AI驱动智能设备SoC加速扩容，多元应用打开成长空间。随着大模型和生成式AI由云端向终端侧加速渗透，智能设备对本地推理、实时交互、数据安全及低功耗运行的需求持续提升，推动SoC向高算力、高集成度和软硬件协同方向升级。据晶晨半导体港股招股书援引弗若斯特沙利文数据，全球智能设备SoC市场规模预计由2024年的657亿美元增长至2029年的1,314亿美元，复合年增长率为14.9%；其中，AISoC市场规模预计由318亿美元增长至1,090亿美元，复合年增长率达到27.9%，成为行业扩容的核心动力。
　　智慧视觉、超高清显示、智能汽车、个人移动设备及商业教育等下游市场均呈现智能化升级趋势。据晶晨半导体港股招股书，全球视觉AISoC出货量预计由2024年的2.5亿颗增长至2029年的9.5亿颗，海外安防、消费级IPC及机器视觉需求构成重要增量；全球智能汽车销量预计由2024年的6,570万辆增长至2029年的9,580万辆，座舱智能化、辅助驾驶及车身电子架构升级持续提升单车芯片数量和价值量；商业及教育智能设备的AISoC收入渗透率预计由2024年的24.0%提升至2029年的78.3%。与此同时，端侧AI逐步进入机器人、AIPC、无人机、工业计算和智能家居等领域，智能设备SoC正由传统功能型芯片向融合计算、连接、视觉和AI推理能力的平台型芯片演进。
　　智慧视觉业务快速放量，推动公司收入与盈利能力显著改善。2026年上半年，公司实现营业收入13.78亿元，同比增长85.81%；归母净利润1.96亿元，同比增长872.78%；综合毛利率达到40.61%，同比提升11.89个百分点。其中，智慧视觉芯片实现收入10.45亿元，同比增长206.13%，毛利率达到51.13%，成为公司业绩增长的主要驱动力。随着GK72系列持续供货、普惠型产品逐步导入客户，以及高、中、低端产品矩阵不断完善，公司有望进一步覆盖专业安防、消费级IPC及机器视觉等细分市场。超高清智能显示业务则依托广电、IPTV、OTT和商业显示领域的客户基础，预计保持稳健增长。
　　端侧AI布局持续深化，有望成为公司重要增长极。公司围绕“ALLINAI”战略推进自研NPU与边缘计算AISoC研发，第四代NPU采用数据流架构，可更好适配VLM、VLA等模型，满足机器人及具身智能对低时延、多任务并行和实时响应的需求；同时，公司推出面向大模型的MLPU架构，并布局Chiplet、Die-to-Die及多芯互联技术，现有方案覆盖0.5T—32T算力，形成8TOPSAIoT芯片、16TOPS边缘计算芯片以及64TOPS—128TOPS预研产品梯队。公司已与国内主要端侧大模型厂商建立合作或合作意向，并完善模型转换、推理部署和应用开发工具链，未来将重点拓展机器人、AIPC、无人机、工业计算及AIoT等应用市场。
　　车载芯片产品加速导入，业务有望逐步进入规模化放量阶段。公司已形成车载AISoC、MCU和电源管理芯片三类产品布局，构建算力＋控制＋能源”的车规芯片体系，车载AISoC可应用于前装AEB、智能摄像头、电子后视镜、驾驶员监测、座舱监控及前视ADAS一体机等产品。公司新一代满足AEC-Q100Grade2标准的车载AI芯片已完成相关认证，部分主流车型已实现量产导入，产品规划覆盖130万至800万像素及不同算力档位；车规MCU和电源管理芯片已满足AEC-Q100及ISO26262功能安全要求，目前处于客户项目开发和车型导入阶段，预计2027年逐步实现量产导入，为公司贡献新的业绩增量。
　　盈利预测与投资建议：综上所述，随着智能视频监控芯片持续放量、广播电视业务稳步增长，以及车载电子和端侧AI芯片逐步进入客户导入阶段，公司收入规模和盈利能力有望持续提升。我们预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入37.0/52.8/72.6亿元，同比增长106.4%/42.7%/37.6%；实现归母净利润5.5/12.2/24.2亿元，2026年实现扭亏，2027/2028年同比增长123.1%/98.9%，当前估值对应2026/2027/2028年PE分别为69/31/16倍，考虑公司智慧视觉业务高增长、毛利率持续改善，以及车载电子和端侧AI芯片带来的中长期增量，估值切换后优势较为明显，维持买入”评级。
　　风险提示：产品推广不及预期；下游需求不及预期；宏观经济风险。

　　核心结论：我们预计国科微25-27年营收分别为17.50、32.70、43.05亿元，归母净利润分别为-2.13、4.36、5.33亿元。参考可比公司估值比较分析，我们预计国科微2026年目标市值484.34亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　布局端侧AI、车载与存储三大赛道，公司“AllINAI”各项业务齐头并进。1）固态存储控制芯片：公司产品主要应用于桌面机、笔记本等固态存储终端，伴随2026年1月关键产品涨价函正式落地，公司有望充分把握本轮涨价周期红利，前期利润端压力将显著缓解并释放极大业绩弹性。2）车载电子芯片：主要涵盖小算力车载AI芯片与高速SerDes芯片两大核心品类。伴随汽车智能化加速渗透，全球与中国智能驾驶芯片市场预计将由2024年的196亿元和86亿元增长至2030年的1146亿元和506亿元。目前公司多款4.2Gbps及6.4Gbps高带宽SerDes芯片已成功推出，新一代满足AEC-Q100Grade2标准的车规级AI芯片已回片点亮，精准卡位高阶智驾菊花链与座舱多屏数据互联的百亿蓝海。3）边缘AISoC系列：公司产品线已构建起涵盖8TOPS（AIoT终端）、16TOPS（边缘计算）及预研级64-128TOPS（大算力）的完整全场景算力矩阵，全面赋能AIPC、工业计算及机器人等高端应用。
　　视频显示SoC稳扎稳打，AI与国产替代注入新增量1）超高清智能显示芯片：主要涵盖4K/8K机顶盒与TV/商显等产品，根据酷芯微招股说明书，全球及国内视觉处理AISoC市场规模预计于2029年分别大幅扩张至1483亿元与993亿元。公司旗下8款开源鸿蒙芯片平台已在智慧家庭、商显等行业实现量产商用，软硬协同全面拥抱国产生态。2）智慧视觉系列芯片：IPCSoC应用于智能安防与消费类IPC等前端视频采集领域，在端侧视觉处理需求持续爆发的背景下，公司主动优化接单策略削减低毛利产品并依托自研圆鸮引擎打造GK7606V1等差异化产品矩阵，高端新品现已打入安防行业头部企业供应链并实现规模化应用。3）物联网系列芯片：公司产品矩阵以卫星定位与无线局域网（Wi-Fi4/6/7）为双核心，目前Wi-Fi62T2R芯片正加速导入TV及商显终端并小批量试产，同时星闪及Wi-Fi7前沿预研稳步推进，高附加值新品放量有望构筑强劲增长极。
　　风险提示：毛利率波动风险、成长性风险、部分数据陈旧风险。

　　投资要点：
　　营收阶段承压，涨价效应驱动毛利率修复。2025年公司实现营业收入17.91亿元（yoy-9.44%），归母净利润-2.33亿元（yoy-340.12%），扣非归母净利润-2.66亿元（yoy-2407.50%）；毛利率为22.92%，同比-3.37pp；净利率为-13.49%，同比-18.35pp。2025年公司营收下降叠加内存等上游原材料大幅涨价致成本攀升，加之研发投入同比增加，利润短期承压。为应对成本压力，公司已发布涨价函，其中合封KGD系列部分产品价格涨幅40%，二季度价格将随KGD涨幅动态调整，毛利率针对性修复。2026Q1，公司实现营业收入6.33亿元（yoy+107.46%，qoq+2.30%），归母净利润0.55亿元（yoy+6.67%，qoq+122.83%），扣非归母净利润0.45亿元（yoy+0.43%，qoq+118.31%）；毛利率33.62%，同比-0.86pp，环比+16.06pp；净利率8.38%，同比-7.81pp，环比+48.55pp。
　　主业稳健发展，产品矩阵持续完善。2025年公司智慧视觉系列产品实现营业收入8.00亿元（yoy-15.47%），超高清智能显示系列产品实现营业收入7.13亿元（yoy-7.92%），物联网系列产品实现营业收入1.91亿元（yoy-3.04%），固态存储系列产品实现营业收入0.45亿元（yoy+49.42%）。智慧视觉领域，公司报告期内推出普惠型4KAIISP智慧视觉SOCGK7206V1系列及GK7203V1系列，与高端GK7606V1系列形成高中低全产品矩阵，覆盖不同档位细分市场，有望进一步提升市场份额。超高清智能显示领域，公司IPTV/OTT产品已全面进入国内三大运营商市场并持续出货，商显芯片GK67系列全面兼容鸿蒙生态，并通过鸿蒙4.0及鸿蒙5.0的兼容认证，有望依托鸿蒙生态加速国产替代，开启新一轮增长。无线局域网领域，公司针对宽带高速短距无线通信场景所研发的Wi-Fi62T2R无线局域网芯片，正在导入TV、OTT盒子、商显以及USBdongle等领域，部分客户已经实现小批量试产，未来放量可期。固态存储领域，公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPUIP核，主要应用于桌面机、笔记本等固态存储终端，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品，有望充分把握本轮涨价周期红利。
　　锚定“ALLINAI”战略，多元布局打开成长新空间。车载电子领域，公司车载AI芯片已回片并点亮，当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，形成系列化芯片产品布局；AI芯片与MCU芯片及电源管理组合，构建“算力+控制+能源”的完整车规芯片生态闭环。人工智能领域，公司AISoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AISoC产品布局，目前大模型AISoC芯片项目-V1项目已完成芯片的前端开发及验证，进入后端开发环节。
　　投资建议和估值：公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。我们预计，公司2026-2028年实现营收33.96/40.42/46.06亿元，实现归母净利润3.26/5.73/6.75亿元，对应EPS为1.50/2.64/3.11元，对应当前价格的PE为155.52/88.41/75.10倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧的风险，下游行业需求不及预期的风险，产品研发不及预期的风险。