公司发布2026年中报，上半年实现营业总收入27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.40亿元，同比增长113.61%；扣非归母净利润2.06亿元，同比增长17.15%。其中，第二季度营收14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%；归母净利润3.30亿元，同比增长245.73%，环比增长57.31%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　半导体行业需求扩容，靶材、零部件收入均维持高增。根据WSTS预测，2026年全球存储器市场预计同比增长249.5%至8039亿美元，逻辑芯片市场预计同比增长37.3%至4114亿美元。2026H1公司收入同比增长30.68%至27.37亿元，其中第二季度收入14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%。超高纯金属溅射靶材方面，受益于先进制程演进及前沿领域需求大幅提升，2026年上半年收入同比增长26.08%至16.71亿元，毛利率小幅下降1.49pct至31.77%，上半年上游金属原料价格波动较大，成本有望在下半年顺利传导。精密零部件方面，产品线迅速拓展，新品加速放量，上半年收入同比增长40.59%至6.45亿元，毛利率同比提升0.32pct至23.97%。
　　盈利能力保持稳定，研发费用维持高增长。2026年上半年公司毛利率为30.21%，同比提升0.48pct。公司加大研发投入，上半年研发费用同比提升33.59%至1.59亿元。财务费用率同比增长1.23pct至2.72%，其中汇率变动导致汇兑损失同比增加0.30亿元。非经常性项目方面，上半年产生投资收益2.97亿元，主要来自转让联营企业部分股权及长期股权投资收益。由于计提存货跌价准备，产生资产减值损失1.30亿元。综合来看，2026H1公司净利率同比提升6.14pct至17.26%。
　　公司壁垒深筑，在建项目打开长期成长空间。逻辑及存储芯片产能扩张、技术迭代带动下游材料、设备需求快速增长，公司凭借技术、产品、市场地位等优势，有望充分受益于下游发展。此外，公司充分利用靶材与零部件业务的协同，加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产，拓宽零部件产品线，打造收入、业绩增长的第二曲线。截至2026年中报，公司黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试，同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设，未来增长动能强劲。
　　估值
　　公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望充分受益于全球半导体景气周期，我们上调2026-2028年预测归母净利润为9.54亿元、11.71亿元、15.96亿元，对应PE分别为65.8倍、53.6倍、39.3倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。

　　事项：
　　2026年8月25日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：营业收入27.37亿元，同比+30.68%；毛利率30.21%，同比+0.48pct；归母净利润5.40亿元，同比+113.61%；扣非归母净利润2.06亿元，同比+17.15%；
　　2）2026Q2：营业收入14.32亿元，同比/环比+30.85%/+9.67%；归母/扣非归母净利润3.30/0.81亿元，同比+245.73%/-4.46%，环比+57.31%/-35.74%。
　　评论：
　　H1营收同比增长30.68%，减值与财务费用短期压制利润释放。公司26H1营收增速30.68%，毛利率30.21%、同比+0.48pct；归母净利润5.40亿元、同比+113.61%，其中非经常性损益3.34亿元，主要为转让上海润平的部分股权产生的非流动资产处置损益2.63亿元及持有芯联集成股票公允价值变动0.61亿元。扣非归母2.06亿元、同比+17.15%，主要受期末计提存货跌价准备致资产减值损失1.30亿元、以及借款利息与汇率变动推动财务费用同比+138.71%至0.74亿元影响。公司6月定增19.28亿元到账后有息负债结构改善，财务费用压力有望减轻。
　　靶材业务稳健增长，精密零部件收入同比增长40.59%。H1公司超高纯靶材实现收入16.71亿元，同比+26.08%，毛利率31.77%，同比-1.49pct；先进制程产品市场份额持续提升，相关产品已批量应用于全球知名芯片制造商的先进技术节点。公司已进入台积电、SK海力士、中芯国际及联华电子等客户供应链，根据半年报援引的日本富士经济报告，公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列。H1公司半导体精密零部件实现收入6.45亿元，同比+40.59%，毛利率23.97%，同比+0.32pct，Showerhead、真空阀、加热器及模组等核心产品持续放量。公司将靶材业务积累的技术研发、品质保障及客户服务能力迁移至零部件领域，“材料+零部件”一站式供应体系有望持续提升单客户价值量。
　　定增落地叠加国内外产能建设，双轮驱动空间继续打开。H1公司完成向特定对象发行股票，募集资金总额19.28亿元，主要投向年产12,300个超高纯金属溅射靶材、年产5,100个集成电路设备用静电吸盘等产业化项目，为靶材与零部件扩产提供资金支持。靶材方面，黄湖智能工厂厂房已建成、部分车间完成交付，自动化及数字化核心模块完成单体测试；韩国江丰靶材工厂主体工程已启动建设，全球化交付能力持续完善。零部件方面，公司正在推进静电吸盘、脆性材料及Showerhead等项目建设和扩产，国内晶圆厂扩产与设备供应链自主化有望支撑需求增长。2026年7月公司完成凯德石英股权交割并取得控制权，凯德石英自H2起纳入合并报表，外延整合进一步拓宽公司半导体核心材料与零部件布局。
　　投资建议：公司是全球半导体超高纯金属溅射靶材领先企业，先进制程靶材持续提升市场份额，半导体精密零部件进入多品类放量阶段，形成“靶材+零部件”双轮驱动。考虑到国内外晶圆制造产能扩张、零部件国产化提速及新增产能逐步释放，我们调整公司2026–2027年营业收入预测分别为62.67/85.62亿元（前值为61.24/79.97亿元），并新增2028年营业收入预测为110.15亿元，调整公司2026–2027年归母净利润预测分别为9.70/12.99亿元（前值为7.69/10.87亿元），并新增2028年归母净利润预测为17.04亿元，参考可比公司给予江丰电子2027年靶材业务60xPE、零部件业务14xPS，对应目标价326.1元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；零部件产能爬坡与客户验证进度低于预期；金属原材料价格波动；存货跌价风险。

　　核心观点
　　事件：公司发布2026年中报，2026上半年实现收入27.37亿元，同比+30.68%；归母净利润5.4亿元，同比+113.61%；扣非归母净利2.06亿元，同比+17.15%。
　　靶材主业稳健增长：2026上半年公司超高纯金属溅射靶材营收16.71亿元，同比+26.1%；毛利率31.8%，同比-1.5pcts。在下游晶圆制造产能扩容需求拉动下，公司靶材业务收入实现较快增长，以量增为主，产品端价格尚未传导到位。由于原材料成本上涨已在上半年体现，靶材业务上半年毛利率有所承压。展望下半年，我们预计产品涨价对收入增速和毛利率将会有更明显的拉动。此外，黄湖工厂产能已建成，下半年逐步投产预计将使出货量有更明显增加。我们预计靶材业务下半年收入增速提升、毛利率改善。
　　第二曲线零部件业务快速成长：2026上半年公司半导体零部件业务收入6.45亿元，同比+40.6%；毛利率24%，同比+0.3pct。得益于半导体精密零部件产线的多年布局，公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，Showerhead、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量。目前下游设备厂和晶圆厂对国产半导体零部件需求旺盛，公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产。公司半导体零部件业务处于快速增长阶段，在手订单充沛，我们预计下半年将进一步加速。
　　投资建议：公司2026上半年营收符合预期，扣非净利润增速低于收入增速主因半导体高纯溅射靶材靶材产品涨价滞后于成本上涨。我们预计下半年在靶材涨价传导到位后，公司将实现更好的营收和利润表现。与此同时，公司第二曲线半导体零部件业务在快速成长中，下半年有望加速。整体而言我们看好公司下半年业绩增长加速。预计2026-2028年EPS分别为3.12/4.62/6.83元，2026/8/28收盘价239.82元对应P/E分别为77/52/35倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：新建产能投产折旧增加拖累利润的风险；半导体零部件新产品研发验证进展不及预期的风险；金属原材料价格大幅上升的风险。

　　26H1公司实现营收27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.40亿元，同比增长113.61%；毛利率30.21%，同比提升0.49个百分点。单季度看，26Q2公司实现营收14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%；归母净利润3.30亿元，同比增长245.73%，环比增长57.31%；毛利率27.79%，同比提升0.5个百分点，环比减少5.07个百分点，主要系上游原材料涨价所致。
　　江丰电子以靶材为基，零部件布局成效显著，同时深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，国产替代空间广阔，成长弹性充足。
　　靶材：靶材与半导体高景气周期深度共振，迈入AI算力需求高增与半导体国产替代双重驱动下的量价齐升新时代。受益于芯片向先进制程持续演进以及先进逻辑与存储等前沿领域需求大幅提升，高端靶材需求量持续扩大。公司不断加大先进制程产品的研发投入，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加。26H1靶材收入16.71亿元，同比增长26.08%；毛利率31.77%，同比减少1.49个百分点。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试，同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设。随着靶材涨价逐步落地以及高端靶材放量，公司靶材业务营收规模和盈利能力有望进一步提升。
　　零部件：公司将靶材领域技术研发、品质保障与客户服务能力成功迁移至零部件领域，推动新品加速放量并应用于核心工艺环节，目前半导体精密零部件业务已与靶材业务形成双轮驱动、深度协同，可为半导体客户提供“材料+零部件”的一站式供应方案。26H1零部件收入6.45亿元，同比增长40.59%；毛利率23.97%，同比增长0.32个百分点。公司积极建设零部件专线工厂，打造独立的研发制造体系，现已突破关键零部件的先进工艺技术，形成全品类零部件矩阵，已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，Showerhead、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量。目前公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产，随着关键零部件的进一步开发及产能逐步释放，零部件业务的未来增长潜力将进一步扩大。
　　投资建议：江丰电子靶材业务显著受益于涨价趋势和高端产品放量，零部件加速拓宽品类，发展势头强劲。我们上调对公司的业绩预测，预计2026-2028年营收分别为61.14/80.48/100.68亿元（前值为60.14/76.48/95.68亿元），归母净利润分别为9.24/12.84/16.18亿元（前值为9.00/11.73/15.32亿元）。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：宏观经济及行业波动风险、国际贸易政策变动的风险、市场竞争风险、新产品开发所面临的风险、募集资金用于拓展新产品的风险等。

　　“零部件+靶材”双轮驱动，营收/归母稳步增长，维持“买入”评级
　　2026H1公司实现营业收入27.37亿元/yoy+30.68%；归母净利润5.40亿元/yoy+113.61%；扣非归母净利润2.06亿元/yoy+17.15%。公司毛利率30.2%/yoy+0.48pct，净利率17.3%/yoy+6.14pct。先进制程与存储已进入新一轮扩产周期，资本开支持续上修，打开设备厂商以及配套零部件厂商成长空间，公司作为国内头部零部件平台型供应商，有望充分受益；同时公司靶材具备全球领先竞争实力，看好公司在新建产能争取更高份额。我们上修公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润8.96/13.24/17.98亿元（2026-2028原值为8.66/11.43/15.36亿元），当前股价对应72.6/49.1/36.2倍PE，维持“买入”评级。
　　铜锰靶/钨靶稳定供应，宁波产能5.2万个的靶材项目已部分投入使用
　　2026H1公司超高纯金属溅射靶材业务实现收入16.71亿元/yoy+26.08%，持续受益于先进制程晶圆制造需求增长以及国产替代推进。公司持续完善高端靶材产品体系，300mm铜锰合金靶材产量持续提升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货。报告期内，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目部分已投入使用转固。
　　零部件平台化布局持续推进，静电吸盘/脆性材料/Showerhead等项目加速
　　2026H1公司半导体精密零部件业务实现收入6.45亿元/yoy+40.59%，销售规模快速提升。公司持续推进零部件平台化布局，目前已形成覆盖气体分配盘（ShowerHead）、Si电极等多类型产品体系，产品应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节。目前公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产，未来随着国内半导体设备国产化进程推进以及客户导入持续深化，公司零部件业务有望依托产品拓展和平台化能力实现持续成长。
　　风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

　　事件：
　　2026年4月15日，江丰电子公布2025年年度报告，报告期内，公司营业收入为46.04亿元，同比上升27.72%；归母净利润为5.00亿元，同比上升24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。
　　点评：
　　公司2025年业绩延续增长态势，营收与利润同步提升，全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大。公司2025年实现营业收入46.04亿元，同比上升27.72%；实现归母净利润5.00亿元，同比上升24.70%，毛利率为27.17%、同比下降1pct。分业务板块看，1）超高纯金属溅射靶材实现收入28.50亿元，同比上升22.13%，毛利率为34.24%，同比上升2.89pct，作为公司基本盘与核心增长来源，主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升，以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大；同时，公司围绕先进制程持续推进产品迭代，强化了全球竞争力。2）半导体精密零部件实现收入10.84亿元，同比上升22.24%，毛利率为14.88%，同比下降9.39pct，已成为公司第二大业务板块，主要受益于半导体零部件国产替代加速、公司与设备厂/晶圆厂合作持续深化，以及真空阀、加热器等核心产品实现技术突破并逐步由试制走向批量放量，第二成长曲线加快兑现。而在产品线快速拓展、大量新产品完成技术攻关并进入放量阶段，产销量大幅增长的同时叠加成本增速影响，导致毛利率出现同比下滑。分季度来看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收10.00亿元/10.94亿元/11.96亿元/13.13亿元，收入规模逐季提升，Q4单季为全年高点。
　　扎根超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体精密零部件业务布局。公司持续攻坚靶材关键技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。在未来业务布局方面，公司于2025年7月启动向特定对象发行股票项目，拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地、实现关键零部件静电吸盘产业化，并进一步建设升级研发检测中心及区域性更强的综合性服务中心，本次发行实施后将进一步优化公司产能布局、建设全球性先进制造工厂，夯实核心技术护城河，增强客户服务能力，提升国际化竞争力和全球市场份额，并持续完善半导体精密零部件业务布局。
　　半导体材料与零部件赛道景气度持续上行。受益于人工智能、5G通信、云计算、物联网、汽车电子等下游需求持续增长，全球晶圆及芯片产量提升并不断向先进制程演进，带动半导体用靶材及精密零部件需求同步扩容。全球半导体行业规模2023年/2024年分别约为5269亿美元/6269亿美元，2025年预计达6972亿美元。分领域看，1）半导体用靶材作为集成电路制造的重要先进材料，伴随芯片集成度提升、晶圆尺寸增大及先进制程持续推进，对靶材纯度、组织均匀性和加工精度的要求不断提高，预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元。2）平板显示器用靶材方面，在国内“以旧换新”能效补贴及海外渠道补贴等政策支撑下，全球显示面板产值呈恢复上升趋势，未来随着新兴应用场景扩展对显示面板产业的推动，需求有望稳步增长，带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。3）半导体精密零部件方面，行业兼具广阔市场空间与较强国产替代逻辑，预计2027年全球半导体设备精密零部件市场规模约5428亿元，中国市场规模有望由2023年的1094亿元增长至2027年的1877亿元，复合增速达14.5%。整体来看，行业需求扩容、先进制程升级与国产替代深化形成共振，为公司靶材主业稳健增长及零部件业务加速放量提供了良好的外部环境。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2026-2028年公司EPS分别为3.25元，4.22元和5.41元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。