| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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| 2023-10-12 | 可转债 | 2023-10-16 | 5.15亿 | 2024-06-30 | 2.67亿 | 49.01% |
| 2021-07-21 | 首发A股 | 2021-08-02 | 3.30亿 | 2022-11-30 | 8811.07万 | 66.65% |
| 公告日期:2026-03-27 | 交易金额:5.34亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 深圳中富电路股份有限公司4.18%股权 |
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| 买方:东莞市泓众投资有限公司 | ||
| 卖方:深圳市泓锋实业发展有限公司 | ||
| 交易概述: 近日,公司接到控股股东泓锋实业的通知,泓锋实业与泓众投资签订了《股份转让协议》,泓锋实业拟将所持有的公司9.14%股份(即17,493,800股)中的45.73%(即8,000,000股)分立进入新设公司,剩余54.27%股份(即9,493,800股)保留在存续公司泓锋实业。本次权益变动后,泓锋实业仍是公司控股股东之一,泓众投资为其一致行动人,公司控股股东、实际控制人保持不变。 |
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| 公告日期:2025-03-04 | 交易金额:450.00万元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 深圳市泓锋实业发展有限公司部分股权 |
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| 买方:深圳市泓众实业发展有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 公司控股股东泓锋投资注册资本由人民币50万元增加至人民币500万元,新增注册资本人民币450万元由深圳市泓众实业发展有限公司(以下简称“泓众实业”)认缴。 |
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| 公告日期:2026-04-29 | 交易金额:1244.16万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:中为先进封装技术(鹤山)有限公司 | 交易方式:PCB产品及加工服务 | |
| 关联关系:公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 根据深圳中富电路股份有限公司(以下简称“公司”)日常经营需要,公司全资子公司鹤山市中富兴业电路有限公司(以下简称“鹤山中富”)预计2025年度将与中为先进封装技术(鹤山)有限公司(以下简称“鹤山中为”)发生不超过2,800.00万元的日常关联交易。 20260429:2025年实际发生金额1244.1600万元。 |
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| 公告日期:2026-04-29 | 交易金额:3600.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:中为先进封装技术(鹤山)有限公司,深圳聚源新材科技有限公司 | 交易方式:销售产品及服务 | |
| 关联关系:联营企业,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 2026年度,公司预计与关联方中为先进封装技术(鹤山)有限公司,深圳聚源新材科技有限公司发生销售产品及服务的日常关联交易,预计关联交易金额3600.0000万元。 |
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