投资要点
　　业绩持续释放，靶材业务持续高景气。2026年前三季度公司实现营收44.65亿元，同比+35.67%；归母净利润8.11亿元，同比+102.38%；扣非归母净利润4.33亿元，同比+47.95%。Q3单季营收17.28亿元，同比+44.42%；归母净利润2.71亿元，同比+83.20%；扣非归母净利润2.27亿元，同比+94.23%，利润端超市场预期。我们认为，先进制程迭代与晶圆厂扩产共振下公司靶材业务有望持续受益。
　　零部件第二曲线加速放量，ESC与石英件打开高端空间。公司零部件业务快速放量，零部件收入由2021年的1.84亿元增至2025年的10.84亿元，占营收比重持续提升，2026H1同比+40.6%再提速、毛利率回升至23.97%；2026年2月公司与关联方意向收购北交所上市公司凯德石英。2026年7月完成交割，以4.48亿元协议受让15.64%股权，切入石英制品赛道。子公司首枚静电吸盘（ESC）于2026年9月试制下线，高端部件国产替代空间广阔。
　　启动H股上市筹划，搭建A+H资本平台，为全球化配套战略注入资本动能。公司于2026年10月启动H股上市筹划，拟登陆港交所主板，打造A+H双资本平台。本次布局契合公司全球化发展战略，有利于对接国际资本、支撑海外产能建设与先进靶材研发，助力公司进一步深耕海外存储、逻辑Fab客户，强化对标海外龙头的综合竞争力，打开长期成长空间。
　　国内+海外产能布局并行，打开长期供货能力边界。国内黄湖超高纯靶材基地有序建设，公司公告预计2027年底达到可使用状态，在完成下游客户验证与工艺爬坡后，产能有望在2027-2028年集中释放；韩国龟尾海外基地同步推进，依托属地化布局贴近三星、SK海力士等海外存储大厂，缩短交付周期、强化海外客户绑定。
　　盈利预测与投资评级：结合前三季度业绩表现，我们上调公司2026-2028年营业收入预测至63.32/85.94/110.39亿元（前值62.21/81.66/104.83亿元）;上调2026-2028年归母净利润预测至9.51/13.21/17.47亿元（前值8.72/11.70/15.45亿元）,对应EPS分别为3.45/4.79/6.33元（前值3.16/4.24/5.60元），当前股价对应PE分别为48.90/35.19/26.62倍。考虑公司为国内超高纯溅射靶材龙头，先进制程迭代与晶圆厂扩产共振下公司靶材业务有望持续受益，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）下游晶圆厂资本开支不及预期；2）客户认证与先进制程导入进度不及预期；3）原材料价格大幅波动；4）汇率波动及国际贸易摩擦；5）新增产能释放不及预期。

　　事件：公司发布2026年三季报。26Q1-Q3公司实现营收44.65亿元，同比增长35.67%；归母净利润8.11亿元，同比增长102.38%；扣非归母净利润4.33亿元，同比增长47.95%。
　　单季度看，26Q3营收17.28亿元，同比增长44.42%，环比增长20.68%；归母净利润2.71亿元，同比增长83.20%，环比减少17.76%，主要系Q2非经常性损益高达2.49亿元，而Q3仅0.44亿元；扣非归母净利润2.27亿元，同比增长94.23%，环比增长182.11%；毛利率31.93%，同比提升4.38个百分点，环比提升4.14个百分点。
　　靶材：与半导体高景气周期深度共振，AI算力需求与国产替代双轮驱动下量价齐升逻辑强化。需求端，芯片向先进制程持续演进，先进逻辑与存储等前沿领域需求大幅提升，带动高端靶材需求扩容。制程演进下金属层数增加，靶材用量随之增长；同时金属线宽缩小，前几层金属需多重曝光，衍生更多金属靶材品类。公司已实现超高纯铝、钛、钽、铜等超高纯金属靶材批量生产，相关产品已进入先进技术节点，12英寸钴靶已实现量产。公司目前已通过垂直整合实现从原材料提纯到最终产品的全产业链布局，建立余姚城东、余姚黄湖、韩国三大生产基地，以及哈尔滨、丽水两大原材料基地。在靶材涨价逐步落地与高端靶材放量的共同驱动下，公司靶材业务营收规模及盈利能力有望持续提升。
　　零部件：能力迁移成效显现，与靶材业务形成双轮驱动。公司将靶材领域积累的技术研发、品质保障与客户服务能力成功迁移至零部件领域，推动新品加速放量并应用于核心工艺环节。目前半导体精密零部件业务已与靶材业务形成深度协同，可为客户提供“材料+零部件”一站式供应方案。公司关键零部件先进工艺已实现突破，全品类零部件矩阵基本成型，Showerhead、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量。2026年9月，公司全资子公司宁波晶磐电子首枚ESC产品成功试制并正式下线。晶磐电子聚焦突破静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头破解核心材料与设备“卡脖子”难题，推动海外成熟技术转化为适配产线、性能稳定的产品。随着高端零部件持续突破、产能逐步释放，零部件业务成长空间进一步拓宽。
　　投资建议：公司正处于靶材基本盘受益于涨价与高端放量、零部件第二成长曲线加速放量的共振阶段，成长动能强劲。我们上调对公司的业绩预测，预计2026-2028年营收分别为63.19/82.81/107.68亿元（前值为61.14/80.48/100.68亿元），归母净利润分别为11.04/15.00/20.06亿元（前值为9.00/11.73/15.32亿元）。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

　　投资要点
　　深耕二十余年铸就国产靶材龙头，双主业平台布局成型。公司是国内溅射靶材龙头，同时是全球溅射靶材领域核心供应商，钽靶、钛靶等产品覆盖130nm-5nm成熟制程及先进制程节点，成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商；同时公司积极布局半导体精密零部件，通过收购凯德石英进一步向石英零部件延伸布局，已从单一靶材供应商成长为“靶材+精密零部件”双主业的半导体材料平台型企业。
　　先进制程迭代与晶圆厂扩产共振，靶材量价有望上行。溅射靶材是半导体、显示、光伏等薄膜沉积工艺的核心耗材。受益于溅射薄膜材料在半导体集成电路、信息存储等领域的广泛应用，全球高性能溅射靶材市场需求持续扩张。竞争格局看，全球靶材高度集中于日本东曹、霍尼韦尔、住友化学、公司等头部玩家，客户粘性极强，导入后一般不会轻易更换。先进制程下单片晶圆靶材消耗量显著提升，中国大陆晶圆厂扩产与国产替代深化共振，高端靶材供需偏紧支撑价格上行。
　　公司是国产靶材龙头，聚焦钽、铜、铝、钛、钨靶材业务。公司产品主要包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材、超高纯钽靶材、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。客户方面，产品获得国内外头部半导体企业认证，并成功批量应用于HBM及先进存储芯片的制造环节。供应链方面，公司实现铝、钛、铜、钽等核心金属供应自主化，全产业链布局有效压降成本。
　　零部件第二曲线加速放量，ESC与石英件打开高端空间。公司零部件业务快速放量，零部件收入由2021年的1.84亿元增至2025年的10.84亿元，占营收比重持续提升，2026H1同比+40.6%再提速、毛利率回升至23.97%；2026年2月公司与关联方意向收购北交所上市公司凯德石英。2026年7月完成交割，以4.48亿元协议受让15.64%股权，切入石英制品赛道。子公司首枚静电吸盘（ESC）于2026年9月试制下线，高端部件国产替代空间广阔。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.72/11.70/15.45亿元，按2026年10月26日收盘价计算，对应PE分别约为50.7/37.8/28.6倍。公司作为全球超高纯靶材龙头，靶材主业受益国产替代深化与涨价周期，零部件平台化布局完善，凯德石英并表与ESC落地后成长空间进一步打开。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；零部件业务拓展及新品量产进度不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧；国际贸易摩擦及供应链风险。

　　公司发布2026年中报，上半年实现营业总收入27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.40亿元，同比增长113.61%；扣非归母净利润2.06亿元，同比增长17.15%。其中，第二季度营收14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%；归母净利润3.30亿元，同比增长245.73%，环比增长57.31%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　半导体行业需求扩容，靶材、零部件收入均维持高增。根据WSTS预测，2026年全球存储器市场预计同比增长249.5%至8039亿美元，逻辑芯片市场预计同比增长37.3%至4114亿美元。2026H1公司收入同比增长30.68%至27.37亿元，其中第二季度收入14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%。超高纯金属溅射靶材方面，受益于先进制程演进及前沿领域需求大幅提升，2026年上半年收入同比增长26.08%至16.71亿元，毛利率小幅下降1.49pct至31.77%，上半年上游金属原料价格波动较大，成本有望在下半年顺利传导。精密零部件方面，产品线迅速拓展，新品加速放量，上半年收入同比增长40.59%至6.45亿元，毛利率同比提升0.32pct至23.97%。
　　盈利能力保持稳定，研发费用维持高增长。2026年上半年公司毛利率为30.21%，同比提升0.48pct。公司加大研发投入，上半年研发费用同比提升33.59%至1.59亿元。财务费用率同比增长1.23pct至2.72%，其中汇率变动导致汇兑损失同比增加0.30亿元。非经常性项目方面，上半年产生投资收益2.97亿元，主要来自转让联营企业部分股权及长期股权投资收益。由于计提存货跌价准备，产生资产减值损失1.30亿元。综合来看，2026H1公司净利率同比提升6.14pct至17.26%。
　　公司壁垒深筑，在建项目打开长期成长空间。逻辑及存储芯片产能扩张、技术迭代带动下游材料、设备需求快速增长，公司凭借技术、产品、市场地位等优势，有望充分受益于下游发展。此外，公司充分利用靶材与零部件业务的协同，加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产，拓宽零部件产品线，打造收入、业绩增长的第二曲线。截至2026年中报，公司黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试，同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设，未来增长动能强劲。
　　估值
　　公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望充分受益于全球半导体景气周期，我们上调2026-2028年预测归母净利润为9.54亿元、11.71亿元、15.96亿元，对应PE分别为65.8倍、53.6倍、39.3倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。

　　事项：
　　2026年8月25日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：营业收入27.37亿元，同比+30.68%；毛利率30.21%，同比+0.48pct；归母净利润5.40亿元，同比+113.61%；扣非归母净利润2.06亿元，同比+17.15%；
　　2）2026Q2：营业收入14.32亿元，同比/环比+30.85%/+9.67%；归母/扣非归母净利润3.30/0.81亿元，同比+245.73%/-4.46%，环比+57.31%/-35.74%。
　　评论：
　　H1营收同比增长30.68%，减值与财务费用短期压制利润释放。公司26H1营收增速30.68%，毛利率30.21%、同比+0.48pct；归母净利润5.40亿元、同比+113.61%，其中非经常性损益3.34亿元，主要为转让上海润平的部分股权产生的非流动资产处置损益2.63亿元及持有芯联集成股票公允价值变动0.61亿元。扣非归母2.06亿元、同比+17.15%，主要受期末计提存货跌价准备致资产减值损失1.30亿元、以及借款利息与汇率变动推动财务费用同比+138.71%至0.74亿元影响。公司6月定增19.28亿元到账后有息负债结构改善，财务费用压力有望减轻。
　　靶材业务稳健增长，精密零部件收入同比增长40.59%。H1公司超高纯靶材实现收入16.71亿元，同比+26.08%，毛利率31.77%，同比-1.49pct；先进制程产品市场份额持续提升，相关产品已批量应用于全球知名芯片制造商的先进技术节点。公司已进入台积电、SK海力士、中芯国际及联华电子等客户供应链，根据半年报援引的日本富士经济报告，公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列。H1公司半导体精密零部件实现收入6.45亿元，同比+40.59%，毛利率23.97%，同比+0.32pct，Showerhead、真空阀、加热器及模组等核心产品持续放量。公司将靶材业务积累的技术研发、品质保障及客户服务能力迁移至零部件领域，“材料+零部件”一站式供应体系有望持续提升单客户价值量。
　　定增落地叠加国内外产能建设，双轮驱动空间继续打开。H1公司完成向特定对象发行股票，募集资金总额19.28亿元，主要投向年产12,300个超高纯金属溅射靶材、年产5,100个集成电路设备用静电吸盘等产业化项目，为靶材与零部件扩产提供资金支持。靶材方面，黄湖智能工厂厂房已建成、部分车间完成交付，自动化及数字化核心模块完成单体测试；韩国江丰靶材工厂主体工程已启动建设，全球化交付能力持续完善。零部件方面，公司正在推进静电吸盘、脆性材料及Showerhead等项目建设和扩产，国内晶圆厂扩产与设备供应链自主化有望支撑需求增长。2026年7月公司完成凯德石英股权交割并取得控制权，凯德石英自H2起纳入合并报表，外延整合进一步拓宽公司半导体核心材料与零部件布局。
　　投资建议：公司是全球半导体超高纯金属溅射靶材领先企业，先进制程靶材持续提升市场份额，半导体精密零部件进入多品类放量阶段，形成“靶材+零部件”双轮驱动。考虑到国内外晶圆制造产能扩张、零部件国产化提速及新增产能逐步释放，我们调整公司2026–2027年营业收入预测分别为62.67/85.62亿元（前值为61.24/79.97亿元），并新增2028年营业收入预测为110.15亿元，调整公司2026–2027年归母净利润预测分别为9.70/12.99亿元（前值为7.69/10.87亿元），并新增2028年归母净利润预测为17.04亿元，参考可比公司给予江丰电子2027年靶材业务60xPE、零部件业务14xPS，对应目标价326.1元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；零部件产能爬坡与客户验证进度低于预期；金属原材料价格波动；存货跌价风险。