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公司名称:厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 所属地域:福建省 |
| 英文名称:Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc. | 所属申万行业:电子 — 元件 | |
| 曾 用 名:- | 公司网址: www.fpc98.com www.hon-flex.com |
| 主营业务: FPC研发、设计、制造和销售。 | ||
| 产品名称: 印制电路板 、背光模组 、算力及相关业务 |
控股股东:
弘信创业工场投资集团股份有限公司 (持有厦门弘信电子科技集团股份有限公司股份比例:17.45%)
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实际控制人:
李强 (持有厦门弘信电子科技集团股份有限公司股份比例:8.44%)
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最终控制人:
李强 (持有厦门弘信电子科技集团股份有限公司股份比例:8.44%)
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| 董事长: 李强 | 董 秘: 王坚 | 法人代表: 李强 |
| 总 经 理: 李强 | 注册资金: 4.83亿元 | 员工人数: 5335 |
| 电 话: 86-0592-3160382 | 传 真: 86-0592-3155777 | 邮 编: 361101 |
| 办公地址: 福建省厦门市翔安区火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2 | ||
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公司简介:
厦门弘信电子科技集团股份有限公司的主营业务是FPC研发、设计、制造和销售。公司的主要产品是印制电路板、背光模组、算力及相关业务。截至报告期末,公司(含子公司)已获得授权专利633项,其中授权发明专利112项、实用新型专利515项、外观设计专利6项,技术实力进一步增强。 |
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| 成立日期:2003-09-08 | 发行数量:2600.00万股 | 发行价格:7.77元 |
| 上市日期:2017-05-23 | 发行市盈率:22.9400倍 | 预计募资:1.64亿元 |
| 首日开盘价:9.32元 | 发行中签率: 0.03% | 实际募资:2.02亿元 |
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主承销商:兴业证券股份有限公司
上市保荐人:兴业证券股份有限公司
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历史沿革:
厦门弘信电子科技股份有限公司曾用名厦门弘信电子科技有限公司。
厦门弘信电子科技股份有限公司曾用名厦门弘信电子科技有限公司。
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