跨过盈亏平衡点，后续利润有望非线性增长
　　2026年Q2公司实现营业收入4.45亿元，同比+192.88%；归母净利润为0.45亿元，同比+733.72%。2026年H1公司营业收入/归母净利润/扣非净利润分别为6.08/0.07/0.04亿元，同比+144.82%/+119.67%/+106.18%。
　　盈利能力层面，2026年Q2毛利率/净利率分别为43.58%/10.10%，同比+9.27pct/+14.62pct；公司2026年H1毛利率/净利率分别为41.62%/1.03%，同比+13.86pct/+14.37pct。
　　分业务来看，2026年H1公司光电子及半导体封测设备/光伏设备及整体解决方案分别实现收入4.88/0.83亿元，分别同比+952.17%/-53.93%；分别占比总营收80.24%/13.64%。公司于2025年5月完成对ficonTEC的收购，凭借其在光电子及半导体封测自动化设备行业的技术领先优势，公司光电子及半导体业务板块营收大幅增长，成为业绩增长的核心动力。
　　测试设备深度布局，CPO产业化加速落地
　　在CPO领域，公司实现了CPO测试环节从Insertion2、Insertion3到Insertion4的全流程设备覆盖。其中，在Insertion2和Insertion3环节，公司占据特殊的市场地位。自2025年ficonTEC配合核心客户完成双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开发和验证后，公司相继取得前述设备的多笔量产化订单，部分已陆续完成交付及收入确认，目前正按客户需求节奏持续扩产。从设备需求量来看，Insertion3机台需求数量最多；从设备单价来看，预计未来Insertion4单价最高。目前公司正配合核心客户推进Insertion4全自动系统级测试设备的开发进程，处于NPI阶段。下游客户对CPO的需求预测明确且持续加强，产业化处于全面加速推进进程中。
　　全栈技术路径协同并进，OCS和可插拔等多线发力
　　公司通过ficonTEC构建了覆盖传统可插拔光模块、硅光、NPO、OCS、OIO等全技术路径的设备供应能力。公司设备直线运动精度高达5纳米，运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件构成难以复制的技术护城河，且已将机器学习集成于PCM软件中加速算法迭代，持续巩固竞争优势。
　　在可插拔光模块领域，公司本报告期内已收到同一集团客户累计高达约12.61亿元的订单。在OCS领域，公司与瑞士某头部客户签订了两条完整自动化产线订单，用于OCS核心模块生产制造，2026年一季度首条OCS整线已完成交付及收入确认。在FAU光纤阵列领域，公司提供从光纤剥纤、切割、MT插芯插入到FAU光对准的全自动化整线方案，改变传统手动分段工序。随着光互联向更高通道数演进，目前公司已接触客户方案中已有高达160通道光纤FAU需求，整线自动化成为确定性趋势。与此同时，ficonTEC已于7月23日签署单笔金额为1,674万欧元的合同，折合人民币1.29亿元，用于FAU等光学元器件量产自动化设备及服务。
　　目前，公司光电子及半导体业务板块在手订单约24.52亿元，且仍有多个在谈项目推进中。为匹配订单高增，公司未来将在苏州基地形成月产300-400台耦合及组装设备的产能潜力，并已于台湾地区导入合作伙伴承接部分测试设备产能，同时规划港股IPO后在亚洲新建制造基地进一步补充产能。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为15.27、30.08、59.53亿元，EPS分别为2.13、4.49、9.08元，当前股价对应PE分别为267.9、126.8、62.7倍，基于公司在硅光、CPO、OCS等前沿光互联技术路径上全自动化检测及耦合等设备的端到端布局，以及下游AI算力需求爆发驱动硅光技术迭代、设备需求持续旺盛，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济下行、零部件交货周期延长、海外拓展不及预期、新兴领域研发进展不及预期、下游需求不及预期等。

　　罗博特科（300757.SZ）
　　子公司ficontec屡获光通信设备订单，看好公司硅光/CPO高端设备成长力
　　投资要点：
　　事件：公司发布2025年报，实现营业收入9.5亿元，同比下降14.14%；归母净利润-0.66亿元，同比下降1.3亿元；扣非归母净利润-1.01亿元，同比下降1.64亿元。
　　公司已形成泛半导体+光伏双轮驱动的业务布局：在光电子及半导体业务领域，公司2025年收入4.85亿元，公司收购的ficonTEC，是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程，从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
　　子公司ficontec屡获光通信领域设备订单：2026年3月25日和2026年4月2日，公司连续公告了ficontec与客户F及其子公司约8.5亿元人民币的耦合设备订单。2026年3月13日，ficontec与某客户签订了608万欧元的双面晶圆测试设备及服务的订单。2025年9月24日至2026年1月26日期间，ficontec与客户E共签订了约922万美元的单面晶圆测试设备及服务的订单。
　　看好公司硅光/CPO等领域高端设备成长力：CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。2025年，ficonTEC配合核心客户完成了双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开发和验证，并已取得了量产设备的批量化订单。在OCS方面，ficonTEC与瑞士某头部客户签订了两条完整的自动化产线设备订单，用于其OCS核心模块的生产制造。基于该客户未来的扩产规划，后续仍存在较多的新增产线需求，公司将积极响应并匹配其产能建设节奏。截至2026年3月30日，公司光电子及半导体业务的在手订单金额约为11.05亿元。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.5/1.0/2.0亿元，对应PE为1707/847/424倍（2026.04.28），首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游订单不及预期；产能利用率不及预期；市场竞争加剧风险。

　　投资要点
　　事件：罗博特科子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单：罗博特科3月25日公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与一家纳斯达克上市公司F及其子公司签署日常经营重大合同，累计金额约6亿元，适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单，占公司2024年度经审计营业收入的54.23%。
　　ficonTEC为全球领先的耦合设备商，凭借技术壁垒深度绑定全球头部客户：ficonTEC为博通CPO产品耦合设备的唯一供应商，已向其交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品的生产；为英伟达耦合设备核心供应商，截至2024年7月对其在手订单金额达2433.83万欧元，此外在硅光、激光雷达、大功率激光器等领域，ficonTEC也已打入英特尔、华为、法雷奥、Jenoptik等全球知名企业，其技术领先性使竞争对手难以形成实质性挑战，进一步巩固了行业龙头地位。
　　耦合是光模块封装核心环节，当前价值量占封装环节比重约40%：耦合是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一，目前价值量占封装环节比重约40%。随着400G向800G、1.6T升级，以及硅光/CPO加快落地，光学链路更复杂、精度要求更高，耦合设备有望成为制程升级中的核心受益环节。
　　硅光/CPO时代对耦合设备提出更高要求：硅光/CPO时代封装环节从机械贴片+有源耦合转向贴片+无源耦合一体化，过去传统可插拔光模块贴片和耦合都是独立工序，贴片仅负责物理固定、精度要求±3~5μm，耦合是独立后置工序、以有源主动对准为主，是产能瓶颈；而硅光/CPO时代，贴片+耦合设备一体化，无源为主、有源为辅，精度要求更高达±0.3~1μm。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司光伏主业承压，我们下调公司25-27年归母净利润为-0.5/0.5/1亿元（原值1.3/1.9/2.4亿元），当前市值对应PE为-1228/1290/652倍，考虑到公司业务成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI算力投资节奏不及预期，下游光模块技术迭代不及预期。