一、报告期内公司从事的主要业务　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　（一）主要产品及用途　　公司主营业务为智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务，并围绕液冷散热等新业务方向持续推进研发、生产及产业化布局，是一家集软件研发、工程设计、系统集成与精密制造于一体的综合服务提供商。公司长期聚焦智能卡及专用芯片相关领域，在半导体封装材料、专用芯片封装、精密制造、工艺控制及规模化生产等方面积累了较为扎实的技术和制造基础。报告期内，公司围绕智能卡、半导体、AI液冷散热等应用场景持续推进技术升级、产品迭代和市场拓展，不... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要产品及用途
　　公司主营业务为智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务，并围绕液冷散热等新业务方向持续推进研发、生产及产业化布局，是一家集软件研发、工程设计、系统集成与精密制造于一体的综合服务提供商。公司长期聚焦智能卡及专用芯片相关领域，在半导体封装材料、专用芯片封装、精密制造、工艺控制及规模化生产等方面积累了较为扎实的技术和制造基础。报告期内，公司围绕智能卡、半导体、AI液冷散热等应用场景持续推进技术升级、产品迭代和市场拓展，不断提升综合竞争力和业务协同能力。
　　1、智能卡业务
　　公司智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域，主要产品包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产品。同时，公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务，以满足合作伙伴多元化需求为核心，提供包括专用生产场所、专业生产设施、工艺流程咨询及制造技术支持等综合服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。
　　2、半导体业务
　　公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架（又称载带、芯片条带）和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体；冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件，用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接，并承担机械支撑和散热功能。
　　公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化，依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础，逐步向功率半导体器件等应用场景延伸，公司半导体封装材料产品，可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。公司通过IATF16949认证，产品面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。
　　3、液冷散热业务
　　公司液冷散热产品主要服务于数据中心、算力基础设施的散热需求，主要产品包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。相关产品分别承担冷却液输送与连接、流体分配与汇集、与发热器件直接换热以及快速连接断开等功能，是构建液冷循环回路的重要组成部分。公司在上述技术与产业基础上，进一步围绕热管理技术链条进行延伸布局，自2024年起进入液冷散热领域，开展液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等产品的研发、生产及产业化推进。
　　目前，公司液冷产品已完成多轮技术验证，并已获得部分客户的样品测试认证。报告期内，公司持续推进液冷产品的工程化落地和核心客户量产导入，建立项目研发及量产产线，具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力，并围绕液冷板结构设计、制造工艺及系统集成等关键环节开展专利布局，为后续规模化交付奠定基础。未来公司将持续深化与战略客户的协同创新，加快产品验证、客户导入和商业化进程。
　　（二）公司经营模式
　　公司主营业务包括智能卡业务、半导体业务及液冷散热业务。报告期内，智能卡业务仍为公司收入和利润的重要来源，半导体业务已形成一定业务规模，液冷散热业务处于客户导入、持续验证和产业化推进阶段。结合各业务板块的产品特点、客户需求及业务发展阶段，公司已形成与自身业务情况相适应的经营模式。
　　公司主要通过向客户提供智能卡产品、半导体封装材料产品、液冷散热产品及相关配套服务获取收入和利润。研发方面，公司围绕客户需求、产品应用场景及业务拓展需要开展研发和技术开发工作，坚持以客户需求为导向、以产品实现和工艺落地为核心，主要围绕产品开发、样品试制、测试验证、工艺优化及量产导入等环节展开。
　　采购方面，公司实行以生产需求为导向的采购模式；生产方面，公司总体采用“以销定产”为主的生产模式，并结合部分通用材料和常规产品需求情况进行适度备货；销售方面，公司整体以直销模式为主，由公司直接与客户建立合作关系，对于液冷散热业务，公司结合客户需求推进前期开发、样品验证、小批量供货及后续批量导入。
　　（三）主要业绩驱动因素
　　1、智能卡业务：围绕核心客户需求保持稳健经营
　　智能卡行业整体较为成熟，需求总体保持稳定。公司长期深耕境内外智能卡市场，在产品制造、个性化处理、质量控制及综合交付等方面积累了较为丰富的经验，并与部分境内外客户建立了较为稳定的合作关系。公司将继续围绕核心客户需求，保持智能卡业务的稳健经营，持续提升产品质量、交付能力和客户服务水平，巩固现有市场地位和客户合作关系。
　　2、半导体业务：受益于国产替代及下游应用扩展
　　随着新能源汽车、光伏、储能等下游产业持续发展，功率半导体器件市场空间不断扩大，进而带动引线框架等半导体封装材料需求增长。在全球供应链重构、区域化配套趋势增强以及下游客户更加重视供货安全、响应效率和协同开发能力的背景下，半导体封装材料国产替代进程有望持续推进。公司依托在精密制造、模具开发、表面处理和批量稳定交付等方面的能力，持续推进相关产品的客户导入和业务拓展。
　　3、液冷散热业务：把握高密度算力基础设施发展机遇
　　随着AI服务器、高性能计算设备和智算中心功率密度持续提升，液冷散热作为高效热管理方案的重要性不断增强。公司围绕液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等产品开展研发和产业化推进，已建成并投产相关产线，具备相应生产能力。当前，公司液冷产品已实现向部分客户小批量供货。随着产品开发持续推进、验证结果逐步稳定及客户合作关系不断深化，液冷散热业务有望逐步形成新的增长点。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）公司所处行业基本情况
　　公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业，是新质生产力的发动机。近年来，我国持续加大集成电路产业布局力度，不断优化集成电路产业政策环境和产业环境，2025年03月，发改委等四部门发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》。2025年09月，工信部等四部门发布《关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》。政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，在AI算力需求爆发与自主可控政策的双重驱动下，行业市场空间快速扩容。随着“十五五”规划开局实施，集成电路产业持续重磅政策利好加持，激活产业发展动能，为实现创新升级注入强劲动力。
　　1、智能卡国内市场趋稳，海外区域与新兴场景驱动结构性增长
　　智能卡作为信息化基础设施的重要组成部分，广泛应用于金融支付、移动通信、公共交通、安全认证等多个领域。近年来，全球智能卡市场保持稳定增长，其应用从满足基本刚性需求逐步向增值服务方向升级。从市场规模看，中国智能卡行业已迈入成熟阶段，成为全球最大的智能卡应用市场之一。由于全球各地区智能卡普及程度存在差异，东南亚、中东、非洲、南美洲等地区的智能卡应用发展迅速，尤其在通信智能卡及EMV迁移推动下的金融IC卡领域，市场需求增长较快，为国内智能卡企业提供了新的发展机遇，海外智能卡市场仍具备较大发展潜力。
　　在万物互联的时代背景下，智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬勃发展，随着5G、物联网和人工智能等新兴技术的兴起，eSIM凭借无卡化设计、便利的远程配置管理以及支持多场景应用等优势，逐渐发展成为万物智联时代的一项重要技术，应用场景不断扩展，为行业发展注入了新的增长动能，新兴应用已成为未来智能卡市场的核心驱动力。
　　2、半导体封装材料国产替代空间广阔，先进封装与功率电子需求驱动增长
　　2025年，全球半导体行业继续呈现增长态势，根据Gartner发布的2025年全球半导体市场最终统计报告，2025年全球半导体收入总额达7,930亿美元（约合5.54万亿元人民币），同比增长21.0%。与此同时，AI芯片市场规模呈现爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算力需求激增，进一步拓宽了半导体行业的发展边界。在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的背景下，半导体作为现代科技的核心基石，迎来了新一轮增长与变革，其中封装环节在半导体产业链中占据重要地位。
　　半导体封装材料是集成电路封装技术的关键支撑，市场空间广阔。近年来，国家出台了一系列政策鼓励和扶持行业，以推动半导体封装及下游新能源汽车、新型储能、光伏等相关产业技术进步和行业持续健康发展。2020年9月国家发展改革委、科技部、工信部、财政部联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，文件明确了聚焦重点产业投资领域，加快在包括电子封装材料在内相关内容的多个领域实现突破。2023年6月，工信部、教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局联合发布《制造业可靠性提升实施意见》，提出重点提升氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件性能。提升芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平。
　　根据SEMI预测，2025年全球半导体封装材料市场规模将超过260亿美元，2023-2028年复合增长率预计将达到5.6%。随着政策支持和产业发展，国内企业在部分封装材料领域已取得一定技术突破，市场占有率逐渐提升，但目前半导体封装材料的国产化主要集中于中低端，而高端封装材料领域仍有较大的替代空间。并且，得益于新能源汽车三电系统、储能系统及光伏逆变器等领域的发展，功率电子应用呈现快速扩张趋势，半导体封装材料的市场需求持续旺盛。
　　3、AI算力需求驱动液冷技术迭代，液冷散热市场需求持续提升
　　人工智能数据中心（AIDC）作为算力生产与分发的核心枢纽，已成为支撑人工智能数字经济发展的关键数字底座。在全球范围内，科技巨头对算力资源的储备已进入战略竞速阶段，资本开支持续高位运行；国内方面，头部互联网企业明确未来三年在智算基础设施的投入将超过去十年总和，行业对智算基建确定性增长已形成高度共识。随着人工智能大模型应用的爆发式增长，数据中心正从传统通用型向高性能、高算力、低能耗的AI专用设施加速演进。
　　AI算力需求爆发性增长导致的芯片功耗大幅提升，已突破传统风冷技术的散热极限。液冷技术凭借卓越的散热效率和能效优势，能够完美适配高密度算力场景。其技术原理在于利用去离子水、醇基溶液、氟碳类工质、矿物油/硅油等液体介质替代空气，通过热交换及液体温升或相变作用实现热量转移。得益于液体介质在导热系数与比热容上的显著优势，液冷技术已成为AIDC的主流技术路径，支撑着算力产业规模的持续扩张。散热技术向液冷迭代已成为行业发展的必然趋势。
　　液冷产业是以液冷技术为核心驱动力，涵盖散热设备研发制造、系统方案集成及后期运营维护的综合性产业生态。当前，冷板式液冷凭借兼容性强、改造成本低等优势成为主流方案，其系统核心部件包括液冷板、快接头、机架分水器等。伴随AI服务器需求的快速放量，液冷散热市场呈现爆发式增长。据摩根大通预测，全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的约89亿美元激增至2026年的170亿美元以上；国内市场方面，中商产业研究院预测2026年中国液冷服务器市场规模将达257亿元，渗透率将从2025年的20%提升至37%。液冷领域呈现国内外齐头并进的爆发态势，刚性需求将推动市场空间及渗透率快速提升。
　　（二）报告期内公司所处的行业地位
　　公司是国内较早从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，致力于发展成为集软件研发、工程设计、系统集成与制造于一体的综合服务商。公司产品与服务覆盖全球，依托在智能卡、专用芯片、半导体封装材料等领域的持续积累，不断为境内外客户创造价值。在巩固智能卡与半导体智造领域既有优势的同时，公司积极发挥既有工艺技术与工程化能力优势，向人工智能液冷散热领域延伸布局，推动各业务板块协同发展。
　　公司作为国内较早布局海外市场的企业之一，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模及国际化布局等方面具备较强竞争优势。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”“国家高新技术企业”，已取得Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IATF 16949等多项国内外行业资质认证。截至本报告期末，公司拥有专利技术190项，其中发明专利6项，集成电路布图设计权7项，软件著作权48项，实用新型专利129项。形成了以工艺创新和产品迭代为基础的技术积累体系。
　　公司凭借产品品质、服务能力与产能规模优势，与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司及国内运营商等客户建立了长期稳定的合作关系，并通过深圳、上海、宁波、惠州、中国香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品与服务。在智能卡领域，公司通信智能卡产品在部分境内外细分市场和特定区域市场中占据稳定份额，具备较强的市场影响力和客户认可度；在半导体封装材料领域，公司围绕功率器件及相关封装应用持续推进客户拓展和产品导入，获得下游客户积极认可；在液冷散热领域，公司依托既有工艺技术积累，围绕液冷板、不锈钢波纹管等产品持续推进技术验证、样品测试认证和客户导入，有望在行业快速发展过程中逐步提升市场参与度和竞争地位。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）客户基础与市场积累优势
　　公司长期从事智能卡的研发、生产、销售及相关服务，经过多年经营，已在智能卡领域形成较为稳定的客户基础、产品体系和业务规模。智能卡业务作为公司目前收入和利润的主要来源，不仅为公司提供了持续经营所需的业务支撑和现金流基础，也使公司在产品开发、生产组织、质量控制、客户服务及综合交付等方面积累了较为丰富的实践经验。
　　（二）精密制造与工艺协同优势
　　公司长期深耕智能卡及相关产品制造，在金属精密加工、模具开发、表面处理、封装工艺及生产组织等方面积累了较为丰富的经验，形成了较为扎实的精密制造能力和工艺开发能力。上述能力既是公司智能卡业务持续发展的重要基础，也是公司向半导体封装材料和液冷散热等业务领域延伸的重要支撑。
　　（三）客户协同开发与快速响应优势
　　公司长期面向下游客户提供多品种、定制化程度较高的产品和服务，在产品方案沟通、工艺实现、样品试制、测试验证、量产导入及持续交付等环节积累了较为丰富的经验，逐步形成了较强的与客户共同开发能力。依托在上海、浙江宁波、广东深圳及广东惠州等地建有的研发与生产基地，并在印度设有生产中心，公司能够在保障产品质量和交付效率的基础上，更快响应客户需求变化。
　　（四）业务延展与产业协同优势
　　公司在智能卡业务稳定发展的基础上，结合产业发展趋势和自身能力基础，逐步向半导体封装材料和液冷散热等领域拓展。前述业务拓展并非脱离现有产业基础的简单外延，而是依托公司在精密制造、封装工艺、材料应用及热管理结构件加工等方面既有能力基础上的逐步延伸，具有一定的产业协同性和现实基础。
　　（五）液冷散热业务的协同开发与客户验证优势
　　液冷散热行业尤其是面向AI服务器和高密度算力基础设施的应用，整体仍处于产品定型、客户验证、产能建设和市场格局逐步形成过程中。公司在液冷散热业务拓展过程中，已与部分客户建立了较为紧密的前期开发合作关系，能够参与相关产品的打样、测试和迭代优化，并在技术路线、工艺方案及产品参数等方面与客户需求进行持续对接和协同开发。
　　（六）区域布局与研产协同优势
　　公司已在上海、浙江宁波、广东深圳及广东惠州等地建有研发与生产基地，并在印度设有生产中心，形成了较为完善的研产协同和区域布局。依托前述布局以及长期经营形成的管理经验和协同机制，公司能够在研发配合、生产组织、交付保障及持续服务等方面实现较快响应。
　　（七）管理与执行团队优势
　　公司经过多年发展，已形成一支覆盖经营管理、技术研发、工程制造、市场开拓及运营保障等方面的核心团队。公司核心团队对智能卡及相关制造业务具有较长时间的从业经历和管理经验，能够较好把握行业竞争特征、客户需求变化及业务推进节奏，并在经营管理、资源协调、项目落地和客户服务等方面发挥重要作用。
　　（八）稳定主业与新业务培育并行优势
　　公司当前已形成以智能卡业务为基础、以半导体业务和液冷散热业务为重要拓展方向的业务布局。智能卡业务构成公司当前竞争地位的核心支撑，半导体封装材料和液冷散热业务则是公司顺应产业升级趋势培育的新增长点。通过保持主业稳健经营并逐步培育新业务，公司有望增强整体抗风险能力和可持续发展能力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年，公司在董事会领导和管理层的带领下，积极响应“一带一路”国家战略，深化公司现有的国际化发展格局，为全球客户提供优质产品及服务。同时，公司持续创新、积极转型，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。公司把握智能卡行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地向对半导体业务、信息技术业务及液冷散热产品投入资源，实现公司多层次收入。报告期内，公司实现营业收入41,424.29万元，较去年同期上升15.01%；公司实现归属于上市公司股东净利润 1,537.16万元，比上年同期上升32.83%。公司持续从技术研发、工艺创新与市场拓展等维度发力，推动智能卡、半导体智造及液冷散热等业务协同发展。其中，智能卡业务作为公司传统核心业务，是营业收入和利润的重要基础；半导体封装材料业务保持较快发展，报告期同比增长77.50%。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司致力于成为全球领先的智能卡、半导体智造和液冷散热产品的综合解决方案提供商，坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。未来，公司将在巩固智能卡业务优势和市场基础的前提下，持续推进“延伸产业链、拓展新领域”战略，强化多层次产业布局，推动公司由传统智能卡业务向更高附加值的半导体材料与热管理应用领域延伸，持续增强盈利能力和抗风险能力。
　　（二）公司2026年度经营计划
　　2026年，公司将以“为客户创造价值、以客户需求为中心”的发展理念，通过以下具体的措施进一步落实发展战略。1、集团总部：
　　（1）根据智能卡研发和生产的核心竞争能力优化现有业务组合和资产配置，围绕客户多元化的需求，结合关键财务与业务指标，差异化评估不同业务的表现，做好智能卡、半导体、液冷散热等业务板块布局的系统规划；继续深耕国外市场，利用成熟管理运营海外市场的经验，持续寻找服务海外客户的机会，坚持拓展海外市场的战略布局。同时持续加大SIM卡产品销售力度，巩固并深化与运营商的直接合作，多维度拓展国内外市场。
　　（2）持续加大技术创新和研发投入，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理及公司的具体业务流程，通过持续创新为客户创造更多价值；同时，公司将积极开展半导体封装材料、液冷散热等领域的技术与工艺积累，健全公司知识产权体系。
　　（3）公司将依据自身业务需求，利用公司供应链竞争优势，探索公司产品在通信技术、热管理等领域下的新应用场景，以适应行业发展并增强公司在新兴市场的竞争力，在公司业务运营系统支持下，贡献业绩新支撑。
　　（4）加强集团人才管理与流动，完善和落实公司治理和内控管理各项制度，持续推动公司内部管理模式革新，打造更具竞争力的管理梯队，进一步做好人才培养工作，实施员工持股计划或其他有效激励措施，优化员工薪酬结构，建立长期激励体系，发挥公司人才的主观能动性，为奋斗者提供更广阔的舞台；
　　2、内生性增长：
　　（1）公司积极推进智能制造战略升级，强化硬件基础设施建设，深化工业互联网、AIoT等新一代信息技术在生产制造环节的融合应用，推动生产运营各环节的协同联动，进一步提升生产效率与资源利用效能，为实现公司高质量、可持续发展注入强劲动力。
　　（2）公司积极把握“一带一路”国家战略带来的扩张机遇，坚定全球化战略布局，持续强化跨国经营的资源整合与协同发展能力。依托成熟的海外市场管理运营体系，深化本土化经营策略，通过制度创新与管理优化，构建适应不同区域市场特点的运营模式，在组建长期派驻公司海外分支机构的管理团队的同时，对具有认同集团文化的当地管理人员委以重任，提升全球资源配置效率与市场响应速度，实现公司以长期发展海外业务为经营方向的目标。
　　3、外延式发展：
　　公司将立足长远发展战略，以构建更具竞争力的产业生态为目标，通过制定并审慎实施长期的并购策略，聚焦产业链上下游关键环节与高成长潜力领域，实现优势互补、协同发展，突破业务发展边界，实现公司“延伸产业链、拓展新领域”的战略。
　　（三）公司可能面对的风险
　　1、行业风险与新业务开拓的风险
　　报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。目前我国已是全球IC卡最主要的应用市场之一，未来随着行业信息化建设的持续推进，市场空间仍具备一定支撑。但同时，公司所处的智能卡产业竞争较为充分，存在产品毛利率下降、市场竞争加剧的风险。
　　公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。
　　公司在新业务新产品开发过程中存在由于技术难题或技术不成熟而导致产品开发、客户认证进度无法达到预期的风险，相关收入成长存在一定不确定性。新市场开发过程中同样存在无法预测市场需求，或者市场需求发生变化，导致市场开发计划不能有效开展的风险。
　　应对措施：面对激烈的市场竞争，公司将持续增强产品设计研发能力、营销渠道建设能力，通过技术、产品、管理、营销等全方位的创新能力，深入挖掘客户需求，提升智能卡产品的附加值，进一步提高公司的核心竞争力。同时，公司将密切关注市场需求动向，在新产品开发前进行充分的市场调研，关注重点行业的发展和应用，积极进行产品结构调整，及时调整产品的设计和生产计划。加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
　　2、市场风险
　　公司智能卡产品及服务的主要客户为THALES、IDEMIA等全球领先的智能卡系统公司，同时公司向前五大客户的销售额占收入的比例较高。随着公司产品线的丰富和业务延伸，如果主要客户由于市场原因减少采购，或公司在新业务领域的客户导入进度不及预期，将对公司的产品销售和盈利能力产生不利影响。
　　应对措施：与客户保持持续有效的沟通，与主要客户签订长期的合作协议，巩固并深化现有业务合作，同时积极推进半导体封装材料及液冷散热等新业务，快速响应客户需求变化，推动智能卡、半导体封装材料与液冷散热等业务协同发展，构建多维度收入来源，扩大对核心客户的销售规模。
　　3、经营风险：
　　（1）技术更新风险：半导体和热管理领域新技术、新工艺不断涌现，若公司不能紧跟最新科技的发展，及时利用新技术和新工艺提高生产效率、降低生产成本，公司的产品将有竞争力下降的风险。
　　应对措施：公司将产品研发及技术创新作为公司保持核心竞争力的重要保证，公司持续加大在产品开发与技术研究方面的投入，持续优化智慧营运管理系统和财务系统，保障公司产品和服务的不断更新和创新，进而提升核心竞争力，同时，公司建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理和公司的业务模式，并积极推动集团层面的信息化改革，不断加强公司对行业更新的快速反应能力，根据行业内技术和工艺的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性的研发布局。
　　（2）人工成本上升风险：近年来，人工成本持续上升已成为国内许多企业所面临的共性问题。公司所属的集成电路行业属于劳动力与技术密集型行业，持续上涨的人工成本对劳动密集型产业造成了一定影响。未来如公司生产规模进一步扩大，国内制造工人平均工资水平不断上升或所处区域出现用工短缺等情况，将导致公司面临人工成本上升的风险。
　　应对措施：公司将继续加大对现有设备的改造投入，进一步提升生产工艺自动化水平，推动生产全流程智慧化，减少人力线下操作，利用科技手段提升生产效率，降低对人工的依赖，初步实现智慧工厂主要生产线的搭建。
　　（3）公司规模扩大和子公司增加导致的管理风险：随着公司产品线日益丰富，公司的业务规模进一步扩大，人员规模也持续增加，公司在执行战略规划、人力资源管理、项目管理、财务管理和内部控制等方面将面临更大的挑战。如果公司管理层素质和管理水平不能适应公司规模迅速扩张以及业务发展的需要，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，将影响公司的应变能力和发展活力，公司将面临一定的管理风险。
　　应对措施：公司努力建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理和公司的业务模式，同时加强公司业务内部控制制度建设，加强集团人才管理与流动，打造更具竞争力的管理梯队，进一步做好人才培养工作，优化绩效管理体系，通过各种有效激励措施，发挥公司人才的主观能动性。
　　公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。
　　（4）主要原材料价格波动的风险：公司新拓展业务半导体封装材料业务，主要原材料包括铜、黄金、白银等贵金属，该类贵金属价格受全球和下游行业经济周期的影响变化快、波动大，贵金属价格的波动对公司成本影响较大。如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。
　　应对措施：为规避原材料价格波动的风险，公司将通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所属行业的发展情况以及公司所处的行业地位等　　1、公司所处行业基本情况　　公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。　　（1）... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所属行业的发展情况以及公司所处的行业地位等
　　1、公司所处行业基本情况
　　公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。
　　（1）智能卡国内市场趋稳，新兴场景与海外区域驱动结构性增长
　　智能卡作为信息化基础设施的重要组成部分，广泛应用于金融支付、移动通信、公共交通、安全认证等多个领域。近年来，全球智能卡市场持续稳定增长，智能卡的普及经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，目前从市场规模来看，中国智能卡行业已逐渐迈入成熟阶段，成为全球最大的智能卡应用市场之一。在万物互联的时代背景下，智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬勃发展，应用场景不断扩展，为行业发展注入了新的增长动能。这些新兴应用已成为了未来智能卡市场的核心驱动力。由于全球各地区智能卡普及存在时间差异，近年来，东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家的智能卡应用发展迅速，特别是通信智能卡和EMV迁移趋势推动下的金融IC卡领域，市场需求快速增长，为我国智能卡企业提供了新的发展机遇，展望未来，海外市场在智能卡领域的潜力巨大，具有广阔的发展空间。
　　（2）AI时代下，全球半导体市场规模持续扩张，液冷趋势加速
　　2025年上半年，全球半导体行业继续呈现增长态势，根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的第二季度统计数据，上半年全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长18.9%，增长主要来源于逻辑器件和存储器的强劲增长，数据中心基础设施的需求以及初期人工智能边缘应用的兴起驱动这一趋势。展望未来，WSTS对2025年全年预测上调至7280亿美元，年增长率为15.4%，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。在国产替代持续推进和新一轮并购重组及资本运作推动下资源整合的加速，我国集成电路产业发展动力强劲。中国作为全球半导体制造重心，正成为市场增长的核心引擎。伴随着AI技术、云计算与物联网快速演进，全球计算基础设施加速扩张，数据中心、AI服务器等核心载体呈现出高性能、高密度、高功耗的发展趋势。以GPU、CPU为代表的核心器件持续向极限算力突破，驱动数据中心转向散热效率更高的液冷方案，智算算力单机柜功率提高，传统风冷已无法满足制冷需求，国际头部GPU在芯片侧及机柜侧均已超出风冷技术的解热上限，预计液冷技术将从可选变为必选。根据国际数据公司（IDC）于2025年4月发布的《中国半年度液冷服务器市场跟踪报告》，预计2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%。液冷需求刚性将推动液冷市场空间及渗透率快速提升。
　　2、公司所处的行业地位
　　公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球，依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。
　　公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、集成电路等多项国内外客户的行业资质认证，截至本报告期末，公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个。
　　公司依托在产品质量、服务水平及产能规模方面的竞争优势，已与THALES、IDEMIA等全球领先的智能卡系统企业建立了长期稳定的合作关系。通过位于深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司，为客户提供优质产品及服务。公司核心产品通信智能卡销售在全球市场中占有一定份额。
　　（二）公司从事的主要业务，主要产品及其用途，经营模式以及主要业绩驱动
　　1、公司从事的主要业务，主要产品及用途
　　公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。报告期内，公司主要产品情况如下：
　　（1）智能卡业务
　　公司在智能卡领域的主要产品包括电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品，以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时，公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司产品和服务广泛应用于移动通信、金融支付、公共事业等智能卡核心应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，并持续推动现有产线的技术升级，提升生产工艺的自动化水平，提高生产效率与产品良率，逐步完成智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更加完善的产品与服务。公司长期深耕海外市场，已与全球多家知名智能卡系统企业建立稳定良好的合作关系。报告期内，公司持续加强SIM卡产品的市场推广力度，多维度拓展国内外市场。在国内，努力争取与四大运营商建立长期合作关系，持续保持招标中的市场份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长点。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，进一步巩固在行业中的竞争地位。
　　（2）半导体智造业务
　　①智能卡专用芯片业务
　　公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期积累的技术优势、全产业链运营能力与出货量的规模效应，构建了灵活高效的模块化服务体系。在智能卡专用芯片赛道上，公司已形成三大核心业务板块：引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，从而更好地满足差异化、多样化的应用场景。公司自主研发的智能卡专用芯片，既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活适配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先地位，积极推动行业技术进步与国产化替代进程。
　　②半导体封装材料业务
　　公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。报告期，公司持续加大市场开拓力度，半导体封装材料订单同比增长145.28%。
　　公司半导体封装材料业务，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。
　　公司通过IATF16949认证，产品面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。
　　（3）数字与能源热管理业务
　　公司数字与能源热管理业务主要包含液冷套件、风冷散热模块，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案。依托海外先进技术引进与半导体封装材料生产工艺方面的技术积累，公司突破冷板式液冷套件的传统物理瓶颈。公司液冷板采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。与传统工艺相比，产品生产效率更高、制造成本更低，能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求。
　　公司液冷产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，目前已完成多轮技术验证，并顺利获得部分客户的样品测试认证。报告期，公司重点推进液冷产品工程化落地和核心客户的量产导入，为后续实现产品规模化交付奠定基础。未来，公司将持续深化与战略客户的协同创新机制，加快产品验证与商业化进程，同时拓展热管理技术在储能系统、新能源汽车、数字能源等新兴场景的应用，加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。
　　（4）智慧安全综合业务
　　在全球数字化、智能化浪潮加速推进的背景下，公司依托在数字信息安全领域的深厚积淀与核心技术，持续深化智慧安全综合业务的战略布局，为客户提供兼具安全性与智能化的综合服务。公司聚焦交通安全领域，围绕智慧安检、安全防护栏以及超级SIM卡等相关产品开发计划进行了相应研发、测试工作，目前，公司已在相关应用场景中获得多项应用专利，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所。该产品的实施不仅有助于提升交通基础设施的安全管控水平和运营效率，同时也有助于提高旅客的通行效率和出行体验。报告期，公司持续加大市场推广力度，协同相关部门稳步推进试点项目和试验线的建设工作，未来公司将不断加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力，加快产品验证与商业化进程，实现公司多层次、可持续的收入增长。
　　2、公司经营模式
　　报告期内，智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源，新拓展业务尚处于市场拓展状态。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售，依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品，部分产品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。
　　公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品，可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供或者根据其要求采购晶圆芯片，同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片，用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。
　　3、主要业绩驱动因素
　　（1）芯片国产替代趋势：公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内运营商启动NFC-SIM卡市场，产品附加值提升；公司持续加大软件研发投入和产品布局，智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升；公司持续加大SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商直接合作，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。
　　（2）海外智能卡市场具有发展潜力：公司充分利用成熟管理运营海外市场的制度与体系，持续寻找投资服务海外客户的机会，着眼于长期发展海外业务，海外收入进一步增加；
　　（3）新利润增长点：依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，优化公司产品结构，围绕半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等技术储备，积极拓展相关新兴业务领域，为公司业绩提供新的增长点。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）领先的智能制造与生产管理优势
　　公司拥有先进的智能卡生产线，为行业内规模最大、智能化水平最高的智能卡生产基地之一。通过加大自动化、智能化设备及软件的投入和改造，公司持续改进生产工艺、提升智能制造能力，完善产品质量的高效管控和生产体系的智能化管理，达到降本增效的目的，促进公司运营水平的提升。公司业务链运作的整体协调能力和效率不断提升，在供应链管理、生产现场管理、品质体系管理等方面行业领先。
　　（二）卓越的技术创新及研发优势
　　公司自成立以来，专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司的知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。公司致力于搭建业务能力与服务意识兼备的技术团队，在内部培养技术人才的同时积极引进国内外专业人才。截至本报告期末，公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个。
　　（三）优质的客户及品牌优势
　　公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展，公司在综合制卡服务、产能规模、产品品质以及反应能力等方面都拥有良好形象。公司通过“靠近客户设厂，快速反应需求，深化合作关系”的经营理念，在经营中不断改善机制，提高服务能力，保证产品的生产和供应。公司与国际、国内智能卡系统公司建立长期稳定的合作关系，有利于保持订单稳定，保证业务的持续增长。
　　（四）多元的综合服务优势
　　公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售，积累了丰富的行业经验，经营规模、制造工艺和管理水平行业领先。在此基础上，公司积极革新经营管理模式，将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”的服务理念贯穿于公司经营的各个方面，率先在业内提出智能卡综合制卡服务，实现了业务结构的优化升级，显著提升了公司在智能卡产业价值链中的行业地位。
　　公司的综合制卡服务具备较高的灵活性、应用广泛性和定制性，可让合作伙伴获得自主生产所不具备的经营效益。在长期合作过程中，公司管理、服务等水平不断提升，逐渐具备国际化服务能力。
　　公司通过为客户提供更丰富的产品与服务，逐渐融入国际智能卡系统公司供应链的各个环节，双方在产业链协作中不断深化合作。公司协助合作伙伴整合供应链资源，优化产品供应的各个流程，满足其多元化需求，体现了一种创新型的合作关系，符合全球智能卡产业链分工不断专业化的新趋势。
　　（五）规模经济的行业竞争优势
　　行业下游客户选择供应商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较高要求，公司根据客户发展需要，配合客户发展计划就近设立生产中心，通过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个生产中心为其提供优质的售前咨询、生产保障和售后服务，实现对客户需求的快速反应，及时满足客户对产品和服务的需求。目前公司产能规模居于行业前列，规模优势为公司积累了优质及需求多元化的客户。
　　随着在细分领域市场地位的提高和规模的扩大，公司规模经济优势进一步提高。公司与供应商建立长期稳定的合作关系。公司原材料需求量大，由集团统一采购，长期集中式、大批量采购可获得价格优势。在生产方面，公司通过规模化的经营，提高设备利用率和自动化率，达到降本增效、开源节流的目的。
　　（六）齐备的行业认证资质优势
　　智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全，须通过严格的认证方可取得业务资质，相关资质是进入行业的基本前提，是制卡企业获取更多市场份额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHSAS18001在内的ISO质量体系认证的生产中心，配备高素质的人员团队和行业领先的生产设备。
　　公司按照国际标准、国家标准、行业标准、发卡机构标准及客户标准建立安全生产环境，凭借技术、质量和先进管理等优势，公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国内外客户的行业资质认证
　　（七）多元化产品组合的优势
　　公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多样性将不断增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业，具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客户实现互惠共赢。
　　公司坚持以市场需求为导向，持续巩固以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在保持该业务市场份额稳健发展的同时，围绕半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等技术储备，积极拓展相关新兴业务领域，为公司业绩提供新的增长点。
　　（八）完善的人力资源管理和人才培养机制优势
　　智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业，对技术人才、管理团队的行业经验、知识结构和复合技术有较高要求。公司高级管理团队和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验，能敏锐把握行业、产品的技术发展方向，精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳定、高素质、结构合理的管理队伍，为公司产品研发、技术创新、稳定生产、精细管理奠定良好的人力资源基础。
　　公司已制定一系列市场化、符合实际情况的考核及激励机制，并适时推出员工持股计划或股权激励，进一步激励员工实现其个人考核指标，进而调动员工的积极性和创造性，推动公司业绩提升，促进员工和股东利益趋于一致。公司各部门均制定完整的流程制度，并根据公司发展的实际情况与时俱进，实行扁平化管理方式，提高公司的管理效率，最终实现精细化管理。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业风险与新业务开拓的风险
　　报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。目前我国已是全球IC卡最主要的应用市场，未来随着我国行业信息化与城市信息化建设的突飞猛进，市场空间有望进一步释放。但同时，公司所处的智能卡产业逐渐进入高度同质化竞争的阶段，面临竞争者众多，产品毛利率下降，市场竞争加剧的风险，公司智能卡业务规模扩张受限。
　　公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。
　　公司在新业务新产品开发过程中存在由于技术难题或技术不成熟而导致产品开发进度无法达到预期的风险，相关收入成长存在一定不确定性。新市场开发过程中同样存在无法预测市场需求，或者市场需求发生变化，导致市场开发计划不能有效开展的风险。
　　应对措施：面对激烈的市场竞争，公司将持续增强产品设计研发能力、营销渠道建设能力，通过技术、产品、管理、营销等全方位的创新能力，深入挖掘客户需求，提升智能卡产品的附加值，进一步提高公司的核心竞争力。同时，公司将密切关注市场需求动向，在新产品开发前进行充分的市场调研，关注重点行业的发展和应用，积极进行产品结构调整，及时调整产品的设计和生产计划。加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
　　2、市场风险
　　公司智能卡与专用芯片的主要客户为THALES,IDEMIA等全球领先的智能卡系统公司，同时公司向前五大客户的销售额占收入较高。随着公司产品线的丰富，公司业务向上游延伸，产品的市场依然需要通过现有主要客户的订单来获得；如果由于市场原因导致公司失去主要客户，或主要客户由于生产经营的变化导致需求量大幅度下降，将对公司的产品销售和盈利能力产生重大影响。
　　应对措施：与客户保持持续有效的沟通，与主要客户签订长期的合作协议，加强与现有客户的业务关系，积极开展专用芯片业务的推广，快速地根据主要客户的需求变化来调整公司的发展战略，扩大对其销售量。加强产品的全球化市场开拓，扩大公司产品的目标市场领域，提高公司产品在行业技术领导者企业的市场份额，降低受行业波动影响的风险。不断引进销售人才，通过各种培训提高销售团队的专业化水平，针对不同的客户配置专门的销售人员。利用已有的客户，进一步扩大公司的销售渠道，抓住“一带一路”国家战略机遇，逐步开拓沿线市场。
　　3、经营风险
　　（1）技术更新风险：智能卡和专用芯片领域新技术、新工艺不断涌现，若公司不能紧跟最新科技的发展，及时利用新技术和新工艺提高生产效率、降低生产成本，公司的产品将有竞争力下降的风险。
　　应对措施：公司将产品研发及技术创新作为公司保持核心竞争力的重要保证，公司持续加大在产品开发与技术研究方面的投入，持续优化智慧营运管理系统和财务系统，保障公司产品和服务的不断更新和创新，进而提升核心竞争力，同时，公司建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理和公司的业务模式，并积极推动集团层面的信息化改革，不断加强公司对行业更新的快速反应能力，根据集成电路行业内技术和工艺的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性的研发布局。
　　（2）人工成本上升风险：近年来，人工成本持续上升已成为国内许多企业所面临的共性问题。公司所属的智能卡制卡行业属于劳动力与技术密集型行业，持续上涨的人工成本对劳动密集型产业造成了一定影响。未来如公司生产规模进一步扩大，国内制造工人平均工资水平不断上升或所处区域出现用工短缺等情况，将导致公司面临人工成本上升的风险。
　　应对措施：公司将继续加大对现有设备的改造投入，进一步提升生产工艺自动化水平，推动生产全流程智慧化，减少人力线下操作，利用科技手段提升生产效率，降低对人工的依赖，初步实现智慧工厂主要生产线的搭建；
　　（3）公司规模扩大和子公司增加导致的管理风险：随着公司产品线日益丰富，公司的业务规模进一步扩大，人员规模也持续增加，公司在执行战略规划、人力资源管理、项目管理、财务管理和内部控制等方面将面临更大的挑战。如果公司管理层素质和管理水平不能适应公司规模迅速扩张以及业务发展的需要，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，将影响公司的应变能力和发展活力，公司将面临一定的管理风险。
　　应对措施：公司努力建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理和公司的业务模式，同时加强公司业务内部控制制度建设，加强集团人才管理与流动，打造更具竞争力的管理梯队，进一步做好人才培养工作，优化绩效管理体系，通过各种有效激励措施，发挥公司人才的主观能动性。公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。
　　（4）主要原材料价格波动的风险：公司新拓展业务半导体封装材料业务，主要原材料包括铜、黄金、白银等贵金属，该类贵金属价格受全球和下游行业经济周期的影响变化快、波动大，贵金属价格的波动对公司成本影响较大。如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。
　　应对措施：为规避原材料价格波动的风险，公司将通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　（一）公司所处行业基本情况　　公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）公司所处行业基本情况
　　公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。
　　1、智能卡行业发展概况
　　智能卡作为信息化建设的重要组成部分，在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提升，全球智能卡市场在过去几年中呈现出持续稳定的增长趋势，推动数字经济发展。
　　在通信领域方面，根据工业和信息化部《2024通信业统计公报》，移动电话用户规模持续提升，截至2024年底，全国电话用户总数达到19.56亿户，全年净增3920万户。其中，移动电话用户总数17.9亿户，全年净增4601万户，普及率为127.1部/百人，比上年末提高3.4部/百人。其中，5G移动电话用户达到10.14亿户，占移动电话用户的56.7%，比上年末提高9.6个百分点。截至2024年底，三家基础电信企业发展移动物联网（蜂窝）用户26.56亿户，全年净增3.24亿户，超过移动电话用户数8.66亿户，占移动网终端连接数的比重达59.7%。在金融应用领域方面，银行卡市场规模保持平稳发展态势，根据中国人民银行《2024年支付体系运行总体情况》显示，截至2024年末，全国共开立银行卡99.13亿张，同比增长1.29%，人均持有银行卡7.04张。金融IC卡产品市场普及率在国内较高，同时受银行自身经营战略以及终端消费者偏好等因素影响，创新、时尚、高附加值的产品需求不断增长。
　　智能卡的普及经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，目前从市场规模来看，中国智能卡行业已逐渐步入成熟期，中国已成为全球最大的智能卡应用市场之一。在万物互联时代，智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬勃发展，应用场景持续扩展，为智能卡市场带来新的增长点。智能卡在全球不同市场的普及存在时间差，近年来，智能卡应用在东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家快速发展，特别是通信智能卡和EMV迁移趋势下使用的金融IC卡，需求迅猛增长，为我国智能卡企业提供了新的发展机遇，未来海外智能卡市场具有较大的发展潜力。
　　2、半导体行业发展概况
　　2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全球半导体行业销售规模为6,276亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销售额为1,709亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。近年来公司以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，进一步在数字能源，物联网、AI技术、数字与能源热管理领域扩充产品线，搭建半导体产业生态，公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大。
　　从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner的预测，全球半导体市场将由2023年的5,258.94亿美元增长至2027年的7,516.03亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.34%；亚太半导体市场将由2023年的3,663.44亿美元增长至2027年的5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67%。与此同时，AI芯片市场规模爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算力需求激增，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，新兴领域的技术迭代成为核心增长引擎，为集成电路行业持续增长注入源源不断的动力。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要产品及用途
　　公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。报告期内，公司主要产品情况如下：
　　1、智能卡业务
　　在智能卡方面，公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，不断对现有产线技术进行改造，提升生产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更完备的产品与服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。
　　2、半导体智造业务
　　（1）智能卡专用芯片业务
　　公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活高效的模块化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势，为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。
　　（2）半导体封装材料业务
　　公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。
　　报告期，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。
　　公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。
　　3、数字与能源热管理业务
　　2024年，AI技术、云计算与物联网快速演进，全球计算基础设施加速扩张，数据中心、AI服务器等核心载体呈现出高性能、高密度、高功耗的发展趋势。以GPU、CPU为代表的核心器件持续向极限算力突破，驱动电源与散热系统价值量不断提升，热管理系统已成为影响高算力设备性能与可靠性的关键环节。
　　公司紧抓数字与能源热管理领域的发展机遇，引进海外先进技术与工艺，结合自身在半导体封装材料领域的研发、设计与制造优势，突破传统冷板式液冷套件的物理瓶颈，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案。针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，公司提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案，满足高稳定性与长期运行的系统级需求。
　　报告期，公司重点推进
　　AI服务器级热管理产品的工程化落地，目前尚处于量产前准备阶段。未来，公司将持续深化与战略客户的协同创新机制，加快产品验证与商业化进程，同时拓展热管理技术在新能源汽车、数字能源等新兴场景的应用，加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。
　　4、智慧安全综合业务
　　在全球数字化、智能化浪潮加速推进的背景下，报告期，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入，为客户提供兼具安全性与智能化的综合服务。公司不断在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备，围绕智慧安检、安全防护栏等相关产品开发计划进行了相应研发、测试工作。公司聚焦交通安全领域，目前取得应用场景内的多个应用专利，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所，不仅有效提升交通基础设施的安全管控水平和运营效率，同时可提升旅客通行效率和出行体验。未来公司将不断加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力，加快产品验证与商业化进程，实现公司多层次收入。
　　（二）公司经营模式
　　报告期内，智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源，新拓展业务尚处于市场拓展状态。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售，依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品，部分产品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。
　　公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品，可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供或者根据其要求采购晶圆芯片，同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片，用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。
　　（三）主要业绩驱动因素
　　（1）芯片国产替代趋势：公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内运营商启动NFC-SIM卡市场，产品附加值提升；公司持续加大软件研发投入和产品布局，智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升；公司持续加大SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商直接合作，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。
　　（2）海外智能卡市场具有发展潜力：公司充分利用成熟管理运营海外市场的制度与体系，持续寻找投资服务海外客户的机会，着眼于长期发展海外业务，海外收入进一步增加；
　　（3）新利润增长点：依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，优化公司产品结构，以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎，进一步在数字能源、物联网、信息安全等领域扩充产品线，搭建半导体产业生态，拓展公司芯片产品的新应用领域；实现业务多元化，为公司业绩增长提供新的增长点。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）领先的智能制造与生产管理优势
　　公司拥有先进的智能卡生产线，为行业内规模最大、智能化水平最高的智能卡生产基地之一。通过加大自动化、智能化设备及软件的投入和改造，公司持续改进生产工艺、提升智能制造能力，完善产品质量的高效管控和生产体系的智能化管理，达到降本增效的目的，促进公司运营水平的提升。公司业务链运作的整体协调能力和效率不断提升，在供应链管理、生产现场管理、品质体系管理等方面行业领先。
　　（二）卓越的技术创新及研发优势
　　公司自成立以来，专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司的知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。公司致力于搭建业务能力与服务意识兼备的技术团队，在内部培养技术人才的同时积极引进国内外专业人才。截至本报告期末，公司拥有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型123个。
　　（三）优质的客户及品牌优势
　　公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展，公司在综合制卡服务、产能规模、产品品质以及反应能力等方面都拥有良好形象。公司通过“靠近客户设厂，快速反应需求，深化合作关系”的经营理念，在经营中不断改善机制，提高服务能力，保证产品的生产和供应。公司与国际、国内智能卡系统公司建立长期稳定的合作关系，有利于保持订单稳定，保证业务的持续增长。
　　（四）多元的综合服务优势
　　公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售，积累了丰富的行业经验，经营规模、制造工艺和管理水平行业领先。在此基础上，公司积极革新经营管理模式，将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”的服务理念贯穿于公司经营的各个方面，率先在业内提出智能卡综合制卡服务，实现了业务结构的优化升级，显著提升了公司在智能卡产业价值链中的行业地位。
　　公司的综合制卡服务具备较高的灵活性、应用广泛性和定制性，可让合作伙伴获得自主生产所不具备的经营效益。在长期合作过程中，公司管理、服务等水平不断提升，逐渐具备国际化服务能力。
　　公司通过为客户提供更丰富的产品与服务，逐渐融入国际智能卡系统公司供应链的各个环节，双方在产业链协作中不断深化合作。公司协助合作伙伴整合供应链资源，优化产品供应的各个流程，满足其多元化需求，体现了一种创新型的合作关系，符合全球智能卡产业链分工不断专业化的新趋势。
　　（五）规模经济的行业竞争优势
　　行业下游客户选择供应
　　商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较高要求，公司根据客户发展需要，配合客户发展计划就近设立生产中心，通过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个生产中心为其提供优质的售前咨询、生产保障和售后服务，实现对客户需求的快速反应，及时满足客户对产品和服务的需求。目前公司产能规模居于行业前列，规模优势为公司积累了优质及需求多元化的客户。
　　随着在细分领域市场地位的提高和规模的扩大，公司规模经济优势进一步提高。公司与供应商建立长期稳定的合作关系。公司原材料需求量大，由集团统一采购，长期集中式、大批量采购可获得价格优势。在生产方面，公司通过规模化的经营，提高设备利用率和自动化率，达到降本增效、开源节流的目的。
　　（六）齐备的行业认证资质优势
　　智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全，须通过严格的认证方可取得业务资质，相关资质是进入行业的基本前提，是制卡企业获取更多市场份额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHSAS18001在内的ISO质量体系认证的生产中心，配备高素质的人员团队和行业领先的生产设备。
　　公司按照国际标准、国家标准、行业标准、发卡机构标准及客户标准建立安全生产环境，凭借技术、质量和先进管理等优势，获得了包括
　　VISA、MASTERCARD、AMEX和GSMA等在内的多个机构颁发的智能卡产品生产或服务提供的资质证书。公司智能卡专用芯片相关ISCCC EAL5+、SOGIS CC EAL5+等认证已完成审核。
　　（七）多元化产品组合的优势
　　公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多样性将不断增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业，具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用与智慧安全领域技术研发投入。依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥公司全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客户实现互惠共赢。公司逐步发展成为年产能15亿张以上的智能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。
　　（八）完善的人力资源管理和人才培养机制优势
　　智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业，对技术人才、管理团队的行业经验、知识结构和复合技术有较高要求。公司高级管理团队和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验，能敏锐把握行业、产品的技术发展方向，精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳定、高素质、结构合理的管理队伍，为公司产品研发、技术创新、稳定生产、精细管理奠定良好的人力资源基础。
　　公司已制定一系列市场化、符合实际情况的考核及激励机制，并适时推出员工持股计划或股权激励，进一步激励员工实现其个人考核指标，进而调动员工的积极性和创造性，推动公司业绩提升，促进员工和股东利益趋于一致。公司各部门均制定完整的流程制度，并根据公司发展的实际情况与时俱进，实行扁平化管理方式，提高公司的管理效率，最终实现精细化管理。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年，公司在董事会领导和管理层的带领下，积极响应“一带一路”国家战略，深化公司现有的国际化发展格局为全球客户提供优质产品及服务，持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，公司占据更加主动的竞争地位。同时，公司持续创新、积极转型，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。公司把握智能卡行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务、信息技术业务及数字与能源热管理产品投入资源，实现公司多层次收入。
　　报告期内，公司实现营业收入 36,018.90万元，较去年同期下降 8.65%；公司实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元，比上年同期上升 29.77%。智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源，2024年度。　　受市场需求波动及行业竞争加剧影响，公司主要产品细分领域需求不及预期，然而公司全体员工在董事会的坚定领导下，强化各项成本费用管控措施，三项费用总体呈下降趋势，降本增效工作取得初步成果。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，持续创新、积极转型，把握智能卡行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务、信息技术业务及数字与能源热管理产品投入资源，实现公司多层次收入。
　　（二）公司2025年度经营计划
　　2025年，公司将以“为客户创造价值、以客户需求为中心”的发展理念，通过以下具体的措施进一步落实发展战略。
　　1、集团总部：
　　（1）根据智能卡研发和生产的核心竞争能力优化现有业务组合和资产配置，围绕客户多元化的需求，结合关键财务与业务指标，差异化评估不同业务的表现，做好系统规划智能卡与物联网产品、半导体智造、数字与能源热管理、智慧安全综合等业务板块的布局；继续深耕国外市场，利用成熟管理运营海外市场的经验，持续寻找投资服务海外客户的机会，坚持拓展海外市场的战略布局。同时持续加大SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商直接合作，多维度拓展国内市场。
　　（2）持续技术创新、研发创新投入，建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理及公司的具体业务流程，通过持续创新为客户创造更多价值；同时，公司将积极开展智能卡专用芯片领域的技术与工艺专利布局，健全公司知识产权体系；
　　（3）公司将依据自身业务需求，利用公司供应链竞争优势，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等领域下的新应用场景，以适应行业发展并增强公司在新兴市场的竞争力，在公司业务运营系统支持下，贡献业绩新支撑。
　　（4）加强集团人才管理与流动，完善和落实公司治理和内控管理各项制度，持续推动公司内部管理模式革新，打造更具竞争力的管理梯队，进一步做好人才培养工作，通过实施员工持股计划或其他有效激励措施，优化员工薪酬结构，建立长期激励体系，发挥公司人才的主观能动性，为奋斗者提供更广阔的舞台；
　　2、内生性增长：
　　（1）公司积极推进智能制造战略升级，强化硬件基础设施建设，深化工业互联网、AIoT等新一代信息技术在生产制造环节的融合应用，推动生产运营各环节的协同联动，进一步提升生产效率与资源利用效能，为实现公司高质量、可持续发展注入强劲动力。
　　（2）公司积极把握“一带一路”国家战略带来的扩张机遇，坚定全球化战略布局，持续强化跨国经营的资源整合与协同发展能力。依托成熟的海外市场管理运营体系，深化本土化经营策略，通过制度创新与管理优化，构建适应不同区域市场特点的运营模式，在组建长期派驻公司海外分支机构的管理团队的同时，对具有认同集团文化的当地管理人员委以重任，提升全球资源配置效率与市场响应速度，实现公司着眼于长期发展海外业务的经营方向。
　　3、外延式发展：
　　公司将立足长远发展战略，以构建更具竞争力的产业生态为目标，通过制定并审慎实施长期的并购策略，聚焦产业链上下游关键环节与高成长潜力领域，实现优势互补、协同发展，突破业务发展边界，实现公司“延伸产业链、拓展新领域”的战略。
　　（三）公司可能面对的风险：
　　1、行业风险与新业务开拓的风险
　　报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。目前我国已是全球IC卡最主要的应用市场，未来随着我国行业信息化与城市信息化建设的突飞猛进，市场空间有望进一步释放。但同时，公司所处的智能卡产业逐渐进入高度同质化竞争的阶段，面临竞争者众多，产品毛利率下降，市场竞争加剧的风险，公司智能卡业务规模扩张受限。
　　公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。
　　公司在新业务新产品开发过程中存在由于技术难题或技术不成熟而导致产品开发进度无法达到预期的风险，相关收入成长存在一定不确定性。新市场开发过程中同样存在无法预测市场需求，或者市场需求发生变化，导致市场开发计划不能有效开展的风险。
　　应对措施：面对激烈的市场竞争，公司将持续增强产品设计研发能力、营销渠道建设能力，通过技术、产品、管理、营销等全方位的创新能力，深入挖掘客户需求，提升智能卡产品的附加值，进一步提高公司的核心竞争力。同时，公司将密切关注市场需求动向，在新产品开发前进行充分的市场调研，关注重点行业的发展和应用，积极进行产品结构调整，及时调整产品的设计和生产计划。加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
　　2、市场风险
　　公司智能卡与专用芯片的主要客户为THALES,IDEMIA等全球领先的智能卡系统公司，同时公司向前五大客户的销售额占收入较高。随着公司产品线的丰富，公司业务向上游延伸，产品的市场依然需要通过现有主要客户的订单来获得；如果由于市场原因导致公司失去主要客户，或主要客户由于生产经营的变化导致需求量大幅度下降，将对公司的产品销售和盈利能力产生重大影响。
　　应对措施：与客户保持持续有效的沟通，与主要客户签订长期的合作协议，加强与现有客户的业务关系，积极开展专用芯片业务的推广，快速地根据主要客户的需求变化来调整公司的发展战略，扩大对其销售量。加强产品的全球化市场开拓，扩大公司产品的目标市场领域，提高公司产品在行业技术领导者企业的市场份额，降低受行业波动影响的风险。不断引进销售人才，通过各种培训提高销售团队的专业化水平，针对不同的客户配置专门的销售人员。利用已有的客户，进一步扩大公司的销售渠道，抓住“一带一路”国家战略机遇，逐步开拓沿线市场。
　　3、经营风险：
　　（1）技术更新风险：智能卡和专用芯片领域新技术、新工艺不断涌现，若公司不能紧跟最新科技的发展，及时利用新技术和新工艺提高生产效率、降低生产成本，公司的产品将有竞争力下降的风险。
　　应对措施：公司将产品研发及技术创新作为公司保持核心竞争力的重要保证，公司持续加大在产品开发与技术研究方面的投入，持续优化智慧营运管理系统和财务系统，保障公司产品和服务的不断更新和创新，进而提升核心竞争力，同时，公司建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理和公司的业务模式，并积极推动集团层面的信息化改革，不断加强公司对行业更新的快速反应能力，根据集成电路行业内技术和工艺的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性的研发布局。
　　（2）人工成本上升风险：近年来，人工成本持续上升已成为国内许多企业所面临的共性问题。公司所属的智能卡制卡行业属于劳动力与技术密集型行业，持续上涨的人工成本对劳动密集型产业造成了一定影响。未来如公司生产规模进一步扩大，国内制造工人平均工资水平不断上升或所处区域出现用工短缺等情况，将导致公司面临人工成本上升的风险。
　　应对措施：公司将继续加大对现有设备的改造投入，进一步提升生产工艺自动化水平，推动生产全流程智慧化，减少人力线下操作，利用科技手段提升生产效率，降低对人工的依赖，初步实现智慧工厂主要生产线的搭建；
　　（3）公司规模扩大和子公司增加导致的管理风险：随着公司产品线日益丰富，公司的业务规模进一步扩大，人员规模也持续增加，公司在执行战略规划、人力资源管理、项目管理、财务管理和内部控制等方面将面临更大的挑战。如果公司管理层素质和管理水平不能适应公司规模迅速扩张以及业务发展的需要，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，将影响公司的应变能力和发展活力，公司将面临一定的管理风险。
　　应对措施：公司努力建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理和公司的业务模式，同时加强公司业务内部控制制度建设，加强集团人才管理与流动，打造更具竞争力的管理梯队，进一步做好人才培养工作，优化绩效管理体系，通过各种有效激励措施，发挥公司人才的主观能动性。
　　公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。
　　（4）主要原材料价格波动的风险：公司新拓展业务半导体封装材料业务，主要原材料包括铜、黄金、白银等贵金属，该类贵金属价格受全球和下游行业经济周期的影响变化快、波动大，贵金属价格的波动对公司成本影响较大。如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。
　　应对措施：为规避原材料价格波动的风险，公司将通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。 收起▲