事件：公司发布2024年报及2025年一季报，1Q25净利润超预期。2024年公司营收36.0亿，同比增长38.6%；扣非归母净利润3.0亿，同比增长94.9%；归母净利润4.0亿，同比增长56.8%。1Q25营收10.0亿，同比增长29.5%；归母净利润1.6亿，同比增长163.6%；扣非归母净利润0.9亿，同比增长30.4%。公司1Q25转让联营企业上海润平的部分股权使得公司1Q25投资收益6807万（1Q24为-100万）拉动归母净利润高增。
　　高端靶材驱动，靶材业务全球市场份额进一步提升。2024年公司靶材业务实现收入23.33亿元，同比增长39.5%，公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列。2024年，公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。
　　半导体零部件业务营收快速增长，营收占比达25%。2024年公司半导体零部件业务实现收入8.87亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%，同比提升2.7pcts。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产匀气盘（Showerhead）、硅电极等4万多种零部件。
　　半导体产业链自主可控逐步向上游推进，零部件预将进入国产替代爆发期。近年来美国等国家意图限制中国大陆先进制程芯片制造能力，由过去几年限制先进半导体设备向中国大陆出口，到2024年12月将国内多家核心半导体设备公司纳入实体清单，半导体零部件国产化率提升是产业链自主可控最深层次一环，产品高端化仍有巨大国产替代空间。江丰电子零部件业务预将持续受益国产半导体设备厂商供应链国产化率提升。
　　投资分析意见：上调盈利预测，维持“买入”评级。公司半导体零部件业务受益国产半导体设备供应链自主可控趋势，同时靶材业务产品结构高端化实现营收稳步增长。上调公司原25~26年盈利预测并新增27年盈利预测，预计公司2025~2027年营收分别为45.6、57.5、73.5亿，同比增速分别为26.4%、26.2%、27.8%，归母净利润分别为5.2、6.7、9.2亿（原预测25~26年4.8、6.4亿），同比增速分别为29.0%、29.7%、37.9%，对应动态市盈率分别为38、29、21倍。仍维持“买入”评级。
　　风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期，晶圆厂产能利用率不及预期。

　　投资事件
　　公司发布2024年年报，实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；实现归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%。
　　靶材市场份额持续扩大，全球化战略稳步推进
　　公司专注生产超高纯金属溅射靶材，2024年高端靶材产品竞争力进一步强化，受益于客户订单持续攀升，超高纯金属溅射靶材实现销售收入23.33亿元，同比增长39.51%，占比64.73%，毛利率为31.35%。公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列。2024年公司研发费用达2.17亿元，同比增长26.50%。公司研发成果显著，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货。
　　零部件业务发展强劲，新品销售持续放量
　　公司积极拓展半导体精密零部件业务，已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司与装备和芯片公司不断加强合作，突破先进工艺技术，实现了关键核心零部件的批量化生产。2024年半导体精密零部件业务成为公司第二大业务板块，销售业绩大幅增长，实现销售收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率为24.27%。公司的零部件新品销售持续放量，大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，逐步形成全品类覆盖。
　　盈利预测及投资建议
　　我们认为公司靶材业务稳步发展和零部件加速成长，上调公司2025-2027年营业收入分别为48.12/62.78/81.64亿元，同比分别+33.48%/+30.46%/+30.05%；归母净利润分别为5.48/7.27/9.51亿元，同比增速分别为36.90%/32.57%/30.75%。EPS分别为2.07/2.74/3.58元，对应PE分别为34.7/26.2/20.0倍。考虑公司在半导体靶材市场龙头地位和半导体零部件快速放量，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游市场对靶材需求不及预期，精密零部件验证进展不及预期

　　投资建议：预计公司2025至2027年分别实现营收45.06/55.31/67.06亿元，同比增长24.99%/22.75%/21.24%，归母净利润为5.11/6.48/7.76亿元，同比增长27.51%/26.86%/19.74%，每股EPS为1.92/2.44/2.92元，对应当前股价PE为39.52/31.15/26.01倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。

　　公司于2025年4月15日披露2024年年报，2024年全年实现营业收入36.05亿元，较上年同期增长38.57%；2024年实现归母净利润4.01亿元，同比+56.79%；实现扣非后的归母净利润3.04亿元，同比+94.92%。4Q24单季度实现营收9.80亿元，同比+30.66%，环比-1.80%；实现归母净利润1.14亿元，同比+82.43%，环比-9.51；实现扣非后的归母净利润4106万元，同比+163.16%。
　　超高纯靶材业务新品取得突破，精密零部件业务保持高速增长。2024年，公司超高纯靶材收入达到23.33亿元，占总营收比例为64.73%，同比+39.51%。公司在全球半导体靶材的市场份额进一步扩大，公司研发成果显著，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化。2024年，精密零部件业务收入为8.87亿元,占比24.60%，同比+55.53%。公司的精密零部件产品已经在刻蚀、薄膜沉积等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产Showerhead、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖。2024年公司半导体精密零部件业务毛利率有所下滑，为24.27%，主要系公司为扩大市场份额和导入新客户在毛利率方面有所让步。随着公司多个生产基地陆续建成投产，以及先进制程的需求增加，公司精密零部件业务将为公司业绩增长注入强劲动力。
　　自主研发与创新能力显著增强，持续推进全球化战略海外市场成果显著。公司2024年研发费用为2.17亿元，2022-2024年三年复合增长率为32.06%。2024年，公司外销收入为14.45亿元,同比+26.31%，公司在国际市场的业务扩展取得积极进展。公司通过增加海外生产基地和优化供应链体系，有望实现收入和利润的快速稳定增长。
　　我们预计公司25~27年分别实现归母净利润5.66/7.42/9.70亿元（yoy+41%/+31%/+31%），对应当前EPS分别2.13元、2.80元、3.66元，对应当前PE分别为36、27、21倍，维持“买入”评级。
　　下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

　　投资要点
　　2025年1月20日，公司发布关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告。
　　引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展2025年1月17日，江丰电子与KSTEINC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从KSTE引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。
　　KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KSTE成立于1996年，于2006年实现PhotoChuck的量产供应；2008年8英寸陶瓷静电卡盘开发完成并向全球供货；2015年KSTE推出2和4温区Tunable-ESC产品。
　　静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AMAT、美国LAM、日本新光电气、日本TOTO、日本NTK等公司。根据珂玛科技招股书，2023年全球静电卡盘市场规模保守估计为36~42亿元，其中中国大陆市场为7~8亿元。
　　靶材全球市场份额第一，零部件实现超85%的行业产品覆盖
　　公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。
　　靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近40%，位居全球第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。
　　零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，覆盖了PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D堆叠等工艺的所有装备，实现85%以上的行业产品覆盖。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。
　　投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为50.0/37.2/28.6。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

　　24年营收同比+38.6%，扣非净利润同比+94.9%，基本符合预期。
　　24年营收36.05亿元，同比+38.6%，归母净利润4.01亿元，同比+56.8%，扣非净利润3.04亿元，同比+94.9%。
　　24Q4季度营收9.80亿元，环比-1.8%，归母净利润1.14亿元，环比-9.5%，扣非净利润0.41亿元，环比-55.7%，主要系Q4季度毛利率环比-4.86pct，使得Q4季度扣非净利率4.19%环比-5.10pct所致。
　　24年半导体靶材业务营收同比+40%，精密零部件业务受益新品加速放量。
　　公司第一大业务为超高纯靶材，24年营收23.33亿元，同比+39.5%，占总营收64.7%，毛利率31.35%，同比+2.90pct，主要受益公司市场份额扩大，客户订单持续攀升。考虑到公司半导体靶材产品已实现对台积电、中芯国际、海力士等客户批量销售并获认可，订单可持续性强，预计25年有望持续增长。
　　公司第二大业务为精密零部件，24年营收8.87亿元，同比+55.5%，占总营收24.6%，毛利率24.27%，同比-2.81pct，主要受益24年公司多个生产基地陆续完成建设并投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，新品持续放量。
　　杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目已开工，或受益供应链本土化加速。
　　据弗若斯特沙利文，得益于供应链本土化进程加速，2025年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1384亿元，增速高于全球市场。24年8月1日，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。公司积极布局产能投入，有望未来受益精密零部件产品加速放量增长。
　　24Q4公司存货金额环比+8.1%，存货周转天数环比+5天。
　　截至24年末，公司存货金额14.51亿元，较23年末（存货金额10.90亿元）同比增长33.0%，较24Q3末（存货金额13.42亿元）环比增长8.1%。24Q4公司存货周转天数为167天，较23Q4（存货周转天数约为178天）同比下降10天，较24Q3（存货周转天数约为162天）环比增加5天。
　　国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。
　　作为全球技术领先的高纯溅射靶材龙头，公司积极布局半导体零部件和三代半材料领域，迎来新增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2025~2027年归母净利润分别为5.33/6.93/8.84亿元，对应25/26/27年PE为35/27/21倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等。

　　公司发布2024年年报，全年实现营业总收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%。其中，第四季度营收9.80亿元，同比增长30.66%，环比降低1.80%；归母净利润1.14亿元，同比增长82.43%，环比降低9.51%。看好公司精密零部件业务的高成长性，以及在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　超高纯金属溅射靶材实现技术突破，精密零部件营收维持较高增速。2024年公司营收同比增长38.57%至36.05亿元，其中第四季度营收9.80亿元，同比增长30.66%，环比降低1.80%。分业务来看，2024年超高纯金属溅射靶材营业收入为23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率为31.35%，同比提升2.90pct。公司在产量及新品开发方面均有所进展，根据2024年年报，公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；成功开发并量产HCM钽靶和HCM钛靶，异形靶材品类实现多元化。另一方面，精密零部件业务营业收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率为24.27%，同比下滑2.81pct。目前零部件业务仍处于发展初期，后续随着产能逐步释放，盈利能力有望稳步提升。
　　盈利能力小幅下降，研发投入持续增长。2024年公司毛利率28.17%，同比降低1.03pct。收入增长带动费用投放效率提升，2024年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.18%/7.58%/6.03%/0.42%，分别同比-0.19pct/-1.13pct/-0.57pct/+1.06pct，其中，研发费用为2.17亿元，同比增长26.50%。2024年净利率为7.59%，同比下滑0.88pct。
　　靶材为基，半导体精密零部件成长空间广阔。公司是具有先发优势的国内靶材龙头，主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等知名厂商，通过持续研发投入强化高端靶材产品竞争力。当前在建项目包括“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”，2025年4月15日，公司公告对韩国孙公司增加投资3.5亿元，韩国半导体靶材工厂将有助于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。半导体精密零部件方面，公司零部件产品已在气相沉积、刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，形成全品类覆盖。此外，公司积极布局碳化硅等第三代半导体产品。以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入、业绩增长注入动能。
　　估值
　　公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望受益于国产化浪潮，上调公司2025-2026年盈利预测，并给予2027年盈利预测，预计2025-2027年公司EPS分别为1.97元、2.48元、3.00元，对应PE分别为35.4倍、28.2倍、23.3倍，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期；关税风险等。

　　24Q3季度营收同比+52.5%，扣非净利润同比+119.3%，基本符合预期。
　　24年前3季度营收26.25亿元，同比+41.8%，归母净利润2.87亿元，同比+48.5%，扣非净利润2.62亿元，同比+87.3%。
　　Q3单季度营收9.98亿元，环比+16.7%，归母净利润1.26亿元，环比+23.9%，扣非净利润0.93亿元，环比-6.8%，主要系Q3季度财务费用率环比+2.25pct使得扣非净利率环比-2.35pct所致；Q3单季度毛利率28.26%，环比-1.86pct，净利率9.46%，环比-0.67pct，扣非净利率9.29%，环比-2.35pct。
　　24Q3半导体靶材业务持续稳健增长，精密零部件或受益新品加速放量增长。
　　1）第一大业务为超高纯靶材，24H1营收10.69亿元，占总营收65.7%，毛利率30.33%。考虑到公司半导体靶材产品已实现对台积电、中芯国际等客户批量销售且为其核心供应商，订单可持续性强，24Q3有望将持续稳健增长。
　　2）第二大业务为精密零部件，24H1营收3.99亿元，占总营收24.5%，毛利率34.64%。24H1公司多个半导体零部件生产基地陆续建成投产，大量新品从试制阶段快速推进至量产，24Q3有望受益零部件新品加速放量增长。
　　24年前三季度研发投入同比增长42.5%，积极回购公司股份提振市场信心。
　　24年前3季度公司研发投入1.65亿元，同比+42.5%，研发费用率为6.29%，同比+0.03pct。截至9月10日，公司以集中竞价方式回购股份102.02万股，占总股本比重约0.38%，积极回购公司股份彰显管理层对公司发展信心。
　　杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目开工，有望受益供应链本土化加速。
　　公司积极布局产能投入，8月1日，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。据弗若斯特沙利文报告，受益供应链本土化进程加速，2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1253亿元，增速高于全球市场，公司未来有望受益精密零部件产品加速放量增长。
　　国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。
　　作为全球技术领先的高纯溅射靶材龙头，公司积极布局半导体零部件和三代半材料领域，迎来新增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为3.31/4.71/6.34亿元，对应24/25/26年PE为57/40/30倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等。

　　公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%，归母净利润2.87亿元，同比增长48.51%，扣非归母净利润2.62亿元，同比增长87.32%。第三季度公司营业收入同增52.48%至9.98亿元，归母净利润同增213.13%至1.26亿元。看好公司在超高纯靶材和零部件等关键领域的布局与发展，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　2024Q3收入业绩同比、环比均保持较高增长。公司2024年前三季度营业收入为26.25亿元，同比增长41.77%；归母净利润为2.87亿元，同比增长48.51%。Q3单季度公司实现营业收入9.98亿元，同比增长52.48%，环比增长16.69%；实现归母净利润1.26亿元，同比增长213.13%，环比增长23.85%。随着全球半导体产业发展及公司靶材、精密零部件产线拓展，公司自2023Q2以来收入保持逐季提升，2024Q3收入、归母净利润同比、环比均保持较高增速。
　　前三季度毛利率提升，研发投入持续增长。前三季度公司毛利率为29.96%，同比提升0.76pct，其中Q3单季度毛利率为28.26%，同比减少2.18pct，环比减少1.86pct。收入增长带动费用投放效率提升，2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.97%/6.40%/6.29%/0.92%，同比分别-0.18pct/-2.36pct/+0.03pct/+2.43pct，其中，研发费用率保持稳定，财务费用率上升主要系公司负债规模增加。
　　公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。靶材业务方面，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。同时，2023年设立韩国子公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。精密零部件业务方面，随着产品线持续拓宽、大量新品从试制阶段推进到批量生产，精密零部件有望持续放量。第三代半导体方面，控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。
　　估值
　　考虑到自主可控浪潮下公司靶材及精密零部件业务的成长潜力，上调盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.39元、1.78元、2.43元，对应PE分别为53.6倍、41.9倍、30.6倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

　　事件：
　　2024年10月24日，江丰电子发布2024年三季度报告：公司2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%；扣非归母净利润为2.62亿元，同比87.32%。
　　点评：
　　公司2024年前三季度营收同比增长41.77%，扣非归母净利润同比增长87.32%，业绩超预期。2024Q3单季度公司实现营收9.98亿元，同比增长52.48%；扣非归母净利润0.93亿元，同比增长119.33%，主要得益于公司超高纯靶材销售持续增长、精密零部件产品加速放量。销售额增加，三季度应收账款较上年度末增长45.06%，为9.65亿元。由于在安装设备和厂房、装修工程增加，公司三季度在建工程为14.23亿元，较去年年末增长49.64%。公司重视前沿技术，持续加大研发投入，2024年前三季度研发投入达1.65亿元，同比增长42.45%。
　　公司强化先端制程产品竞争力，逐步实现生产装备自主可控和生产线的国产化。公司坚持自主创新，主导并联合国内设备厂商研发定制了高纯金属溅射靶材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，建造了现代化的高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件生产厂房，开创性地改造和新建了超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化，能够对高纯溅射靶材的各项品质要求进行精准控制，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。
　　公司回购股份彰显未来发展信心。截至2024年9月10日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份数量102.02万股，占公司目前总股本的0.3845%，最高成交价为59.80元/股，最低成交价为39.70元/股，成交的总金额为人民币52,004,544.39元（不含交易费用）。此举措表明了对公司业务态势和发展前景的信心，有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护全体股东的利益。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：
　　（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。