投资要点
　　半导体占比持续提升，加速二期项目扩产。2025年公司半导体业务营收占比达53.99%，国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。2026Q1，半导体业务占比持续提升，国内业务营收已反超海外业务。目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续2025年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快。公司国内半导体业务目前处于满产状态，公司将尽可能提升现有产能的生产效率，同时全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度以更好的满足客户的交付需求。航空港厂区二期项目预计于2027Q1全部建成，公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。
　　“整机设备+核心零部件+耗材”全产业链闭环。公司已建成“整机设备（机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备）+核心零部件（切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等）+耗材（软刀、硬刀等）”的闭环全产业链产品线，拥有其核心技术，可按照客户需求提供定制化的解决方案。
　　1）整机设备方面，公司半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美；激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
　　2）核心零部件方面，自有研发生产的核心零部件保障了设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步导入，也不断降低设备制造成本。公司2024年与英国子公司组建核心零部件联合研发团队，加快不同类型空气主轴的市场拓展。除切割用主轴、研磨用主轴外，目前已经在光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。
　　3）耗材方面，自有刀片与设备深度耦合，为客户提供最佳切割品质、效率和最优成本。子公司ADT软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入9/14/19亿元，归母净利润1.2/2.5/3.9亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧的风险；商誉减值风险；应收账款风险；宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险；募集资金投资项目的风险；并购整合风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。

　　投资要点
　　25年扭亏为盈，机械划切设备订单旺盛。公司2025年预计实现归母净利润3,300-4,800万元，扣非归母净利润1,700-2,400万元，同比扭亏为盈，主要系：1）公司国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更加广泛的应用，2025年三季度开始，新增订单持续增加，交货量持续加大；2）围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的大环境下，仍然保持了稳定的业绩；3）得益于2025年公司全球化的深度布局和调整，海外子公司经营情况逐步向好；4）预计2025年相关资产计提减值准备金额较2024年度大幅度降低。
　　半导体封测装备业务板块，具备切割划片设备、核心零部件以及耗材全面研发能力。公司通过三次并购获取了切割划片设备、核心零部件、耗材全面的研发能力、技术积累和生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。
　　1）半导体切割划片机持续满产，新设备客户端推进验证。公司国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态，目前公司半导体业务发货量延续2025年7月以来的趋势，新增订单持续增加。同时，公司开发的用于基板切割的JIGSAW7260和用于DBG工艺且更加智能的8231均在验证中，用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正按计划研发中。
　　2）以空气主轴为基础构建核心零部件技术平台。公司子公司LP拥有60多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。
　　目前，公司已消化吸收LP技术和经验，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售。
　　3）国产化软刀部分批量供货，硬刀产品推进验证。公司子公司以色列ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片；公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。
　　物联网安全生产监控业务稳健发展。
　　公司结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，在现有产品体系基础上不断开发新产品和新应用满足客户的相关需求；通过大模型与瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控、AI视频分析等系统的深度融合，利用集成大模型的动态学习、分析、辅助决策等能力，经过深入的算法创新与应用开发,提升公司系统类产品的智能化水平，为客户提供更优质的服务，助力客户矿山智能化建设；紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大新产品市场推广力度，物联网安全生产监控装备业务保持相对稳定发展态势。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现收入7/10/14亿元，归母净利润0.42/1.31/2.56亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场竞争加剧的风险；商誉减值风险；应收账款风险；宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险；募集资金投资项目的风险；并购整合风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。

　　事件：光力科技发布2025年业绩预告，2025年公司实现归母净利润0.33-0.48亿元，同比实现扭亏；实现扣非归母净利润0.17-0.24亿元，同比实现扭亏。
　　先进封装领域应用更加广泛，物联网业务持续深化。2025年公司业绩实现扭亏为盈，主要系1.公司国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更加广泛的应用，2025年三季度开始，新增订单持续增加，交货量持续加大。2.围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的大环境下，仍然保持了稳定的业绩。3.得益于2025年公司全球化的深度布局和调整，海外子公司经营情况逐步向好。
　　紧抓半导体国产化发展机遇，夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势。公司把握半导体设备国产化的历史发展机遇期，通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术。目前，公司已经成为全球排名前三的半导体切割划片装备企，产品可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立稳定的合作关系，2025年上半年在手订单延续了增长趋势。并且，公司充分利用自身优势，围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，处于细分领域行业领先地位。未来公司业务有望受到行业政策促进、客户智能化需求提升以及公司自身持续提供更优更全面解决方案等多重共振提升。
　　盈利预测
　　我们预计公司2025-2027年实现营收6.94、9.51、12.07亿元，实现归母净利润0.42、0.85、1.17亿元，对应PE271.70、136.25、98.76x，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。

　　投资要点:
　　2025H2国产化半导体业务开始快速增长，物联网业务保持稳健。2025年公司实现收入6.70亿元，同比增长16.91%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长135.62%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比增长119.19%。2025年公司半导体精密加工产品实现收入3.53亿元，同比增长29.83%，AI驱动下半导体行业复苏，随着公司国产化机械划片机在先进封装领域的广泛应用，公司国产化半导体业务自2025年7月起快速增长；其他煤矿安全类产品实现收入2.87亿元，同比增长5.07%，围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的背景下，仍然保持稳定业绩；其他业务收入实现收入0.22亿元，同比增长66.36%；节能与环保类产品实现收入0.08亿元，同比下降45.11%。
　　2026Q1半导体业务扭亏为盈，净利润同比高增。2026Q1公司实现收入2.07亿元，同比增长35.20%；实现归母净利润0.32亿元，同比增长76.65%；实现扣非归母净利润0.31亿元，同比增长84.95%。2026Q1公司净利润同比大幅提升，主要原因是随着国产半导体业务持续放量，公司半导体业务已实现扭亏为盈。
　　半导体毛利率阶段承压，控费能力进一步优化。2025年公司毛利率为54.93%，同比下降2.33pct，净利率为6.30%，同比增长25.36pct。分产品，2025年公司半导体精密加工产品毛利率为39.49%，同比下降4.67pct，主要原因是1）海外子公司受地缘局势及汇率变动影响，整体成本有所上升，2）收入结构变化；其他煤矿安全类产品毛利率为74.17%，同比增长3.65pct；其他业务毛利率为50.68%，同比下降2.74pct；节能与环保类产品毛利率为55.57%，同比下降0.43pct。2025年公司期间费用率为48.42%，同比下降7.60pct。2026Q1公司毛利率为49.56%，同比下降7.96pct，主要原因是半导体收入占比提升所致，环比下降5.43pct，净利率为14.77%，同比增长3.19pct，环比增长12.42pct。2026Q1公司期间费用率为32.71%，同比下降9.39pct。
　　“设备+零部件+耗材”全产业链闭环已成，半导体产品需求旺盛、扩产加速。公司现已建成“整机设备（机械划切设备/激光划切设备/研磨抛光设备）+核心零部件（切割主轴/研磨主轴/气浮转台/直线导轨/DD马达/驱动器等）+耗材（软刀/硬刀等）”的闭环全产业链产品线。1）整机设备方面，目前公司国产化机械划切设备已批量销售，定制共研机台销售占比持续提升，激光划切设备和研磨设备已在客户端验证。2）耗材方面，子公司ADT在软刀领域全球领先，公司正快速推动刀片耗材国内产能爬坡，国产化硬刀现已进入客户端验证。3）核心零部件方面。目前公司国产核心零部件已应用于部分国产化划切设备中，除内部使用外，国产化主轴已在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等领域向客户批量供货。2026Q1公司半导体业务发货量同比明显增长，客户提货速度与提货量延续2025H2的良好趋势，公司全力加紧建设航空港厂区二期产能扩建项目，预计2027Q1建筑工程全部完工，为更好满足客户交付需求，公司将采取边建设边投产的方式。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年实现收入9.62、12.04、14.38亿元，实现归母净利润0.95、1.41、1.93亿元，现价对应PE分别为140、94、69倍，公司是全球知名半导体划切装备企业，“设备+零部件+耗材”全产业闭环加速形成，未来成长可期，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新品开发及验证进度不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加速风险；毛利率下降风险；订单交付及确收风险；原材料涨价风险。

　　光力科技通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，在原有并购海外主体的业务基础上，国内团队自主研发生产的国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割主轴等核心零部件已运用到部分国产化划切设备中并实现销售。
　　AI带动扩产增量&国内半导体产业链自主可控。（1）AI驱动半导体需求增长，先进制程/存储扩产带动设备旺盛：根据WSTS数据，其提高2025年全球半导体市场增长预期，并确认2026年将继续保持强劲增长势头；上调主要受逻辑电路和存储器业务推动，这得益于人工智能相关应用以及计算和数据中心基础设施持续需求。根据SEMI数据，用于Foundry和Logic应用的WFE销售额2025年预计同比增9.8%至666亿美元，先进节点投资保持韧性；预计2026、2027年再增5.5%和6.9%，达752亿美元。芯片制造商持续为AI加速器、高性能计算及高端移动处理器扩产，行业将迈向2nm环绕栅节点大规模量产。存储相关资本支出受AI部署带动HBM需求及技术迭代推动，2027年前将大幅扩张。根据SEMI数据，NAND设备市场2025年预计增长45.4%至140亿美元，受益于3DNAND堆叠技术进步及主流产能扩张，预计2026、2027年再增12.7%和7.3%，分别达到157亿美元和169亿美元。DRAM设备2025年预计增长15.4%至225亿美元，2026、2027年再增长15.1%和7.8%，存储厂商持续扩产HBM并升级更先进制程以满足AI与数据中心需求，将会带动划片机相关市场增量。（2）半导体全产业链条自主可控势在必得：全球的划片机市场由日本公司垄断，Disco市场份额最高，东京精密次之，根据半导体观察数据，DISCO在晶圆切割和研磨设备领域拥有全球70%-80%的垄断性市场份额。根据Disco2024财年数据，Disco划片机营收为58.28亿元，占总营收34%，抛光机及研磨机营收为45.92亿元，占总营收26%，耗材营收为38.10亿元，占总营收22%，亚洲（不包含日本）为Disco主要市场，2024财年营收123.93亿元，占总营收70.18%。
　　构建“整机+核心零部件+耗材”全产业链闭环优势。（1）整机：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，以及8230系列高端应用延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；用于第三代半导体、陶瓷等硬脆材料切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于封装体切割的JIGSAW7260；用于Low-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等，上述产品均已量产推向市场或验证中。用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正在研发中。以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列等；其中，80WT凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为WettableQFN领域的优秀解决方案。（2）核心零部件：目前，公司已消化吸收LP技术和经验，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售；公司核心零部件的国产化保障了公司设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步导入，设备的制造成本将不断降低。核心零部件在满足自用的同时，也在积极开拓国内、国际市场，已经初见成效。（3）耗材：公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装产品的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。（4）国内、国外“双循环”、全球化三地生产营销模式，满足客户快速交付、快速响应需求；以色列子公司ADT和英国子公司LP服务海外客户；国内子公司光力瑞弘服务国内市场和东南亚地区的客户需求。
　　投资建议：我们预计公司2025年至2027年营业收入分别为6.89/9.32/11.26亿元，增速分别为20.2%/35.2%/20.8%；归母净利润分别为0.45/0.82/1.04亿元，增速分别139.9%/81.4%/27.0%。考虑到公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，全资子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体切割精度方面一直处于世界先进水平，叠加全资子公司英国LP在加工超薄和超厚半导体器件领域的先进技术以及核心零部件空气主轴方面的独特优势，维持“增持”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧的风险；新技术、新产品无法如期产业化风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。

　　投资要点
　　产品线不断丰富，ADT整体经营情况逐步恢复以前年度水平。公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司紧跟行业发展趋势和市场需求变化，不断丰富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，初步完成了机械切割、激光切割、研磨设备布局，公司开发的用于基板切割的JIGSAW7260和用于DBG工艺且更加智能的8231均在验证中，用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正在按计划研发中；公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，通过国内国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升，8230CF、82WT等高端机型陆续得到批量订单，综合推动国产化设备在手订单保持稳定增长。公司也将不断丰富国产化软刀类型，加大国产化刀片销售力度，以提升国产化刀片在市场端认可度。ADT子公司虽然受当地国际地域形势紧张影响，在部分地区业务开展受限，但公司通过加大在中国、欧美和东南亚市场推广力度，其整体经营情况已逐步恢复以前年度水平。
　　深耕物联网安全生产监控领域，持续提供更优更全面解决方案。多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备；积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。公司物联网安全生产监控类产品主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。目前煤炭行业集约化和头部效应明显，大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，信息化、数字化、智能化转型步伐更快，这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升。
　　投资建议：我们预计公司2025年至2027年营业收入分别为6.89/9.32/11.26亿元，增速分别为20.2%/35.2%/20.8%；归母净利润分别为0.45/0.82/1.04亿元，增速分别139.4%/84.8%/26.2%。考虑到公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，全资子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平，叠加全资子公司英国LP在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；地缘政治风险；系统性风险。