一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务及主要产品　　公司是一家全球领先的高精密智能制造设备供应商，其自动化设备与智能工厂一站式解决方案，是制造光学和硅光器件，以及光伏电池的核心支撑。公司以“以智能制造赋能AI产业可持续发展”为使命，构建了集研发、设计、装配、测试、销售和服务于一体的完整产品体系。本报告期，公司持续深化全球化发展战略，加速完成对全资子公司ficonTEC的整合协同，光电子及半导体业务板块实现较大幅度增长，成为公司业绩核心增长引擎。　　在光电子及半导体业务领域，公司于2025年5月成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，其生产的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务及主要产品
　　公司是一家全球领先的高精密智能制造设备供应商，其自动化设备与智能工厂一站式解决方案，是制造光学和硅光器件，以及光伏电池的核心支撑。公司以“以智能制造赋能AI产业可持续发展”为使命，构建了集研发、设计、装配、测试、销售和服务于一体的完整产品体系。本报告期，公司持续深化全球化发展战略，加速完成对全资子公司ficonTEC的整合协同，光电子及半导体业务板块实现较大幅度增长，成为公司业绩核心增长引擎。
　　在光电子及半导体业务领域，公司于2025年5月成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的封装和测试等，应用于光计算、光互连及光感知领域。在光伏业务领域，公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案。
　　本报告期内，公司持续巩固在高精密智能制造装备领域的核心地位，依托自主核心技术、全链条产品布局及全球化运营能力，深度赋能AI算力基础设施建设与新能源产业高质量发展。本报告期内，公司产品主要应用于光电子及半导体、光伏电池领域。
　　（二）经营模式
　　公司是研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术企业，公司产品具有定制化、精细化、柔性化等特点，公司的生产经营核心在于产品方案的研发、设计以及销售环节。公司采用以销定产的经营模式，根据客户需求，组织技术人员进行方案的研发和设计，与客户确定具体方案之后，销售部下达销售预订单，运营中心制订生产计划、采购计划，采购部进行相关原材料的采购，原材料入库后生产人员根据设计方案进行设备组装生产和调测，成品后发至客户处安装、调试和验收。经过多年积累，公司建立了“以研发设计为核心，以市场需求为导向”的生产经营理念，并形成了可持续盈利的业务模式。
　　1、采购模式
　　采购模式为“以销定产、以产定购”，采购的原材料分为标准零部件和定制零部件。销售部在ERP系统输入销售预售单（或订单）后，运营中心将结合技术中心的产品设计，工艺图纸以及BOM，计算物料采购计划、安排生产计划，采购部根据生产部的排产工单计算物料的到货时间，通过采购订单形式分批采购。在原材料采购过程中，公司技术中心负责采购原材料规格、参数审核，质量部负责原材料出入库的质量检查，采购部、技术中心和质量部的多部门协作以保证每一批次的原材料都符合公司要求。
　　2、生产模式
　　采用以销定产的生产模式，根据下游客户需求进行定制化设计、生产。销售部和技术中心与客户分别协商确定好商务合同和技术协议内容后，公司内部立即启动对订单的项目管理，项目管理部按客户需求进行项目立项以及订单排程，同时跟进技术中心出BOM、采购部门下达采购订单，推进生产部按订单排程落实生产、按时完成生产装配、应用处理程序的嵌入、校准与调试任务及产成品入库，协调客户收货日期，安排仓储货运产品出厂发往客户。为缩短交货周期，公司积极推进多部门合作机制，在公司与客户接洽时，销售部协同技术中心、项目管理部、采购部、生产部参与前期谈判，技术中心就客户需求进行初步的方案设计；MRP组和采购部协作，结合物料库存、各车间物料领用情况以及请购需求情况，选择合适供应商提前进行物料备货；生产部按照订单排程，同时结合各车间人力和物料准备情况安排生产，从而实现了研发、采购、生产工序前置。此外，公司产品采用模块化设计，功能模块可独立运行，也可将多个模块组装为整机。公司在生产过程中通过标准零部件的采购和定制化零部件的采购完成模块和整机的组装、测试，在满足客户定制化需求的同时，提高了生产效率，又保证了向客户更快地交付产品。
　　3、销售模式
　　公司产品在全球范围内销售，在欧洲、北美洲、亚洲等都设有专门的销售网络，销售模式以直销为主、经销为辅。直销模式下公司及其子公司直接与终端客户签销售订单，根据订单安排生产、交货，并根据合同约定向客户收取货款。公司经销商销售占整体销售的比例较低，在部分地区与经销商合作，开展市场营销、客户开发和产品销售。公司秉承“以研发设计为核心、以市场需求为导向”的经营理念，经过多年探索，公司成功开发了基于上述经营理念的营销拓展策略。公司建立了完善的销售网络体系，配备了一批高素质的专业技术支持人员和客户服务人员，针对需求集中的大客户建立专人负责机制，与客户保持良好的合作关系，能够快速响应客户需求。在具体业务上，公司对订单按项目管理实行项目经理负责制：由订单执行过程所涉各部门的参与人员共同组成项目组，项目组成员分工明确，销售部设专人负责售前的客户接洽及维护，销售人员与客户对接销售合同的相关条款，技术服务人员与客户对接产品需求并明确相关技术条款等，公司按照达成的销售合同安排采购、组装、调试，为客户提供定制化的自动化设备及智能制造系统。
　　4、研发与设计模式
　　研发模式分为自主研发和合作研发，通过研发实现新技术、新产品的设计开发以及软件迭代升级等。
　　①自主研发：自主研发是目前公司主要的研发方式，公司设有专门的研发部门和团队负责研发工作。研发部门负责人结合管理层指令以及销售部门反馈的市场需求选择具体课题进行立项，经管理层评审通过后，由研发部门根据项目立项计划实施研究开发。
　　由于公司产品具有一定程度的定制化要求、技术更新快、与下游应用领域联系紧密等特点，研发和设计均以市场需求为导向，以主动引导式与需求响应式相结合的研发模式，贴近下游用户；采用参数化和模块化的设计模式，减少产品设计时间，提高生产效率，在保证产品灵活性和稳定性的前提下，缩短交货期、更有效更快捷地满足客户需求。
　　②合作研发：ficonTEC在爱尔兰廷德尔国家研究所、中佛罗里达大学光学院设立了应用实验室，与德国、爱尔兰、美国等地的大学或研究机构进行合作研发。
　　5、技术支持与售后服务模式
　　公司注重产品售后技术支持与服务，设立专门的售后服务部门，并针对重点客户配置专人负责其技术支持和售后服务。售后服务部一方面负责帮助客户解决设备系统使用过程中的技术问题，保证客户有更好的设备使用体验；另一方面，售后服务部通过了解客户需求，帮助公司研判未来技术发展和趋势。售后服务部通过对售后活动实行全程跟踪，其人员将用户对于产品性能、工艺上的反馈及时送达技术中心，技术中心将根据上述客户反馈对公司产品予以改进、升级，进而推动公司的技术进步，保持技术领先。
　　（三）报告期内主要业绩驱动因素
　　本报告期内，公司实现营业收入60,848.01万元，较上年同期增长144.82%；公司实现归属于上市公司股东的净利润655.68万元，实现扭亏为盈。截至本报告披露日，尚未确认收入的在手订单金额约33.86亿元，在手订单充足，主要为光电子及半导体业务订单，约为24.52亿元，创历史新高，为公司未来业绩持续增长提供坚实支撑。
　　1、光伏业务持续承压，光电子及半导体业务大幅增长，业绩实现扭亏为盈
　　2026年上半年，公司营业收入大幅增长，主要受光电子及半导体业务规模扩大、相关批量化订单陆续交付并确收的影响。公司两大业务板块具体情况如下：一方面，2026年上半年，光伏行业总体仍处于深度调整周期，光伏主产业链企业经营持续承压，下游电池厂商资本开支趋于保守，国内新增产能、技改扩产项目大幅收缩，公司光伏业务新增订单缩减，部分项目滞缓。本报告期，公司光伏设备及整体解决方案业务实现营收8,298.49万元，较上年同期下降53.93%，出现较大幅度下滑。另一方面，在光电子及半导体业务方面，公司凭借ficonTEC在可插拔光模块（含NPO）、CPO、OCS全技术路径覆盖的优势及其领先的技术优势和市场地位，随着AI对光互联爆发式增长需求的驱动，公司本报告期光电子及半导体封测设备业务实现了快速增长，该业务板块实现营业收入48,822.84万元。尤其是，得益于2026年第二季度光电子及半导体业务的大规模批量化订单开始逐步交付验收，二季度营收较一季度环比显著增长。本报告期，光电子及半导体业务板块营收占公司主营业务收入比重为81.16%，大幅提升，已成为公司业绩增长的核心驱动力。
　　在可插拔光模块领域，随着AI对需求侧爆发式增长的驱动，传统可插拔光模块客户及行业新进入者正加快产能扩张步伐，技术、产品迭代正逐步向更高速率、更高集成度方向演进。伴随单件价值提升与良率标准趋严，封装与测试环节的工艺复杂度显著上升。公司通过境内外团队协同，产品优势持续显现：一方面，依托全自动化量产设备，公司有效帮助客户大幅降低人力成本，并助力其快速提升产能；另一方面，公司设备有助于客户保障产品良率，提升其整体生产效率。公司的封装设备已获得客户广泛认可，公司本报告期内已收到同一集团客户累计高达约12.61亿元的订单。
　　在CPO领域，作为适配高速率、高算力应用场景的核心技术路径，CPO产业化进程正全面提速，行业整体已进入由技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。自2025年ficonTEC配合核心客户完成了双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开发和验证后，公司相继取得前述设备的多笔量产化订单，部分量产化订单已陆续完成交付及收入确认。
　　在OCS领域，ficonTEC与瑞士某头部客户陆续签订了两条完整的自动化产线设备订单，用于其OCS核心模块的生产制造。2026年一季度，公司已经完成了首条OCS整线的交付及确收。根据该客户未来的扩产规划，预计仍存在较多新增产线需求，公司将积极匹配客户产能建设节奏，持续推动后续项目落地。
　　截至本报告披露日，公司光电子及半导体业务板块在手订单金额约24.52亿元，此外，仍有部分在谈项目，如陆续签订并顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响。当前，公司将持续加强拓展光电子及半导体业务板块，随着产业链整合持续深化及产能爬坡稳步推进，该业务板块将为公司未来业绩持续增长提供强劲支撑。
　　2、业务结构优化，双业务板块毛利率同比均显著提升
　　报告期内，公司双业务板块毛利率较上年同期均实现显著提升。具体情况如下：
　　光伏业务板块毛利率为32.62%，较上年同期上升9.76个百分点，主要受客户结构变化影响。报告期内，部分高毛利境外客户收入占比提升，对该业务板块整体毛利率形成较为明显的正向拉动；同时，公司持续强化成本管控与供应链协同，有效推动生产运营成本下降，共同促进光伏业务板块毛利率同比显著改善。
　　光电子及半导体业务板块毛利率为42.91%，较上年同期合并财务报表口径下该业务板块的毛利率上升8.14个百分点，明显提升，主要影响因素包括：一是，业务交付结构差异。本期收入以标准化、规模化量产设备订单为主，相较2025年上半年度以样机研发、验证类项目为主的收入结构，量产类项目产品附加值更高、生产效率更优，对板块盈利水平形成结构性提升；二是，并购整合及协同效应持续释放。自ficonTEC并购整合持续推进以来，境内外研发、供应链与生产环节协同渐趋深化，海内外分工布局不断完善，关键零部件协同采购与国产化配套稳步落地，生产制造成本得到有效管控，助力毛利率提升；三是，规模效应逐步显现。2025年上半年度ficonTEC纳入合并范围周期较短、营收基数相对有限，单位固定成本分摊承压，而本报告期板块营收规模实现大幅增长，规模效应得以持续释放，有效摊薄单位固定运营成本，进一步增厚毛利空间；四是，下游需求旺盛，产品技术壁垒巩固议价能力。受益于AI算力产业链持续景气，下游高速光模块、硅光、CPO、OCS需求旺盛，公司封测设备技术壁垒突出，具备较强商务议价能力，订单盈利水平持续维持在较好的区间。
　　展望后续，随着海内外协同布局持续推进、高附加值产品订单不断落地，公司光电子及半导体业务毛利率预计将维持较好水平。与此同时，公司将坚持推进光伏业务产品迭代与客户结构优化，稳固基本盘；并紧抓算力产业链发展机遇，不断扩大光电子及半导体业务规模，持续优化整体盈利结构，增强高质量发展能力。
　　3、业务结构变化引致各项期间费用上升，费用管控有待持续加强
　　报告期内，公司销售费用、管理费用、研发费用及财务费用均同比有所增长，主要受以下几方面因素的综合影响：一方面，合并范围变化，2026年上半年ficonTEC完整纳入公司合并报表范围，而上年同期仅含部分并表期间，导致相关人员薪酬、折旧及摊销等费用同比增加；另一方面，随着业务规模扩大，光电子及半导体收入大幅增长，公司在技术研发、市场拓展及全球化运营等方面的资源投入相应增加。
　　4、经营活动产生的现金流实现大幅转正，经营质量持续提升
　　本报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为23,260.21万元，较上年同期-1,534.20万元实现大幅转正，且2026年第二季度环比第一季度亦呈现显著改善。本报告期现金流状况显著好转的原因主要为：一是，业务结构优化推动回款质量提升。公司通过收购ficonTEC深入布局光电子及半导体业务，该业务板块具备较强的技术领先优势和市场议价能力，本报告期内，光电子及半导体业务收入规模同比显著增长，且该业务板块的业务结算模式及回款质量优于光伏业务，对经营性现金流形成积极贡献；二是，加强应收账款管理，回款效率提升。公司持续完善客户信用跟踪评价机制，强化验收流程及货款催收工作，报告期内相关回款金额较上年同期有较大幅度增长；三是，优化供应链资金管理，合理控制现金流出。公司不断强化供应链精细化管理，优化账期安排，根据订单交付计划合理规划原材料采购规模，统筹货款支付进度，有效缓解集中付款压力，提升经营性现金流出管控效率。
　　总体来看，报告期内公司经营活动现金流状况显著改善，抗风险能力和财务稳健性进一步增强，为公司长期可持续发展奠定了良好的基础。
　　（四）公司所属行业情况及公司所处的行业地位
　　1、公司所属行业情况
　　（1）智能制造装备行业
　　①行业发展情况
　　智能装备制造技术是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。智能制造装备作为智能制造核心载体，是先进制造、信息与智能技术集成融合的产物，能够有效提升制造精度与生产效率，赋能制造业转型升级，其发展水平是衡量一个国家制造业综合竞争力的核心指标。当前制造业正向数字化、网络化、智能化加速转型。随着《国家智能制造标准体系建设指南》深化实施，叠加十五五规划大力发展新质生产力、推进智能工厂梯度培育等政策推进，覆盖基础共性、关键技术与重点行业的智能制造标准体系持续完善，引导行业向高端化、智能化、绿色化演进。发展智能制造装备有助于提质增效、改善产品质量、降低资源能耗，推动制造模式绿色转型。加快壮大智能制造装备产业，是深化制造业供给侧结构性改革、培育经济增长新动能、抢占全球科技产业竞争制高点的战略抓手，对夯实制造强国根基具备深远意义。依托国家政策与市场优势，智能制造装备行业正稳步向高端化迈进，有望在政策引导与技术创新双重驱动下持续高速增长，为制造业的全面转型升级提供核心支撑。
　　②法律法规及政策的影响
　　"十四五"期间国家持续推动智能装备产业关键技术攻关与规模化应用。2026年进入"十五五"规划开局阶段，发展新质生产力成为主线，国家聚焦关键技术装备、工业软件与工业互联网规模化落地，匹配高端化、高精密制造装备需求。报告期内，国务院政府工作报告提出实施新一轮制造业重点产业链高质量发展行动，依托超长期特别国债推进大规模设备更新；"人工智能+"行动深化推进，促进人工智能大模型在精密制造场景落地。十五五规划纲要提出推进光电融合、先进封装技术攻关，培育具有国际竞争力的数字产业集群。光伏领域推动高效电池技术迭代升级，智能化产线改造需求持
　　续释放。公司将把握"十五五"期间智能制造装备行业发展机遇，深耕双业务，推动高质量发展。
　　（2）光电子及半导体行业
　　①行业发展情况
　　随着人工智能技术深度普及与规模化应用，全球高性能计算、算力基础设施及高速数据传输需求正在爆发式增长，行业对算力传输、数据处理的核心性能标准要求持续提高。当前算力中心、芯片系统、通信设备等下游领域，亟需超高带宽、超低时延、高能效的互联解决方案，以突破芯片在板级、机架及系统层面的数据传输瓶颈，为算力网络与智能硬件的扩容升级提供支撑。
　　在此背景下，传统电互连受物理特性、传输损耗及能耗瓶颈限制，已难以匹配AI算力高速发展的高带宽、低时延传输需求，行业正加速从电互连向高速光互连技术迭代与产业升级，光互连已成为下一代高性能算力互联的核心发展方向。
　　基于硅光技术衍生发展而来的CPO、OCS、OIO等新型高速光互连技术，在带宽密度、传输速率、能耗控制上具备突出优势，可有效突破AI算力传输瓶颈、适配高性能计算发展需求。随着CPO从技术验证逐步进入量产部署阶段，OCS从实验室走向规模化商用，光互连产业链上下游对精密光学对准、耦合封装及测试设备的需求将持续释放。该类技术有望重构光互连产业格局，成为未来算力基础设施与高端芯片领域的核心技术支撑与重点发展赛道。
　　在CPO方面，据CignalAI预测，2030年全球CPO端口年出货有望超过3,000万个；据高盛预测，全球CPO相关市场价值将从2026年约10亿美元增至2028年约710亿美元。英伟达已于2026年GTC大会宣布Spectrum-XCPO交换机全面量产，为全球首款大规模量产200Gb/sSerDes共封装交换机，功耗效率较传统可插拔方案提升5倍，CoreWeave、Lambda、OracleCloudInfrastructure等已率先采用；博通Tomahawk6Davisson102.4TbpsCPO以太网交换芯片亦已开始量产出货，为业界首款交换容量达102.4Tbps的CPO交换芯片，搭载200GSerDes。
　　从供给端看，CPO规模化量产正面临关键制造环节的能力约束。据TrendForce2026年7月研究，光学引擎、硅光芯片及先进封装等关键环节的供应能力已成为决定CPO产能扩张速度的主要因素：光学引擎集成激光器、调制器、光电探测器及光学耦合组件，制造工艺复杂，高良率与有效热管理是量产关键，目前仅少数供应商具备大规模生产能力；硅光晶圆制造和先进封装对精度和可靠性要求极高，产能建设周期较长；同时，CPO交换机对COUPE等先进封装技术的依赖，使其与AI芯片、高性能计算处理器直接竞争2.5D/3D封装资源。据TrendForce预计，能够自主掌控硅光设计、光学引擎制造及先进封装工艺的厂商，将在2027-2028年CPO交换机市场规模放量阶段占据最佳竞争位置。
　　在OCS方面，据CignalAI预测，全球OCS市场到2029年将超过25亿美元，主要受谷歌等超大规模云厂商AI基础设施投资驱动。谷歌在2026年OFC大会上展示了自研OCS在TPU集群的规模化部署，已部署数万个OCS端口。OCP（OpenComputeProject，开放计算项目）已启动新一代OCS联合项目，英伟达、谷歌、微软、Lumentum、Coherent等头部企业均参与其中。
　　②法律法规及政策影响
　　近年来，国家大力支持信息技术产业包括光电子产业及其上下游行业的发展，国务院、发改委、工业和信息化部陆续制定和出台了相关战略性纲要文件和配套产业政策，规划支持信息技术产业包括光电子行业的发展。国家产业政策的扶持可以给行业的发展创造良好的外部环境，有利于增强企业的自主创新能力并提供更大的发展空间。
　　（3）光伏行业
　　①行业发展情况
　　2026年上半年，全球光伏产业仍存在供需错配矛盾，行业进入周期调整期。受高基数、消纳约束影响，国内光伏新增装机阶段性下滑；产业链产能持续释放，各环节产品价格持续探底，多数制造企业经营压力加大。技术端N型电池渗透率进一步提升，薄片化、去银化等降本技术加速落地。外部环境日趋复杂，多国出台贸易限制政策，叠加出口退税政策调整，出口成本抬升，倒逼企业优化海外渠道与产能布局。国内持续推进行业自律与竞争秩序治理，遏制恶性低价竞争，加速落后产能出清，推动行业从“量的扩张”转向“质的提升”。全球碳中和长期方向未发生变化，随着市场逐步出清，具备技术优势、成本管控能力及全球化布局的企业有望持续受益。
　　②法律法规及政策的影响
　　近年来，为了引导光伏产业的长期健康稳定发展，我国陆续出台了一系列对于光伏产业的调控政策。2018年至今。
　　光伏产业内在产业结构由最初的政策依赖型逐渐向市场导向型转变，逐步实现产业结构的不断优化。
　　2、公司所处行业地位
　　公司是一家全球领先的高精密智能制造设备及系统供应商，公司的设备及系统对于提高算力及赋能AI的可持续发展至关重要。公司的自动化设备与智能工厂一站式解决方案，是制造光互连、光传感及光计算产品，以及光伏电池的关键设备与核心支撑。得益于公司专有的、难以被复制的技术及全面的产品系列，公司已成为全球核心制造企业的主要长期合作伙伴，并具备充分优势以应对市场对更柔性、更智能、更高效的高精密制造解决方案不断变化的需求。公司目前专注于提供用于光子元器件的高精密组装与测试设备，及光伏电池制造解决方案。公司致力于通过硅光及光伏业务，将光的计算性与光的能源性相连，在统一的智能制造生态系统内将光子学创新与清洁能源自动化联系起来。
　　在光电子及半导体业务领域，公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
　　在光伏业务领域，公司是国内首批能够提供高端自动化装备和智能制造执行系统软件、且具备一定品牌影响力的企业之一。公司在光伏电池片自动化设备研发、生产领域，行业地位突出。公司作为光伏电池设备的领先企业，主要提供满足下游客户技术需求的自动化、智能化设备解决方案，包括PERC、TOPCon、HJT、XBC等技术的设备，公司在各电池技术路线上采取了全覆盖的布局策略，并且在TOPCon、HJT、XBC等新一代技术路线上推出了在降本增效上具有优势的差异化设备产品。公司已经在光伏电池领域拥有稳固的客户群，公司客户包括了通威太阳能、天合光能、晶科能源、阿特斯、晶澳太阳能、英发、和光同程、捷泰、TaTa、Websol、Premier、Celloraa等国内外知名的大型光伏厂商。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）核心技术与研发壁垒：深耕高精尖领域，构筑自主可控技术护城河
　　公司坚持技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，构建起覆盖硅光器件高精密封装测试、光伏智能制造的全链条核心技术体系，掌握多项行业领先、具备自主知识产权的关键核心技术，技术壁垒深厚且难以复刻。同时，公司建立了完善的研发体系，汇聚境内外高端技术人才，持续推进前沿技术预研与产品迭代，核心技术专利布局完善，为产品性能升级、新场景拓展提供持续支撑。
　　在光电子及半导体业务方面，通过ficonTEC，公司拥有用于组装与测试光子器件的专有且难以复制的核心技术及专有技术，即运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件，覆盖整个高精密制造过程并满足数通、电信及其它市场的特定应用需求，彰显了公司在机电一体化、机器视觉、光学及自动化方面的深厚专业知识，公司的核心技术巩固公司在硅光制造设备领域的竞争优势。从探索及验证阶段到试点运行及大批量生产（从实验室到工厂），公司为客户的整个开发及生产生命周期提供支持。在光伏业务方面，公司聚焦PERC、TOPCon、HJT、XBC等高效电池技术路线，自主研发高效光伏电池整体解决方案，适配光伏产业高效化、智能化、绿色化转型需求，技术迭代速度领先行业平均水平。
　　本报告期内，在境内侧，公司光电子及半导体封测设备业务核心立项并实施的研发项目包括：硅光器件的晶圆测试机技术研究、光纤阵列的连接器装配技术研究、四光纤阵列单元的取放装置研究、双压电马达用于物料夹取装置研究、CPOELS模块标准化组装平台研究。通过上述核心研发项目的推进，公司进一步强化了在高精度光学对准、超精密运动控制、核心器件精准检测等关键环节的技术优势，完善硅光器件全流程制造解决方案，持续提升产品性能与客户适配性，为下游客户实现规模化、智能化生产提供核心设备支撑，巩固公司在全球光电子封装测试设备领域的领先地位。在德国总部，ficonTEC一方面持续保持与全球核心硅光子平台、机构及高校保持前瞻项目的合作研发，另一方面持续保持与头部核心客户围绕着硅光、CPO、OCS、OIO等技术方向的紧密合作，加速升级相关技术及量产化设备产品。
　　本报告期内，公司及子公司共获得与生产经营相关的专利证书8项，其中发明专利1项，实用新型专利7项。截至2026年6月30日，公司及子公司共获得与生产经营相关的授权专利证书471项（其中：发明专利40项，实用新型专利417项，外观设计专利14项）和88项软件著作权，国内商标注册证42项，掌握多项核心技术。报告期内，公司还同外部企业、高校与科研院所开展广泛的技术合作。公司全资子公司ficonTEC产品技术门槛高、仿制难度大，软件核心算法和专有技术（Know-How）是长期技术积累的结果，形成了强大的知识库，技术壁垒优势明显。
　　（二）产品与解决方案优势：双业务协同布局，覆盖端到端核心需求
　　公司两大业务板块协同互补，兼顾业绩稳定性与高成长潜力。光伏业务作为原主业，覆盖电池片制造全流程自动化设备与智能工厂整体解决方案，产品适配主流高效电池技术路线，深度契合全球光伏产业智能化升级需求，产品稳定性与性价比具备全球竞争力。
　　光电子及半导体业务作为核心增长极，专注硅光器件高精密组装与测试设备等核心装备，产品广泛应用于光互连、光传感、光计算等前沿领域，是支撑AI大模型、高性能计算、5G/6G通信发展的关键装备。公司凭借端到端的设备及系统解决方案，可快速响应下游客户柔性化、智能化、高效化的制造需求，实现从单台设备到整体解决方案的全覆盖，产品核心性能达到国际领先水平，全面适配高端制造各项严苛标准。
　　（三）高端客户与生态壁垒：与全球头部客户深度合作，构建长期稳定合作生态
　　公司凭借领先的技术实力、可靠的产品品质及完善的服务体系，成功切入全球高端制造供应链，构建起覆盖海内外、多领域的顶级客户矩阵，客户粘性与合作壁垒深厚。光电子及半导体业务方面，公司通过收购ficonTEC成功进入英伟达、Intel、博通、台积电、思科等全球科技巨头供应链体系，是多家头部企业硅光、CPO及OCS产品的核心设备供应商，通过长期严苛的客户认证体系，形成先发优势与高准入门槛，客户复购率与合作稳定性行业领先。光伏业务方面，公司与头部光伏电池及组件制造企业长期合作，成为客户产能扩张与技术升级的核心设备合作伙伴。
　　同时，公司依托优质客户资源，精准把握行业技术演进与市场需求趋势，实现技术研发与市场需求的高效联动，进一步巩固行业领先地位，形成“技术突破-产品落地-客户验证-规模放量”的良性发展闭环。
　　（四）全球化运营与产业链整合优势：中德资源高效协同，打通海内外全产业链资源
　　公司搭建全球化研发、生产、销售与服务网络，实现中德两地资源深度整合、优势互补，有效统筹国内供应链成本优势与海外高端技术、市场渠道优势。国内基地依托完善的制造业产业链配套，实现部分核心部件本土化量产与成本优化；公司聚焦前沿技术研发、高端产品设计与海外市场拓展，快速响应全球客户需求，提升全球市场响应效率与交付能力。
　　通过全球化布局，公司有效规避单一市场与区域供应链风险，保障核心物料供应与产品交付稳定，同时加速推进光子器件全产业链自主可控与国产替代，助力我国高端装备制造业突破海外技术封锁，提升全球产业链话语权。
　　（五）资本平台与治理优势：推进A+H资本布局，赋能全球化长远发展
　　本报告期内，公司港股发行上市工作取得重要进展，已收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书。公司将持续推进港股上市进程，着力构建A+H双资本平台，进一步拓宽全球化融资渠道，优化资本结构，为海外研发投入、产能扩张、技术整合及全球市场拓展提供充足资金保障。港股IPO的具体进展取决于审核端的审核进度，如根据法律法规涉及披露，公司将及时履行披露义务。
　　同时，公司严格遵循资本市场监管要求，持续完善法人治理结构，规范内部运营管理，提升公司治理透明度与规范化水平，依托国际化资本运作平台，吸引全球高端技术与管理人才，提升国际品牌影响力与市场认可度，助力公司深度参与全球产业竞争，为中长期战略目标实现提供坚实支撑。
　　未来，公司将持续强化核心竞争力培育，加速技术成果转化与产品迭代升级，深化全球客户合作与产业链协同，依托双资本平台与国际化战略，持续提升全球市场份额与行业地位，助力我国高端智能制造产业高质量发展与制造强国建设。
　　（六）人才与团队竞争优势：中德管理层深度融合，打造高素质专业化人才梯队
　　公司秉持“诚信、进取、共享”的核心价值观，坚守“以人为本”的企业文化，持续优化员工薪酬福利体系与多元化职业晋升通道，构建跨代际、多层次的人才梯队，尤其注重青年技术人才与管理人才的发掘、培养与赋能，通过实施多维度、系统化的专业培训与人才培育计划，助力核心团队专业能力持续提升、快速成长。作为高新技术领域领军企业，公司已汇聚一支结构稳定、专业素质过硬的研发与技术核心团队，熟练掌握光伏、光电子、半导体等多领域自动化、智能化核心技术的研发与创新应用，为公司持续高质量发展筑牢人才根基。
　　伴随公司业务规模持续扩张与全球化布局深化，公司核心创始管理层凭借全球化战略视野与敏锐的市场洞察力，灵活优化人才战略布局，确保团队综合实力与公司整体发展战略高度协同，有力推动公司稳健经营、持续创新，在高端智能制造领域不断开拓新的发展空间，实现长期可持续发展。ficonTEC的联合创始人兼首席执行官TorstenVahrenkamp先生于2025年9月15日加入公司董事会，担任董事。凭借在ficonTEC二十多年的首席执行官经验，TorstenVahrenkamp先生在将ficonTEC打造成为硅光器件生产自动化领域的全球领导者方面发挥了核心作用。同时，双边创始人一直以来保持良好沟通，建立了深厚的互信基础，将共同携手促进中德乃至全球各地管理层深度融合，加强协作，助力推动公司持续高质量发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业阶段性供需压力及技术升级迭代较快的风险和应对措施
　　公司产品主要应用于光伏行业、光电子及半导体行业。光伏行业、光电子及半导体行业均属于新兴产业领域，新兴产业领域具有发展速度快、技术和工艺进步较快、变化快等特点，尤其是光伏行业表现更为突出。伴随近年来各产业环节的规模扩张，光伏行业也面临着阶段性供需失衡、产业链各环节竞争加剧、国际贸易环境复杂等诸多挑战。复杂的内外部环境以及下游市场需求的大幅萎缩，使得公司光伏业务板块整体经营承压显著。针对前述行业特点，公司下游光伏行业客户需要不断更新迭代相关技术及设备，会引致行业持续淘汰落后产能，进而导致行业可能发生阶段性供需压力的风险，持续影响公司下游客户的投资安排、财务状况，给处于上游的设备厂商的经营业绩带来阶段性的不利影响。
　　应对措施：在光伏业务方面，公司顺应市场趋势，积极拓展高毛利率的海外市场业务，不断提升业务质量；同时，依托公司的整体战略布局，公司不断深入拓展在光电子、半导体高端装备的业务布局，在可插拔光模块、CPO、OCS等技术路径深入布局，平抑因行业技术升级迭代较快及行业阶段性供需压力带来的风险。
　　2、交付验收周期长导致的经营业绩波动风险和应对措施
　　公司的光伏电池自动化设备、智能化系统和光电子及半导体封测设备具有单价较高、安装调试较为复杂、交付周期较长等特点。合同订单履约进度可能受客户新建项目进度、客户技术工艺改进、行业整体状况等因素影响，具有一定程度的不确定性。完成交付时间的不确定性可能导致公司经营业绩存在波动风险。
　　应对措施：公司将加强售后服务管理，规范设备安装调试及维保的标准化流程，提升售后服务品质，最大限度满足客户需求以避免交付周期延长的风险。
　　3、研发人员流失及技术失密风险和应对措施
　　公司是以自主研发创新型高新技术产品为核心竞争力的高新技术企业，高素质的研发团队及公司核心技术对公司持续保持技术优势、进一步增强市场竞争力和持续提升发展潜力至关重要。未来若发生研发人员特别是核心技术人员流失的情形或发生公司核心技术失密的情形，或将在一定程度上影响公司的持续创新能力及市场竞争力，或将对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：公司将持续优化和实行具有市场竞争力的薪酬体系，继续以积极、开放、包容的态度引进人才、聚集人才，持续加强研发团队建设。公司将持续加强公司保密管理制度的建设及执行，坚持与研发人员签订《保密协议》及《竞业限制协议》，以避免、减少研发人员流失及技术失密风险对公司经营造成不利影响。
　　4、市场竞争加剧的风险和应对措施
　　光伏设备行业市场竞争较为激烈，如果公司不能持续进行技术创新，不能洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品从而提升附加值，公司将可能失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的风险。在光电子及半导体设备业务板块方面，硅光器件的终端市场(如数通及电信)的特点是快速创新，以及在器件集成方案、封装架构及控制软件方面存在多条技术路线。倘若我们未能保持持续创新的能力，我们可能无法满足客戶不断变化的需求，我们的设备及解决方案的销售可能下降，同时我们的市场竞争能力亦可能受到不利影响。
　　应对措施：公司积极根据行业发展态势，持续保持一定的研发投入规模，丰富技术储备，促进产品的不断创新升级，保持公司在技术和产品的行业领先优势。努力把“人才竞争”提升到企业战略高度，尊重人才，重视人才，建立具有竞争力的薪酬体系，吸引行业高精尖人才。同时，公司在2025年已经完成对ficonTEC的收购，凭借其在光电子及半导体封测自动化设备行业的技术领先优势，深入拓展光电子及半导体业务。本报告期，公司光电子及半导体业务板块营收大幅增长，已经成为公司业绩增长的核心动力，为公司稳健发展带来新动能。同时，公司在光电子及半导体业务板块拥有全技术路径布局的优势，且紧跟下游需求不断加大研发投入，持续更新迭代技术和产品，始终保持行业领先技术优势地位。
　　5、产能扩张无法及时匹配下游需求的风险和应对措施
　　随着下游可插拔光模块、硅光、CPO及OCS市场的快速扩张，公司正在相应扩大自身的生产产能及服务产能，同时公司也在相应提升供应链建设能力。公司的制造产能设计灵活，需要维持一支由经验丰富的工程师、技术人员、项目经理组成的核心团队，满足端到端交付所需的能力，同时通过模块化的生产单元、交叉培训人员及标准化工作流程不断扩大公司的产能规模。但倘若下游市场需求增长速度快于预期，公司的资源存在短期内无法完全及时支持关键地区的预期增长速度的问题，人员、工具、供应商产能及现场服务能力的提升可能需要比预期更长的时间，存在无法及时完成扩充以满足客户需求的风险。假如公司无法根据业务计划扩大团队，加强生产及服务能力，可能会面临更长的交付周期、客户验收延迟、升级节奏减慢及运营效率下降等问题；售后服务不足也可能导致响应客户时间变慢，客户投诉增加及提升客户流失的风险。且该等因素也可能阻碍公司赢得及扩展新项目的能力，从而限制公司抓住市场增长机遇获取更高的市场份额的能力，进而可能对公司的业务发展、竞争地位和财务状况带来不利影响。
　　应对措施：为了更好地匹配下游客户的需要，一方面，公司积极与核心大客户保持顺畅的沟通，获得其明确的关于未来两年的需求预测以便能够前瞻性地调配资源，按照其需求节奏相应匹配公司的扩产节奏。另一方面，公司正在积极拓展上游供应链的相关布局，向相关供应商提出了根据公司要求相应迅速扩充其产能以匹配公司快速增长的需求。同时，在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上，公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充，以进一步提升总体产能。同时，公司还将持续提升全球化服务的能力，以更好地满足全球客户的需求，充分把握行业发展机遇。
　　6、财务风险和应对措施
　　（1）应收账款无法收回的风险和应对措施
　　报告期末，公司应收账款净额为70,788.52万元，占同期流动资产比重为34.42%。公司应收账款金额较大，占流动资产的比重较高，公司较高的应收账款金额一方面降低了公司资金使用效率，将影响公司业务持续快速增长，另一方面若公司客户出现回款不顺利或财务状况恶化的情况，则可能给公司带来坏账风险。报告期末公司应收账款总体账龄结构较为合理，主要客户具备一定的资信基础。尽管公司一向注重应收账款的回收工作，并且基于谨慎性原则根据信用减值政策计提了坏账准备，但仍不能完全避免应收账款不能按期或无法收回的风险，进而对公司的经营业绩和经营现金流产生影响。
　　应对措施：公司将持续完善客户信用管理及应收账款全过程管理机制，根据客户资信状况、历史回款记录、合同约定及项目履约进度实施动态信用评估；加强销售、项目管理、财务及售后等部门协同，重点跟踪项目交付、安装调试及验收节点，及时开展账款催收。公司将持续加强应收账款账龄管理和重点客户专项催收，并将销售回款情况纳入相关人员绩效考核，以提高资金回笼效率。同时，公司将严格按照企业会计准则及公司会计政策计提信用减值准备，降低应收账款风险对经营业绩及现金流的影响。
　　（2）商誉减值风险
　　公司在2025年上半年已经完成重大资产重组，将斐控泰克及其子公司纳入合并财务报表范围。根据《企业会计准则》规定，购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商誉。在本次收购完成后，公司的合并资产负债表中形成大额商誉。根据会计准则有关要求，商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度末进行减值测试。若未来被收购公司的实际经营业绩未能达到预期的盈利水平，则存在发生商誉减值的风险，这可能对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。
　　应对措施：一方面，公司将在业务方面整体筹划，加强对被并购企业的管理，增进与被并购企业之间的人员交流和学习，并在技术、业务、财务、客户等方面进行资源整合，充分发挥协同效应，不断提高被收购公司的盈利水平。另一方面，基于保护上市公司和全体股东利益考虑，上市公司实际控制人与上市公司签署了《业绩承诺及补偿协议》，在业绩承诺期届满时，对ficonTEC进行减值测试，如ficonTEC期末发生减值且减值额大于根据业绩承诺已补偿金额，则上市公司实际控制人将另行以现金方式补足。
　　7、业务整合风险
　　公司已于2025年上半年完成对境外子公司ficonTEC的收购工作，ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，尽管公司实际控制人和管理团队具备跨国企业背景及管理经验，公司已为全面整合做了较好的准备，但双方在企业文化、经营模式及管理体制等方面存在差异。从短期来看，在整合初期可能因对ficonTEC业务经营地的法律法规、贸易政策、文化传统等不熟悉而产生的一定的跨境整合风险。为降低本次交易完成后的整合风险，虽然公司已制定了详细的整合计划，但在短期内ficonTEC仍可能存在整合不到位而影响经营管理的风险。从长期来看，如果整合未达预期，或者跨境管控不力，将对公司未来业务扩张、财务状况及经营业绩等造成不利影响。
　　应对措施：公司实际控制人及管理团队在公司经营管理过程中积累了自动化设备领域丰富的行业经验，并且具有丰富的跨国公司任职、管理和整合经验，尤其熟悉德国企业文化，有助于对ficonTEC的整合及管控。同时，德国公司创始人、CEOTorstenVahrenkamp先生加入了罗博特科的董事会，体现了深度参与公司经营，紧密合作的态度和决心，共谋公司长远发展。德国公司创始人及核心团队一直以来积极参与公司各项经营管理工作，保持了极高的稳定性，并对公司未来的发展前景充满信心。此外，公司将严格遵循现代企业治理制度，在尊重国际企业文化差异前提下科学管理决策。公司将通过组织机构调整、人才纳新等有效机制，充分调动全体员工的积极性、主动性，提高员工的技术素养、管理素养及人才素养，围绕责任、高效、分享、发展来进行机制更新，从管理中提升效率，不断促进中德团队良性合作、协同发展，形成强大的凝聚力，为公司国际化业务布局的经营策略奠定坚实的基础。
　　8、宏观环境风险和应对措施
　　战争、恐怖主义、地缘政治紧张局势、公共卫生问题、国际能源危机及其他业务中断可能对国际贸易及全球经济造成损害或扰乱，因此可能对公司、公司的客户及供应商产生重大不利影响。公司的设备及解决方案全球销售，因此，公司面临国际贸易法规及地缘政治发展相关的风险，部分国家和地区针对光伏产品的贸易保护政策时有发生。尽管光伏发电是全球可再生能源规划的重要组成部分，但未来如果相关国家或地区进一步加大贸易保护政策力度，将对公司产品销售产生不利影响，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：作为一个国际化公司，公司将严格遵从各国法律法规、长期坚持现代企业治理制度，充分理解尊重各国文化差异，从而降低企业经营风险，保持企业长期稳健发展；同时，公司将积极关注相关国际贸易环境和政策的变化，积极灵活应对，力争实现经营业绩的稳定、健康发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）行业所属分类
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，行业分类代码为C35；
　　根据国务院发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》以及根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，公司隶属于以智能化、绿色化、融合化为方向的高端装备制造业重点发展方向之一的:智能制造装备行业；
　　公司主营业务产品为高精密智能制造设备及系统，主要应用于光互连、光传感及光计算、光伏电池等领域，目前公司主要下游应用领域为光电子及半导体、光伏。
　　（二）行业基本情况
　　1、智... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）行业所属分类
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，行业分类代码为C35；
　　根据国务院发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》以及根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，公司隶属于以智能化、绿色化、融合化为方向的高端装备制造业重点发展方向之一的:智能制造装备行业；
　　公司主营业务产品为高精密智能制造设备及系统，主要应用于光互连、光传感及光计算、光伏电池等领域，目前公司主要下游应用领域为光电子及半导体、光伏。
　　（二）行业基本情况
　　1、智能制造装备行业
　　智能装备制造技术是新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合的产物，贯穿产品设计、生产制造、运营管理、全生命周期服务等制造全流程，具备自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等核心功能，是新型现代化生产方式。智能制造装备作为智能制造产业的核心支撑，可大幅提升生产效率与制造精度，是推动制造业转型升级的关键抓手。该领域集先进制造技术、信息技术与智能技术于一体，广泛应用于国民经济各行业，为多领域技术迭代与产业转型提供核心动力。智能制造装备的蓬勃发展，精准契合制造业智能化、网络化、数字化转型大势，其发展水平已成为衡量国家制造业综合实力的重要标志。随着《国家智能制造标准体系建设指南》深入实施，覆盖基础共性、关键技术及十大应用场景的标准体系持续完善，为行业朝着智能化、高端化、绿色化方向稳健发展筑牢根基。培育壮大智能制造装备产业，既能提升生产效能、优化产品品质、降低能源资源消耗，也能助力制造全过程实现高端智能、绿色低碳发展。加快推动智能制造装备产业发展，是培育经济增长新动能的必由之路，是抢占全球科技与产业竞争制高点的战略举措，对深化制造业供给侧结构性改革、塑造我国制造业竞争新优势、加快建设制造强国具有重大战略意义。依托政策赋能与市场红利，行业正稳步迈向高端化赛道，在政策引导与技术创新双重驱动下，有望实现持续高质量增长，为制造业全面转型升级提供硬核支撑。
　　2、光电子及半导体行业
　　半导体技术发展迈入后摩尔时代，光芯片、光子技术、量子技术已成为全球科技竞争核心焦点，亦是21世纪驱动技术经济发展的关键支柱产业。光电子技术应用场景广泛，覆盖电信传输、数据中心、激光雷达、自动驾驶、医疗装备、消费电子及各类计算领域，在各细分场景均发挥核心支撑作用。当前，人工智能大模型、5G通信、高性能计算、自动驾驶等新一代信息技术加速迭代，作为底层核心支撑的光子器件产业迎来重大发展机遇，正式跻身国家战略性新兴产业行列。光子技术是现代数据传输体系的核心载体，是高速信息网络的建设基础，更是数据中心通信网络的关键组成，其技术水平、性能可靠性与应用经济性，直接关乎光网络设备运行效能，乃至全社会信息通信安全。与此同时，人工智能大模型持续迭代升级，海量低时延的数据传输需求，进一步强化了产业对光子技术的依赖。近年来，受中美贸易摩擦影响，关键元器件及制造设备过度依赖海外供应，产业面临核心技术“卡脖子”风险，国内下游企业逐步加大本土供应链布局，全力保障供应链自主可控。伴随下游应用领域高速发展，硅光芯片、CPO封装光模块产业对超高精度晶圆贴装、全自动高精度耦合封装、光电一体化晶圆测试设备的需求持续攀升，加速推进光子器件全产业链自主可控与国产替代，已成为产业发展的迫切要务。
　　3、光伏行业
　　近年来，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，光伏发电在越来越多的国家成为最有竞争力的电源形式，预计全球光伏市场将持续高速增长。根据国际可再生能源机构（IRENA）在《全球能源转型展望》中提出的1.5°C情景，到2030年，可再生能源装机需要达到11,000GW以上，其中光伏装机将超过5400GW。根据国际能源署（IEA）在《2024年可再生能源分析与展望》中预测，到2030年，光伏新增装机容量在各种电源形式中占比将达到70%。整体而言，全球光伏市场仍有增长空间。
　　光伏行业是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的行业。大力发展光伏行业，对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。我国已将光伏行业列为国家战略性新兴行业之一，在行业政策引导和市场需求驱动的双重作用下，全国光伏产业实现了快速发展，已经成为我国为数不多可参与国际竞争并取得领先优势的产业，也是推动我国能源变革的重要引擎。
　　（三）行业发展阶段
　　1、智能制造装备行业
　　（1）全球情况
　　全球新一轮科技革命和产业变革纵深演进，新一代信息通信、新材料、新能源等技术持续突破，与先进制造技术深度融合，为制造业高端化、智能化、绿色化发展赋予重大历史机遇。智能制造装备作为高端装备制造业核心发展方向、两化深度融合的重要标志，是实现制造环节智能化的必备物质基础，更是智能制造产业的核心载体。当前各工业发达国家持续强化技术创新布局，智能制造装备产业已成为全球产业竞争的核心焦点。国际层面，该产业发展势头强劲，主要集聚于欧美及亚洲地区，德国、美国、日本等国在智能加工装备领域稳居全球领先水平。
　　（2）国内情况
　　历经数十年高速发展，我国制造业规模稳居全球第一，建成门类齐全、独立完整的现代制造体系。当前我国经济发展进入新常态，增速换挡、结构调整、动能转换多重挑战交织，长期依赖资源要素投入、粗放式规模扩张的发展模式难以为继，加快推进智能制造，是深化制造业供给侧结构性改革、培育经济增长新动能、构建现代化制造体系、推动制造业迈向中高端的核心举措，意义重大而深远。
　　“十四五”以来，我国智能制造实现跨越式发展。截至2025年底，全国已建成包括15家领航级、500余家卓越级、8,200余家先进级、3.5万余家基础级在内的梯度智能工厂培育体系。人工智能技术已深度融入生产流程，渗透至领航工厂70%以上的业务场景，带动了1,700多项关键智能制造装备与工业软件的规模化应用，推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。国内企业通过智能化改造，在提质、降本、增效方面成果显著，改造后的示范工厂产品研发周期平均缩短近30%。
　　进入“十五五”新时期，国家战略导向更为清晰有力。《2026年国务院政府工作报告》明确提出“拓展智能制造，新建设一批智能工厂和智慧供应链”。这为智能制造产业，特别是智能装备与智能工厂解决方案领域，带来了前所未有的规模化市场机遇。按照“十五五”规划部署，到2030年，我国将实现新型工业化取得重大进展，现代化产业体系完整性、先进性、安全性加快提升。规模以上制造业企业将全面普及数字化网络化，重点行业骨干企业基本实现智能化应用并向高阶迈进，为2035年基本实现社会主义现代化，全面筑牢制造强国建设的智能根基。
　　2、光电子及半导体行业
　　当前，人工智能技术的深度普及与规模化应用，正带动全球高性能计算、算力基础设施及高速数据传输领域需求呈现爆发式增长，行业对算力传输与数据处理的核心性能要求持续攀升。步入人工智能发展新阶段，下游算力中心、芯片系统及通信设备等领域，普遍亟需具备超高带宽、超低延迟、高能效的互联解决方案，以突破芯片在电路板、机架及系统层级间的数据交互与传输瓶颈，支撑算力网络与智能硬件的高效扩容与性能升级。
　　在此行业背景下，传统电互连技术受物理特性、传输损耗及能耗上限制约，已难以适配AI算力高速发展带来的高带宽、低延迟传输需求，行业正加速迎来从传统电互连向高速光互连的技术代际升级与产业变革，光互连技术逐步成为下一代高性能算力互联的核心发展方向。
　　基于硅光平台衍生的新型高速光互连技术，其中核心技术包括CPO、OCS、OIO等，凭借其在带宽密度、传输速率及能耗控制方面的显著优势，已成为行业内破解AI算力传输瓶颈、适配新一代高性能计算需求的高潜力核心解决方案，有望推动光互连产业格局重构，成为未来算力基础设施与高端芯片领域的关键技术支撑与重要发展赛道。
　　在CPO方面，在2026年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋明确推动CPO战略，宣布Spectrum-XCPO（以太网CPO交换机）已进入全面大规模生产，为全球首个大规模量产的200G/laneCPO交换机，功耗效率提升5倍、弹性提升10倍，支持数百万GPU规模AI工厂。同时首次官宣NVLink8的CPO，下一代Feynman架构将支持KyberCPOscale-up（机架内CPO），与铜缆并存。根据LightCounting的预测，全球光模块及相关产品市场持续高速增长。2025年整体市场规模预计达238亿美元，同比增长55%。以太网光模块（100G及以上）及CPO（共封装光学）销售额预计将从2025年的165亿美元增长至2026年的260亿美元，连续两年保持60%的同比增速。根据Lightcounting预测，2030年全球CPO端口或达3,635万个，拆分来看：800G、1.6T、3.2TCPO端口数分别为161、862、2,612万个。
　　在OCS方面，OFC2026上，谷歌、英伟达两大巨头发布主题汇报，OCS正式从实验室走向规模化商用，成为AI数据中心算力网络的核心支撑。谷歌展示了两代自研OCS在TPU集群的规模化应用；英伟达介绍了Feynman架构与OCS结合的“GW级AI工厂”网络方案，将光通信引入芯片间互联，计划2028年实现芯片集成OCS，进一步释放OCS的应用潜力。此外，Lumentum透露已签订新的多年度、数亿美元级OCS大单，与Marvell联合演示集成系统验证其在降低延迟、功耗和提升网络弹性的优势。
　　3、光伏行业
　　（1）全球情况
　　全球已有多个国家提出了“碳中和”或“气候中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，再加上光伏发电在越来越多的国家成为最有竞争力的电源形式，预计全球光伏市场仍将保持扩张，增速逐步趋稳。2025年，全球光伏新增装机约580GW。长远来看，在光伏发电成本持续下降和新兴市场需求增长等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将持续增长。
　　（2）国内情况
　　据国家能源局发布的全国电力工业统计数据，2025年全年，我国国内光伏新增装机315GW，同比增长13.3%，其中，集中式光伏新增装机占比51.7%；分布式光伏电站新增装机占比48.3%。主要受新能源上网电价市场化改革、十四五规划期末年光伏项目节点要求带来的抢装等因素影响。2026年，预计新增装机量相较2025年有所回调。2026年后，随着十五五期间新能源融合集成发展、绿电直连项目等政策实施效果显现，新增装机量预期将重新回到上升态势，增速逐渐放缓，增量趋于平稳。
　　（四）周期性特点
　　公司聚焦光电子及半导体和光伏业务的双主业布局，两大业务分属高端装备制造领域细分赛道，所处行业均具备一定周期性特征，但周期驱动因素、波动节奏及传导逻辑存在差异，行业景气度分别受下游应用领域需求、产业政策、技术迭代、产能周期及宏观市场环境等多重因素影响，进而对公司业务拓展、订单交付及经营业绩产生阶段性影响，具体行业周期性特点如下：
　　1、光电子及半导体业务所属行业周期性特点
　　公司光电子及半导体设备业务主要为下游光芯片、硅光模块、光子集成器件及半导体先进封装领域提供超高精度封装、测试设备，所属行业属于半导体与光电子产业链核心配套环节，行业周期性呈现技术创新驱动、下游算力需求拉动、全球半导体周期联动的特征，整体周期波动相较于传统半导体设备更具韧性，同时受新兴应用场景爆发节奏影响显著。
　　该行业核心周期与全球半导体产业周期、算力基础设施建设周期高度联动，一方面，传统半导体封测设备需求跟随全球芯片设计、制造、封测产业链周期波动，受消费电子、工业控制、通信等传统下游需求起伏影响，呈现阶段性景气调整；另一方面，公司核心布局的硅光、光模块、CPO、OCS封装测试设备赛道，受益于人工智能、大数据、高速数据中心、CPO（光电共封装）、OCS及OIO等新兴领域爆发式需求，行业周期逐步脱离传统半导体周期束缚，形成独立的成长型周期。
　　从周期驱动因素来看，AI技术普及、高性能计算及高速数据传输需求爆发，推动光电子器件向高集成、高速率、低损耗方向升级，直接带动硅光模块、光芯片封装测试设备需求持续增长，行业景气度上行周期拉长；而行业调整周期多源于下游客户产能规划调整、技术路线验证周期及全球供应链波动，波动幅度相对温和。
　　2、光伏业务所属行业周期性特点
　　公司光伏业务为下游提供光伏设备及整体解决方案，所属行业依附于光伏产业链整体周期波动，呈现出产能驱动型、政策敏感型、技术迭代叠加型的周期性特征，波动幅度与下游光伏制造环节扩产节奏、技术升级进度高度绑定。
　　从核心周期逻辑来看，光伏行业整体呈现“需求回暖—产能扩张—设备采购高峰—供需平衡—产能过剩—盈利承压—扩产放缓—设备需求收缩”的周期循环。下游光伏电站装机需求受全球能源转型政策、国内可再生能源规划、海外光伏装机目标及贸易环境影响较大，装机需求集中释放会带动上游电池、组件厂商盈利提升，进而触发大规模产能扩张与产线升级，直接拉动光伏自动化设备需求进入景气上行周期；反之，当行业产能过剩、产品价格下行、厂商盈利空间收窄时，下游企业将暂缓扩产计划、收紧设备投资预算，设备行业随之进入需求调整周期，行业订单量、交付节奏及盈利水平同步承压。
　　同时，该行业叠加技术迭代驱动的结构性周期，PERC、TOPCon、HJT、BC等光伏电池技术迭代升级，会推动存量产线改造与新增先进产能建设，催生结构性设备更新需求，弱化行业整体下行周期的冲击，形成“传统产能出清+先进产能扩产”的结构性周期波动。
　　综上，公司双主业布局形成周期互补格局，光伏业务依托新能源行业长期成长趋势，兼具周期弹性与市场空间；光电子及半导体业务聚焦高端硬核赛道，成长属性突出、周期韧性较强，两大业务周期错位联动，有助于平滑单一行业周期波动对公司经营的影响，支撑公司持续稳健发展。
　　（五）法律法规及政策影响
　　1、智能制造装备行业
　　（1）行业主管部门
　　智能制造装备行业的管理体制为国家宏观指导下的市场竞争体制，宏观调控职能归属于国家发改委、科技部和商务部，行业主管部门为工业和信息化部。上述监管部门主要通过研究制定产业政策、提出指导性意见和中长期产业发展规划等执行宏观调控和管理职能。行业内企业在国家宏观指导下，基于市场化原则自主经营。
　　（2）本报告期以来的主要政策
　　2、光电子及半导体行业
　　（1）行业主管部门
　　近年来，国家大力支持电子信息产业包括光电子产业及其上下游行业的发展，国务院、发改委、工业和信息化部陆续制定和出台了相关战略性纲要文件和配套产业政策，规划支持信息技术产业包括光电子行业的发展。国家产业政策的扶持可以给行业的发展创造良好的外部环境，有利于增强企业的自主创新能力并提供更大的发展空间。
　　（2）本报告期以来的主要政策
　　3、光伏行业
　　（1）行业主管部门
　　公司行业主管部门为国家发展改革委、国家工业和信息化部。国家发展改革委主要负责推进实施可持续发展战略，推动清洁能源等高技术产业发展等；其中，国家发展改革委下属部门国家能源局主要负责起草能源发展的法律法规送审稿及规章，拟订并组织实施能源发展战略、规划和政策等；国家工业和信息化部主要负责提出新型工业化发展战略和政策，拟定资源综合利用、清洁生产促进政策等。
　　公司的行业自律组织主要为由民政部批准成立、工业和信息化部为业务主管单位的国家一级协会中国光伏行业协会（CPIA）。协会主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门及相关部门提出本行业发展的咨询意见和建议；开展信息咨询工作；调查、研究本行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府有关部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作；参与制定光伏行业的行业、国家或国际标准，推动产品认证、质量检测等体系的建立和完善。
　　（2）本报告期以来的主要政策
　　（六）公司所处行业地位
　　公司是一家全球领先的高精密智能制造设备及系统供应商，公司的设备及系统对于提高算力及赋能AI的可持续发展至关重要。公司的自动化设备与智能工厂一站式解决方案，是制造光互连、光传感及光计算产品，以及光伏电池的关键设备与核心支撑。得益于公司专有的、难以被复制的技术及全面的产品系列，公司已成为全球核心制造企业的主要长期合作伙伴，并具备充分优势以应对市场对更柔性、更智能、更高效的高精密制造解决方案不断变化的需求。公司目前专注于提供用于光子元器件的高精密组装与测试设备，及光伏电池制造解决方案。公司致力于通过硅光及光伏业务，将光的计算性与光的能源性相连，在统一的智能制造生态系统内将光子学创新与清洁能源自动化联系起来。
　　在光电子及半导体业务领域，公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
　　在光伏业务领域，公司是国内首批能够提供高端自动化装备和智能制造执行系统软件、且具备一定品牌影响力的企业之一。公司在光伏电池片自动化设备研发、生产领域，行业地位突出。公司作为光伏电池设备的领先企业，主要提供满足下游客户技术需求的自动化、智能化设备解决方案，包括PERC、TOPCon、HJT、XBC等技术的设备，公司在各电池技术路线上采取了全覆盖的布局策略，并且在TOPCon、HJT、XBC等新一代技术路线上推出了在降本增效上具有优势的差异化设备产品。公司已经在光伏电池领域拥有稳固的客户群，公司客户包括了通威太阳能、天合光能、晶科能源、阿特斯、晶澳太阳能、英发、和光同程、爱旭科技、东方日升、润阳、捷泰、晋能能源、TaTa、REC Solar、sunpower等国内外知名的大型光伏厂商。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）主营业务及主要产品
　　公司是一家研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术企业。公司以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动为核心战略，构建了集研发、设计、装配、测试、销售和服务于一体的完整产品体系。本报告期内，公司成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，深化光电子及半导体领域业务布局。
　　在光伏业务领域，公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案；在光电子及半导体业务领域，公司成功收购的全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的耦合、封装和测试等，应用于光计算、光互连及光感知领域。
　　（二）经营模式
　　公司是研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术企业，公司产品具有定制化、精细化、柔性化等特点，公司的生产经营核心在于产品方案的研发、设计以及销售环节。公司采用以销定产的经营模式，根据客户需求，组织技术人员进行方案的研发和设计，与客户确定具体方案之后，销售部下达销售预订单，运营中心制订生产计划、采购计划，采购部进行相关原材料的采购，原材料入库后生产人员根据设计方案进行设备组装生产和测试，成品后发至客户处安装、调试和验收。经过多年积累，公司建立了“以研发设计为核心，以市场需求为导向”的生产经营理念，并形成了可持续盈利的业务模式。
　　1、光电子及半导体业务
　　（1）采购模式
　　采购的原材料主要包括电子元器件以及机械元器件。采购的具体流程为：采购部门从设计部门获取材料清单，采购人员向供应商询价并下单进行采购，原材料到库前由技术质量部和仓库管理员进行采购物资的清点、验收和入库工作，并最终将其登记到存货管理系统。ficonTEC与主要供应商保持长期友好合作关系，原材料供应稳定。
　　（2）生产模式
　　采取自主生产和外协加工相结合的生产模式。生产工序主要包括硬件设备的生产制造和应用处理程序的嵌入。采取以销定产的方式，在确认订单后，设计规划部门根据客户需求对产品进行设计，同时客户也可以参与到产品设计工作中，设计验收通过后，采购部门采购物料，生产部门进行设备制造，制造完成后由生产部门、质检部门和自动化部门同时对设备硬件进行检测，检测完成后交由自动化部门进行应用程序处理以及设备的校准和调试。待上述部分完成后，由质量控制部门进行质量检查，客户确认无误后将产品进行打包运输。
　　（3）销售模式
　　产品在全球范围内销售，在欧洲、北美洲、亚洲等都设有专门的销售网络，销售模式以直销为主、经销为辅。ficonTEC及其子公司的销售团队负责开发客户，主要通过线下展会和线上活动等方式联系潜在客户获取订单，ficonTEC销售人员会根据客户的交易历史，交易信用等进行综合资质评审，并结合采购量、产品配置谈判来确定销售订单。直销模式下ficonTEC及其子公司直接与终端客户签销售订单，根据订单安排生产、交货，并根据合同约定向客户收取货款。ficonTEC经销商销售占整体销售的比例较低，在部分地区与经销商合作，开展市场营销、客户开发和产品销售。
　　（4）研发模式
　　研发模式分为自主研发和合作研发，通过研发实现新技术、新产品的设计开发以及软件迭代升级等。
　　①自主研发：自主研发是目ficonTEC主要的研发方式，ficonTEC设有专门的研发部门和团队负责研发工作。研发部门负责人结合管理层指令以及销售部门反馈的市场需求选择具体课题进行立项，经管理层评审通过后，由研发部门根据项目立项计划实施研究开发。
　　②合作研发：ficonTEC在爱尔兰廷德尔国家研究所、中佛罗里达大学光学院设立了应用实验室，与德国、爱尔兰、美国等地的大学或研究机构进行合作研发。
　　（5）售后模式
　　在售后服务方面，ficonTEC设有专业的售后服务团队，其中中国子公司、美国子公司和泰国子公司可直接为该地区的终端客户提供专业售前、售后服务。
　　2、光伏业务
　　（1）采购模式
　　采购模式为“以销定产、以产定购”。销售部在ERP系统输入销售预售单（或订单）后，运营中心将结合技术中心的产品设计，工艺图纸以及BOM，计算物料采购计划、安排生产计划，采购部根据生产部的排产工单计算物料的到货时间，通过采购订单形式分批采购。对于核心标准零部件，例如：机械臂，控制单元、电机，驱动器，以及进口检测单元，气动元件、气动等不同多种产品的通用料，根据与合格供应商签订的年度采购框架协议或批量采购合同，以及订单状况及生产计划，保持一定的备货；对于定制零部件，例如：焊接框架，机加工件，公司根据客户实际订单进行定制化采购；在原材料采购过程中，公司技术中心负责采购原材料规格，参数审核，质量部负责原材料出入库的质量检查，采购部、技术中心和质量部的多部门协作以保证每一批次的原材料都符合公司要求。
　　（2）生产模式
　　采用以销定产的生产模式，根据下游客户需求进行定制化设计、生产。销售部和技术中心与客户分别协商确定好商务合同和技术协议内容后，公司内部立即启动对订单的项目管理，项目管理部按客户需求进行项目立项以及订单排程，同时跟进技术中心出BOM、采购部门下达采购订单，推进生产部按订单排程落实生产、按时完成生产装配、调试任务及产成品入库，协调客户收货日期，安排仓储货运产品出厂发往客户。为缩短交货周期，公司积极推进多部门合作机制，在公司与客户接洽时，销售部协同技术中心、项目管理部、采购部、生产部参与前期谈判，技术中心就客户需求进行初步的方案设计；MRP组和采购部协作，结合物料库存、各车间物料领用情况以及请购需求情况，选择合适供应商提前进行物料备货；生产部按照订单排程，同时结合各车间人力和物料准备情况安排生产，从而实现了研发、采购、生产工序前置。此外，公司产品采用模块化设计，功能模块可独立运行，也可将多个模块组装为整机。公司在生产过程中通过标准零部件的采购和定制化零部件的采购完成模块和整机的组装、测试，在满足客户定制化需求的同时，提高了生产效率，又保证了向客户更快地交付产品。
　　（3）销售模式
　　主要采用直销模式。公司秉承“以研发设计为核心、以市场需求为导向”的经营理念，经过多年探索，公司成功开发了基于上述经营理念的营销拓展策略。公司建立了完善的销售网络体系，配备了一批高素质的专业技术支持人员和客户服务人员，针对需求集中的大客户建立专人负责机制，与客户保持良好的合作关系，能够快速响应客户需求。在具体业务上，公司对订单按项目管理实行项目经理负责制：由订单执行过程所涉各部门的参与人员共同组成项目组，项目组成员分工明确，销售部设专人负责售前的客户接洽及维护，销售人员与客户对接销售合同的相关条款，技术服务人员与客户对接产品需求并明确相关技术条款等，公司按照达成的销售合同安排采购、组装、调试，为客户提供定制化的智能制造系统。
　　（4）研发与设计模式
　　产品具有定制化程度高、技术更新快、与下游应用领域联系紧密等特点，研发和设计均以市场需求为导向，以主动引导式与需求响应式相结合的研发模式，贴近下游用户；采用参数化和模块化的设计模式，减少产品设计时间，提高生产效率，在保证产品灵活性和稳定性的前提下，缩短交货期、更有效更快捷地满足客户需求。
　　（5）技术支持与售后服务模式
　　公司注重产品售后技术支持与服务，设立专门的售后服务部门，并针对重点客户配置专人负责其技术支持和售后服务。售后服务部一方面负责帮助客户解决设备系统使用过程中的技术问题，保证客户有更好设备使用体验；另一方面，售后服务部通过了解客户需求，帮助公司研判未来技术发展和趋势。售后服务部通过对售后活动实行全程跟踪，售后服务部人员将用户对于产品性能、工艺上的反馈及时送达技术中心，技术中心将根据上述客户反馈对公司产品予以改进、升级，进而推动公司的技术进步，保持技术领先。
　　（三）报告期内主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司光伏、光电子及半导体两大主业景气度分化显著，光伏行业受产能过剩、行业周期调整影响需求承压，光电子及半导体行业依托AI算力爆发迎来高速增长期。公司2025年度全年经营业绩呈现光伏业务营收同比大幅下滑、光电子及半导体业务成为业绩支撑点的结构性特征。报告期内，公司实现营业收入94,981.27万元，较上年同期下降14.14%；公司实现归属于上市公司股东的净利润-6,644.04万元，较上年同期下降204.00%。截至本报告披露日，在手订单金额约为21.87亿元，其中光伏业务的在手订单金额约为10.82亿元；光电子及半导体业务的在手订单金额约为11.05亿元，为未来年度的营收规模奠定基础。本报告期业绩驱动因素如下：
　　1、光伏阶段性承压，光电子及半导体贡献新增量
　　光伏业务方面，国内光伏行业历经前期产能集中扩张后，全产业链陷入阶段性、结构性产能过剩格局，下游电池片、组件环节产品价格持续走低，行业盈利空间大幅压缩，多数下游光伏制造企业暂缓新增产能投资、收紧设备采购预算，部分存量项目延期验收或终止，导致公司光伏业务新增订单减少、2025年度，公司光伏业务实现营收45,984.94万元，较上年同期下降56.25%，出现较大幅度下滑，成为公司2025年度营收承压的主要因素。
　　光电子及半导体业务方面，随着全球人工智能产业高速发展，带动高性能计算、数据中心、高速光通信领域需求爆发，硅光模块、CPO（光电共封装）、光芯片等光电子器件市场需求快速攀升，公司光电子及半导体业务迎来高成长期，行业发展前景广阔，成为公司业绩增长新动能。报告期内，公司完成对德国ficonTEC的收购并实现顺利并表，依托其在硅光器件精密组装与测试领域的全球领先技术优势，快速切入全球顶尖光电子、半导体企业供应链体系。2025年度，公司合并ficonTEC部分报告期，光电子及半导体业务实现营收48,548.93万元，有效缓解光伏业务下滑所带来的营收下降压力，公司整体营收较去年同期小幅下降。
　　在可插拔光模块方面，通过国内外团队协同努力，公司产品优势越来越明显：一方面，ficonTEC凭借其全自动化量产设备助力客户大幅降低人力成本的同时，迅速提升产能；另一方面，能帮助客户有效保障产品良率，显著提升其生产效率。当前，随着AI对需求侧爆发式增长的驱动，传统可插拔光模块客户及新进入者都在纷纷加速推进各自的产能扩张计划，技术、产品迭代方向正逐步向更高速率、更高集成度的方向演进，伴随单件价值提升与良率门槛趋严，封装与测试环节的工艺复杂度显著上升。公司的封装设备越来越受到客户的认可，截止本报告披露日，公司已收到同一集团客户高达约6亿元的订单。CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。2025年，ficonTEC配合核心客户完成了双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开发和验证，并已取得了量产设备的批量化订单。在OCS方面，ficonTEC与瑞士某头部客户签订了两条完整的自动化产线设备订单，用于其OCS核心模块的生产制造。基于该客户未来的扩产规划，后续仍存在较多的新增产线需求，公司将积极响应并匹配其产能建设节奏。
　　截至本报告披露日，光电子及半导体业务的在手订单金额约为11.05亿元。此外，光电子及半导体业务仍有多个在谈项目，如陆续签订并顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响。总体而言，该业务已逐步成长为公司第二增长曲线，未来增长动能持续强劲。
　　2、光伏高毛利整线及海外业务支撑毛利水平稳重有升，光电子及半导体毛利受多重因素影响有所下降
　　报告期内，光伏业务虽受下游行业周期波动影响，产能利用率未达饱和状态，单位产品分摊的固定制造费用、人工成本相应上升，但凭借公司光伏整线业务和海外业务较高毛利的拉动因素，光伏业务板块在营收规模大幅下降的背景下，实现了毛利率水平较上年同期小幅上升的经营成果；光电子及半导体业务方面，随着硅光技术的不断发展，为了满足下游市场的需求，本报告期内ficonTEC配合重点核心客户开发了多项具有广阔发展前景的新技术应用，使得报告期内的设备交付周期变长，导致本报告期实现收入水平未达预期，但ficonTEC全新开发的测试设备系列及光纤预制设备系列市场空间广阔，预期将为公司未来业绩的高速增长奠定良好基础；同时生产周期拉长，使得设备成本提高，光电子及半导体业务毛利率同比有所下降。此外，ficonTEC基于应对下游产能需求，本期研发投入加大，且由于提升生产规模、服务能力、管理团队等因素，相关费用亦有所上升。综上原因，本报告期的盈利指标未达原预期。
　　3、深耕降本增效，持续拓展海外市场，业务结构变化影响费用结构调整
　　面对光伏行业景气度低迷，新增光电子及半导体业务尚未形成规模化效应的情况，公司多措并举应对风险，把握发展机遇，提高自身盈利能力与抗风险能力，具体表现为以下几个方面：
　　（1）2025年，公司继续深化“提质增效”的总体经营方针，坚定推进精准定位优质客户把控订单质量、深化精细化预算管理、推行标准化与模块化、中高层管理人员降薪等各项降本增效措施，确保光伏业务板块在收入大幅下降的同时较好地维持了毛利率水平。
　　（2）伴随着光伏行业周期性因素带来的较长周期的需求萎缩、供需错配等行业现状，公司始终活跃于国际市场，积极拓展海外业务，其中也包括了增长强劲的印度市场。结合新兴海外市场的需求特点，公司推出了具有竞争性的高效电池配套核心装备及整体解决方案。报告期内，公司已经向国内客户交付光伏整线解决方案相关设备，此批设备的顺利交付很好的印证了公司在整线集成与智能工厂建设的交付能力，将为公司开拓海外市场带来良好的示范效应。预计，未来海外市场的新增订单将为公司的光伏设备业务板块带来较好地支撑，助力该业务板块稳健发展。
　　（3）报告期内，销售费用、管理费用、研发费用、财务费用均大幅上升，主要系报告期内公司完成对ficonTEC的收购，ficonTEC纳入合并范围所致。其中，销售费用为9,383.15万元，较上年同期增长72.32%，大幅增长主要为海外业务占比增加，海外业务销售佣金大幅增加所致；管理费用为11,036.04万元，较上年同期增长185.99%，大幅增长主要系本期将斐控泰克纳入合并范围职工薪酬、折旧与摊销等费用增加所致；研发费用为10,626.72万元，较上年同期增长25.97%，大幅增长主要系本期将斐控泰克纳入合并范围后职工薪酬增加所致；财务费用为3,377.97万元，较上年同期增长79.92%，大幅增长的主要原因系公司本期完成重大资产重组，借入并购贷款，银行利息支出增加所致。
　　4、公司应收账款回款提升，经营活动产生的现金流实现转正
　　报告期内，经营活动产生的现金流量净额20,779.51万元，由负转正，同比上升165.52%。现金流大幅改善的主要原因一方面光伏业务板块，公司通过持续的客户信用跟踪评价及加强货款催收等举措使得本期的回款有较大幅度提升；另一方面由于本报告期对ficonTEC的合并使得本报告期业务结构也发生了较大的变化，ficonTEC凭借其领先的行业地位，有较强的商务谈判能力，其收款条件较老业务板块有较大的提升。
　　5、部分光伏客户信用恶化，坏账准备计提增加
　　报告期内，一方面，公司通过采取多项措施确保了回款大幅提升；另一方面，由于下游光伏行业整体持续承压，虽然公司已较早实施了主动订单筛选策略，较好地避免了下游客户出现大面积的信用风险问题造成公司损失，但仍有少部分客户因经营情况恶化，存在相关货款无法全部收回的风险，公司依据会计审慎处理原则本报告期末按单项计提的坏账准备为10,134.21万元，相比上期末的4,049.48万元，增加了6,084.73万元，较大程度影响了本报告期最终的经营业绩。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）核心技术与研发壁垒：深耕高精尖领域，构筑自主可控技术护城河
　　公司坚持技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，构建起覆盖光伏智能制造、硅光器件高精密封装测试的全链条核心技术体系，掌握多项行业领先、具备自主知识产权的关键核心技术，技术壁垒深厚且难以复刻。在泛半导体领域，通过ficonTEC，公司拥有用于组装与测试光子器件的专有且难以复制的核心技术及专有技术，即运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件，覆盖整个高精密制造过程并满足数通、电信及其它市场的特定应用需求，彰显了公司在机电一体化、机器视觉、光学及自动化方面的深厚专业知识，公司的核心技术巩固公司在硅光制造领域的竞争优势。从探索及概念验证阶段到试点运行及大批量生产（从实验室到工厂），公司为客户的整个开发及生产生命周期提供支持。
　　在清洁能源领域，公司聚焦N型TOPCon、HJT等高效电池技术路线，自主研发高效光伏电池整体解决方案，适配光伏产业高效化、智能化、绿色化转型需求，技术迭代速度领先行业平均水平。
　　通过“清洁能源+泛半导体”的双轮驱动战略，公司已形成双支柱发展格局。公司建立完善的研发体系，汇聚境内外高端技术人才，持续推进前沿技术预研与产品迭代，核心技术专利布局完善，为产品性能升级、新场景拓展提供持续支撑。
　　（二）产品与解决方案优势：双主业协同布局，覆盖全场景核心需求
　　公司两大业务板块协同互补，兼顾业绩稳定性与高成长潜力。光伏业务作为稳健业务基本盘，覆盖电池片制造全流程自动化设备与智能工厂整体解决方案，产品适配主流高效电池技术路线，深度契合全球光伏产业扩产与智能化升级需求，产品稳定性与性价比具备全球竞争力。
　　光电子及半导体业务作为核心增长极，专注硅光器件高精密组装与测试设备等核心装备，产品广泛应用于光互连、光传感、光计算等前沿领域，是支撑AI大模型、高性能计算、5G/6G通信发展的关键装备。公司凭借端到端的设备及系统解决方案，可快速响应下游客户柔性化、智能化、高效化的制造需求，实现从单台设备到整体解决方案的全覆盖，产品核心性能达到国际领先水平，全面适配高端制造各项严苛标准。
　　（三）高端客户与生态壁垒：绑定全球龙头客户，构建长期稳定合作生态
　　公司凭借领先的技术实力、可靠的产品品质及完善的服务体系，成功切入全球高端制造供应链，构建起覆盖海内外、多领域的顶级客户矩阵，客户粘性与合作壁垒深厚。光伏业务方面，公司与头部光伏电池及组件制造企业长期合作，成为客户产能扩张与技术升级的核心设备合作伙伴；光电子及半导体业务方面，公司通过收购ficonTEC成功进入英伟达、Intel、博通、台积电、思科等全球科技巨头供应链体系，是多家头部企业硅光、CPO及OCS产品的核心设备供应商，通过长期严苛的客户认证体系，形成先发优势与高准入门槛，客户复购率与合作稳定性行业领先。
　　同时，公司依托优质客户资源，精准把握行业技术演进与市场需求趋势，实现技术研发与市场需求的高效联动，进一步巩固行业领先地位，形成“技术突破-产品落地-客户验证-规模放量”的良性发展闭环。
　　（四）全球化运营与产业链整合优势：中德资源协同，打通海内外全产业链
　　公司搭建全球化研发、生产、销售与服务网络，实现中德两地资源深度整合、优势互补，有效统筹国内供应链成本优势与海外高端技术、市场渠道优势。国内基地依托完善的制造业产业链配套，实现部分核心部件本土化量产与成本优化；ficonTEC聚焦前沿技术研发、高端产品设计与海外市场拓展，快速响应全球客户需求，提升全球市场响应效率与交付能力。
　　通过全球化布局，公司有效规避单一市场与区域供应链风险，保障核心物料供应与产品交付稳定，同时加速推进光子器件全产业链自主可控与国产替代，助力我国高端装备制造业突破海外技术封锁，提升全球产业链话语权。
　　（五）资本平台与治理优势：推进A+H资本布局，赋能全球化长远发展
　　2025年下半年，公司稳步推进港股上市进程，着力构建A+H双资本平台，进一步拓宽全球化融资渠道，优化资本结构，为海外研发投入、产能扩张、技术整合及全球市场拓展提供充足资金保障，港股IPO的具体进展取决于审核端的审核进度，如根据法律法规涉及披露，公司将及时履行披露义务。同时，公司严格遵循资本市场监管要求，持续完善法人治理结构，规范内部运营管理，提升公司治理透明度与规范化水平，依托国际化资本运作平台，吸引全球高端技术与管理人才，提升国际品牌影响力与市场认可度，助力公司深度参与全球产业竞争，为中长期战略目标实现提供坚实支撑。未来，公司将持续强化核心竞争力培育，深耕清洁能源与泛半导体领域，加速技术成果转化与产品迭代升级，深化全球客户合作与产业链协同，依托双资本平台与双主业驱动，持续提升全球市场份额与行业地位，助力我国高端智能制造产业高质量发展与制造强国建设。
　　（六）人才与团队竞争优势：中德管理层深度融合，打造高素质专业化人才梯队
　　公司秉持“诚信、进取、共享”的核心价值观，坚守“以人为本”的企业文化，持续优化员工薪酬福利体系与多元化职业晋升通道，构建跨代际、多层次的人才梯队，尤其注重青年技术人才与管理人才的发掘、培养与赋能，通过实施多维度、系统化的专业培训与人才培育计划，助力核心团队专业能力持续提升、快速成长。作为高新技术领域领军企业，公司已汇聚一支结构稳定、专业素质过硬的研发与技术核心团队，熟练掌握光伏、光电子、半导体等多领域自动化、智能化核心技术的研发与创新应用，为公司持续高质量发展筑牢人才根基。
　　伴随公司业务规模持续扩张与全球化布局深化，公司核心创始管理层凭借全球化战略视野与敏锐的市场洞察力，灵活优化人才战略布局，确保团队综合实力与公司整体发展战略高度协同，有力推动公司稳健经营、持续创新，在高端智能制造领域不断开拓新的发展空间，实现长期可持续发展。ficonTEC的联合创始人兼首席执行官TorstenVahrenkamp先生于2025年9月15日加入公司董事会，担任董事。凭借在ficonTEC二十多年的首席执行官经验，TorstenVahrenkamp先生在将ficonTEC打造成为硅光器件生产自动化领域的全球领导者方面发挥了核心作用。同时，双边创始人一直以来保持良好沟通，建立了深厚的互信基础，将共同携手促进中德，乃自全球各地管理层深度融合，加强协作，助力推动公司持续高质量发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　（1）总体经营情况
　　2025年，是中国“十四五”规划圆满收官、系统谋划“十五五”发展蓝图的关键之年。面对依然复杂严峻的外部环境和挑战机遇并存的内部环境，国内新质生产力发展步伐不断加快，科技创新与产业创新深度融合，为迈向高质量发展奠定了更坚实的基础。光伏行业方面，2025年是行业深化供给侧改革、在破局攻坚中迈向高质量发展的关键之年。在“反内卷”与“产能治理”成为政策与行业核心命题的背景下，产业竞争加速从“规模扩张”向以技术创新驱动的“质量跃升”转变，一方面N型技术全面普及、前沿技术不断突破，为产业穿越周期注入核心动力；另一方面，行业仍面临较大的产能供需失衡的现实挑战。在光电子及半导体领域，伴随着全球人工智能算力需求的爆发，迎来了空前的历史性高速发展机遇，传统可插拔光模块持续放量的同时，硅光、CPO、OCS等前沿先进技术的产业化进程显著加速。报告期内，面对复杂的外部环境与下游行业所带来的挑战和机遇，公司管理层在董事会指导下，积极应对，主动作为，在稳扎稳打克服光伏业务板块所带来的经营压力的同时，公司前瞻性地布局并成功通过资本运作的方式切入了硅光子封测设备等前沿领域，为公司未来的长远发展和价值增长开辟了新的战略空间。
　　2025年度，公司实现营业收入94,981.27万元，较上年同期下降14.14%；公司实现归属于上市公司股东的净利润-6,644.04万元，较上年同期下降204.00%，营业收入和净利润均有所下降。
　　（2）研发、技术情况
　　2025年度，公司始终坚持创新驱动核心发展战略，即便面对下游行业景气度分化、经营业绩阶段性承压的外部环境，仍持续加大研发资源投入，聚焦光伏、光电子及半导体两大核心主业精准布局研发方向，通过持续不断的研发投入筑牢行业壁垒，为公司长期稳健发展储备核心动能。本报告期，公司的研发费用为10,626.72万元，同比大幅上升25.97%，研发费用占营业收入比例较上年同期上升3.56个百分点。具体研发及技术进展情况如下：
　　一方面，2025年光伏行业处于阶段性产能过剩、行业深度调整周期，下游客户资本开支意愿偏弱，行业整体设备需求收缩。在此背景下，公司坚持研发布局，持续保持对光伏电池自动化设备领域稳健的研发投入，紧跟行业高效化、N型化、降本增效的技术创新趋势，深耕N型高效电池及核心工艺设备及无银化技术的研发，持续夯实公司在光伏电池自动化设备领域的技术领先优势，优化产品结构与性能，为把握新一轮行业增长机遇、抢占高端市场份额奠定坚实技术基础。
　　另一方面，报告期内，公司持续加大光电子及半导体封测设备业务的研发投入力度，依托境外子公司ficonTEC的核心技术积累与研发团队优势，聚焦硅光器件封装测试、高精度运动控制、光学精密检测等核心技术领域攻关，致力于不断突破行业关键技术瓶颈，巩固并提升公司在硅光精密组装与测试设备领域的全球技术壁垒，构建难以复制的核心竞争护城河。
　　报告期内，在境内侧，公司光电子及半导体封测设备业务核心立项并实施的研发项目为光器件耦合技术研究、高速纳米级运动轴开发项目、透镜/光纤阵列位姿测量系统开发、硅光芯片波导位置测量系统开发。通过上述核心研发项目的推进，公司进一步强化了在高精度光学对准、超精密运动控制、核心器件精准检测等关键环节的技术优势，完善硅光器件全流程制造解决方案，持续提升产品性能与客户适配性，为下游客户实现规模化、智能化生产提供核心设备支撑，巩固公司在全球光电子封装测试设备领域的领先地位。在德国总部，ficonTEC一方面持续保持与全球核心硅光子平台、机构及高校保持前瞻项目的合作研发，另一方面ficonTEC持续保持与头部核心客户围绕着硅光、CPO、OCS、OIO等技术方向保持紧密合作，加速升级相关技术及量产化设备产品。
　　报告期内，公司及子公司共获得与生产经营相关的专利证书33项，其中发明专利1项，实用新型专利22项，外观设计专利10项。截至2025年12月31日，公司及子公司共获得与生产经营相关的授权专利证书467项（其中：发明专利40项，实用新型专利413项，外观设计专利14项）和79项软件著作权，国内商标注册证42项，掌握多项核心技术。报告期内，公司还同外部企业、高校与科研院所开展广泛的技术合作。
　　（3）资本运作工作情况
　　2025年是公司实现双主业协同升级、推进全球化战略布局的关键一年，公司围绕“清洁能源+泛半导体”双轮驱动核心战略，顺利完成重大资产重组、有序推进港股IPO项目申报等核心资本运作事项，依托资本赋能产业发展，优化全球资源配置，筑牢中长期发展根基，切实维护公司及全体股东合法权益。
　　2025年5月，公司正式完成ficonTEC股权交割、工商变更登记手续，实现对ficonTEC100%控股，至此，公司顺利通过资本运作方式切入光电子及半导体封测设备业务，实现了公司的重要战略布局；2025年6月，公司顺利完成关于发行股份购买资产并配套募集资金的配募的发行工作。
　　2025年8月，公司启动港股IPO筹备工作，致力于构建A+H双资本平台新格局。自2025年8月末项目决定启动后，公司立即组建专项工作小组，选聘国际知名中介机构，稳步推进上市方案制定、尽职调查、规范整改、材料筹备等各项前期工作。2025年10月28日，公司成功向联交所递交A1。截至本报告披露日，港股IPO项目各项工作有序推进，公司及中介机构将持续积极配合审核端的相关工作要求，如有后续进展公司将及时履行信披义务。此举将助力公司在已有的国际化运营、国际化管理、国际化业务的基础上补齐公司实现国际化资本平台搭建，全方位实现国际化布局。也将为公司持续研发投入、全球产能扩张、技术整合、海外市场拓展、全球服务网络布局提供充足资金保障，助力公司深度参与全球高端装备产业竞争。同时，将有利于进一步提升公司国际知名度与资本市场认可度，增强对全球高端人才的吸引力与凝聚力，为长期可持续发展注入新动能。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和趋势
　　1、光电子及半导体行业
　　当前，人工智能技术迭代提速、普及范围持续扩大，驱动全球高性能计算及高速数据传输需求大幅增长，相关需求覆盖数据中心及全网络场景，已深度渗透至日常生活各领域。人工智能技术为多元应用场景提供核心支撑，涵盖生成式人工智能工具、工业自动化、自动驾驶、智能设备先进视觉系统等场景，应用边界不断拓展。
　　生成式人工智能作为AI核心细分领域，可自主生成文本、图像、视频、音频及3D模型等全新内容，运行需依托海量计算资源，具备刚性算力需求。叠加数据分析、科学研究、推荐引擎等计算密集型AI应用规模化落地，全球加速计算需求急剧攀升。同时，AI模型技术复杂度持续提升，参数规模从数千亿级向万亿级突破，计算与内存需求大幅增长，远超单一处理单元承载极限。
　　为满足AI模型训练及推理的海量计算需求，行业形成三类主流扩展策略：一是纵向扩展，通过集成额外资源提升单服务器性能；二是横向扩展，将工作负载分配至多台服务器协同处理；三是跨域扩展，实现地理分布式数据中心间工作负载高效协同调度。各类策略落地均高度依赖高速低延迟网络支撑，以破解“内存墙瓶颈”，保障AI计算体系高效稳定运行。
　　目前，AI计算规模已达256节点及以上级别，单链路传输速率升至800Gbps及以上，传统铜缆电互连技术物理局限愈发凸显：长距离传输信号衰减严重，单通道速率难破200Gbps；高速传输时设备发热量大；系统复杂度提升导致线缆用量激增，部署及运维成本高企。
　　市场规模方面，相关机构预测，全球AI领域开支预计由2024年1.0万亿美元增至2029年4.2万亿美元，复合年增长率达33.6%，行业增长空间广阔。同时，5G规模化部署、边缘计算普及，以及视频流媒体、搜索引擎、电商等带宽密集型应用推广，持续推动边缘侧传输速率提升，带动数据中心互连及各类网络容量扩张，高速数据传输诉求持续升级。
　　全球数据中心及网络场景对高速、稳定、高扩展性传输方案需求持续提升，推动行业迎来技术代际变革，传统电互连技术加速向高速光互连技术切换，光互连技术成为适配AI算力发展的核心传输方案，行业技术升级趋势明确。
　　2、光伏行业
　　气候变化是全球性问题，世界各国认识到需要共同采取行动应对这一挑战。《巴黎协定》等国际协议的达成，体现了国际社会在减排温室气体、控制全球气温上升方面的共同意愿和责任，为全球应对气候变化提供了基本框架和目标导向。2020年9月22日，习近平总书记在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布，中国力争于2030年前二氧化碳排放达到峰值、2060年前实现碳中和。推进碳达峰碳中和是党中央经过深思熟虑作出的重大战略决策，既是对国际社会的庄严承诺，也是推动高质量发展的内在要求。为实现双碳目标，发展可再生能源势在必行，不仅有助于推动我国加快能源转型，提高可再生能源的占比，也能增强能源供应的稳定性和安全性，降低对传统化石能源的依赖。各种可再生能源中，太阳能以其清洁、安全、取之不尽、用之不竭等显著优势，已成为发展最快的可再生能源。开发利用太阳能对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设均具有重要意义。
　　（二）公司发展战略
　　公司将紧紧抓住国内制造业向“智能制造”转型升级的行业发展契机，结合自身技术和研发上的优势，围绕以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展战略，坚持“以研发设计为核心，以市场需求为导向”的经营理念，专注于工业生产智能化解决方案的研发和创新，时刻契合市场和客户定制化的需求，不断跟踪下游客户的产业发展趋势并进行前瞻性的技术研究，提升技术水平和市场竞争力。
　　（三）现有业务发展安排
　　公司长期致力于成为服务于人工智能产业长远发展的全球领先科技型高端装备企业，持续巩固在高精密智能制造装备领域的核心地位，依托自主核心技术、全链条产品布局及全球化运营能力，深度赋能AI算力基础设施建设与新能源产业高质量发展。未来，公司将坚守主业发展方向，紧抓全球人工智能爆发、高速光互连技术迭代及光伏产业高效化升级的历史性机遇，围绕提升智能制造领域领导地位、赋能AI计算、搭建全球服务网络、打造人才体系、构建行业生态五大核心战略，稳步推进各项经营工作，实现技术、市场、产能与管理的全方位升级，推动公司持续高质量发展。未来，公司将围绕以下几个方面重点开展工作：
　　1、持续加大研发投入，筑牢智能制造领域领先地位
　　公司将始终坚持技术创新为核心驱动力，持续保持稳健高强度的研发投入，聚焦高精密光电子及半导体组装与测试设备及全流程制造解决方案的技术攻关，加速尖端技术的产业化落地，推动行业技术持续迭代升级。公司研发路线将围绕高精度光电子组装与测试、工艺可靠性及稳定性提升展开，重点升级核心专有技术体系，包括高精度运动控制系统、先进机器视觉系统及PCM工艺控制软件，持续突破多轴运动控制精度、快速高精度光学对准等核心技术瓶颈，保持关键算法的行业领先性，搭建更智能的全流程工艺控制平台，进一步拓宽产品适配范围，满足多元化制造工艺与客户定制化需求，持续巩固公司技术壁垒与市场主导地位。
　　公司将重点提升设备生产吞吐量、产品良率及软件定义的工艺重复性管控能力，助力客户以可控的成本与稳定的质量，实现AI数据中心互连产能的规模化扩张。同时，公司将加快研发适配多种硅光技术的基础组装与测试技术栈，针对性攻克下一代高速光互连技术核心瓶颈，重点解决CPO（光电共封装）技术中密度提升与热稳定性管控难题，突破OCS（光路交换）技术中大规模光路耦合与精准对准壁垒，加速下一代高速光互连、光计算及全光网络技术的商业化进程，助力客户从技术试点顺利过渡到AI基础设施大规模部署阶段，成为全球AI算力互联领域的核心装备供应商。
　　公司将持续打造全价值链高度集成的端到端智能制造解决方案，研发工作聚焦高效率、高通量、软件定义智能化及与先进半导体工艺流程的兼容性，推动硅光及光电子行业实现智能化大批量生产。同时，公司将持续深化高效光伏电池生产技术布局，迭代升级适配TOPCon、HJT、XBC等高效电池路线的高通量生产线设备，助力光伏制造行业实现技术升级与全产业链降本增效，进一步打通硅光制造自动化与可再生能源制造的协同发展路径，构建差异化竞争优势。
　　2、稳步推进资本运作与产能布局，以多元化产品与全球交付能力赋能AI计算
　　为适配AI计算驱动下高性能计算与高速数据传输需求的快速增长，公司将加快构建面向未来、覆盖光传感、光互连及光计算领域的高精密硅光智能制造解决方案体系，打造规模化与定制化兼顾的多元化产品矩阵，在稳固现有应用市场份额的同时，快速抢抓新兴领域发展机遇。公司将依托通用化软件与模块化核心技术平台，缩短新产品上市周期，同时提供贴合客户技术路线的定制化配置方案，持续迭代AI赋能的自动化组装与测试解决方案，为CPO高速光互连、高性能计算、激光雷达、生物传感等领域的大批量生产提供系统级支撑。此外，公司将针对性开发新兴市场专用解决方案，抢占先发优势，同时保留通用软件与模块化底层架构，保障产品快速升级与成本管控优势。
　　为提升产品适配性与交付效率，公司将推进高度兼容的模块化产品架构研发，实现核心功能模块在研发验证、大批量生产全生命周期的灵活配置，适配紫外/热固化环氧树脂、激光焊接等多种粘接连接工艺，可高效处理芯片、光纤、透镜、隔离器、FAU等各类核心元器件，通过统一跨工艺、跨材料解决方案，破解异构集成与先进光电半导体工艺流程的复杂难题，助力客户实现下一代高密度互连技术升级，同时保障客户前期投资效益。
　　公司将依托国内、德国、爱沙尼亚现有产能布局，按需择机增设新的生产/组装基地，搭建集研发、制造、组装、服务于一体的全球化一体化运营网络，构建可规模化扩张的全球交付体系，保障全球客户交付周期可靠性、产能爬坡效率及服务质量一致性，严格对标行业头部客户采购标准，聚焦交付周期可控、产能稳步提升及全生命周期服务，打造全球化核心竞争力。
　　3、构建全球化销售与服务网络，深化全球市场布局
　　公司将持续深化与全球头部客户的战略合作，稳固核心市场地位，依托现有全球化客户资源，进一步扩大与国际顶尖客户的合作广度与深度，推动硅光组装测试设备、先进光电半导体工艺设备在数据通信、电信通信、5G/6G移动通信、网络传输、生物光学传感等多领域的规模化应用。公司将坚持以客户需求为核心，深化客户联合开发与互动协作模式，围绕客户痛点优化产品与服务方案。
　　同时，公司将持续完善全球化营销与服务体系，重点在欧洲、北美、亚洲等核心区域，搭建统一高标准的全球化交付与服务网络，建立快速响应机制，为全球客户提供全生命周期技术支持与定制化解决方案。通过本地化执行与全球化资源统筹相结合的模式，深化客户合作粘性，提升全球品牌影响力与核心竞争力，统一全球服务标准、备件供应、技术培训及远程支持体系，全面提升客户体验与客户留存率。
　　4、打造以人为本的可持续人才体系，夯实长期发展根基
　　公司始终将人才视为核心战略资产与长期增长的核心基石，为巩固公司在硅光领域的行业领导地位，公司将全力打造多层次、跨学科的全球化人才梯队，重点引进和培育高端系统工程、软件研发、数据算法等领域核心人才，补强高精度运动控制、机器视觉、工艺控制等“手、眼、脑”核心技术栈人才储备。借鉴境外子公司ficonTEC整合成功经验，公司将面向全球吸纳高水平研发与管理人才，组建兼具全球化视野与顶尖系统工程能力的核心团队，全面提升公司技术创新与全球化经营能力。
　　公司将持续完善人才激励机制，优化股权激励与长期回报计划，营造开放、高效、包容的企业文化与工作氛围，推动员工与公司共同成长，提升员工敬业度与归属感，充分释放团队创新活力。同时，公司将长期激励机制与产品研发里程碑、产品质量、客户满意度等核心经营指标挂钩，强化经营执行力；持续升级办公基础设施与员工福利保障体系，全力支持员工个人发展，在全球高端人才市场中构建人才吸引与留存优势，为公司长期发展提供坚实人才支撑。
　　5、构建协同创新的行业生态，推动产业高质量发展
　　公司可持续发展离不开开放协同的产业生态，公司将以核心技术全栈自主研发为根基，持续提升设备精度、生产通量与智能化水平，破解行业大批量生产中良率优化、成本管控、自动化效率提升等核心难题。同时，公司将积极参与国际及行业标准制定，推动设备互操作性、接口规范、组装工艺、测试协议的标准化进程，降低客户设备集成难度，进一步拓宽目标市场空间。
　　公司将依托自有应用实验室与深厚工艺技术积累，深化与客户在工艺开发领域的合作，通过联合研发与技术验证，共同攻克前沿制造技术难题，提升客户生产线运营效率，加速新技术商业化落地。相关联合开发数据将反哺公司PCM及ficonEDGE技术模型，助力大规模生产良率提升与设备预测性维护优化。公司将携手产业链上下游合作伙伴，共建高效协同的智能制造生态体系，通过推广并行处理、智能调度、工艺优化等先进模式，加速硅光器件制造流程的标准化与规模化，构建行业可持续发展新模式，筑牢公司在行业自动化领域的核心主导地位，提升行业准入壁垒。
　　依托公司过往并购整合的丰富经验，公司将通过针对性战略投资、产业链战略合作及市场化并购等方式，稳步拓展业务边界，强化核心技术能力与规模化运营优势。顺应光电融合产业发展趋势，公司将优先布局光子学领域具备领先技术与强系统协同效应的优质并购标的，通过系统性外延扩张，补齐关键技术短板，完善核心技术栈，拓宽高精密硅光组装测试设备及整体解决方案的业务布局，为公司在光电融合时代保持持续领先奠定坚实基础。通过内生创新与外延扩张双轮驱动，打造一体化综合技术平台，深度赋能AI算力提升与可再生能源高效生产，强化公司差异化竞争力，提升经营杠杆水平，实现公司持久稳健增长。
　　（四）可能面对的风险
　　1、行业阶段性供需压力及技术升级迭代较快的风险和应对措施
　　公司产品主要应用于光伏行业及泛半导体行业。光伏行业、泛半导体行业均属于新兴产业领域，新兴产业领域具有发展速度快、技术和工艺进步较快、变化快等特点，尤其是光伏行业表现更为突出。伴随近年来各产业环节的规模扩张，光伏行业也面临着阶段性供需失衡、产业链各环节竞争加剧、国际贸易环境复杂等诸多挑战。复杂的内外部环境以及下游市场需求的大幅萎缩，使得公司整体经营承压显著。针对前述行业特点，公司下游光伏行业客户需要不断更新迭代相关技术及设备，会引致行业持续淘汰落后产能，进而导致行业可能发生阶段性供需压力的风险，将影响公司下游客户的投资安排、财务状况，将给处于上游的设备厂商的经营业绩带来阶段性的不利影响。
　　应对措施：公司在TOPCON、HJT、XBC等新一代电池技术路线上采取了全覆盖的布局策略，并且新一代技术路线上推出了在降本或增效上具有优势的差异化设备产品；同时，依托公司的整体战略布局，公司形成“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的经营模式，公司将不断深入拓展在光电子、半导体高端装备的业务布局，平抑因行业技术升级迭代较快及行业阶段性供需压力带来的风险。
　　2、交付周期长导致的经营业绩波动风险和应对措施
　　公司的主营业务产品为光伏电池自动化设备、智能化系统和光电子及半导体封测设备，该设备具有单价较高、安装调试较为复杂、交付周期较长等特点。合同订单履约进度可能受客户新建项目进度、客户技术工艺改进、行业整体状况等因素影响，具有一定程度的不确定性。完成交付时间的不确定性可能导致公司经营业绩存在波动风险。
　　应对措施：公司将加强售后服务管理，规范设备安装调试及维保的标准化流程，提升售后服务品质，最大限度满足客户需求以避免交付周期延长的风险。
　　3、研发人员流失及技术失密风险和应对措施
　　公司是以自主研发创新型高新技术产品为核心竞争力的高新技术企业，高素质的研发团队及公司核心技术对公司持续保持技术优势、进一步增强市场竞争力和持续提升发展潜力至关重要。未来若发生研发人员特别是核心技术人员流失的情形或发生公司核心技术失密的情形，或将在一定程度上影响公司的持续创新能力及市场竞争力，或将对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：公司将持续优化和实行具有市场竞争力的薪酬体系，继续以积极、开放、包容的态度引进人才、聚集人才，持续加强研发团队建设。公司将持续加强公司保密管理制度的建设及执行，坚持与研发人员签订《保密协议》及《竞业限制协议》，以避免、减少研发人员流失及技术失密风险对公司经营造成不利影响。
　　4、市场竞争加剧的风险和应对措施
　　光伏设备行业市场竞争较为激烈，如果公司不能持续进行技术创新，不能洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品从而提升附加值，公司将可能失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的风险。
　　应对措施：公司积极根据行业发展态势，持续保持一定的研发投入规模，丰富技术储备，促进产品的不断创新升级，保持公司在技术和产品的行业领先优势。努力把“人才竞争“提升到企业战略高度，尊重人才，重视人才，建立具有竞争力的薪酬体系，吸引行业高精尖人才。同时，公司在本报告期内已经完成对ficonTEC的收购，公司将积极深入拓展光电子及半导体封测业务，为公司业绩带来第二增长曲线。
　　5、产能扩张无法及时匹配下游需求的风险和应对措施
　　随着下游可插拔光模块、硅光、CPO及OCS市场的快速扩张，公司正在相应扩大自身的生产产能及服务产能，同时我们也在相应提升公司的供应链建设供能力。公司的制造产能设计灵活，我们需要维持一支由经营丰富的工程师、技术人员、项目经理组成的核心团队，满足端到端交付所需的能力，同时通过模块化的生产单元、交叉培训人员及标准化工作流程不断扩大我们的产能规模。但倘若下游市场需求增长速度快于预期，公司的资源存在短期内无法完全及时支持关键地区的预期增长速度，人员、工具、供应商产能及现场服务能力的提升可能需要比预期更长的时间，存在无法及时完成扩充以满足客户需求的风险。假如公司无法根据业务计划扩大团队，加强生产及服务能力，可能会面临更长的交付周期、客户验收延迟、升级节奏减慢及运营效率下降；售后服务不足也可能导致响应客户时间变慢，客户投诉增加及提升客户流失的风险。且该等因素也可能阻碍我们赢得及扩展新项目的能力，从而限制我们抓住市场增长机遇获取更高的市场份额的能力，进而可能对我们的业务发展、竞争地位和财务状况带来不利影响。
　　应对措施：为了更好地匹配下游客户的需要，一方面，我们积极与核心大客户保持顺畅的沟通，获得其明确的关于未来两年的需求预测以便我们前瞻性地调配资源，按照其需求节奏相应匹配我们的扩产节奏。另一方面，公司正在积极拓展上游供应链的相关布局，向相关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能以匹配我们快速增长的需求。同时，在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上，公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充，以进一步提升总体产能。同时，公司还将持续提升全球化服务的能力，以更好地满足全球客户的需求，充分把握行业发展机遇。
　　6、财务风险和应对措施
　　（1）应收账款无法收回的风险和应对措施
　　报告期末，公司应收账款净额为67,402.25万元，占同期流动资产比重为37.80%。公司应收账款金额较大，占流动资产的比重较高，公司较高的应收账款金额一方面降低了公司资金使用效率，将影响公司业务持续快速增长，另一方面若公司客户出现回款不顺利或财务状况恶化的情况，则可能给公司带来坏账风险。但报告期末公司应收账款账龄结构良好，且主要客户均具有较好的信用。尽管公司一向注重应收账款的回收工作，并且基于谨慎性原则根据信用减值政策计提了坏账准备，但仍不能完全避免应收账款不能按期或无法收回的风险，进而对公司的经营业绩和经营现金流产生影响。应对措施：公司将保持动态关注各客户的资信状况，加强资金风险管控工作；同时，定期召集开展专项会议，根据不同客户的回款状况，持续跟进收款进展。并将收款情况纳入相关销售人员的绩效指标，使销售人员的薪酬与之直接挂钩，以加强货款的催收力度。
　　（2）毛利率下滑的风险和应对措施
　　公司产品毛利率水平受到销售价格、销售策略、成本波动、市场竞争等多个因素的共同影响。在下游光伏行业去补贴化的大背景下，整体光伏行业的盈利空间收窄，光伏行业企业压缩成本，从而传导至上游光伏设备领域，致使市场竞争加剧，产品平均售价下降。在光伏行业总体降本增效的背景下，光伏自动化设备行业毛利率总体呈下降趋势，未来若市场竞争进一步加剧，公司不能持续提升技术创新能力并保持一定领先优势，或者公司产品销售价格、成本控制能力、产品结构发生较大不利变动，公司的设备毛利率将存在持续下滑风险，进而影响公司的经营业绩。
　　应对措施：一方面公司在顺应光伏行业市场特点的基础上，将更加注重平衡业务规模和利润之间的关系，将采取剥离部分低毛利率的业务，策略性地放弃部分不良订单，并严格控制合同中交付后的付款占比，从源头上提高接单质量。另一方面，公司在本报告期内已经完成对ficonTEC的收购，公司将积极深入拓展光电子及半导体封测业务，为公司利润带来新的增长点。同时，公司加大了成本管控力度，采用以模块化、标准化为主的产品设计，从而有效降低非标设计带来的额外成本；优化零部件选型及设计审核流程，从设计源头降低产品成本；通过JIT模式导入，从采购订单到物料仓储及领用各环节减少物资积压，优化装配调试工序，缩短标准工时，降低制造成本，进而提高产品毛利率水平。
　　（3）商誉减值风险
　　公司在报告期内完成了重大资产重组，将斐控泰克及其子公司纳入合并财务报表范围。根据《企业会计准则》规定，购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商誉。在本次收购完成后，公司的合并资产负债表中形成大额商誉。根据会计准则有关要求，商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度末进行减值测试。若未来被收购公司的实际经营业绩未能达到预期的盈利水平，则存在发生商誉减值的风险，这可能对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。
　　应对措施：一方面，公司将在业务方面整体筹划，加强对被并购企业的管理，增进与被并购企业之间的人员交流和学习，并在技术、业务、财务、客户等方面进行资源整合，充分发挥协同效应，不断提高被收购公司的盈利水平。另一方面，基于保护上市公司和全体股东利益考虑，上市公司实际控制人与上市公司签署了《业绩承诺及补偿协议》，在业绩承诺期届满时，对ficonTEC进行减值测试，如ficonTEC期末发生减值且减值额大于根据业绩承诺已补偿金额，则上市公司实际控制人将另行以现金方式补足。
　　7、业务整合风险
　　公司于2025年上半年完成了对境外子公司ficonTEC的收购工作，ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，尽管公司实际控制人和管理团队具备跨国企业背景及管理经验，公司已为全面整合做了较好的准备，但双方在企业文化、经营模式及管理体制等方面存在差异。从短期来看，在整合初期可能因对ficonTEC业务经营地的法律法规、贸易政策、文化传统等不熟悉而产生的一定的跨境整合风险。为降低本次交易完成后的整合风险，虽然公司已制定了详细的整合计划，但在短期内ficonTEC仍可能存在整合不到位而影响经营管理的风险。从长期来看，如果整合未达预期，或者跨境管控不力，将对公司未来业务扩张、财务状况及经营业绩等造成不利影响。
　　应对措施：公司实际控制人及管理团队在公司经营管理过程中积累了自动化设备领域丰富的行业经验，并且具有丰富的跨国公司任职、管理和整合经验，尤其熟悉德国企业文化，有助于对ficonTEC的整合及管控。同时，公司第四届董事会换届选举，德国公司创始人、CEO Torsten Vahrenkamp先生加入了罗博特科的董事会，体现了深度参与公司经营，紧密合作的态度和决心，共谋公司长远发展。德国公司创始人及核心团队一直以来积极参与公司各项经营管理工作，保持了极高的稳定性，并对公司未来的发展前景充满信心。此外，公司将严格遵循现代企业治理制度，在尊重国际企业文化差异前提下科学管理决策。公司将通过组织机构调整、人才纳新等有效机制，充分调动全体员工的积极性、主动性，提高员工的技术素养、管理素养及人才素养，围绕责任、高效、分享、发展来进行机制更新，从管理中提升效率，不断促进中德团队良性合作、协同发展，形成强大的凝聚力，为公司双轮驱动的经营策略奠定坚实的基础。
　　8、宏观环境风险和应对措施
　　战争、恐怖主义、地缘政治紧张局势、公共卫生问题、国际能源危机及其他业务中断可能对国际贸易及全球经济造成损害或扰乱，因此可能对我们、我们的客户及供应商产生重大不利影响。我们的设备及解决方案全球销售，因此，我们面临国际贸易法规及地缘政治发展相关的风险，部分国家和地区针对光伏产品的贸易保护政策时有发生。尽管光伏发电是全球可再生能源规划的重要组成部分，但未来如果相关国家或地区进一步加大贸易保护政策力度，将对中国光伏产品销售产生不利影响，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：作为一个国际化公司，我们将严格遵从各国法律法规、长期坚持现代企业治理制度，充分理解尊重各国文化差异，从而降低企业经营风险，保持企业长期稳健发展；同时，公司将积极关注相关国际贸易环境和政策的变化，积极灵活应对，力争实现经营业绩的稳定、健康发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务及主要产品　　公司是一家研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术企业。公司以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动为核心战略，构建了集研发、设计、装配、测试、销售和服务于一体的完整产品体系。本报告期内，公司成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，深化光电子及半导体领域业务布局。　　在清洁能源领域，公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案；在泛半导体领域，公司成功收购的全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务及主要产品
　　公司是一家研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术企业。公司以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动为核心战略，构建了集研发、设计、装配、测试、销售和服务于一体的完整产品体系。本报告期内，公司成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，深化光电子及半导体领域业务布局。
　　在清洁能源领域，公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案；在泛半导体领域，公司成功收购的全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等，应用于光计算、光互联及光感知领域。
　　本报告期内，公司将继续立足于高端智能制造装备行业，深入布局清洁能源和泛半导体，致力于成为清洁能源和泛半导体领域智能装备整体解决方案服务商，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。本报告期内，公司产品主要应用于光伏电池、光电子及半导体领域。
　　（二）经营模式
　　公司是研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术企业，公司产品具有定制化、精细化、柔性化等特点，公司的生产经营核心在于产品方案的研发、设计以及销售环节。公司采用以销定产的经营模式，根据客户需求，组织技术人员进行方案的研发和设计，与客户确定具体方案之后，销售部下达销售预订单，运营中心制订生产计划、采购计划，采购部进行相关原材料的采购，原材料入库后生产人员根据设计方案进行设备组装生产和测试，成品后发至客户处安装、调试和验收。经过多年积累，公司建立了“以研发设计为核心，以市场需求为导向”的生产经营理念，并形成了可持续盈利的业务模式。
　　1、光电子及半导体封测设备业务
　　（1）采购模式
　　ficonTEC采购的原材料主要包括电子元器件以及机械元器件。采购的具体流程为：采购部门从设计部门获取材料清单，采购人员向供应商询价并下单进行采购，原材料到库前由技术质量部和仓库管理员进行采购物资的清点、验收和入库工作，并最终将其登记到存货管理系统。ficonTEC与主要供应商保持长期友好合作关系，原材料供应稳定。
　　（2）生产模式
　　ficonTEC采取自主生产和外协加工相结合的生产模式。生产工序主要包括硬件设备的生产制造和应用处理程序的嵌入。ficonTEC采取以销定产的方式，在确认订单后，设计规划部门根据客户需求对产品进行设计，同时客户也可以参与到产品设计工作中，设计验收通过后，采购部门采购物料，生产部门进行设备制造，制造完成后由生产部门、质检部门和自动化部门同时对设备硬件进行检测，检测完成后交由自动化部门进行应用程序处理以及设备的校准和调试。待上述部分完成后，由质量控制部门进行质量检查，客户确认无误后将产品进行打包运输。
　　（3）销售模式
　　ficonTEC产品在全球范围内销售，在欧洲、北美洲、亚洲等都设有专门的销售网络，销售模式以直销为主、经销为辅。ficonTEC及其子公司的销售团队负责开发客户，主要通过线下展会和线上活动等方式联系潜在客户获取订单，ficonTEC销售人员会根据客户的交易历史，交易信用等进行综合资质评审，并结合采购量、产品配置谈判来确定销售订单。直销模式下ficonTEC及其子公司直接与终端客户签销售订单，根据订单安排生产、交货，并根据合同约定向客户收取货款。在售后服务方面，ficonTEC设有专业的售后服务团队，其中中国子公司、美国子公司和泰国子公司可直接为该地区的终端客户提供专业售前、售后服务。ficonTEC经销商销售占整体销售的比例较低，在部分地区与经销商合作，开展市场营销、客户开发和产品销售。
　　（4）研发模式
　　ficonTEC研发模式分为自主研发和合作研发，通过研发实现新技术、新产品的设计开发以及软件迭代升级等。
　　①自主研发：自主研发是目ficonTEC主要的研发方式，ficonTEC设有专门的研发部门和团队负责研发工作。研发部门负责人结合管理层指令以及销售部门反馈的市场需求选择具体课题进行立项，经管理层评审通过后，由研发部门根据项目立项计划实施研究开发。
　　②合作研发：ficonTEC在爱尔兰廷德尔国家研究所、中佛罗里达大学光学院设立了应用实验室，与德国、爱尔兰、美国等地的大学或研究机构进行合作研发。
　　2、光伏电池自动化设备业务
　　（1）研发与设计模式
　　因公司产品具有定制化程度高、技术更新快、与下游应用领域联系紧密等特点，公司的研发和设计均以市场需求为导向，以主动引导式与需求响应式相结合的研发模式，贴近下游用户；采用参数化和模块化的设计模式，减少产品设计时间，提高生产效率，在保证产品灵活性和稳定性的前提下，缩短交货期、更有效更快捷地满足客户需求。
　　（2）采购模式
　　公司的采购模式为“以销定产、以产定购”。销售部在ERP系统输入销售预售单（或订单）后，运营中心将结合技术中心的产品设计，工艺图纸以及BOM，计算物料采购计划、安排生产计划，采购部根据生产部的排产工单计算物料的到货时间，通过采购订单形式分批采购。对于核心标准零部件，例如：机械臂，控制单元、电机，驱动器，以及进口检测单元，气动元件、气动等不同多种产品的通用料，根据与合格供应商签订的年度采购框架协议或批量采购合同，以及订单状况及生产计划，保持一定的备货；对于定制零部件，例如：焊接框架，机加工件，公司根据客户实际订单进行定制化采购；在原材料采购过程中，公司技术中心负责采购原材料规格，参数审核，质量部负责原材料出入库的质量检查，采购部、技术中心和质量部的多部门协作以保证每一批次的原材料都符合公司要求。
　　（3）生产模式
　　公司采用以销定产的生产模式，根据下游客户需求进行定制化设计、生产。销售部和技术中心与客户分别协商确定好商务合同和技术协议内容后，公司内部立即启动对订单的项目管理，项目管理部按客户需求进行项目立项以及订单排程，同时跟进技术中心出BOM、采购部门下达采购订单，推进生产部按订单排程落实生产、按时完成生产装配、调试任务及产成品入库，协调客户收货日期，安排仓储货运产品出厂发往客户。为缩短交货周期，公司积极推进多部门合作机制，在公司与客户接洽时，销售部协同技术中心、项目管理部、采购部、生产部参与前期谈判，技术中心就客户需求进行初步的方案设计；MRP组和采购部协作，结合物料库存、各车间物料领用情况以及请购需求情况，选择合适供应商提前进行物料备货；生产部按照订单排程，同时结合各车间人力和物料准备情况安排生产，从而实现了研发、采购、生产工序前置。此外，公司产品采用模块化设计，功能模块可独立运行，也可将多个模块组装为整机。公司在生产过程中通过标准零部件的采购和定制化零部件的采购完成模块和整机的组装、测试，在满足客户定制化需求的同时，提高了生产效率，又保证了向客户更快地交付产品。
　　（4）销售模式
　　公司的销售主要采用直销模式。公司秉承“以研发设计为核心、以市场需求为导向”的经营理念，经过多年探索，公司成功开发了基于上述经营理念的营销拓展策略。公司建立了完善的销售网络体系，配备了一批高素质的专业技术支持人员和客户服务人员，针对需求集中的大客户建立专人负责机制，与客户保持良好的合作关系，能够快速响应客户需求。在具体业务上，公司对订单按项目管理实行项目经理负责制：由订单执行过程所涉各部门的参与人员共同组成项目组，项目组成员分工明确，销售部设专人负责售前的客户接洽及维护，销售人员与客户对接销售合同的相关条款，技术服务人员与客户对接产品需求并明确相关技术条款等，公司按照达成的销售合同安排采购、组装、调试，为客户提供定制化的智能制造系统。
　　（5）技术支持与售后服务模式
　　公司注重产品售后技术支持与服务，设立专门的售后服务部门，并针对重点客户配置专人负责其技术支持和售后服务。售后服务部一方面负责帮助客户解决设备系统使用过程中的技术问题，保证客户有更好设备使用体验；另一方面，售后服务部通过了解客户需求，帮助公司研判未来技术发展和趋势。售后服务部通过对售后活动实行全程跟踪，售后服务部人员将用户对于产品性能、工艺上的反馈及时送达技术中心，技术中心将根据上述客户反馈对公司产品予以改进、升级，进而推动公司的技术进步，保持技术领先。
　　（三）报告期内主要业绩变动因素
　　报告期内，公司实现营业收入24,854.40万元，较上年同期下降65.53%；公司实现归属于上市公司股东的净利润-3,333.02万元，较上年同期下降161.47%。截至本报告披露日，尚未确认收入的在手订单金额约8.84亿元，主要为光电子及半导体行业业务订单。本报告期业绩变动因素如下：
　　1、光伏行业下游产能过剩，整体需求萎缩
　　公司报告期内，营收净利润均有所下滑。2025年上半年，光伏行业仍处于产能过剩的情况中，光伏产品价格较低。一季度受政策窗口期影响，光伏产业链需求有所增长，但二季度价格持续下跌，行业整体面临库存减值压力。在此背景下，2025年上半年光伏行业产能增速持续放缓，投产/开工/规划项目数量同比大幅下降，项目终止/中止/延期频现，光伏行业开工率持续走低，部分企业停产。下游严峻的行业态势传导至上游，给光伏设备行业包含公司所处的光伏自动化设备行业带来了较大的挑战和压力。国内下游市场需求放缓，市场空间受到较为严重的挤压，新增订单动力不足，在手订单有较大幅度的下滑。在此背景下，2025年上半年公司营业收入较上年同期大幅下降，营收规模下降导致净利润水平亦大幅下降。
　　2、深化“提质增效”经营策略，积极拓展海外业务，应对行业周期性产能过剩影响
　　伴随着光伏行业周期性因素带来的较长周期的需求萎缩、供需错配等行业现状，公司采取多种措施积极应对，具体表现为以下几个方面：一是，得益于自2022年年初开始持续深入贯彻“提质增效”的总体经营方针，坚定推进精准定位优质客户把控订单质量、深化精细化预算管理、推行标准化与模块化等降本增效措施，在光伏行业下游持续减产停工的环境下，公司积极应对光伏行业供需波动、价格承压及技术迭代挑战，采取双轨策略：市场端聚焦优质客户与海外高毛利订单，优化产品结构提升订单质量；运营端实施采购竞价、生产提效、售后标准化等全链条精细化管理，通过动态成本分析与精准降本措施，强化风险控制与盈利能力，同步保障客户交付效率与满意度，夯实市场竞争力。二是，伴随着光伏行业周期性因素带来的较长周期的需求萎缩、供需错配等行业现状，公司一直活跃于国际市场，积极拓展海外业务，其中也包括了增长强劲的印度市场，此外结合部分海外市场的需求特点，公司也将推出具有竞争性的高效电池配套核心装备及整体解决方案。未来海外市场的新增订单将为公司的光伏设备业务板块带来较好地支撑，助力该业务板块稳健发展。
　　公司报告期的营业收入大幅下降，报告期公司为开展正常经营所需的成本及费用不会因为报告期业务规模的缩减而同比例降低，综合毛利率水平降低。公司通过上述举措，有效控制综合毛利率下降幅度，报告期内光伏业务板块综合毛利率有所下降。
　　3、ficonTEC并购完成，光电子及半导体封测业务助力突破单一主业增长瓶颈
　　本报告期内，公司成功完成对全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC的收购，持续深化“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的整体发展战略，将光电子及半导体封测业务打造为公司业绩第二增长曲线。随着公司在光芯片、光电子及半导体市场战略的不断推进，相应的技术、产品开发及市场拓展已经取得较大突破。鉴于公司本次收购ficonTEC事项于2025年5月完成，ficonTEC纳入本报告期合并财务报表范围内的时间较短，本报告期内公司合并财务报表层面光电子业务板块的营业收入为4,640.22万元。当前，公司正积极整合ficonTEC，持续拓展光电子业务板块。随着产业链整合深化及产能爬坡加速，光电子业务板块有望为公司未来业绩提供强劲支撑。截至本报告审议日，光电子及半导体业务板块在手订单金额6.62亿元，此外，仍有部分在谈项目，如陆续签订并顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响。
　　随着人工智能大模型、5G、数据中心、高性能计算及自动驾驶等新一代信息技术的迅猛发展，光子器件产业作为关键基础设施的重要组成部分，正迎来前所未有的战略机遇，并逐步成长为支撑数字经济和高科技产业的核心力量。光子技术不仅是现代数据传输体系的基石，也是构建高速、大容量信息通信网络的关键所在，尤其对数据中心内部及互联通信的性能、效率和安全性具有决定性影响。其技术先进性、参数可靠性与成本效益，直接关系到光通信设备乃至国家信息基础设施的安全稳定运行。与此同时，随着人工智能大模型的不断迭代，对于数据传输的海量要求和及时性要求则进一步加大对光子技术的依赖。而光芯片、光电子器件制造设备国产供给严重不足，关键设备实现国产替代空间广阔，光电子业务板块增长动力强劲，将有助于持续提升公司盈利和抗风险能力。
　　4、持续强化现金流管理，确保公司稳健发展
　　公司所在行业存在合同收款周期较长的行业特点，因此公司高度重视现金流管理工作。本报告期内，公司的经营活动产生的现金流量净额为-1,534.20万元，相比上年同期公司的经营活动产生的现金流量净额-27,456.94万元，同比大幅收窄94.41%。
　　（四）公司所属行业情况及公司所处的行业地位
　　1、公司所属行业情况
　　（1）智能制造装备行业
　　①行业发展情况
　　智能装备制造技术是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。智能制造装备作为智能制造产业的重要组成部分，能够显著提高产品的生产效率和制造精度，是制造业转型升级的重点发展方向。智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的多个行业，对国民经济多领域技术升级与转型起到关键推动作用。智能制造装备的崛起与壮大，生动诠释了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势，其发展水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志。随着《国家智能制造标准体系建设指南》的深化实施，覆盖基础共性、关键技术及十大应用领域的标准体系正逐步构建完善，为智能制造装备行业持续向智能化、高端化和绿色化发展奠定了坚实基础。大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率、优化产品质量，降低能源资源消耗以及实现制造过程的智能化、高端化和绿色化发展具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略举措，对于深化我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要深远的战略意义。依托国家政策与市场优势，智能制造装备行业正稳步向高端化迈进，有望在政策引导与技术创新双重驱动下持续高速增长，为制造业的全面转型升级提供核心支撑。
　　②法律法规及政策的影响
　　我国制造业正站在转型升级的十字路口，面临大而不强、利润空间不足、劳动力红利减弱等挑战，智能化转型成为破局的关键。智能制造装备行业作为产业升级的核心，对经济增长、科技进步及提升制造业国际竞争力具有深远影响。“十四五”规划明确指出，要发展智能装备，推动关键技术装备、软件及工业互联网的应用，以适应市场对高端化、可靠性产品的需求，促进制造业高质量发展。2025年，作为“十四五”规划的收官之年，2025年3月的国务院政府工作报告明确提出，要推动传统产业改造升级，加速制造业重点产业链高质量发展，加强产业基础再造和重大技术装备攻关，拓宽政策覆盖范围，降低门槛，深入实施制造业重大技术改造升级和大规模设备更新工程。同时，加快制造业数字化转型步伐，培育一批兼具行业知识和数字化技能的服务商，加大对中小企业数字化转型的支持力度。开展标准提升行动，引领传统产业优化升级。此外，为激发数字经济创新活力，将持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势深度融合，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端及智能制造装备。扩大5G应用规模，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。在此新一轮科技革命和产业变革与我国高质量发展历史性交汇的关键时期，公司依托国家政策，将紧抓智能制造装备行业发展的机遇，努力实现做大做强的目标。
　　（2）光电子及半导体行业
　　①行业发展情况
　　随着半导体技术发展进入后摩尔时代，光芯片、光子技术、量子技术成为世界各国又一个竞争重点，也成为21世纪技术经济发展的核心推动产业，从电信传输到数据中心，从激光雷达到自动驾驶，从医疗设备到消费电子，从电子计算到光子计算再到量子计算，光电子技术被广泛应用并发挥着关键作用。随着人工智能大模型、5G、数据中心、高性能计算、自动驾驶等新一代信息技术迅猛发展，作为重要支撑的光子器件产业获得了前所未有的发展机遇，成为重要的战略新兴产业。光子技术是现代数据传输领域的核心，是构建现代高速信息网络的基础，是数据中心通信网络的重要组成部分，其技术先进性、参数可靠性和使用经济性直接影响到光网络设备乃至整个社会的信息安全。与此同时，随着人工智能大模型的不断迭代，对于数据传输的海量要求和及时性要求则进一步加大对光子技术的依赖。
　　近年来，由于中美贸易摩擦，关键元器件及制造设备对海外厂商的依赖造成卡脖子风险，国内厂商开始尝试更多引进本土供应商，以保障供应链的安全可控。随着下游行业迅速发展，硅光芯片和CPO封装光模块对于超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备高度依赖，加速光子器件全产业链的自主可控和国产替代需求日益迫切。
　　根据Lightcounting预测，全球光模块的市场规模在未来5年将以CAGR12%保持增长，2027年将突破200亿美元，数据中心将成为第一大应用市场。伴随着海量数据时代的来临，行业对高速高密、低功耗和低成本的网络解决方案需求大幅提升，硅光作为一项突破性技术成为解决上述难题的有效途径之一。由AI大模型带动的800G以上高速硅光模块加速导入数通市场，成为目前硅光模块的主要应用场景之一。根据Lightcounting预测，基于硅光技术的光模块市场占比将由2022年24%增长至2027年的44%。除硅光模块以外，硅光电子已经进入了自动驾驶（LiDAR）、高性能计算（AI、量子计算）、生物医疗、消费电子（传感器）等领域。以LiDAR为例，硅光技术在LiDAR领域的突破，将大幅扩大硅光行业的应用范围与市场价值。根据Yole预测，LiDAR市场将由2020年的18亿美元增长至2026年的58亿美元。
　　根据LightCounting，CPO技术最大的应用场景是在HPC和AI簇领域的CPU、GPU以及TPU市场。到2026年，HPC和AI簇预计成为CPO光器件最大的市场。CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，2027年占比达到30%。硅光芯片和CPO封装光模块对于超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备高度依赖，该方案的高速增长带动关键封装设备投资需求增长。高精度光耦合封装、超高精度晶圆贴装、光芯片晶圆检测等是硅光器件封装过程中的关键工序，高精度耦合设备等是硅光和CPO封装工艺的核心设备。硅光技术、CPO的快速发展将有力提升自动封装耦合设备的市场需求。
　　②法律法规及政策的影响
　　近年来，国家大力支持信息技术产业包括光电子产业及其上下游行业的发展，国务院、发改委、工业和信息化部陆续制定和出台了相关战略性纲要文件和配套产业政策，规划支持信息技术产业包括光电子行业的发展。国家产业政策的扶持可以给行业的发展创造良好的外部环境，有利于增强企业的自主创新能力并提供更大的发展空间。
　　（3）光伏行业
　　①行业发展情况
　　近年来，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，再加上光伏发电在越来越多的国家成为最有竞争力的电源形式，预计全球光伏市场将持续高速增长。根据国际可再生能源机构（IRENA）在《全球能源转型展望》中提出的1.5°C情景，到2030年，可再生能源装机需要达到11000GW以上，其中光伏装机将超过5400GW。根据国际能源署（IEA）在《2024年可再生能源分析与展望》中预测，到2030年，光伏新增装机容量在各种电源形式中占比将达到70%。整体而言，全球光伏市场仍有增长空间。
　　光伏行业是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的行业。大力发展光伏行业，对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。我国已将光伏行业列为国家战略性新兴行业之一，在行业政策引导和市场需求驱动的双重作用下，全国光伏产业实现了快速发展，已经成为我国为数不多可参与国际竞争并取得领先优势的产业，也是推动我国能源变革的重要引擎。据中国光伏行业协会统计，2025年上半年，国内光伏新增装机212.21GW，同比增长107%，创下历史新高，其中5月月度新增装机也刷新记录，达到92.92GW，最高装机同比增长388%，表现出强劲的发展动力；2025年上半年，中国光伏累计装机量突破1000GW，进入太瓦时代。尽管如此，在制造端、产品出口和企业经营部分都出现了亏损和负增长。2025年上半年光伏产品出口总额达到138亿美元，同比下降26%。其中多晶硅环节，1-6月全国产量59.6万吨，同比下降43.8%；硅片环节，1-6月全国产量316GW，同比下降21.4%。多晶硅、硅片首次出现负增长；电池环节，1-6月全国电池产量334GW，同比增长7.7%；组件环节，1-6月全国组件产量310GW，同比增长14.4%。
　　展望2025全年，光伏产业或将进入整合阶段。中央多次发文综合整治行业“内卷”，治理低价无序竞争、推动落后产能退出、提升产品品质，引导行业高质量发展。在此背景下，行业内各企业积极响应，落实会议治理精神，通过自发倡议和外部政策引导相结合，加速推动各环节产能整合与价格自律的相关措施落地实施，支持并推动技术创新，以实现产品差异化、市场高端化、制造品牌化的行业格局，以技术引领推动落后产能加速出清。头部光伏制造企业凭借技术优势、资金实力和市场份额，市场集聚度将显著提升。而技术创新能力突出的企业，将在破解“内卷”中占据主动，通过技术壁垒构建竞争优势。同时，面对海外本土保护政策带来的市场变化，设备商的出海机会进一步显现，有望通过参与海外产能建设实现业务增长。尽管面临诸多挑战，但在全球气候变暖和能源危机、产业政策引导及市场需求驱动的多重作用下，2025年国内光伏装机需求仍将保持旺盛。随着全球碳中和政策推进，光伏长期装机需求持续增长，将带动光伏产业制造端企业持续发展。
　　②法律法规及政策的影响
　　近年来，为了引导光伏产业的长期健康稳定发展，我国陆续出台了一系列对于光伏产业的调控政策。2018年至今，光伏产业内在产业结构由最初的政策依赖型逐渐向市场导向型转变，逐步实现产业结构的不断优化。
　　2、公司所处行业地位
　　公司是国内首批能够提供高端自动化装备和智能制造执行系统软件、且具备一定品牌影响力的企业之一。公司在光伏电池片自动化设备研发、生产领域，行业地位突出。公司作为光伏电池设备的领先企业，主要提供满足下游客户技术需求的自动化、智能化设备解决方案，包括PERC、TOPCon、HJT、XBC等技术的设备，公司在各电池技术路线上采取了全覆盖的布局策略，并且在TOPCon、HJT、XBC等新一代技术路线上推出了在降本或增效上具有优势的差异化设备产品；同时，根据公司的整体战略布局，在巩固现有核心竞争优势和市场地位的基础上，公司以智能制造系统为平台进一步深化业务体系，实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体，将公司打造成为清洁能源和泛半导体领域智能装备整体解决方案服务商，为国家支柱产业和战略性新兴产业提供优质高端配套设备。报告期内，公司完成了对全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC的收购。本次收购完成后，公司持续提升在光电子及半导体封装测试设备领域的技术水平，加速在半导体高端装备业务布局，促进该业务板块发展为公司新的支柱产业，打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，推动高集成度光子器件产业链自主可控，深化公司“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展规划。
　　公司始终坚持“以研发设计为核心，以市场需求为主导”的经营理念，通过长期在技术、生产、管理方面的积累和创新，公司已经具备较强的技术创新、方案设计和快速反应能力，能够为客户提供适用于不同应用场景的智能化解决方案。在此基础上，凭借ficonTEC在光芯片、光电子器件以及光模块的自动化微组装、封装以及测试领域具有长期的技术积累和行业领先的技术水平的赋能，与公司现有泛半导体设备领域相契合，能够显著提升公司自动化设备与智能制造系统的技术实力。
　　公司全资子公司ficonTEC客户多为全球知名的光电、通信、半导体科技公司，客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业；而公司也已经在光伏电池领域拥有自己稳固的客户群，客户包括了通威太阳能、天合光能、晶科能源、阿特斯、润阳、晶澳太阳能、和光同程、英发、爱旭科技、东方日升、捷泰、晋能能源、TaTa、RECSolar、sunpower、Jupiter、ReNew、Websol、Premier、Emmvee、Ampin、AppliedMaterials、Centrotherm、Suniva等国内外知名的大型光伏厂商。随着ficonTEC优质资产的注入，公司与ficonTEC可以整合内外部研发、客户等资源，增强半导体自动化设备领域的联合研发、生产和销售，提升公司及ficonTEC在高端自动化装备的产品领域的竞争力及市场份额，发挥协同效应，提升公司整体价值。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）研发及技术竞争优势
　　1、研发及技术先进经营理念驱动优势
　　公司自成立以来，始终坚守以“研发设计为核心，市场需求为导向”的经营理念，通过实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体，在泛半导体、清洁能源两大核心领域构建起独特竞争优势。
　　在泛半导体领域，公司通过内生研发与外延并购实现跨越式发展。围绕晶圆制造关键环节，公司自2023年初启动半导体涂胶显影设备研发项目，目前已完成样机装配调试，标志着国产高端半导体装备研发取得实质性突破。更具战略意义的是，公司通过收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，有效提升了公司在光芯片、光电子器件以及光模块的自动化设备与智能制造系统的技术实力。这一战略协同不仅将ficonTEC在光子器件自动化封装及测试领域十余年的技术积淀与公司成熟的智能制造体系深度耦合，更通过供应链优化和生产管控能力输出，显著提升ficonTEC的成本管控能力和盈利空间，打破我国高集成度光子器件生产设备长期受制于人的局面，为光电子产业链自主可控奠定坚实基础。
　　在清洁能源领域，公司持续巩固全球领先地位。一方面，公司坚持将自主创新作为驱动公司发展的不竭动力，另一方面，在掌握行业关键技术的基础上，注重技术成果的转化与应用，确保主营业务的稳定、可持续发展。在光伏电池自动化设备领域，公司凭借对多项核心专利技术的掌握与运用，确保了核心自动化、智能化设备在产能、碎片率等关键技术指标上处于国内领先、国际先进水平。公司的智能制造系统关键技术及经验具有高度的独创性，尤其在生产过程中对所有设备的数据采集、分析及闭环控制设备优化生产方面，所运用的算法与技术具有显著的技术领先性及先发优势。
　　通过"清洁能源+泛半导体"的双轮驱动战略，公司已形成双支柱发展格局。在持续强化光伏领域技术护城河的同时，借助对ficonTEC的整合运营，公司正加速向光电子集成高端装备领域延伸，构建起从半导体晶圆制造到光子器件封测的全链条设备供应能力，为全球光电子及半导体产业升级提供强有力的装备支撑。
　　2、技术储备先发优势
　　报告期内，公司除了持续保持在光伏自动化、智能化及铜电镀领域的技术领先性外，围绕着公司整体战略布局，公司积极拓展泛半导体设备领域的业务版图，完成了对全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC的收购。
　　一方面，公司全资子公司ficonTEC利用先进的软件算法和自动化方法实现高精度的生产设备为光电子行业提供组装和测试解决方案，满足客户不同的封装、测试以及检测需求。ficonTEC是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业，是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一。其主要核心技术和竞争优势包括：
　　（1）自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平台。ficonTEC具备自主的精密运动控制设计及制造技术，其设备中精密运动的3轴耦合引擎、6轴耦合引擎由ficonTEC自研，直线运动精度可以达到5纳米，角精度2秒（1/1800度）；
　　（2）先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器件的高精度快速耦合。ficonTEC通过特有的AutoAlign多轴校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位，提供纳米级高精度光器件耦合。利用上述技术，ficonTEC亦可在光芯片贴装、激光焊接过程中提供高精度点胶、耦合等。同时，在光电测试应用中，ficonTEC能够提供高精度、高效率的垂直光栅耦合和边缘耦合方法，实现芯片至晶圆级的光电器件光学与电学性能的自动化测试；
　　（3）“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作；
　　（4）与国际知名研究机构的前瞻性研发合作是ficonTEC保持领先的基础；ficonTEC成立以来始终致力于光子行业技术基础的发展与变革，与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府保持稳固、良好且紧密的长期合作关系。ficonTEC主要合作科研机构及高校包括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、米兰理工学院、哥伦比亚大学、中佛罗里达大学、罗切斯特理工学院等。多年来，这些前瞻性的合作研究为ficonTEC在光电子、量子领域技术与工艺的领先性提供了强有力的支持。
　　（5）丰富的设备定制化设计经验是ficonTEC产品从定制到标准化的保证。ficonTEC长期从事光电子器件封装检测设备的研发和生产，在全球范围内累计交付了超过1,000套系统，涵盖各个类型的封装检测设备，积累了丰富的设计方面的经验。
　　另一方面，随着光伏行业降本增效的需求日益凸显，下游客户在技术创新方面不断取得突破，在转换效率方面不断刷新纪录。在此背景下，公司紧跟步伐，积极投身于研发创新之中，确保公司的产品能够匹配各种技术路径，满足市场不断变化的需求，为客户提供更高效、更可靠的光伏电池自动化设备，亦为公司巩固光伏电池自动化设备领域的技术领先优势奠定坚实的基础。
　　3、知识产权保护为技术创新保驾护航
　　报告期内，公司及子公司共获得与生产经营相关的专利证书22项，其中发明专利1项，实用新型专利15项，外观设计专利6项。截至2025年6月30日，公司及子公司共获得与生产经营相关的授权专利证书488项（其中：发明专利44项，实用新型专利434项，外观设计专利10项）和80项软件著作权，国内商标注册证27项，掌握多项核心技术。报告期内，公司还同外部企业、高校与科研院所开展广泛的技术合作。
　　公司全资子公司ficonTEC产品技术门槛高、仿制难度大，软件核心算法和专有技术（Know-How）是长期技术积累的结果，形成了强大的知识库，技术壁垒优势明显。
　　（二）产品竞争优势
　　公司及公司全资子公司ficonTEC一直专注于工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的技术与工艺研发，积累了丰富的行业应用经验，不仅通过持续的技术与产品创新，掌握了多项具备独创性的核心工艺技术。持续的技术研发和丰富的技术储备使公司及ficonTEC主要产品在技术和质量水平上达到国际先进水平，而且通过ficonTEC先进的精准定位及耦合技术、精准定位贴装技术、光电测试技术等精密自动控制技术和软件算法，结合公司在智能制造领域积累的核心技术、算法及软件系统提升了ficonTEC智能制造系统的技术实力。一方面，ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，具有前沿的研发理念和高效率管理措施，在不断提高产品生产效率和性能的同时，通过技术研发满足客户定制化需求，保证客户满意度以及产品的可靠性和先进性。同时ficonTEC具有全球范围内的销售网路和专业的售后服务，并不断积极开拓市场，满足客户需求同时不断提升自身盈利水平。另一方面，公司作为太阳能电池片自动化设备的领先企业，在PERC、TOPCON、HJT、XBC等技术路线上均有相应的布局，并且推出了具有优势的差异化设备产品。公司在产品技术水平和品质方面具有明显的先发优势，进一步加强了公司在业内的核心竞争力。公司独创的铜栅线异质结电池VDI电镀技术方案和HDI电镀技术方案区别于市场上已有的水平电镀、垂直连续电镀等技术方案，具有占地面积大幅降低，电力、市水或者纯水的消耗显著降低以及在排水排气的环保指标方面提升等优势。公司将持续推进铜电镀设备量产化进程，为公司提供新的业绩增长点。
　　（三）品牌与客户资源优势
　　1、强化品牌深度建设，赋能品牌价值飞跃
　　公司加速品牌建设步伐，积极开拓行业技术交流渠道，助力品牌知名度和影响力的提升。2025年4月，ficonTEC在2025OFC正式发布业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备，为硅光集成电路（PIC）器件提供晶圆级的高通量测试解决方案；2025年4月，ficonTEC精彩亮相由SEMI国际半导体产业协会在台湾举办的SiPhIA（SiliconPhotonicsIntegrationAssembly）技术论坛，全面展示了ficonTEC从晶圆级测试（WLT）到封装组装的NPI（新产品导入）及HVM（大规模量产）解决方案；2025年6月，ficonTEC参加2025年慕尼黑光博会（LaserWorldofPhotonics)，会上ficonTEC与光子集成电路（PIC）设计与测试领域的标杆企业VLCPhotonics（隶属日立高科技集团）联合展示全球领先的光子芯片全自动测试与组装解决方案，标志着光子器件量产自动化的重要突破，通过解决成本与规模化瓶颈，加速PIC技术在工业场景的普及应用；2025年6月，公司参加SNEC2025国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会，在本次展会上公司主要展示了制绒、清洗、碱抛及铜电镀工艺设备等系列产品。其中公司独创N型电池铜栅线VDI/HDI电镀技术方案，凭借其产能大、占地小、柔性强、功耗低和易维护等优势备受关注。
　　2、优质客户基石筑就口碑与品牌，强化公司产业竞争高地
　　公司通过整合全资子公司ficonTEC的优质资源，构建了集研发、设计、装配、测试、销售和服务于一体的完整产品体系。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，长期服务于全球知名的光电、通信、半导体科技公司。随着ficonTEC优质资产的注入，公司与ficonTEC通过整合内外部研发、客户等资源，增强光电子及半导体自动化设备领域的联合研发、生产和销售，提升了公司在高端自动化装备产品领域的竞争力及市场份额，发挥了协同效应，提升了公司整体价值。
　　在此基础上，公司持续深耕光伏电池自动化、智能化设备领域多年，依托对光伏电池生产工艺的深刻理解与质量标准的精准把握，能为客户提供定制化的设备布局、高效的安装调试、全面及时的售后服务。公司自设立以来，一直致力于设计、研发和制造满足客户需求的高精度、高效率的智能化制造解决方案。凭借公司行业领先的技术水平、优质的产品、专业一体化的售后服务和持续的创新能力，公司与主流的太阳能电池生产企业建立了长期合作关系，不仅在国内市场保持着良好的合作关系，也成功完成了向印度、越南、泰国、马来西亚等光伏新兴国家的出口，获得了通威太阳能、天合光能、晶科能源、阿特斯、润阳、晶澳太阳能、和光同程、英发、爱旭科技、东方日升、捷泰、晋能能源、TaTa、RECSolar、sunpower、Jupiter、ReNew、Websol、Premier、Emmvee、Ampin、AppliedMaterials、Centrotherm、Suniva等国内外知名大型光伏厂商的高度认可。优质的客户群和良好的口碑为本公司的产品销售提供了良好的市场保障，使公司在未来开拓市场、获取订单方面具有较强的竞争优势，为公司未来持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　（四）成熟的供应商体系优势
　　公司已经建立稳固的供应链生态体系，拥有大量长期合作、表现稳定的优质供应商资源，确保订货渠道的多元化，配送服务的及时性，以及账期管理的灵活性，可有效缩短订单项目的生产周期，优化资金周转率。本报告期内，公司通过开发导入新供应商，实现大量核心零部件、原材料的国产替代，从而降低采购成本。
　　（五）人才与团队竞争优势
　　公司秉持“诚信、进取、共享”的核心价值观，坚持“以人为本”的企业文化，持续优化员工福利体系与职业晋升通道，积极构建跨代际人才梯队，尤其注重青年才俊的发掘与培养，通过实施多维度、系统化的培训计划，有效促进核心团队的专业成长与能力提升。作为高新技术行业的领军企业，公司已汇聚一支稳定、高素质的研发与技术团队，熟练掌握光伏、电子、半导体等多领域自动化、智能化技术的研发与创新，为公司持续发展奠定坚实人才基础。随着公司的不断发展壮大，公司核心创始管理层以全球化的视野和敏锐的市场洞察力，灵活调整人才战略布局，确保团队综合实力与公司发展战略保持高度同步，有力推动公司在稳健发展的道路上持续前行，不断开创新的辉煌篇章。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业阶段性供需压力及技术升级迭代较快的风险和应对措施
　　公司产品主要应用于光伏行业及泛半导体行业。光伏行业、泛半导体行业均属于新兴产业领域，新兴产业领域具有发展速度快、技术和工艺进步较快、变化快等特点，尤其是光伏行业表现更为突出。伴随近年来各产业环节的规模扩张，光伏行业也面临着阶段性供需失衡、产业链各环节竞争加剧、国际贸易环境复杂等诸多挑战。复杂的内外部环境以及下游市场需求的大幅萎缩，使得公司整体经营承压显著。针对前述行业特点，公司下游光伏行业客户需要不断更新迭代相关技术及设备，会引致行业持续淘汰落后产能，进而导致行业可能发生阶段性供需压力的风险，将影响公司下游客户的投资安排、财务状况，将给处于上游的设备厂商的经营业绩带来阶段性的不利影响。
　　应对措施：公司在TOPCON、HJT、XBC等新一代电池技术路线上采取了全覆盖的布局策略，并且新一代技术路线上推出了在降本或增效上具有优势的差异化设备产品；同时，依托公司的整体战略布局，公司形成“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的经营模式，公司将不断深入拓展在光电子、半导体高端装备的业务布局，平抑因行业技术升级迭代较快及行业阶段性供需压力带来的风险。
　　2、交付周期长导致的经营业绩波动风险和应对措施
　　公司的主营业务产品为光伏电池自动化设备、智能化系统和光电子及半导体封测设备，该设备具有单价较高、安装调试较为复杂、交付周期较长等特点。合同订单履约进度可能受客户新建项目进度、客户技术工艺改进、行业整体状况等因素影响，具有一定程度的不确定性。完成交付时间的不确定性可能导致公司经营业绩存在波动风险。
　　应对措施：公司将加强售后服务管理，规范设备安装调试及维保的标准化流程，提升售后服务品质，最大限度满足客户需求以避免交付周期延长的风险。
　　3、研发人员流失及技术失密风险和应对措施
　　公司是以自主研发创新型高新技术产品为核心竞争力的高新技术企业，高素质的研发团队及公司核心技术对公司持续保持技术优势、进一步增强市场竞争力和持续提升发展潜力至关重要。未来若发生研发人员特别是核心技术人员流失的情形或发生公司核心技术失密的情形，或将在一定程度上影响公司的持续创新能力及市场竞争力，或将对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：公司将持续优化和实行具有市场竞争力的薪酬体系，继续以积极、开放、包容的态度引进人才、聚集人才，持续加强研发团队建设。公司将持续加强公司保密管理制度的建设及执行，坚持与研发人员签订《保密协议》及《竞业限制协议》，以避免、减少研发人员流失及技术失密风险对公司经营造成不利影响。
　　4、市场竞争加剧的风险和应对措施
　　光伏设备行业市场竞争较为激烈，如果公司不能持续进行技术创新，不能洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品从而提升附加值，公司将可能失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的风险。
　　应对措施：公司积极根据行业发展态势，持续保持一定的研发投入规模，丰富技术储备，促进产品的不断创新升级，保持公司在技术和产品的行业领先优势。努力把“人才竞争“提升到企业战略高度，尊重人才，重视人才，建立具有竞争力的薪酬体系，吸引行业高精尖人才。同时，公司在本报告期内已经完成对ficonTEC的收购，公司将积极深入拓展光电子及半导体封测业务，为公司业绩带来第二增长曲线。
　　5、财务风险和应对措施
　　（1）应收账款无法收回的风险和应对措施
　　报告期末，公司应收账款净额为48,452.31万元，占同期流动资产比重为27.88%。公司应收账款金额较大，占流动资产的比重较高，公司较高的应收账款金额一方面降低了公司资金使用效率，将影响公司业务持续快速增长，另一方面若公司客户出现回款不顺利或财务状况恶化的情况，则可能给公司带来坏账风险。但报告期末公司应收账款账龄结构良好，且主要客户均具有较好的信用。尽管公司一向注重应收账款的回收工作，并且基于谨慎性原则根据信用减值政策计提了坏账准备，但仍不能完全避免应收账款不能按期或无法收回的风险，进而对公司的经营业绩和经营现金流产生影响。应对措施：公司将保持动态关注各客户的资信状况，加强资金风险管控工作；同时，定期召集开展专项会议，根据不同客户的回款状况，持续跟进收款进展。并将收款情况纳入相关销售人员的绩效指标，使销售人员的薪酬与之直接挂钩，以加强货款的催收力度。
　　（2）毛利率下滑的风险和应对措施
　　公司产品毛利率水平受到销售价格、销售策略、成本波动、市场竞争等多个因素的共同影响。在下游光伏行业去补贴化的大背景下，整体光伏行业的盈利空间收窄，光伏行业企业压缩成本，从而传导至上游光伏设备领域，致使市场竞争加剧，产品平均售价下降。在光伏行业总体降本增效的背景下，光伏自动化设备行业毛利率总体呈下降趋势，未来若市场竞争进一步加剧，公司不能持续提升技术创新能力并保持一定领先优势，或者公司产品销售价格、成本控制能力、产品结构发生较大不利变动，公司的设备毛利率将存在持续下滑风险，进而影响公司的经营业绩。
　　应对措施：一方面公司在顺应光伏行业市场特点的基础上，将更加注重平衡业务规模和利润之间的关系，将采取剥离部分低毛利率的业务，策略性地放弃部分不良订单，并严格控制合同中交付后的付款占比，从源头上提高接单质量。另一方面，公司在本报告期内已经完成对ficonTEC的收购，公司将积极深入拓展光电子及半导体封测业务，为公司利润带来新的增长点。同时，公司加大了成本管控力度，采用以模块化、标准化为主的产品设计，从而有效降低非标设计带来的额外成本；优化零部件选型及设计审核流程，从设计源头降低产品成本；通过JIT模式导入，从采购订单到物料仓储及领用各环节减少物资积压，优化装配调试工序，缩短标准工时，降低制造成本，进而提高产品毛利率水平。
　　（3）商誉减值风险
　　公司在报告期内完成了重大资产重组，将斐控泰克及其子公司纳入合并财务报表范围。根据《企业会计准则》规定，购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商誉。在本次收购完成后，公司的合并资产负债表中形成大额商誉。根据会计准则有关要求，商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度末进行减值测试。若未来被收购公司的实际经营业绩未能达到预期的盈利水平，则存在发生商誉减值的风险，这可能对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。
　　应对措施：一方面，公司将在业务方面整体筹划，加强对被并购企业的管理，增进与被并购企业之间的人员交流和学习，并在技术、业务、财务、客户等方面进行资源整合，充分发挥协同效应，不断提高被收购公司的盈利水平。另一方面，基于保护上市公司和全体股东利益考虑，上市公司实际控制人与上市公司签署了《业绩承诺及补偿协议》，在业绩承诺期届满时，对ficonTEC进行减值测试，如ficonTEC期末发生减值且减值额大于根据业绩承诺已补偿金额，则上市公司实际控制人将另行以现金方式补足。
　　6、业务整合风险
　　公司于2025年上半年完成了对境外子公司ficonTEC的收购工作，ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，尽管公司实际控制人和管理团队具备跨国企业背景及管理经验，公司已为全面整合做了较好的准备，但双方在企业文化、经营模式及管理体制等方面存在差异。从短期来看，在整合初期可能因对ficonTEC业务经营地的法律法规、贸易政策、文化传统等不熟悉而产生的一定的跨境整合风险。为降低本次交易完成后的整合风险，虽然公司已制定了详细的整合计划，但在短期内ficonTEC仍可能存在整合不到位而影响经营管理的风险。从长期来看，如果整合未达预期，或者跨境管控不力，将对公司未来业务扩张、财务状况及经营业绩等造成不利影响。
　　应对措施：公司实际控制人及管理团队在公司经营管理过程中积累了自动化设备领域丰富的行业经验，并且具有丰富的跨国公司任职、管理和整合经验，尤其熟悉德国企业文化，有助于对ficonTEC的整合及管控。此外，公司将加强管理，提高综合管理水平。坚持发展靠管理，公司将通过组织机构调整、人才纳新等有效机制，充分调动全体员工的积极性、主动性，提高员工的技术素养、管理素养及人才素养，围绕责任、高效、分享、发展来进行机制更新，从管理中提升效率，通过管理提升公司竞争力，为公司双轮驱动的经营策略奠定坚实的基础。
　　7、宏观环境风险和应对措施
　　近年来，受地缘政治冲突、贸易环境不稳定、国际能源危机等多重因素的影响，部分国家和地区针对光伏产品的贸易保护政策时有发生。尽管光伏发电是全球可再生能源规划的重要组成部分，但未来如果相关国家或地区进一步加大贸易保护政策力度，将对中国光伏产品销售产生不利影响，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将积极关注相关国际贸易环境和政策的变化，积极灵活应对，力争实现经营业绩的稳定、健康发展。 收起▲