投资要点
　　业绩高增，全球市场份额持续提升。公司2025年经营业绩实现稳健增长，全年实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%；实现归母净利润4.995亿元，同比增长24.70%；实现扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。报告期内，公司坚守科技创新核心发展战略，持续加大研发投入力度，不断夯实新产品与新技术的研发创新能力，进一步强化先端制程产品的核心竞争壁垒。同时，公司紧密贴合下游客户核心需求，精准把握全球半导体产业链发展机遇，稳步推进全球化市场布局，持续扩大全球市场份额，营收与利润端均实现两位数同比增长，充分彰显出公司强劲的经营韧性与可持续成长能力。
　　靶材壁垒加厚，龙头地位持续巩固。公司锚定国际最前沿的集成电路技术，以持续推动超高纯金属溅射靶材自主可控为核心根基，致力于打造能够“走出去”、具备国际竞争力的全球领先企业，不断缩小与全球头部企业的差距，持续提升全球市场份额与品牌影响力。报告期内，公司客户订单持续攀升，核心业务超高纯金属溅射靶材实现销售收入28.50亿元，同比增长22.13%，在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，技术实力与市场份额均跻身全球领先行列，成功将过去依赖进口的“卡脖子”短板转化为具备国际竞争优势的核心产业。与此同时，公司持续攻坚靶材关键核心技术，牢牢把握下游应用芯片向先进制程演进的行业大势，生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造，其中先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货。此外，公司加速推进全球化战略布局，打造开放、包容与多元化的人才团队，为全球市场份额的持续拓展夯基垒台；同时充分发挥行业龙头企业的牵引作用，着力培育优质本土原材料供应商，已实现原材料采购国内化、产业链本土化，构建起安全稳定的供应链体系，进一步拓宽了公司的产业护城河。
　　零部件业务放量，长期成长空间广阔。半导体精密零部件作为公司的重大战略布局业务，公司持续投入大量资源用于新品研发、人才培养、装备购置等领域，通过建设零部件专线工厂、引育专业团队、聚焦核心技术难题攻坚，建立起独立的研发与制造体系，加快技术与产品突破速度；公司积极拓展半导体精密零部件业务，与半导体装备及芯片制造企业持续深化合作，不断突破先进工艺技术，实现关键核心零部件的批量化生产，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，各类产品的推广获得了客户的强力支持与广泛赞誉，形成了良好的品牌口碑与强大的核心竞争力。公司零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，实现了全品类覆盖；随着公司多个生产基地陆续完成建设并投产，公司半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关并逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量，2025年公司精密零部件业务收入同比增长超过22.24%，考虑到目前零部件业务仍处在发展初期，后续随着关键零部件的进一步开发及产能逐步释放，公司盈利能力将持续提升。
　　定增蓄力，全球化布局再进阶。当前国内超高纯金属溅射靶材、高端半导体精密零部件国产化率仍有较大提升空间，叠加下游市场需求持续增长、半导体产业链自主可控进程加速的行业背景，公司作为国内超高纯金属溅射靶材龙头，已具备与国际跨国巨头同台竞争的核心实力。为紧抓行业发展机遇，公司启动向特定对象发行股票项目，该项目于2025年7月经公司董事会审议通过发行预案，2026年3月已获得深交所上市审核中心审核通过。本次发行募投项目主要涵盖韩国半导体溅射靶材生产基地建设、关键零部件静电吸盘产业化、研发检测中心及区域性综合服务中心升级建设，项目落地后，将进一步优化公司全球产能布局、夯实核心技术护城河，提升公司国际化竞争力与全球市场份额，同时完善半导体精密零部件业务布局，为国内半导体产业链自主可控提供坚实支撑。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入59/74/92亿元，实现归母净利润分别为8.2/11.0/14.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；新产品开发风险；新产品推广不及预期风险；投资项目无法实现预期收益风险。

　　营收/归母稳步增长，归母/扣非小幅高于快报指引，维持“买入”评级
　　2025年公司实现营收46.04亿元/yoy+27.72%；归母净利润5.00亿元/yoy+24.70%（快报指引4.81亿元）；扣非归母净利润3.60亿元/yoy+18.74%（快报指引3.55亿元）；公司毛利率27.17%/yoy-1.00pct，净利率9.00%/yoy+1.41pct，期间费用率17.18%/yoy-0.03pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为2.87%/6.84%/1.77%/5.69%，同比分别-0.31pct/-0.74pct/+1.35pct/-0.34pct。我们看好公司在靶材涨价演绎中的成长机会，预期零部件平台化稳步推进，上修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润8.66/11.43/15.36亿元（2026-2027原值为6.54/8.54亿元），当前股价对应48.9/37.0/27.5倍PE，维持“买入”评级。
　　靶材收入利润均明显增长，零部件平台化稳步推进
　　2025年公司超高纯靶材业务营收28.49亿元/yoy+22.13%，毛利率34.24%，同比提升2.89pct，300mm铜锰合金靶材产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；零部件业务营收10.84亿元/yoy+22.2%，销售量大幅提升135.11%，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖，产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，2026年2月公司决议同子公司合计收购凯德石英20.64%股权，进一步补全石英类零部件布局。
　　靶材ASP已小幅提升，涨价行情有望持续演绎
　　据年报披露靶材营收及销售量数据，测算2025年靶材平均ASP同比提升7.15%。算力时代先进制程与先进存储扩产有望相继进入上行周期，随制造/封装工艺升级带动靶材平均用量提升，靶材行业需求端高景气度具备持续性基础。据路透社，2026年初刚果等海外钽矿主要产地供应发生扰动，钽矿价格已大幅提升，钽靶材作为重要应用下游，有望进一步传导价格。江丰电子已向全球知名芯片制造商批量供应7nm、5nm靶材，并进入尖端3nm技术节点，具备全球竞争的实力。我们看好靶材涨价行情演绎后，公司营收体量及市场份额再上台阶。
　　风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

　　公司发布2025年年报，全年实现营业总收入46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润5.00亿元，同比增长24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。其中，第四季度营收13.13亿元，同比增长34.01%，环比增长9.74%；归母净利润0.99亿元，同比降低13.18%，环比降低33.33%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　靶材、零部件收入高增，零部件产品线快速放量。2025年公司收入同比增长27.72%至46.04亿元，其中第四季度收入13.13亿元，同比增长34.01%，环比增长9.74%。超高纯金属溅射靶材方面，2025年公司订单持续攀升，在全球晶圆制造溅射靶材的市场份额进一步扩大，营收同比增长22.13%至28.50亿元，销量同比提升13.98%至15.55万枚/套/公斤，毛利率同比提升2.89pct至34.24%。精密零部件业务作为公司第二增长曲线，2025年产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关，真空阀、加热器等产品实现技术突破，2025年实现收入同增22.24%至10.84亿元，销量同增135.11%至92.28万枚/套/公斤，毛利率同比下降9.39pct至14.88%。
　　毛利率小幅下降，研发费用维持高增。公司全年毛利率为27.17%，同比降低1.00pct。费用方面，销售/管理/研发/财务费用率分别为2.87%/6.84%/5.69%/1.77%，分别同比-0.31pct/-0.74pct/-0.34pct/+1.35pct，公司持续攻坚前沿技术，在先端产品材料方面取得重要突破，研发费用同比增长20.60%至2.62亿元。2025年公司其他收益1.10亿元，同比增加65.31%，主要系政府补助及增值税进项税加计抵减。
　　全球集成电路高景气，公司壁垒深筑。根据WSTS数据，2023-2024年全球半导体行业规模分别为5269亿元、6269亿元，预计2025年达6972亿元，半导体行业维持高增长，且随着先进制程工艺演进和供应链国产化趋势发展，公司溅射靶材及精密零部件增长空间广阔。自主可控方面，公司着力培育优质原材料供应商，靶材实现原材料采购国产化、产业链本土化，构建了安全稳定的供应体系。产业攻坚方面，公司跟踪客户前沿需求，强化先端制程产品竞争力，靶材批量用于全球知名芯片制造商先端技术节点，先进存储芯片用高纯300mm靶材稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。市场份额方面，根据富士经济数据，2023、2024（预计）年全球半导体溅射靶材市场中，日矿金属、江丰电子、霍尼韦尔合计市占率达80%以上，其中公司市占率分别为26.6%、26.9%，仅次于日矿金属。产业协同方面，通过零部件产能扩充及全品类覆盖，公司有望实现靶材与零部件的客户协同，带动两大核心品类收入快速增长。
　　定增获批，全球化布局继续推进。2026年3月18日公司定增预案获深交所审核通过，拟募集资金总额不超过192782.90万元，扣除发行费用后用于：1.年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2.年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地）；3.上海江丰电子研发及技术服务中心项目；4.补充流动资金及偿还借款。以上募投项目有助于优化公司产能布局、践行国际化发展战略，同时充分发挥公司在靶材和零部件领域的技术及制备优势，进一步填补国内半导体关键零部件短板。
　　估值
　　公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，定增项目有望释放增量，我们上调2026-2027年EPS为2.77元、4.05元，并预计2028年EPS为5.59元，对应2026-2028年PE分别为55.7倍、38.1倍、27.5倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。

　　业绩简评
　　2026年4月15日公司披露2025年年报，2025年公司实现营收46.0亿元，同比+27.7%；实现归母净利润5.0亿元，同比+24.7%，主要系超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产品销量增长，特别是钽、铜锰合金、钨等高端靶材因技术壁垒高且供应链紧张实现批量应用和放量。2025Q4公司单季度实现营收13.1亿元，同比+34.0%；实现归母净利润1.0亿元，同比-13.2%。
　　经营分析
　　超高纯溅射靶材与半导体零部件业务稳健增长。分业务来看，公司25年超高纯靶材收入28.5亿元，同比+22.1%；精密零部件业务收入10.8亿元，同比+22.2%。公司期间费用率有所下降，盈利能力基本稳定。2025年公司销售毛利率为27.2%，同比下降1.0pp，毛利率的下滑主要系超高纯溅射靶材及半导体精密零部件产品销量增长，部分金属靶材因技术壁垒较高且供应链紧张成本端有所波动，同时半导体设备零组件业务加速放量，下游客户验证导入进程加快；销售/管理/研发费用率分别为2.9%/6.8%/5.7%，同比分别下降0.31pp、下降0.74pp、下降0.34pp。
　　聚焦靶材与零部件双轮驱动，深化全产业链协同。公司专注超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件双轮驱动战略，深化在铝、钛、钽、铜及钨等关键材料领域的先进制程技术布局，成功突破3nm至90nm节点核心材料国产化瓶颈，并加速拓展存储芯片及高端显示面板市场，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升；同时推进精密零部件耗材化业务，公司的零部件产品已经在PVD、CVD、Etch、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产Showerhead、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们预计公司26~28年分别实现归母净利润9.0/11.5/15.1亿元（yoy+80%/+28%/+31%），对应当前EPS分别3.4元、4.3元、5.7元，对应当前PE分别为46、36、27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

　　二十载深耕不辍，构筑“靶材+零部件”双轮驱动布局。江丰电子深耕超高纯金属材料二十余年，已由单一靶材供应商成长为覆盖高端溅射靶材与半导体精密零部件的综合性平台企业。公司靶材产品已稳定应用于7nm、5nm并进入3nm先进制程，客户覆盖台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球主流晶圆厂；在靶材业务稳步全球化的基础上，公司顺应设备国产化与晶圆厂扩产趋势，向PVD/CVD、刻蚀等设备用精密零部件延伸，并通过募投项目与对外技术合作，加速切入静电吸盘等关键“卡脖子”环节，形成“靶材+零部件”双轮驱动的发展格局。
　　靶材业务：高端化与全球化并举，垂直整合构筑盈利护城河。AI算力需求爆发推动先进制程资本开支维持高位，高端逻辑与存储制程中溅射靶材用量与规格持续提升，需求紧平衡背景下，原材料成本上行压力有望向下游传导，靶材行业呈现量价共振的特征。同时，在地缘政治与供应链安全约束下，头部晶圆厂对高纯靶材的稳定供应与属地化服务要求显著增强。公司已实现全球主流靶材出货量第一，高端靶材全球市占率超过25%，在先进制程客户中深度渗透。公司持续向产业链上游延伸，在高纯金属原材料端通过自建与战略合作布局，构建从高纯金属提纯、靶坯制备到成品靶材的垂直整合体系，有效对冲原材料波动并提升毛利稳定性。海外方面，公司在韩国龟尾布局生产基地，实施“近场制造+属地化服务”模式，贴近SK海力士等核心客户扩产节奏，强化在全球存储与逻辑制造链中的长期绑定能力，靶材业务盈利护城河持续加固。
　　零部件业务：打造第二成长曲线，静电吸盘领衔“卡脖子”环节攻坚。公司将精密零部件业务明确定位为第二成长曲线，2021-2024年相关收入CAGR约69%，规模扩张特征明显。在晶圆厂集中扩产与设备国产化加速背景下，半导体精密零部件需求同步放量，机械类金属零部件国产化率已超过50%，而静电吸盘、陶瓷、石英等关键非金属零部件国产化率仍不足10%，在先进制程下技术门槛与验证壁垒进一步抬升。其中，静电吸盘在晶圆厂零部件采购中单项价值量占比约9%，生命周期短、替换频率高，其性能直接影响晶圆良率与设备稼动率，兼具高价值量与强客户粘性。公司拟通过募投项目建设年产5100个静电吸盘产业化能力，并与KSTE开展技术与产线合作，在“引进+自研”模式下率先卡位高附加值、强黏性的核心零部件赛道；同时公司拟收购凯德石英部分股份并取得控制权，标的公司主营业务为半导体用石英制品，卡位国产替代核心赛道。
　　投资建议：在先进制程扩产浪潮与AI算力需求的驱动下，江丰电子靶材业务有望持续受益于扩产与原材料涨价；同时，静电吸盘等关键零部件国产替代进入加速阶段，公司凭借平台优势切入高壁垒环节，第二成长曲线轮廓逐步清晰。我们预计公司2025–2027年营业收入分别为46.05/61.24/79.97亿元，归母净利润分别为4.81/7.69/10.87亿元，参考可比公司给予江丰电子2026年靶材业务40xPE、零部件业务17xPS，对应目标价220元。首次覆盖给予“强推”评级。
　　风险提示：国际贸易环境变化、行业波动、原材料供应与价格波动、市场竞争、定增审批不确定性

　　事件：
　　2026年4月15日，江丰电子公布2025年年度报告，报告期内，公司营业收入为46.04亿元，同比上升27.72%；归母净利润为5.00亿元，同比上升24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。
　　点评：
　　公司2025年业绩延续增长态势，营收与利润同步提升，全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大。公司2025年实现营业收入46.04亿元，同比上升27.72%；实现归母净利润5.00亿元，同比上升24.70%，毛利率为27.17%、同比下降1pct。分业务板块看，1）超高纯金属溅射靶材实现收入28.50亿元，同比上升22.13%，毛利率为34.24%，同比上升2.89pct，作为公司基本盘与核心增长来源，主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升，以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大；同时，公司围绕先进制程持续推进产品迭代，强化了全球竞争力。2）半导体精密零部件实现收入10.84亿元，同比上升22.24%，毛利率为14.88%，同比下降9.39pct，已成为公司第二大业务板块，主要受益于半导体零部件国产替代加速、公司与设备厂/晶圆厂合作持续深化，以及真空阀、加热器等核心产品实现技术突破并逐步由试制走向批量放量，第二成长曲线加快兑现。而在产品线快速拓展、大量新产品完成技术攻关并进入放量阶段，产销量大幅增长的同时叠加成本增速影响，导致毛利率出现同比下滑。分季度来看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收10.00亿元/10.94亿元/11.96亿元/13.13亿元，收入规模逐季提升，Q4单季为全年高点。
　　扎根超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体精密零部件业务布局。公司持续攻坚靶材关键技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。在未来业务布局方面，公司于2025年7月启动向特定对象发行股票项目，拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地、实现关键零部件静电吸盘产业化，并进一步建设升级研发检测中心及区域性更强的综合性服务中心，本次发行实施后将进一步优化公司产能布局、建设全球性先进制造工厂，夯实核心技术护城河，增强客户服务能力，提升国际化竞争力和全球市场份额，并持续完善半导体精密零部件业务布局。
　　半导体材料与零部件赛道景气度持续上行。受益于人工智能、5G通信、云计算、物联网、汽车电子等下游需求持续增长，全球晶圆及芯片产量提升并不断向先进制程演进，带动半导体用靶材及精密零部件需求同步扩容。全球半导体行业规模2023年/2024年分别约为5269亿美元/6269亿美元，2025年预计达6972亿美元。分领域看，1）半导体用靶材作为集成电路制造的重要先进材料，伴随芯片集成度提升、晶圆尺寸增大及先进制程持续推进，对靶材纯度、组织均匀性和加工精度的要求不断提高，预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元。2）平板显示器用靶材方面，在国内“以旧换新”能效补贴及海外渠道补贴等政策支撑下，全球显示面板产值呈恢复上升趋势，未来随着新兴应用场景扩展对显示面板产业的推动，需求有望稳步增长，带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。3）半导体精密零部件方面，行业兼具广阔市场空间与较强国产替代逻辑，预计2027年全球半导体设备精密零部件市场规模约5428亿元，中国市场规模有望由2023年的1094亿元增长至2027年的1877亿元，复合增速达14.5%。整体来看，行业需求扩容、先进制程升级与国产替代深化形成共振，为公司靶材主业稳健增长及零部件业务加速放量提供了良好的外部环境。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2026-2028年公司EPS分别为3.25元，4.22元和5.41元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

　　事件：
　　2026年2月27日，公司发布2025年度业绩快报，公司2025年度实现营业收入46.05亿元，较上年同期增长27.75%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。
　　点评：
　　全球晶圆及芯片产量相应提升，超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件迎来放量，2025年营收/利润持续增长。2025年江丰电子实现营收46.05亿元，同比增长27.75%；营业利润5.41亿元，同比增长41.13%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。2025年度，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了公司超高纯金属溅射靶材的收入增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品持续放量。
　　靶材行业有望迎来景气度上行期。2026年第一季度，电子靶材企业已普遍启动提价，其中常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅更是达到60%-70%。从供给端来看，全球高端靶材市场长期由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导。JX金属在2025年11月11日的业绩交流中已明确提出，因铜等材料提价已上修收入指引。据TECTCET预测，全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长，主要驱动因素是金属成本大幅上涨，尤其是铜和钨。受地缘政治的影响，由于中国对钨、稀土、镓、锗等关键材料的出口管制加强，日本头部靶材企业存在关键原材料断供风险。从需求端来看，受益于全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。根据弗若斯特沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元，市场空间广阔。根据目前供需关系，靶材行业有望迎来景气度上行期，公司有望受益于此轮涨价潮。
　　半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前，半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。中国大陆稳居全球半导体设备支出最大市场，并已具备全球第二大的晶圆代工产能。根据SEMI统计数据，2022年至2024年，中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，且2026年仍将保持360亿美元的大规模支出水平；同时，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，并有望在2030年成为全球最大的晶圆代工产能地。在半导体精密零部件领域，公司凭借研发及制造方面强劲的技术优势，推动产品成功进入半导体产业链客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，已实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，受益于下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛，2026年公司半导体精密零部件业务有望持续迎来放量。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元，2.75元和3.55元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

　　事件：
　　2026年2月5日，江丰电子（300666.SZ）审议通过了《关于与关联人共同收购北京凯德石英股份有限公司控制权暨关联交易的议案》，江丰拟以现金收购凯德石英控制权，交易完成后凯德将成为其控股子公司。2026年1月30日，公司发布2025年度业绩预告，公司预计2025年度实现营业收入约46亿元，较上年同期增长约28%；归母净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.50~27.50%。
　　点评：
　　拟控股凯德石英，强化公司半导体零部件业务核心竞争力。江丰电子2月5日晚公告，公司及其关联方宁波甬金与张忠恕先生、王毓敏女士等转让方签署协议，拟以现金人民币5.907047亿元协议收购北京凯德石英股份有限公司合计1547.5627万股，占其总股本的20.6424%。本次交易完成后，江丰电子将成为凯德石英的控股股东，取得凯德石英的控制权。北京凯德石英股份有限公司主营业务为石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研发、生产和销售。凯德石英产品作为下游企业的生产耗材，广泛应用于半导体集成电路芯片领域、光伏太阳能行业领域及其他领域。凯德石英为目前国内具备8、12英寸半导体集成电路芯片生产线配套石英玻璃制品加工能力的企业之一。此外，凯德公司连续多年从事4、6英寸和8、12英寸半导体芯片生产线用石英玻璃制品的出口加工业务，产品主要销往德国、美国和中国台湾等地区，产品种类达上百种，加工技术与产品质量已达到行业较高水平。江丰电子通过整合国内领先的石英玻璃制品加工资源，进一步增强公司半导体零部件业务的核心竞争力
　　先进制程产品市场份额持续提升，超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件迎来放量，2025年营收/利润持续增长。2025年江丰电子预计实现营收约46亿元，同比增长约28%；归母净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.50~27.50%；扣非归母净利润3.05~3.85亿元，同比增长0.36%~26.75%。主要受益于公司持续提升先进制程产品市场份额，公司超高纯金属溅射靶材的收入持续增长，同时第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。单季度看，25Q4公司预计实现营收约13.09亿元，同比增长约33.57%，环比增长约9.45%，续创历史新高；归母净利润0.30~1.10亿元；扣非归母净利润0.12~0.92亿元。
　　核心材料到精密零部件多项目稳步推进。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试，为未来靶材业务的增长、更好地服务客户夯实基础。公司加强在半导体精密零部件领域的多方位战略布局，以满足客户需求为目标，进一步拓宽公司半导体精密零部件的产品线。公司逐步加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升。公司积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问题的产品品类，加快推进静电吸盘、脆性材料和Si电极等项目建设和扩产，提升公司整体竞争力，为公司未来发展打开空间。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元，2.75元和3.55元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。