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募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2024-04-03 交易金额:5.00亿元 交易进度:完成
交易标的:

湖北江城实验室科技服务有限公司43.38%股权

买方:武汉精测电子集团股份有限公司
卖方:--
交易概述:

公司为了进一步扩展在半导体行业的业务布局,抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求,决定对先进封装技术进行战略布局。公司于2024年3月25日与湖北江城实验室科技服务有限公司(以下简称“科服公司”)、湖北勃海科技投资合伙企业(有限合伙)、湖北泓海科技投资合伙企业(有限合伙)等签订了《增资协议》,公司以自有资金向科服公司出资50,000万元人民币,其中1,273.5670万元计入实缴注册资本,48,726.4330万元计入资本公积。本次增资完成后,公司将持有科服公司43.38%的股权。

公告日期:2024-03-23 交易金额:2000.00万元 交易进度:进行中
交易标的:

合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙)5.6818%基金份额

买方:武汉精测电子集团股份有限公司
卖方:--
交易概述:

为进一步完善武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)在半导体行业的业务布局,巩固公司行业地位,提升公司经济效益及研发能力,公司于2024年3月22日与上海高信私募基金管理有限公司(以下简称“上海高信”、“高信资本”)、合肥晶合集成电路股份有限公司、合肥晶满创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥晶满”)、合肥新汇成微电子股份有限公司、上海普陀科技投资有限公司、合肥汇芯创业投资合伙企业(有限合伙)、天津高信明润创业投资合伙企业(有限合伙)签署了《合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》。公司作为有限合伙人,以自有资金2,000万元人民币认缴合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶汇聚芯基金”、“本基金”)对应的合伙份额,出资占比5.6818%。

股权投资

关联交易

公告日期:2024-05-15 交易金额:20985.00万元 支付方式:现金
交易方:武汉克莱美特环境设备有限公司,苏州科韵激光科技有限公司,昆山龙雨智能科技有限公司等 交易方式:采购产品,委托研发服务,租赁厂房等
关联关系:同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)及下属全资/控股子公司因日常经营需要,拟与关联方武汉克莱美特环境设备有限公司(以下简称“克莱美特”)、苏州科韵激光科技有限公司(以下简称“苏州科韵”)、WINTEST株式会社(以下简称“WINTEST”)、伟恩测试技术(武汉)有限公司(以下简称“伟恩测试”)、昆山龙雨智能科技有限公司(以下简称“昆山龙雨”)发生日常经营性关联交易事项,预计2024年度日常关联交易额度合计不超过10010万元,占公司最近一期经审计净资产的3.10%。 20240326:本次新增金额6075万元 20240423:新增2024年度日常关联交易额度合计人民币4,900万元。 20240515:股东大会通过

公告日期:2024-04-23 交易金额:28.80万元 支付方式:其他
交易方:彭骞 交易方式:担保
关联关系:公司股东,公司其它关联方
交易简介:

根据公司战略发展规划及生产经营需求,公司拟向银行申请不超过人民币28.8亿元(含本数)的综合授信额度。公司控股股东、实际控制人彭骞先生为公司前述申请综合授信额度事项提供连带责任保证担保,不收取担保费用,担保期限以各家银行实际签署期限为准。

质押解冻

质押公告日期:2024-02-27 原始质押股数:53.6600万股 预计质押期限:2024-02-22至 2024-06-05
出质人:彭骞
质权人:上海海通证券资产管理有限公司
质押相关说明:

彭骞于2024年02月22日将其持有的53.6600万股股份质押给上海海通证券资产管理有限公司。

解押公告日期:2024-02-28 本次解押股数:53.6600万股 实际解押日期:2024-02-26
解押相关说明:

彭骞于2024年02月26日将质押给上海海通证券资产管理有限公司的53.6600万股股份解除质押。

质押公告日期:2024-02-27 原始质押股数:45.7100万股 预计质押期限:2024-02-22至 2024-07-03
出质人:彭骞
质权人:上海海通证券资产管理有限公司
质押相关说明:

彭骞于2024年02月22日将其持有的45.7100万股股份质押给上海海通证券资产管理有限公司。

解押公告日期:2024-02-28 本次解押股数:45.7100万股 实际解押日期:2024-02-26
解押相关说明:

彭骞于2024年02月26日将质押给上海海通证券资产管理有限公司的45.7100万股股份解除质押。