供应链流程优化，深化SAP-IBP信息化项目应用，系统导入数字化排产工具RTD在制造现场排产的应用，打通供应链至制造端机台的全链路数据与流程，通过流程梳理与IT系统固化双重落地，全面提升供应效率与生产运营稳定性，全力提升客户交付满意度，有效应对市场需求波动与外部供应链挑战。通过构建端到端快速响应的产销协同机制，精准识别交付风险、降低交付成本、提升交付能力，为抢抓市场份额提供坚实保障。
　　（4） 全球发展方面
　　① 公司将持续推进国际化战略布局，加大国际市场的资源投入，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，实现全球市场渠道覆盖。
　　2026年，继续扩大汽车电子、清洁能源、工业自动化、AI数据中心、具身智能等领域的销售份额，确保核心业务的市场地位的同时，使用销售铁三角的模式不断提高重点新兴领域头部客户的功器半导体器件销售占比。
　　② 2026年进一步加大全球研发布局，进一步在海外进行资源投入，开设多个研发办公室，形成国内和海外研发产品差异化的布局。
　　③ 2026年，为落实公司国内、国外双循环的战略，为了进一步健全海外IDM供应链，在越南基地投资了首座车规级6吋晶圆工厂，年产240万片，预计2027年一季度量产。美微科（越南）有限公司车规级封装及晶圆的量产标志着公司从产品出海到制造、技术出海的战略升级落地，为公司积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。
　　（4）外延发展方面
　　2026年，公司将继续完善和拓宽外延式增长路径，积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合实力的快速提升。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司所处行业发展情况　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。　　2025年上半年，功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现“需求扩张、国产加速”的态势。从需求端来看，以旧换新政策刺激消费电子、工... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司所处行业发展情况
　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。
　　2025年上半年，功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现“需求扩张、国产加速”的态势。从需求端来看，以旧换新政策刺激消费电子、工业下游需求，汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信等需求激增，为产业带来新的成长驱动力。从竞争格局来看，功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现，全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商，为中国企业提升海外市占率也提供了良好契机。同时，中美贸易争端与技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。国家出台相关政策对国产化率提升给予支持，也为该行业注入新动能。
　　功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业。为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家出台了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进人形机器人、高级别智能网联汽车、元宇宙入口等高潜能未来产业，深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。2024年11月，工信部发布《新型储能制造业高质量发展行动方案(征求意见稿)》(下称《行动方案》)，旨在推动新型储能制造业的高质量发展，构建新一代信息技术与新能源等增长引擎，为现代化产业体系建设和能源转型升级提供强大动能。在突破高效集成和智慧调控技术方面，提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键核心部件供给能力。2025年3月，两会《政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。2025年7月，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，提出推动大功率充电技术创新应用，加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。
　　2、公司在行业中的地位
　　公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平及半导体市场份额等综合情况，2025年公司再度蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强，并入选了汽车芯片50强，工信部汽车白名单等，报告期内取得多家国际标杆tier1客户认证，技术和产品获得多家主流客户认可。
　　3、公司主要业务情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内，公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升，上半年度营收同比增长20.58%。
　　随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心5个，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内引，报告期内，公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂一期进入量产阶段并实现满产，二期项目也顺利通线。公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，工艺和质量达到国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产。
　　公司实行“强品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了不同品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在全球树立了良好的市场品牌形象。
　　4、公司经营模式
　　公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：
　　（1）供应链模式
　　公司持续深化"战略协同+数字化转型"双轮驱动的供应链管理策略，在智慧供应链体系构建的基础上，重点突破智能决策能力搭建。
　　在供应协同管理维度，公司搭建供应商分级管理体系，通过产能互锁协议有效提升核心物料供应稳定性；优化供应伙伴服务管理机制，将供应品质及交付响应等要素纳入绩效考评系统，驱动供应商关注份额分配优化合作资源；针对地缘风险持续升级挑战，公司加速构建"海外多枢纽供应网络"，持续开拓海外工厂本地化供应渠道，完成关键物料战略储备；在采购管控维度，公司创新推行“集采池+弹性窗口”双轨管理模式，深挖原材料外的通用物料及设备的成本空间，依托集团化规模优势提升成本竞争力；针对定制化物料建立快速响应通道及评审机制，有效缩短新品开发周期；针对大宗金属价格数据，部署AI智能算法抓取分析，实现每日金属实时监测及预警推送，构建采购策略动态调优机制。
　　（2）运营模式
　　公司构建了以“零缺陷质量体系”和“扬杰精益运营体系（YBS）”为核心的卓越运营模式。通过深度优化运营管理七大流程，升级内部质量管理评审体系，建立行业一流的质量管理模式，保证公司顺利通过多项客户审核，实现不良率和客诉率不断降低以及供应链成本和内部运营效率持续改善；通过持续推进成本管理工作，采用研发降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度；持续强化精益化、智能化、数字化转型对产业升级的赋能作用，实现生产关键工艺参数设置自动化、关键生产资料集成化、生产活动信息及各项管理绩效指标（PQDCS）可视化，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖。
　　（3）营销模式
　　公司实行“强品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点，设立多个销售和技术服务中心，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务，继续优化海外网点布局，加速海外研发中心等创新平台和载体建设，公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。

　　二、核心竞争力分析
　　1、研发技术方面：
　　（1）先进的研发技术平台
　　公司通过与行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，形成了组织层次分明、分工协作清晰的研发体系。总部设有中央研究院，负责开展前沿技术、基础研发及实验室建设运营，并对公司研发项目进行统筹管理。各事业部和产品线设有产品研发部门（包括SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队等），负责对标客户需求及市场趋势对具体产品进行研究开发和量产导入，形成“开发一代、储备一代、研究一代”的产品开发管理体系。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。其中公司与东南大学共同组建的“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。
　　公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达10,000平方米，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证。建立并完善包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、二极管、BJ等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。该实验平台已成功获批“江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术重点实验室”，拥有更权威的官方认证。
　　（2）完整的技术人才体系和管理机制
　　公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现公司技术快速迭代的同时保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过20年的资深技术专家和博士，其中包括工信部制造业先进基础工艺人才、省部级“双创计划”创新创业领军人才、享受国务院政府特殊津贴的教授级高级工程师、江苏省333人才、江苏省六大高峰人才等。内生方面，公司通过多项人才计划，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续增强。
　　公司在研发项目管理方面实施了一系列创新举措，旨在全面强化研发团队建设，提升研发效率与创新能力：
　　a)构建高效研发体系：初步导入IPD（IntegratedProductDevelopment，集成产品开发）理念，通过这一先进的产品开发管理模式，实现了从市场需求到产品研发、生产、上市的全过程协同与优化。同时，对研发人才进行全面、客观的评价，既激励了优秀人才的脱颖而出，也促进了团队内部的良性竞争，形成了灵活高效的人才管理机制。
　　b)优化研发管理流程：通过对PLM（ProductLifecycleManagement，产品生命周期管理）流程的持续优化，提高了研发工作的效率与质量，确保了技术知识的有效积累和传承，增强了团队的技术底蕴。这一举措不仅提升了研发人才的专业密度，还为公司的长期技术创新奠定了坚实基础。
　　c)强化项目监控与改进：针对研发项目全周期，通过深入调研和细致分析，及时发现并解决项目中的瓶颈问题和潜在漏洞，有效提升了研发效率与项目成功率。
　　（3）不断丰富的研发专利与标准
　　研发专利与标准，彰显了企业在技术创新领域的深厚积累与前瞻布局。截至报告期末，公司累计获知识产权696件，其中国内发明专利120件，实用新型485件，集成电路布图设计70件，软件著作8件，外观设计13件。作为功率半导体领域标准的主要起草单位之一，参与了国标《半导体分立器件第1部分：分规范》（计划号：20233151-T-339）和《半导体分立器件第2部分：分立器件整流二极管》（计划号：20232773-T-339）及团标《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》《光伏组件接线盒用模块二极管》《半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》的编制与修订。
　　2、市场营销方面
　　（1）“强品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力
　　公司实行“强品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标国际头部企业，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国及亚太其他地区市场，公司主推“YJ”品牌产品，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。公司利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。
　　（2）大客户营销持续落地
　　公司深化大客户价值营销体系，秉持以客户为中心的理念，将优质资源投向优质客户；通过升级优化CRM系统，借助LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。建立了协同作战体系，同时针对重点终端行业配备专业行业经理，以最优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求。
　　（3）聚焦新市场，构建新能力
　　公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦人工智能、新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、AI服务器、机器人、储能等下游行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。报告期内公司汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与各行业龙头客户持续扩大合作，取得多个行业龙头客户认证及订单。
　　3、运营管理方面：
　　面对全球产业链重构与跨行业竞争加剧带来的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基础，建设IDM模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力：
　　（1）升级内部质量管理评审体系
　　公司使用VDA6.3进行运营过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3A级的认证，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级要求的质量管理体系，导入DPPB/DPPM指标体系，对标国际一流公司的质量管理水平，获得国际主流客户的认可。
　　（2）持续推进成本管理工作
　　公司从产品研发创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度。公司引进集成供应链IBP，将需求、产能、物料供应、交付信息流打通，通过均衡生产实现快速交付。有效提升供应链响应、协同与交付效率。
　　（3）实施精益化、智能化、数字化转型战略
　　公司致力于构建扬杰精益运营体系（YBS），以战略部署（PD）为牵引，问题解决为导向，日常管理（DM）为根基，通过工具流程赋能、人才培养，建立卓越运营体系。以精益化为基础，智能化和数字化为支柱，通过“精益化、智能化、数字化”三化融合，打造“交期最短、品质稳定、成本最优、柔性交付”的精益智能工厂。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争风险
　　半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能持续适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。
　　2、技术风险
　　公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险；倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。
　　3、管理风险
　　近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，推进组织体系建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。
　　4、并购风险
　　公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。
　　5、国际政治经济环境风险
　　近年来国际宏观环境变动加快，汇率变动、国际地缘政治冲突加剧致使国际贸易形势充满不确定性。以美国为首的相关国家和地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，并针对中国制造的半导体产品加征关税，可能会对国际市场供应、产品价格、货币结算等产生不确定影响。公司业务情况与宏观环境密切相关，若未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2025年8月18日公司总股本543,347,787股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.2元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　四、主营业务分析
　　1、报告期内公司主要经营情况
　　（1）研发技术方面
　　①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用，进一步夯实第三代半导体的研发能力。报告期内，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代，所有SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ，其中第三代SiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2以下，FOM值达到3060mΩ.nC以下，可对标国际水平SiC模块方面，增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品。报告期内公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
　　车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只，重点攻克了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题；同时针对车规功率模块高功率密度、低热阻的特点，研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术。研制了三相桥功率模块（750V/950AIGBT模块、1200V/2.0mΩSiC模块）、半桥功率模块（1200V600AIGBT模块、1200V1.6mΩSiC模块、1200V2.0mΩSiC模块）。目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。
　　②IGBT产品方面，基于Fabless模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2mpitch微沟槽650V30A-160A，1200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。1700V400A和600AC2和E3半桥产品已经上架，已经实现小批量出货。新能源的光储充应用方面，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流
　　160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在OBC应用领域，大批量交付车企及tier1客户；车规模块方面，公司完成建立一条年产“25万”模块的HPD和ED3的车规产线，已经完成建设通线。报告期内公司IGBT产品重点布局新能源汽车、人工智能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
　　③MOSFET产品方面，依照公司汽车电子战略大方向，基于Fabless模式的8吋、12吋平台，在汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用，N40V车规诸多产品(0.4-10mohm)已经通过终端汽车电子客户测试，已经进入批量量产阶段，其中PDFN5060产品最小RDSON已达到0.4mohm;进一步向大功率车载电机类应用做号扩展，特别针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用。
　　N60V/N100V/N150V持续完善系列化型号扩充，也逐步通过个别大客户测试并进入批量阶段，P40V/P60V/P80V也已经完成了车规级芯片开发，主要针对电池防反，负载开关等应用，多款产品可靠性已经通过车规级验证，逐步推向市场。
　　全年公司在SGTMOSFET方向加大研发投入，除现有平台加速迭代之外，不断完善SGTMOSFET新电压平台研发，新开发的P40V/P150V/N80V/N100V/N150V/N200VSGT工艺平台，FOM（RDS(ON)*QG）领先市面主流水平20%以上。针对数据中心，安防系统系统数据器作存储数据固态硬碟皆需要热插拔应用，采用特殊工艺进行N30V及N100VSGT2mohm以下器件开发，逐步扩展产品线完整布局。SJ产品平台取得进一步技术突破，N600V＆N650VGen2.5代逐步量产；该系列产品通过提升器件结构密度，进一步降低特征导通电阻，提升器件功率密度，相同体积下，可以大幅提升器件电流能力，同时，优化器件开关特性，来提供系统EMC设计更大的余量，全面提升产品各方面参数特性。
　　报告期内，公司研发费用率为6.38%，较去年同期上涨11.74%；报告期内，公司合计申请知识产权15件（其中国内发明专利9件，实用新型6件），获授70件（其中国内发明专利11件，实用新型48件，集成电路布图设计7件，外观设计4件）。
　　（2）市场营销方面
　　①行业与客户深耕。公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系，每年以提升客户满意度为重点工作，根据客户反馈内容列出改善计划，形成改善报告，为客户反馈提供窗口并积极响应，增强了客户粘性，巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会，客户满意度已连续三年稳步提升。
　　②重点产品矩阵突破，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理，重点推广MOSFET、IGBT、SiC系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。构建功率器件MOSFET，IGBT，SiC解决方案类型的技术销售能力，为战略客户提供技术解决方案。
　　③全球化渠道布局，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，加强国内国外“强品牌”+“双循环”推广管理，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖；持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力；全球化渠道布局，不断拓展海外业务。报告期内，MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销，首批两个封装产品良率达99.5%以上；MCC（越南）工厂二期项目也于年中顺利通线，标志着公司在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。
　　（3）运营管理方面
　　①公司践行“质量至上”的发展宗旨。报告期内系统推进质量管理体系升级工程，导入DPPB/DPPM指标体系，对标国际一流公司的质量管理水平。公司通过持续深化落实“零缺陷管理”、“严进严出”和“三化一稳定”活动，挖掘质量管理缺陷，构建质量管理控制体系。通过培养一支擅长运用工程品质工具、具备全面质量管理能力的专业团队，建立质量信息沟通和数据分享渠道，跟踪产品落地后客户端使用情况等，多维度降低产品潜在风险，做好高质量发展。
　　②公司深耕精益运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。公司基于市场供需动态分析，围绕着“供需平衡、成本最优、效率交付”三大运营目标，通过科学方法优化生产策略，将传统生产模式升级为柔性制造体系，提升客户交付满意度。公司聚焦“成本领先”目标，系统性策划成本优化卓越运营专项活动。在研发端推进技术创新与设计降本，制造端实施精益转型与工艺改善，运营端开展流程优化与数字化赋能，通过多维度协同推进增效降本与革新项目。同时聚焦智能化改造升级，重点布局IoT工业物联网技术、PLC和EAP在制造过程及自动化设备生产管理中的应用，扩大数据采集技术使用范围。通过建设智能化工厂/车间试点，优化生产制造关键参数，构建智能决策支持系统，推动制造体系向数字化、网络化、智能化方向深度演进。
　　③公司构建扬杰精益运营体系（YBS）。公司建立领导带头改善文化，自上而下实施全员精益转型，推进精益改善周活动，完成YBS体系1.0评价体系建设。通过精益项目推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，通过物流优化、OEE改善，现场看板及问题快速解决方法导入、精益人才的培育与认证等深化具有扬杰特色的精益管理体系。报告期内，公司举办多项精益活动，直接人效较去年同期提升超11%、设备综合利用率较去年同期提升超5%，运营效率持续改善。
　　2、报告期内业绩变动原因说明：
　　报告期内，半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务增长。公司始终坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品的研发投入力度，推动产品竞争力持续提升，报告期内公司多品类重点产品持续放量。同时，公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措，全方位提升运营效率。报告期内，公司毛利率实现同比增长，为利润增长提供了强劲支撑。 收起▲