深化“双轮驱动”战略转型，光伏设备稳健发展
　　公司主营业务为高端自动化装备与智能制造执行系统软件的研发、设计与生产，并成功通过收购全球光电子及半导体自动化封装测试设备领先制造商ficonTEC，构建“清洁能源+泛半导体”双轮驱动发展战略，客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。公司光伏业务覆盖PERC、TOPCon、HJT、XBC等主流技术路线，设备在产能、碎片率等关键指标上处于国内领先、国际先进水平；泛半导体业务则聚焦于硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器等前沿领域的封装、耦合与测试设备，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。
　　CPO产业化进程加速，核心设备供应商地位稳固
　　CPO技术旨在将交换ASIC芯片与硅光引擎集成在同一高速主板上，通过降低信号衰减与系统功耗，以应对高算力背景下传统可插拔光模块的速率瓶颈。公司全资子公司ficonTEC是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业，是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一。ficonTEC凭借其“FromLabtoFab”的模式，能够为客户从研发验证、新产品导入（NPI）直至大规模量产（HVM）提供全生命周期的支持。
　　ficonTEC的核心竞争力建立在五大支柱之上：一是自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平台，直线运动精度可达5纳米，角精度达2秒；二是先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器件的高精度快速耦合。ficonTEC通过特有的AutoAlign多轴校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位，提供纳米级高精度光器件耦合；三是“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作；四是ficonTEC与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府，例如括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院等，保持稳固、良好且紧密的长期合作关系；五是ficonTEC在全球累计交付超1000套光电子器件封装检测设备，具备深厚的设计与研发经验。
　　随着下游客户持续推动交付进程加速，推动公司迅速提升自身产能。CPO技术将主要应用于HPC与AI簇领域，预计2026至2027年规模上量。硅光芯片与CPO封装对高精度耦合、贴装及检测设备具有高度依赖性，因而其快速发展将直接带动关键封装设备的需求增长。CPO产业落地节奏前呈现正常推进甚至加快的态势。
　　OCS开辟全新增长极，为公司业绩增长注入动力
　　OCS技术作为优化服务器或机架之间的光学连接，提高AI基础设施的可扩展性和能源性能的关键路径，正成为公司业务的全新增长极。ficonTEC凭借其先进的闭环激光加工技术，包括激光焊接、焊锡、切割等，和集成的在线计量功能，为OCS核心模块的制造提供了能够确保超低耦合损耗和一致生产质量的解决方案。
　　近期，公司在该领域接连获得重大订单。2025年9月，ficonTEC与某瑞士头部公司C的子公司签署了价值约946.50万欧元的全自动硅光子封装整线设备或服务订单。2026年1月，公司再度公告，与同一客户签订了第二条全自动OCS封装整线订单，合同金额约770.00万欧元。其新一代OCS组件生产系统已集成了主动对准技术和完整的在线计量功能，能够实现亚微米级公差的精准原位对准与键合。面对行业和超大规模数据中心客户需求的加速增长，ficonTEC正在大力推进产能扩张。公司计划通过港股上市融资等方式，重点支持产能扩张与服务网络构建，以充分把握市场机遇。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为7.01、12.93、16.77亿元，EPS分别为-0.30、0.30、0.60元，当前股价对应PE分别为-954.8、968.5、481.4倍。公司短期业绩虽受光伏行业景气度影响，但核心看点在于光电子高端设备的战略卡位与成长动能。旗下ficonTEC作为全球CPO与硅光封装核心设备商，深度绑定国际龙头客户；新兴的OCS业务接连获得海外大单，成长潜力巨大。随着CPO产业化加速和AI算力需求爆发，公司有望持续受益。故首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　公司技术和资源整合不及预期；宏观经济波动导致市场需求不及预期；政策支持力度不及预期。

　　投资要点
　　事件：罗博特科子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单：罗博特科3月25日公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与一家纳斯达克上市公司F及其子公司签署日常经营重大合同，累计金额约6亿元，适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单，占公司2024年度经审计营业收入的54.23%。
　　ficonTEC为全球领先的耦合设备商，凭借技术壁垒深度绑定全球头部客户：ficonTEC为博通CPO产品耦合设备的唯一供应商，已向其交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品的生产；为英伟达耦合设备核心供应商，截至2024年7月对其在手订单金额达2433.83万欧元，此外在硅光、激光雷达、大功率激光器等领域，ficonTEC也已打入英特尔、华为、法雷奥、Jenoptik等全球知名企业，其技术领先性使竞争对手难以形成实质性挑战，进一步巩固了行业龙头地位。
　　耦合是光模块封装核心环节，当前价值量占封装环节比重约40%：耦合是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一，目前价值量占封装环节比重约40%。随着400G向800G、1.6T升级，以及硅光/CPO加快落地，光学链路更复杂、精度要求更高，耦合设备有望成为制程升级中的核心受益环节。
　　硅光/CPO时代对耦合设备提出更高要求：硅光/CPO时代封装环节从机械贴片+有源耦合转向贴片+无源耦合一体化，过去传统可插拔光模块贴片和耦合都是独立工序，贴片仅负责物理固定、精度要求±3~5μm，耦合是独立后置工序、以有源主动对准为主，是产能瓶颈；而硅光/CPO时代，贴片+耦合设备一体化，无源为主、有源为辅，精度要求更高达±0.3~1μm。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司光伏主业承压，我们下调公司25-27年归母净利润为-0.5/0.5/1亿元（原值1.3/1.9/2.4亿元），当前市值对应PE为-1228/1290/652倍，考虑到公司业务成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI算力投资节奏不及预期，下游光模块技术迭代不及预期。