破局国产替代，打造智慧视觉、物联网与固态存储芯片领军企业。国科微是国内领先的AIoT与多媒体芯片设计企业，深耕智慧视觉、超高清显示、物联网、固态存储、车载电子及端侧人工智能等领域，构建起覆盖“感知+连接+存储+计算”的全栈自主可控技术体系。公司从解码芯片起步，逐步拓展至AI视觉、WiFi连接、固态存储主控及车载感知等新兴赛道，是国内少数在专业安防和消费类IPC领域双线布局的芯片厂商。2025年前三季度，公司实现营业收入11.72亿元，第三季度营收同比增长22.60%，经营趋势改善。随着各产品线新品逐步量产、存储涨价周期及成本压力逐步传导，公司有望迎来业绩拐点。
　　智慧视觉基本盘稳固，物联网WiFi芯片实现0到1突破。全球安防监控智能化驱动IPCSoC市场持续扩容，据赛迪顾问预测，2026年全球IPCSoC市场规模将达10亿美元。公司作为国内智慧视觉芯片核心供应商，产品覆盖高端4KAIISP到入门级轻算力芯片，自研“圆鸮”AIISP技术达行业领先水平。此外，2026年开年公司对合封KGD产品发布涨价通知，涨幅40%-80%，有望带动智慧视觉芯片毛利率与盈利能力持续优化。物联网WiFi芯片业务成为当前的增长极，据GII预测，全球WiFi芯片市场预计2031年达541.4亿美元。公司自主研发的Wi-Fi62T2R芯片凭借高集成度与高性价比，已导入国内主流电视及运营商厂商并实现小批量试产，随着Wi-Fi6放量及Wi-Fi7预研，公司有望占据市场先机。
　　固态存储静待信创回暖，端侧AI与车载电子前瞻布局打开长期空间。全球存储市场在AI驱动下高速增长，据CFM中国闪存市场预测，2026年市场规模将达3772亿美元，公司自研主控芯片搭载国产CPUIP核，通过国密国测双认证，是国内首款获得双重认证的自主知识产权产品。端侧AI领域，据弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场规模将从2025年的3219亿元增至2029年的1.2万亿元。公司提出面向多模态大模型的MLPU芯片架构，在推理效率、功耗和成本上领先传统NPU，AISoC系列产品规划，预计2026年逐步量产上市。据wiseguyreport数据，2025年全球汽车芯片市场规模增至495.4亿美元。公司“AIISP+SerDes”双线布局，可量产车载AI芯片覆盖130万至800万像素摄像头，多颗芯片通过AEC-Q100Grade2认证，新一代16GbpsSerDes芯片同步研发。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年将实现营收17.1/34.5/41.2亿元，2026-2027年对应现价PE为99/57倍。我们看好公司智慧视觉、物联网、固态存储等核心业务协同发展，叠加国产替代需求放量、存储涨价周期启动及端侧AI前瞻布局，公司正从产品验证迈入业绩兑现阶段，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：研发不及预期风险；原材料供应及成本波动风险；下游行业需求不及预期的风险；市场竞争及外部宏观环境的风险。

　　多重因素叠加挤压利润空间，业绩表现短期承压
　　公司预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润约-18,000万元至-25,000万元，同比由盈转亏，主要受市场环境变化和销售策略影响，公司部分产品销售额下滑，整体营业收入有所减少。同时，由于原材料成本逐步上升，公司产品未上调价格，叠加公司在端侧人工智能、汽车电子、智慧视觉、无线局域网等多领域持续加大研发投入力度，费用同比大幅增长，挤压利润空间，影响了业绩表现。
　　合封KGD发布涨价函，顺应存储涨价周期
　　公司已对客户发出涨价函，宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。公司还表示，对于第二季度的价格涨幅，公司会根据第二季度KGD的涨幅进行调整。合封KGD产品作为存储主控芯片的关键配套组件，顺应存储行业市场趋势，有望针对性修复毛利率，缓解公司盈利压力。
　　ALL IN AI，形成AI SoC产品全面布局
　　公司围绕“ALL IN AI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人等场景应用。公司深耕AI与大规模集成电路设计的深度融合，过AI技术深度赋能产品升级，品牌价值实现持续跃升。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为17.37、36.53、53.76亿元，EPS分别为-0.88、2.24、3.16元，当前股价对应PE分别为-219、86、61倍，公司具有多类型芯片的设计能力，围绕“ALL IN AI”战略，已形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，随着部分产品价格上涨，公司盈利能力有望修复，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

　　存储涨价成功向下游传导，毛利率有望优化。公司宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。我们认为公司毛利率有望持续优化，业绩拐点在即。
　　主业基本面稳固，围绕ALLINAI战略，业务多点开花。
　　在AI视觉方面，公司推出了新一代AI图像处理引擎（AIISP）品牌圆鸮。依托圆鸮AIISP技术底座，公司成功打造两款差异化4KAI视觉芯片矩阵，形成了“高端-普惠”双线产品布局，为行业提供全场景AI视觉解决方案。
　　公司AISoC系列包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS-128TOPS大算力芯片，形成了AI算力低中高的AISoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景。
　　存储布局逐步完善，有望受益于存储涨价浪潮。公司在固态存储领域已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局。此外，国科微通过参股公司芯盛智能进一步延伸存储产业生态，构建从主控芯片到存储模组的协同布局，#我们认为公司有望受益于存储涨价浪潮。
　　车载AI芯片和SerDes芯片领域持续投入研发。公司2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100Grade2的车载AI芯片已回片并点亮，AEC-Q100的相关验证正在进行中，目前在积极推广。公司将持续研发新的产品，计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。同时，公司在2024年已推出多颗4.2Gbps和6.4GbpsSerDes芯片。
　　公司开发的Wi-Fi62T2R无线网卡芯片已开发完成并完成调试，正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商，有部分客户已经实现小批量试产，并积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。
　　盈利预测与投资建议：国科微将存储涨价成功向下游传导，毛利率有望优化。公司聚焦视频编解码领域的同时，积极拓展车载电子、智能显示、边缘AI等新领域，增长空间广阔，我们看好公司充分受益于涨价浪潮。我们预计公司2026/2027年分别实现营业收入37.4/44.9亿元，同比增长110%/20%，实现归母净利润5.0/8.1亿元，同比增长325%/64%。当前股价对应2026/2027年PE分别为61.4/37.4X，公司未来新品不断、放量在即，并有望充分受益于涨价，维持“买入”评级。
　　风险提示：产品推广不及预期；下游需求不及预期；宏观经济风险。