智能卡+半导体封装材料+液冷三大业务协同发展公司成立于1997年，2017年在深交所上市，以传统智能卡业务为基础，以半导体封装材料和AIINFRA液冷散热作为新增长曲线，服务于AI与先进封装产业升级。其中智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域，包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产品；半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架和冲压引线框架等；液冷散热业务用于AIDC，主要产品包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。2026Q1公司实现营收9069.08万元（同比-2.38%），实现归母净利润-311.78万元（同比-158.84%），主要由于新拓展的液冷业务增加了期间费用以及员工持股计划增加的股权支付费用的缘故，随着公司液冷业务逐步放量，静待公司业绩拐点出现。
　　受益于国产替代，半导体业务增长显著公司半导体业务包括：1）智能卡专用芯片：深耕智能卡专用芯片领域，形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板；2）半导体封装材料：围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计等方面的技术积累，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。目前产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。随着新能源汽车、光伏、储能等下游产业持续发展，功率半导体器件市场空间不断扩大，进而带动引线框架等半导体封装材料需求增长，同时叠加国产替代，公司半导体业务迎来发展良机。2025年半导体业务实现营收6109万元，同比大增62.38%，我们认为未来2年公司该业务高增长仍能持续。
　　具备多重优势，液冷业务有望弯道超车随着芯片功率的不断提升，已经突破传统风冷的极限，液冷成为行业的发展趋势。2026年6月21日英伟达官方博客宣布Rubin平台实现100%全液冷，谷歌阿里等其他国内外云厂商也将使用液冷，中国信通院预测：2024年我国智算中心液冷市场规模达到了184亿元，预计2029年我国智算中心液冷市场规模将达到约1300亿元，未来几年CAGR为47.85%。液冷行业将迎来快速增长阶段。
　　公司2023年即开始拓展液冷散热业务，2025年9月进入小批量生产阶段，并且具备多重优势：1）技术研发方面：依托半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长期积累，形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力，通过引入日本液冷制造工艺叠加搭建本土研发团队（核心成员拥有二十年以上精密金属加工、热管理结构件行业经验，精通液冷结构开发、量产工艺优化与大规模交付管控）共同研发；2）客户方面：海外市场已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上与全球前沿液冷技术迭代保持同步，国内市场积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业，目前已向国内头部算力基础设施厂商送样；3）产品方面：可以提供冷板、管路、Manifold、液冷模组等，并非单纯的外协加工零部件，而且公司提供的是rubin平台产品，同时前瞻性布局MLCP领域，有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势；4）产能方面：公司在惠州已建立初期的研发与量产产线，具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力，二期厂房正在扩产中，同时拟定增募集资金8亿元，其中4.62亿元用于液冷扩产和研发中心建设。随着rubin产品量产，公司液冷业务将加速落地，有望实现弯道超车。
　　盈利预测我们看好公司传统主业稳健增长，液冷业务增加业绩弹性。
　　预测公司2026-2028年净利润分别为0.50、1.71、2.62亿元，EPS分别为0.43、1.48、2.27元，当前股价对应PE分别为171、50、33倍，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示智能卡和半导体业务发展不及预期、液冷需求及公司研发不及预期的风险、台湾客户订单低于预期的风险、技术路线变更的风险、市场竞争加剧的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。