事件描述
　　公司发布了2026年半年度报告，2026H1实现营业收入45.15亿元，yoy+30.69%，实现归母净利润7.71亿元，yoy+28.18%。2026Q2实现营业收入23.85亿元，yoy+27.17%，实现归母净利润3.86亿元，yoy+17.52%。
　　事件点评
　　产品结构：半导体器件为核心收入来源。三大核心产品合计营收44.14亿元，占总营收97.76%，其中半导体器件营收40.25亿元，同比增长32.31%，占总营收比重达89.15%，为核心收入来源；半导体芯片、半导体硅片营收分别为2.79亿元、1.10亿元，同比分别增长9.91%、22.89%。高附加值的功率器件增速最快，占比提升能带动毛利率上行。
　　新兴赛道：汽车电子、AI数据中心与SiC业务。①汽车电子业务收入同比增长超100%，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可。车规NMOS产品已通过多家头部终端汽车电子客户测试并量产，围绕电机驱动、电源管理等高功率应用。PMOS车规产品完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，满足头部终端客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管理等的系统化产品矩阵。②AI数据中心：收入同比接近翻倍。公司新设AI事业部，围绕客户新一代AI数据中心电源产品，开展器件选型、样品测试、方案适配和可靠性验证，多款产品持续推进客户认证和样品导入。③SiC业务：由产品开发走向产能和订单兑现。SiC芯片工厂通过IDM模式，实现750V/1200V/1700VSiCMOSFET由第二代向第三代升级，并新增消费类800V平台。
　　毛利率环比微降，涨价传导带动毛利率改善。公司2026H1毛利率为35.72%，yoy+1.93pct，qoq-1.09pct，毛利率环比微降，预计和上游原材料涨价有关，随着三季度公司产品涨价传导，预计盈利能力有改善迹象。财务费用端：2026H1公司财务费用由上年同期的-2312万元转为6087万元支出，其中汇兑损失从1356万元扩大至8893万元，预计汇兑对盈利的冲击将减弱。
　　投资建议
　　预计公司2026-2028年营业收入分别为95.13亿元、116.94亿元、140.41亿元，同比增长分别为33.4%、22.9%、20.1%，预计公司2026-2028年归母净利润分别为17.44亿元、22.23亿元、26.63亿元，同比增长分别为38.5%、27.5%、19.8%，公司2026年8月26日股价为91.55元，对应2026-2028年PE分别为28.5倍、22.4倍、18.7倍，看好公司在汽车电子、AI数据中心与SiC业务的快速增长，首次覆盖，给予“买入-A”评级。
　　风险提示
　　市场竞争风险：半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。
　　技术风险：公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险。
　　管理风险：若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。
　　并购风险：公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险。
　　国际政治经济环境风险：公司业务覆盖多个国家和地区，境外经营易受地缘冲突、外交关系变化、贸易政策调整、行政监管干预及汇率波动等多重因素影响，国际贸易环境复杂多变，境外经营相关不确定性与风险或将进一步加剧。
　　商誉减值风险：公司现有存量商誉，后续如果有收购落地，将会大额新增商誉，存在一定的商誉减值风险。

　　公司公告：公司发布2026年半年报，26H1营收45.15亿元，同比+30.69%；归母净利润7.71亿元，同比+28.18%；扣非净利润7.24亿元，同比+29.58%，整体业绩符合预期。
　　2Q26：营收高增，毛利率阶段性承压，新兴业务拉动收入扩张。2Q26公司单季度实现营业收入23.85亿元，同比+27.17%，环比+12.00%；归母净利润3.86亿元，同比+17.52%，环比+0.30%；扣非归母净利润3.65亿元，同比+19.92%，环比+1.70%，单季度营收创历史新高，利润增速弱于营收增速。2Q26综合毛利率34.70%，同比+1.60pct，环比2.10pct；毛利率环比回落主要受上游晶圆原材料成本上行、海外区域政策扰动带来影响。分产品来看，上半年增长核心来自三大高景气赛道：汽车电子业务收入同比翻倍，SiC碳化硅、AI数据中心相关业务营收均接近翻倍；产品结构向高附加值车规、高压器件升级，带动整体收入规模扩张。
　　3Q26：涨价传导逐步落地，高景气赛道延续。展望3Q26，下游汽车电子、AI算力基础设施、光储行业需求维持高景气，公司车规MOS、IGBT单管、SiC器件已进入多家头部车企、Tier1及服务器电源客户批量供货，订单基础扎实，预计营收端将延续双位数增长态势。公司已于7月启动产品调价，有望逐步对冲上游晶圆成本上涨压力，毛利率自Q2低点实现环比修复。产能层面，现有成熟产线维持高稼动，杰楚微8英寸产线、SiC产线按规划推进爬坡；七号厂车规模块封装项目进入设备调试阶段，为后续模块产品放量储备产能；越南工厂一期满产，支撑海外订单交付.
　　IDM模式持续深化，三轮驱动打开成长空间。长期维度，公司坚持产品领先战略，形成汽车电子、SiC第三代半导体、AI算力硬件三大增长引擎，依托IDM模式完成芯片器件封装全链条能力建设，持续推进功率器件国产化替代。产品端，SiCMOS完成第三代技术迭代，覆盖750V1700V全电压等级，氮化镓新品蓄势待发，完整覆盖车载OBC、主逆变器、AI服务器电源、光储充等核心场景，实现“预研开发量产”产品迭代接力。
　　投资建议：我们预计公司20262028年实现营业收入94.21/122.31/155.23亿元，归母净利润18.63/24.78/34.27亿元，摊薄EPS分别为3.43/4.56/6.31元，对应PE为26.70/20.08/14.52倍。首次评级，给予“推荐”评级。

　　公告：2025年公司实现营收71.3亿元，YoY+18.2%；归母净利润12.6亿元，YoY+25.6%；
　　扣非归母净利润11.5亿元，YoY+20.2%。1Q26公司营收21.3亿元，YoY+34.9%；归母净利润3.8亿元，YoY+41.0%；扣非归母净利润3.6亿元，YoY+41.2%。2025年业绩符合预期，1Q26业绩超市场预期。
　　2025年公司半导体器件销量同比提升超31%。公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在工业、光伏储能、新能源汽车、人工智能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升。
　　汽车电子战略稳扎稳打。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段，PMOS车规产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证。
　　全球化布局取得里程碑式进展。1）2025年公司首个海外封装基地——越南MCC工厂已实现规模化量产，目前月产能达12亿只。为构建更为自主可控的海外供应链，公司在越南基地启动了首座海外车规级6吋晶圆厂的建设，月产能20万片，预计2027年一季度投产。2）海外毛利率持续提升，2025年达47.5%，同比提升2.1pct。
　　持续发布新产品，三代半进展加速。1）公司SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ，其中第三代SiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到2.47mΩ.cm2以下，FOM值达到2700mΩ.nC以下，可对标国际水平。2）车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，升级了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块22.5万只。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到公司汽车电子业务增速快，上调26年归母净利润预测至16.8亿元（原预测13.2亿元），新增2027-2028年归母净利润预测分别为21.6、28.0亿元，当前股价对应26-28年PE分别为27、21、16x，维持“买入”评级。
　　风险提示：1、市场竞争风险；2、技术风险；3、并购风险。

　　事项：
　　2026年3月30日，公司发布2025年年度报告；2026年4月18日，公司发布2026年一季度报告：
　　1）2025全年：营业收入71.30亿元，同比+18.18%；毛利率34.27%，同比+1.19pct；归母/扣非归母净利润12.59/11.46亿元，同比+25.55%/+20.18%；
　　2）2026Q1：营业收入21.30亿元，同比/环比+34.87%/+19.48%；毛利率36.81%，同比/环比+2.21pct/+4.83pct；归母/扣非归母净利润3.85/3.59亿元，同比+41.01%/+41.15%。
　　评论：
　　汽车电子快速增长叠加产品结构升级，Q1业绩同环比高增。26Q1功率半导体行业延续高景气，AI、新能源汽车、储能及工控等下游需求旺盛，公司汽车电子业务呈现爆发式增长，成为业绩核心驱动力。Q1营收21.30亿元、同比+34.87%，增速较2025全年18.18%明显提速；扣非归母3.59亿元、同比+41.15%，利润增速显著快于收入。Q1毛利率36.81%，同比+2.21pct、环比+4.83pct，创公司Q1季度新高，主因高附加值产品占比提升、海外高毛利渠道放量及降本增效共振。费用端，Q1管理/研发费用率同比分别-0.27/-0.68pct，规模效应显现；财务费用同比多支出0.60亿元，主要为汇兑损失扰动，属偏一次性影响。综合看，公司盈利能力已迈上新台阶，业绩高增动能有望延续。
　　车规IDM战略加速兑现，SiC+车规MOSFET构筑高弹性增长极。分产品看，25年半导体器件收入62.57亿元、同比+20.24%，毛利率33.39%、同比+1.18pct，是收入增长绝对主力；半导体芯片、硅片占比压缩，公司资源聚焦高附加值环节。1）SiC方面，首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，SiCMOS产品升级至第三代，650V/1200V/1700V全电压平台覆盖完成，Rsp做到2.47mΩ·cm以下；首条SiC车规级功率模块封装项目建成投产，获多家国际、国内主流Tier1客户订单；2）MOSFET方面，车规NMOS通过多家头部汽车电子客户测试并进入量产，PMOS车规产品完成芯片开发并通过车规级可靠性验证；3）IGBT方面，基于8/12吋平台完成650V/1200V全系列开发，光储充三电平拓扑模块完成上架，车规单管在PTC、压缩机等应用批量交付。公司已获工信部汽车白名单及国际标杆整车厂、Tier1客户认证，在汽车电子国产替代加速阶段份额有望持续提升。
　　"YJ+MCC"双品牌全球化深化，越南晶圆厂2027年量产打开第二成长曲线。25年公司外销收入16.46亿元、同比+20.63%，外销毛利率47.50%，较内销29.07%高出18.4pct，海外业务成为盈利结构优化核心来源。产能端，MCC（越南）封装工厂月产能达12亿只；公司进一步在越南基地投资建设首座海外车规级6吋晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年Q1量产。越南晶圆厂投产后，公司将形成"国内+海外"双IDM体系，既对冲贸易摩擦与关税风险，又能就近承接欧美客户车规订单，外销高毛利红利有望进一步放大。叠加国产替代加速、国家系列政策持续催化，公司中长期成长空间明确。
　　投资建议：公司作为老牌功率器件厂商，车规+SiC双主线加速放量、海外高毛利业务持续扩张，盈利能力迈上新台阶。考虑到汽车电子快速增长及产品结构升级，我们上调公司2026-2027年归母净利润预测为16.55/21.20亿元（原2026-2027年预测为14.70/17.35亿元），新增2028年归母净利润预测为25.78亿元，分别对应EPS为3.05/3.90/4.74元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2026年35倍PE，对应目标价106.6元，维持"强推"评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；国际贸易的不确定性；新品开拓及SiC产能爬坡不及预期；海外晶圆厂投产进度低于预期；行业竞争加剧。

　　受益于AI、新能源车、储能及工控等下游应用的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度。公司表示26Q1客户下单意愿显著增强，当前功率半导体正处于上行周期的初期阶段，进入结构性高景气、需求持续扩张的新阶段。26Q1公司营收同比增长超30%；以此计算，26Q1营收超20.53亿元，环比增长超15.17%，创历史新高。其中，汽车电子业务呈爆发式增长，26Q1收入预计同比翻倍。此外，公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，降本增效成果显著，26Q1毛利率实现环比提升（25Q4毛利率为31.98%）。
　　扬杰科技现已在二极管、整流桥领域形成较深护城河，功率二极管市占率位居中国第一、全球第二，整流桥和光伏旁路二极管市占率均位居全球第一，成为该领域全球领先企业，对标国际第一梯队公司，同时基于稳定的盈利能力基础上，不断开拓车载中低压功率器件，规模化效应持续凸显。
　　扬杰科技持续深化“MCC+YJ”双品牌全球化布局，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖。越南MCC封测工厂二期项目聚焦贴片、小信号产品，目前已实现满产满销。同时，配套越南封测工厂的车规级6寸晶圆工厂建设的前期筹备已全面开展，年产能240万片，预计27Q1实现量产。越南晶圆项目启动，标志着MCC海外IDM全产业链布局关键落地，将形成晶圆制造+封装测试一体化能力，大幅提升全球供应与定制服务水平。
　　汽车电子业务属于公司战略发展板块，目前已具备成熟的发展基础，通过多家国内外知名Tier1厂商认证并已与主流终端厂商展开战略合作，在后续国产化替代进程中有望实现较大突破，同时依托越南生产基地推进海外车规体系搭建，结合MCC品牌在全球多国的布局优势，进一步开拓海内外汽车电子业务。针对新能源汽车控制器应用，公司已升级全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块22.5万只。MOSFET产品围绕汽车电子与高端电源两大核心增长赛道，构建覆盖中低压至高压的完整技术平台体系。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段。车规PMOS产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，达到头部终端汽车电子客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管理等场景的系统化产品矩阵。
　　投资建议：扬杰科技半导体硅材料、晶圆和功率器件三大板块协同发展，持续深化双品牌运作和海外战略布局。我们预计公司2026-2028年营收分别为90.27/110.70/133.50亿元，归母净利润分别为17.09/21.40/26.68亿元。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

　　事件：公司扬杰科技2025年实现营业收入71.30亿元，同比增长18.18%；归母净利润实现12.59亿元，同比增长25.55%。单季度来看，2025Q4实现营业收入为17.82亿元，同比增长10.73%，归母净利润为2.85亿元，同比减少14.51%。公司2026Q1实现营业收入21.30亿元，同比增长34.87%，环比增长19.48%，实现归母净利润为3.85亿元，超预告上限，同比增长41.01%，环比增长35.07%。
　　汽车电子、海外业务等领域实现强劲增长，驱动公司收入创新高。公司2026年Q1实现营收21.30亿元，创新高，同比上升34.87%。公司在汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，且多品类重点产品持续放量，带动公司收入进一步成长，其中汽车电子业务呈爆发式增长，一季度收入预计同比翻倍，同时海外业务也表现突出，成为业绩增长主要驱动力。
　　公司产品结构调整，海外业务和汽车业务促进Q1毛利率同环比改善。公司产品结构优化成效明显，高毛利汽车业务和海外业务同比增长迅猛驱动公司Q1毛利率环比大幅改善，2025年公司毛利率34.27%，其中海外业务47.50%；2026Q1毛利率为36.81%，同比提高2.21pct，环比提高4.83pct，主要得益于公司海外业务和汽车电子业务同比大幅提升，我们预计随着涨价落地和海外、汽车业务占比提升，公司毛利率有望继续提高。费用方面，2025年销售、管理、财务费用率为4.08%、5.47%、-0.53%，同比去年+0.36pct、-0.48pct、+1.71pct，公司2026Q1销售、管理、财务费用率为4.42%、4.71%、1.91%，同比+0.21pct、-0.27pct、+3.13pct，财务费用率波动较大的主要原因是汇率波动较大，公司汇兑损失增加。
　　公司海外业务发展如火如荼。公司正加速绘制其全球业务版图，越南海外封装基地已量产，月产能达到12亿只。为了进一步健全海外IDM供应链，在越南建设了首座车规级6吋晶圆工厂，年产240万片，预计2027年一季度量产。通过MCC品牌进一步扩大海外影响力，对标国际第一梯队公司，积极拓展国际业务，继续优化海外网点布局。我们预计2026/2027/2028年归母净利润为17.06/20.36/24.31亿元，对应2026/4/21日收盘价PE为25.9/21.7/18.2倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期