要点一:华为概念
       2022年4月2日公司在互动易平台披露：公司在通讯及消费电子类产品积极为华为做好国产功率器件的供给配套服务。

要点二:MOSFET产品
       公司MOSFET产品基于已有平台，对产品应用市场进行细分，不断深挖客户需求。2021年公司在PD电源，安防等多个领域成功为客户定制化开发出满足需求的产品。通过多个行业头部客户的全面审核，顺利成为知名客户MOSFET产品的核心供应商之一。公司将进一步积累MOSFET在不同行业应用中的实际经验，根据行业特点针对性优化产品参数，从而更好的服务于行业客户，另一方面，公司完成了对MOSFET产品的设计，制造工艺和质量系统的全面优化升级。从产品设计，生产制造和品质管控等多方面向国际先进企业对齐，进一步满足车规级产品体系的品质要求，为进一步扩大车规产品的开发和生产提供了可靠保证。这些优化和升级得到了客户的积极肯定和认可。此外，公司也进一步加大对高压SJ产品的研发投入，初步完成了600V，650V和700V三个系列产品的设计开发和流片，其中650V首颗SJ产品已完成1000小时可靠性验证，正在进行应用考核验证。

要点三:先进的研发技术平台
       公司着眼未来，深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力，整合各个事业部的研发团队，组建公司级研发中心。公司级研发中心包含SiCJBS研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队，汽车电子研发团队、技术服务中心这7大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等诸多方面提供强有力的保障。公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达2000m2，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括产品功能及环境测试，物化失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备；同时，在软件方面，配套有先进的半导体晶圆与封装设计仿真软件系统。公司建设的研发中心实验室为芯片设计、器件封装以及终端销售与服务等研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。

要点四:市场拓展
       目前，公司实行双品牌营销模式。在欧美市场，公司主推具有美资背景的MCC品牌，与DIGI-KEY、Arrow集团、Future集团、Mouser等全球知名通路商进行合作，充分利用其丰富的营销渠道；同时，在美国、德国、法国、土耳其、意大利等地设立交付服务中心，积极开拓当地及周边市场，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。在亚洲市场，公司主推YJ品牌，通过前线铁三角与后方研发技术、交付大平台相联动的销售模式，直接开发行业TOP大客户，并与大客户达成战略合作伙伴关系；同时，在亚洲设有13个营销网点、2个物流仓库，以确保产品的快速交付，并为客户及时提供技术服务。公司推行实施产品经理、行业经理机制，为6大产品线进行精准营销与推广，其中光伏二极管产品线和GPP晶圆产品线的市场占有率均达40%以上。

要点五:半导体芯片及器件制造
       公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个境内技术服务站，境外设有台湾、韩国、新加坡、日本、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营销、技术网点。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。公司是华为的合格供应商，为华为提供多种规格的功率器件（不是裸芯片，是封装好的芯片）。

要点六:产品创新
       公司积极推进IGBT新模块产品的研发进程，成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT，贡献持续稳定的销售额，是公司开拓工业领域重点变频器市场的关键举措，同时，完成了高压碳化硅产品的开发设计。同时，公司推出多款6寸高压MOSFET与8寸中低压MOSFET产品，与现有客户产品形成配套，年度营收实现过亿，成功打入5G，AC-DC快充，安防，汽车电子等下游领域，努力成为国产MOS替代的中坚力量，大力开拓第三代半导体SiC器件的应用市场，部分重点客户端认证过程进展顺利，开辟了新的业务增长点。

要点七:国内领先的功率IDM厂商
       国内领先的功率IDM厂商，盈利能力优秀。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。公司主要产品为各类二极管整流桥，并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。公司拥有大规模成熟制程晶圆产线，并凭借IDM的优秀模式和高效运营取得高盈利能力，利润率领先同行。

要点八:同华为合作
       公司在互动易平台披露，公司主要为华为和海康威视供应二极管，整流桥，MOS和保护类器件。

要点九:市场营销
       公司继续以消费类电子行业为市场发展基础，大力拓展工业变频，自动化，网通等工业电子领域，重点布局5G通信，汽车电子，安防，充电桩，光伏微型逆变器等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力。

要点十:技术研发
       PSBD芯片，PMBD芯片已形成完整的商用系列和车规系列，并持续增加新规格。其中，汽车发动机高效PMBD整流芯片已在多家车厂试验中，FRED整流芯片已实现200V-600V多系列量产，并逐渐向1200V及更高电压系列扩展。FRED续流芯片600V和1200V同步开发中。基于8英寸工艺的沟槽场终止1200VIGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，IGBT高频系列模块，IGBT变频器系列模块及相应的半桥模块及PIM模块获得批量订单，标志着公司在该产品领域取得了重要进展。公司成功开发并向市场推出了SGTNMOS和SGTPMOSN/P30V~150V等系列产品，完成自主升压IC合作开发及SOT-89，SOT563，SOT223新封装的开发，持续优化GF大电流系列产品性能，进一步扩大了公司在相关技术领域领先地位。公司在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足公司后续战略发展需求，现已成功开发并向市场推出碳化硅模块及650V碳化硅SBD全系列产品，1200V系列碳化硅SBD及碳化硅MOS已取得关键性进展，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。

要点十一:半导体芯片及器件制造
       公司集研发，生产，销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造，集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片，功率二极管，整流桥，大功率模块，小信号二三极管，MOSFET，IGBT及碳化硅SBD，碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G，电力电子，消费类电子，安防，工控，汽车电子，新能源等诸多领域。目前，公司设有广州，深圳，厦门，宁波，杭州，上海，武汉，成都，青岛，天津等12个境内技术服务站，境外设有台湾，韩国，日本，印度，新加坡，美国，德国，土耳其，意大利，法国，墨西哥等11个国际营销，技术网点。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售，技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。

要点十二:第三代半导体
       公司持续在第三代半导体芯片行业大力投入，在SiC，GaN功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足公司后续战略发展需求，现已成功开发并向市场推出SiC模块及650VSiCSBD，1200V系列SiCSBD全系列产品，SiCMOS已取得关键性进展，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。

要点十三:品牌形象
       目前，公司设有广州，珠海，深圳等20个境内技术服务站，境外设有韩国，日本，印度，新加坡，美国，德国，土耳其，意大利，法国，墨西哥，马来西亚11个国际营销，技术网点。通过实行"扬杰"和"MCC"双品牌运作，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，实现双品牌的全球市场渠道覆盖，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。

要点十四:行业地位
       公司凭借长期的技术积累，持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造，芯片设计制造，器件设计封装测试，终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况，技术水平，半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的"中国半导体功率器件十强企业"前三强。

要点十五:芯片概念
       公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片，PMBD芯片已成功应用于新能源汽车三电领域，并持续增加新规格。其中，FRED整流芯片已实现200V-1200V多系列量产。FRED续流芯片650V，1200V均已批量供货，6英吋TSBD芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，同时向8英吋平台拓展，ESD芯片完成普通电容单向，双向产品开发，开始量产。同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。

要点十六:IGBT系列模块产品
       公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英吋平台的Trench1200VIGBT芯片完成了系列化的开发工作，对应的IGBT系列模块产品批量投放市场，获得大批量订单，份额逐步提升，标志着公司在该产品领域取得了重要进展，同时公司瞄准清洁能源市场，利用TrenchFieldStop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V40A，650V50A\75A系列单管产品，性能对标国外主流厂家，产品得到客户认可，开始小批量生产交付。