2023年11月份，公司接到公司控股股东杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）通知，杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）与杭州重湖私募基金管理有限公司于2023年11月27日在杭州签署了《杭州长川科技股份有限公司之股份转让协议》，长川投资拟将其持有的公司31,161,565股股份（占公司总股本的5.00%），以29.6元/股的价格，通过协议转让的方式依法转让给杭州重湖私募基金管理有限公司募集设立并管理的“重湖-高牙2号私募证券投资基金”，股份转让总价款为人民币922,382,324元。本次协议转让完成后，赵轶先生，徐昕女士及徐昕女士所控制的长川投资将合计持有公司股份147,959,196股，占公司当前总股本的23.7407%。赵轶先生，徐昕女士仍为公司实际控制人，本次协议转让股份事项不会导致上市公司控制权发生变更。 收起>>

        2022年8月份，公司已向深圳证券交易所申请中止本次重组的审核。2022年1月份，公司拟通过发行股份向天堂硅谷杭实，LeeHengLee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.6687%股权，本次交易完成后，公司将持有长奕科技100%股权。经各方友好协商，本次交易长奕科技97.6687%股权的交易价格暂定为27,350.00万元。本次交易中，公司拟向不超35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集配套资金拟用于支付本次交易的中介机构费用，交易税费等并购整合费用，补充上市公司和标的公司流动资金，偿还债务及标的公司的项目建设等。长奕科技的主要经营性资产为EXIS。EXIS核心业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案，现阶段主营分选设备的制造及自动化解决方案，产品主要为转塔式分选机。EXIS的下游客户包含博通（Broadcom），恩智浦半导体（NXP），芯源半导体（MPS），比亚迪半导体，艾为电子等知名半导体公司，及日月光（ASE），联合科技（UTAC），通富微电，华天科技等集成电路封测企业。 收起>>

       公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。 收起>>

       公司收购新加坡STI，STI最初由从德州仪器（TI）剥离出来的光学检测和流程自动化事业部合并而成，STI是研发和生产为芯片及wafer提供光学检测，分选，编带等功能的集成电路封装检测设备商，其主要产品是自动化半导体光学检测设备（AOI），致力于为全球半导体封测代工厂（OSAT）和具备封测能力的集成器件制造商（IDM）提供光学检测解决方案。STI产品的核心技术主要包含光学系统设计，自动化机械设计和图像识别软件算法。这些相关技术的先进性和技术经验积累决定了STI设备产品的核心竞争力--外观检测结果的精确性和检测速度。STI的光学技术团对前身是德州仪器的光学检测事业部，STI已目前拥有超过200多项核心技术与专利，其技术水平处于行业领先地位。 收起>>

       公司主要为集成电路封装测试企业，晶圆制造企业，芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机，分选机，自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包含大功率测试机，模拟测试机，数字测试机等，分选机包含重力式分选机，平移式分选机，测编一体机，自动化设备包含指纹模组，摄像头模组等领域的自动化生产设备，AOI光学检测设备包含晶圆光学外观检测设备，电路封装光学外观检测设备等。 收起>>

       凭借产品质量可靠，性能稳定，持续创新和研发等特点，公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技，华天科技，通富微电，士兰微，华润微电子，日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中，长电科技，华天科技，通富微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子，士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光，安靠，矽品，星科金朋，UTAC，力成，德州仪器，瑞萨，意法，美光等知名半导体企业。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力，并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性，为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。 收起>>

       企查查数据显示：杭州长川科技股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。 收起>>

       在高端智能制造，公司成功推出了模组自动化测试装备，主要针对指纹识别模组，摄像头模组的生产及测试环节，具备阻抗测试，高度测试，功能测试，外观检测，盖帽翻转等工艺功能，并成功批量导入国内主流模组制造厂商，完成终端客户国际一流大厂的最终认证，获得客户好评，自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装备，成功运用晶圆级测试技术，顺利通过客户认证。针对摄像头组装领域正在进行布局和技术研究，目前已取得突破进展。 收起>>

       在重力式产品线，公司持续进行了C9D系列重力式测编一体机的功能的完善和性能提升，完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发，大幅提高温控效率和稳定性，提升设备竞争力，IPM，TO系列功率器件测试分选机的推出，为进军汽车电子领域的打下基础。在平移式产品线，公司持续进行C6系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化，目标瞄准国际市场，设备相关性能指标已达国际一流水平。自主开发的CS系列产品广泛应用于集成电路ATE测试，基板测试及外观检测等多种领域，在较高单位产能，高稳定性，多种模块选配的基础上，增加了三温ATC测试，ART，RTC，2DID识别，5G测试等功能，应用范围广泛，性价比高。成功推出了我国首款CF系列测编一体系统，集成多种模式电性能检测，外观检测，编带包装功能，自动化程度高，生产周期短。在中道产品线，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试，自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到国际一流水平，具备自动标定功能，可广泛应用于SOC，Logic，Memory，Discrete等晶圆测试需求领域，目前已顺利在客户端进行Demo，各项性能表现稳定。全新Prober也在紧张研发中，目前已取得阶段性进展。 收起>>