一、报告期内公司所处行业情况　　公司是一家专业从事印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）评选的全国百强企业。　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而印制电路板作为“电子产品之母”在电子信息产业中发挥着重要... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司是一家专业从事印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）评选的全国百强企业。
　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而印制电路板作为“电子产品之母”在电子信息产业中发挥着重要作用。为扶持和鼓励印制电路板行业的发展，国家相继推出了一系列产业政策，从而推动PCB行业的产业升级及战略调整。
　　2023年的全球经济格局呈现出复杂多变的特点，根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，较2022年817.41亿美元下滑约14.96％，2023年PCB市场需求呈阶段性低位阶段。但从中长期来看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.40%。即短期下游市场需求波动并未改变PCB行业长期向好的局面，公司所处行业市场前景良好。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。
　　公司凭借长期的技术积累，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域拥有了较为稳定的客户资源，与众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。主要客户包括：多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰、阳光电源、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、雅达、立讯等。目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。
　　自设立以来，公司主营业务及主要产品未发生变化。
　　（二）公司主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售。公司依托于先进的技术能力、可靠的产品质量、卓越的市场服务、良好的地理位置、差异化的产品定位以及对客户需求的深刻洞察，获取了下游客户的订单。利用原材料、自主拥有的专利技术以及专有的生产设备，公司生产出满足客户特定需求的产品，并严格按照销售合同约定的条款履行权利与义务。
　　2、采购模式
　　公司已建立完善的采购管理体系，通过严格筛选并持续评估合格供应商，以确保所有采购的原材料达到生产质量要求。公司的采购部门负责执行主要和辅助原材料的采购任务。在采购过程中，公司实行“以产定购”的模式，直接与供应商协商并下达采购订单。对于不同特性的原材料，公司采取以下两种采购策略：
　　（1）常备物料采购：针对常用、通用的主辅材，如覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等，公司会根据预计的日常消耗量定期进行采购，以确保库存充足。
　　（2）非常备物料采购：对于某些订单中需要的特殊材料，例如特殊板材、特殊油墨等，公司会根据实际的生产需求进行采购，确保能够满足特定的生产要求。
　　3、生产模式
　　公司已建立一套完善的生产管理体系，并实施了一套快速而有效的客户订单处理流程。这一流程涵盖了生产排期和物料管理等多个方面，通过统筹安排，确保生产、采购、仓库等各个部门之间的紧密协调，从而保障生产活动的高效有序进行。
　　鉴于印制电路板产品的定制化特点，公司主要采纳了“以销定产”的生产模式，根据下游客户的具体订单要求进行设计和生产。公司具备全面的PCB生产制造能力，并主要通过自身的生产线来完成生产任务。在面临订单量大、交期紧张的情况下，对于部分自身产能无法满足的生产环节，公司会适时安排外协加工，以确保及时满足客户的需求。公司进行外协加工的生产环节主要涉及普通工序，如钻孔、锣板、表面处理等，而不包括任何关键工序或核心技术。
　　4、销售模式
　　公司主要采用直销的销售模式，绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户签订，仅少数情况通过贸易类客户进行买断式销售。在下游应用领域方面，公司专注于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。上述领域的客户对产品品质、交期等服务能力要求严格。公司客户多具备严格的供应商准入标准，因此在合作前期，客户往往会选择少量产品交予公司进行打样试产，并对公司的产能、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力进行全面细致的考察。一旦通过考察并被列入客户的供应商体系，客户通常会与公司签订总体性的销售框架合同或分批次下达订单，明确约定技术参数、销售单价、数量、信用账期、交货周期等关键条款。公司则根据这些合同和订单安排生产及交货，确保满足客户的各项要求。这种销售模式有助于公司与客户建立长期稳定的合作关系，提升客户满意度，进而促进公司的持续健康发展。
　　5、研发模式
　　公司坚持以自主研发为主导的研发模式，紧密围绕业务发展目标，深度契合市场发展方向，进行研发课题的精准选择、项目人员的科学安排、项目管理的系统规范以及研发成果的全面评价。通过实施严谨的项目管理程序，公司确保了研发项目的顺利推进与高效执行。近年来，公司围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件”等行业发展趋势，重点研发新产品、新技术、新工艺，不断优化产品结构，提升产品快速响应和交付能力，以满足客户日益个性化的生产需求。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（三）公司产品市场地位
　　公司是国家级高新技术企业，全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省工程技术中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行业经验，在产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了客户的认可，与上述领域中多家全球知名企业建立了长期稳固的合作关系。此外，公司还十分注重市场细分和客户需求导向，深入挖掘各细分领域对高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发到生产的一站式服务。这种精准的市场定位和客户需求导向使得公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。根据CPCA统计的《第二十二届(2022)中国电子电路行业排行榜》，公司在中国综合PCB企业中排名第41位。
　　（四）主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入124,112.76万元，同比下降19.24%。受PCB行业竞争加剧、下游行业客户需求波动影响，公司产品的部分应用领域包括光伏领域的订单下滑以及通信市场不达预期，对公司销售额带来一定冲击；得益于公司在新能源汽车用PCB板的持续积累，此领域的销售额持续稳定增长。整体而言，公司销售额有所下降。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）技术研发优势
　　公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司一直高度重视产品和技术的研发和提升，公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、引线框架等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2023年12月31日，公司已取得专利90项，其中发明专利10项，实用新型专利80项。
　　（二）产品品类优势
　　公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂三个生产基地的产业布局，目前正在建设泰国工厂，预计2024年下半年试产。其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主，松岗工厂以中批量生产为主，鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封装基板等产品，下游覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应，生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结构，降低对单一产品或领域的依赖，促进公司稳定增长。
　　（三）客户资源优势
　　凭借在细分领域市场的多年耕耘，公司积累了一批稳定的客户资源。目前，公司已与多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰、阳光电源、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、雅达、立讯等通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。随着泰国工厂的布局，公司正积极致力于海外市场的拓展，众多海外客户也对公司泰国工厂表现出浓厚的兴趣。这一布局不仅彰显了公司在国际化战略上的坚定步伐，也为进一步拓宽公司海外业务奠定了坚实的基础。
　　下游行业客户对产品品质和标准要求较高，对供应商的资质要求也普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长，一旦形成稳定合作，一般不会轻易更换供应商。同时，公司在与下游专业客户的合作过程中，逐步提升了公司对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研发实力。公司与现有核心客户的长期合作关系使得公司更易获得行业内潜在客户的认可，为未来发展奠定了良好的市场基础。
　　（四）生产管理优势
　　公司产品的下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等应用领域，通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。
　　经过十余年的沉淀和积累，公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ISO13485、ISO27001、ISO50001等体系认证，并已形成了完善的内部管理制度，在生产管理和品质保障上均设立了一系列的制度体系，包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检验和控制程序》等。在长期的经营中，公司积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准和操作流程，有效保障产品的可靠性。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
　　（五）专业人才优势
　　公司秉持以人为本的发展理念，高度重视人才梯队建设，运用先进的人才管理平台，持续优化和完善员工培育体系，培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理人才和研发队伍。公司管理团队的主要成员均在行业中耕耘多年，凭借专业的行业知识和丰富的行业实践，构成了公司在技术积累和产品创新研发方面的关键支柱。近年来，在公司的经营管理过程中，核心技术团队取得了显著的成效，成功研发了多项核心专利技术，不断为公司产品拓展新的应用领域。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　（一）2023年行业整体情况
　　2023年，全球经济仍受到多方面复杂因素的影响，包括贸易保护主义的抬头、地缘政治风险的加剧以及通胀压力的持续等。在此背景下，PCB行业作为电子产业链的重要一环，不可避免地受到了全球经济波动的冲击。报告期内，公司实现主营业务收入113,167.34万元，同比下降20.58%；归属于母公司净利润2,626.93万元，较上年同期下降73.35%。
　　（二）2023年公司主要产品线分析
　　报告期内，公司通信应用领域的营业收入同比下降31.03%，达36,287.06万元，占公司主营业务收入的比例为32.06%。受该领域主要客户采购PCB产品的单价下降、同行业竞争激烈的影响，公司通信领域订单量下降，该领域的整体业绩受到影响。
　　报告期内，公司工业控制应用领域的营业收入同比下降27.57%，达36,079.55万元，占公司主营业务收入的比例为31.88%。该领域中的光伏行业在2023年面临着价格战的严峻挑战，公司的光伏逆变器用PCB产品也面临着量价齐跌的困境，业绩受到明显冲击，导致了公司在工控领域的业绩下滑。
　　报告期内，公司汽车电子应用领域的营业收入同比增长35.55%，达20,544.89万元，占公司主营业务收入的比例为18.15%。公司汽车电子应用领域的收入增长依然得益于新能源汽车行业的蓬勃发展，2023年国内新能源乘用车的渗透率相较于2022年有了明显的提升。报告期内，公司紧抓新能源汽车市场的增长机遇，积极助力汽车智能化业务，并持续扩大新能源汽车三电（OBC、DC/DC、PDU）业务。通过不懈努力，公司汽车电子应用领域的营业收入实现了显著增长。
　　报告期内，公司消费电子应用领域的营业收入同比下降22.64%，达15,853.46万元，占公司主营业务收入的比例为14.01%。据Canalys最新数据显示，2023全年全球智能手机出货量为11.4亿台，跌幅较2022年收窄至4%。2023年消费电子行业产品的需求整体出现下滑。公司消费电子领域对应的产品需求也相应疲软。
　　报告期内，公司基于对PCB前瞻性技术的深度耕耘，在内埋器件等技术上取得了一定突破，在半导体封装应用领域及载板相关业务实现了1,203.19万元的营业收入，占公司主营业务收入的比例为1.06%。当前技术还处于快速迭代阶段，但公司对其在市场中的巨大潜力抱有充分的信心。为此，公司决定继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度，以推动其研发与应用走向新的高度，持续提升公司的专业技术实力。
　　（三）积极扩充产能，放眼全球化布局
　　在报告期内，公司积极致力于产能的扩充，不断优化生产布局，以满足日益增长的市场需求。截至2023年6月30日，鹤山中富“新增年产40万平米改扩建项目”已如期达到预定可使用状态，部分产能实现达产，部分产品亦已顺利投放市场。这一项目致力于打造一座高度自动化、智能化的工厂，通过引入先进的生产设备和技术，提升生产效率和产品质量，为公司未来的发展注入新的活力与动能。此外，截至2024年2月8日，泰国工厂已顺利封顶，这一重要进展标志着公司在全球布局方面迈出了坚实的一步。泰国工厂的建成将为公司扩展全球市场提供有力支持。泰国工厂将作为一个重要的生产基地，为海外客户提供更加便捷、高效的服务；同时，泰国工厂也可以为公司现有国内客户的海外工厂提供配套服务，有利于积极提升公司的市场竞争力。
　　（四）优化管理流程，推进智能制造升级
　　报告期内，公司持续推进智能制造及数字化工厂的构建。通过实施“全流程PCS追溯MES系统”，公司成功建立了从PNL至SET/PCS的全面追溯体系，实现了工厂内部全流程设备的在线数据采集，从而在效率和产品质量方面取得了双重提升。配合自动物流系统，公司还引入了WMS智能仓库管理系统，以严格管控原材料的先进先出和存货积压问题。
　　报告期内，为实现“降本增效”，公司对内部管理流程进行了优化重组，加速了库存周转率，降低了原材料价格波动对企业带来的影响。同时，通过对MES系统采集的原始数据进行分析，公司对铜球等贵重金属的管控更加合理有效。公司开发了拥有自主知识产权的“治工具管理跟踪系统”，有效提升了治工具使用率和周转率，全面推行了“全流程PCS级追溯MES系统”，提升了整体品质合格率和效率。
　　（五）加大研发投入，助力业务拓展
　　报告期内，公司研发投入5,366.96万元，同比下降27.50%，占营业收入比重达4.32%。公司高度重视产品研发和技术提升，一直以客户需求、市场需求和最新技术的应用为导向，始终紧跟新能源、数据中心等领域的发展趋势，制定产品和技术研发方向，形成并拥有多项自主研发的核心技术。报告期内，公司各项研发项目进展顺利，高频高速材料及工艺研究项目、内埋磁芯及电感项目、埋入式电源模块项目按期推进，进入小批量生产阶段；高密度互联软硬结合产品项目、高导热材料多层PCB项目已实现量产。
　　（六）加强人才培养，加大人才引进力度
　　报告期内，公司加大了对人才培养与引入的战略投入，成功地建立并完善了人才梯队和人才储备机制。此外，公司不断推进专业人才的培训与评估体系以及岗位价值评估体系的创新发展，有效地促进了人力资源战略的深化实施。公司对人才的持续投资使得人才结构更加优化，员工整体素质显著提高，为公司的发展与创新注入了新的动力。在员工留存策略上，公司高度重视员工薪酬和福利制度的改进与完善，并致力于提升员工的归属感。公司积极对各个园区的工作环境进行升级改造，为员工提供更加优越和宽敞的工作条件与发展空间。这些措施不仅极大提升了员工的满意度，也为公司的可持续发展和未来增长奠定了坚实的基础。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与趋势
　　根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降约14.96%。2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.40%，从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。从区域来看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势，其中中国大陆地区复合增长率为4.10%，增长保持稳健。从长期视角来看，手机、PC/NB和消费产品市场正逐步走向复苏，展现出稳健的增长态势。与此同时，电动汽车、AI服务器、传统服务器以及卫星通信等新兴领域对PCB的需求亦在不断攀升，为PCB产业注入了源源不断的发展动力。其中，服务器板和汽车板尤为引人瞩目，预计将成为增长较快的两个细分领域。
　　（二）公司发展战略
　　未来公司将会更加合理的推进全球客户布局，依托下游产业良好的增长态势，持续受益于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等下游领域蓬勃发展带来的新机遇，公司将不断优化产品结构，扩大市场占有率，为达成“以科技和实业利益社会，富强中国”的使命而努力，并争取早日实现公司“成为卓越电子产品的成就与贡献者”的愿景。
　　（三）2024年经营计划
　　公司将紧紧围绕公司发展战略，充分依托公司在行业内多年的经验积累和品牌效应，进一步提高公司在PCB领域的生产规模和技术水平，积极布局海外市场，提升管理水平以及持续盈利能力，具体业务发展安排如下：
　　1、生产经营计划
　　2024年生产经营计划的核心在于国内与国外的双轮驱动战略，旨在全面推动公司整体业务的持续健康发展。在国内，公司将把焦点放在降本增效上，通过优化内部管理、实施精细化成本控制，并积极进行技术创新，紧跟“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速”等行业发展趋势。公司将致力于新产品、新技术、新工艺的研发，不断优化产品结构，以进一步提升产品的快速响应和交付能力，满足市场的多元化需求。而在国外，公司将以泰国工厂建设为重要抓手，积极推进海外布局，以拓展国际市场，为公司的快速增长注入新的活力。通过这一内外结合的策略，公司将充分利用国内外资源，实现优势互补，推动公司整体业务的全面发展。
　　2、技术研发计划
　　公司紧跟新能源、数据中心等领域的客户和产品需求，开发出了适用于埋电感、大电流高散热的高导热材料PCB、高压车载电源铝基板、高阶HDI、光伏辅源平面变压器、400G光模块、内埋腔体MEMS等新产品。未来公司将坚持走技术领先、细分应用路线，进一步推进高频高速、内埋芯片板、内埋电感、高导热等新型产品研发，导入至下一代光模块（线缆）、MEMS、XPU电源模块等应用，力求在2023年取得小规模收入的基础上，持续为公司的营业收入增长贡献新的力量。
　　3、智能制造计划
　　公司依托生产制造执行MES系统的成功上线与持续优化，结合在鹤山工厂率先实施的5G+工业互联网工业应用方案的丰富经验，正逐步建立起覆盖生产数据采集、检验图像AI处理、生产过程监控分析、PCS级追溯等关键环节的数字化、智能化应用场景。通过这一系列的智能化改造，公司产品的高可靠性品质属性得到了显著提升，为国内外客户提供了更为优质的服务。展望未来，公司将进一步加快现有工厂的智能化改造与建设步伐，通过引进先进技术和设备，提升生产效率和产品质量，持续满足客户的多元化需求。同时，在泰国新建工厂的建设中，公司将在现有智能制造的基础上，进一步提升智能制造水平，通过优化生产流程、降低能耗和减少浪费，实现单位生产成本的降低，提升整体竞争力。通过不断推进智能化改造和新建工厂的建设，公司将不断提升自身的生产能力和服务水平，为客户提供更加高效、优质、可靠的产品和服务，实现可持续发展。
　　4、市场营销计划
　　公司一直秉持“以客户为中心，以市场为导向”的经营策略。经过长期的业务积累，公司已在通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等多个领域积累了一批稳定且优质的国内外客户。
　　公司将持续加强与现有客户的深度合作，不断配合客户参与技术研究，满足其特定需求，实现差异化竞争。公司将继续凭借先进的技术、优质的产品、及时的交货能力、一站式服务、国内外的制造基地布局等优势，积极开拓海外市场，进一步做大做强公司的目标应用领域版图。公司将持续巩固与现有客户的合作关系，大力开拓与比亚迪、阳光电源等新增国内外客户的业务往来，进一步拓宽芯片电源模块等半导体客户的覆盖面，从而推动营业收入的稳步增长。
　　5、人才发展计划
　　公司高度重视人才队伍建设，不断优化人才结构，打造一支高素质、专业化的人才队伍。公司持续以引进、培养、发展为主线，构建三者相互衔接、协同推进的链式管理体系，实现人才激励与约束机制的有效结合，推动员工与公司共同成长，不断提升企业的凝聚力和向心力。
　　在人才管理方面，公司将继续加大优秀人才的引进与培养力度，特别注重高层次人才、技术人才与管理人才的引进与培养。一方面，公司将继续深化内部人才培养机制，通过“内部培训+外部培训”相结合的方式，构建更加科学、系统的人力资源培训体系，不断提升员工的专业素养和综合能力，为公司发展提供坚实的人才保障。另一方面，公司也将积极拓宽人才引进渠道，吸引更多具备创新精神和专业技能的优秀人才加入公司，为公司带来新的活力和发展动力。同时，公司还将引入竞争上岗机制，激发员工的积极性和创造力，推动企业不断向前发展。
　　（四）可能面临的风险及应对措施
　　1、宏观经济波动风险
　　PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。宏观经济的不稳定可能导致PCB行业面临订单减少的风险，终端消费市场的需求可能受到抑制，从而导致PCB订单量下降。这种情况将直接影响公司的生产和销售，可能导致产能过剩和利润下滑，对公司经营情况造成不利影响。公司将持续保持对外部经济环境变化的敏锐洞察，定期深入分析其可能对公司运营带来的影响，并预先制定针对性的应对方案，以确保公司的稳健发展；同时加强对各项财务指标的管理和监控，通过精细化管理和科学决策，提升公司的风险应对能力；此外，紧抓各业务领域中的结构性机会，积极优化市场布局，持续巩固和拓展市场竞争优势，为公司的长远发展奠定坚实基础。
　　2、市场竞争风险
　　全球PCB行业的竞争格局呈现出较为分散的特点，众多生产厂商的存在使得市场竞争激烈。近年来，随着国内领先的印制电路板企业不断建设新厂并扩大产能，未来市场竞争可能会进一步加剧。经过多年的积累和发展，公司产能规模逐步扩大，服务客户的广度和深度也在不断提高。然而，与行业内的龙头企业相比，公司在业务规模和市场占有率等方面仍存在一定的差距。若公司未能持续提升技术水平、优化生产管理能力和提升产品质量以应对激烈的市场竞争，那么可能会面临因市场竞争加剧导致的盈利下滑风险。
　　公司将密切关注行业发展趋势、客户需求变化以及技术进步，致力于技术创新及细分应用领域，以在成本、技术、品牌等方面保持持续的竞争力。同时，公司将继续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争，确保在激烈的市场竞争中保持稳健的发展态势。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例约为52.88%，公司主营业务成本受到直接材料采购价格的显著影响。生产过程中，关键原材料如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、氰化金钾等，其成本受到铜、石油等大宗商品市场价格变动的直接影响。近期，全球经济形势及国际政治环境的变化导致铜价与油价出现剧烈波动，进而使公司原材料采购成本出现显著波动。未来，若主要原材料价格出现大幅上涨，且公司未能有效通过成本转嫁、技术创新、产品结构调整等策略应对，可能会对公司的盈利能力产生不利影响。
　　公司将密切关注原材料价格的波动情况，并实时跟踪和分析其走势，及时了解市场的供求关系。在此基础上，公司将合理把握采购节奏，适时调整材料库存，以有效控制采购成本。同时，为了应对原材料价格波动的风险，公司还将加大研发投入，致力于新原材料的开发及提高材料利用率，从而降低对价格波动的影响。通过这一系列措施，公司将有效应对原材料价格波动的风险，确保生产经营的稳定性和可持续性。
　　4、贸易摩擦风险
　　公司在多年生产经营过程中积累了部分稳定的境外客户，外销收入对公司营业收入以及毛利润贡献明显。尽管目前我国已经成为全球最大的PCB生产基地，且具备较强的产能消化能力，但国际政治经济形势复杂多变，可能导致中国PCB产品的市场竞争力在海外市场受到削弱。贸易保护主义的风潮一旦蔓延开来，可能会引发其他国家的效仿，导致中国PCB行业面临的国际贸易环境变得更加复杂和不确定。这种不确定性不仅增加了公司的经营风险，还可能影响到公司的战略规划和长远发展。
　　公司将充分考虑国内外各区域的优势，在泰国开设工厂拓展海外市场，减少贸易冲突带来的风险。
　　5、汇率风险
　　公司境外销售业务主要以美元作为结算货币，由于国内外政治、经济环境的复杂多变，结算货币与人民币之间的汇率可能呈现较大幅度的波动，这种不确定性对公司的财务稳定性构成潜在风险。未来随着泰国新建项目的建成投产，公司计划从泰国本地采购部分原材料，并以外币进行结算，增加了汇率波动的风险敞口。若未来公司境外业务规模继续扩大，在汇率波动的情况下，以外币计值的资产折算将产生汇兑损益，从而对公司的财务状况和经营业绩产生一定的影响。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时考虑使用相应的金融工具进行避险，以降低汇率波动带来的相关风险。
　　6、海外投资风险
　　公司泰国工厂选址于泰国泰中罗勇工业园，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，对外投资效果能否达到预期存在不确定性。
　　公司将积极学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和法律体系，采取有效的措施激励和培训团队，保障泰国生产基地的良好运行。但若泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外市场环境发生重大变化，公司将面临泰国工厂无法在计划时间内建设完成，以及项目建成后效益不达预期的风险。
　　7、开发新产品进入新市场的风险
　　公司目前在半导体封装应用领域已形成一定规模的销售。但新客户的认证周期较长，需要通过多级认证，短期内较难进入其供应链。可能存在因该应用领域的销售额贡献不及预期，进而对公司整体盈利能力产生影响的风险。
　　公司将以相关优质客户为核心关注点，以内埋技术为重要突破口，坚定地贯彻以客户为中心的服务理念，深入洞察和理解客户的实际需求，以高度的责任感和使命感，迅速建立起兼具质量与成本优势的批量生产供应能力。通过不断提升自身的专业能力和服务水平，公司将为客户提供更加优质、高效的产品和服务，实现与客户的共同成长和发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务、主要产品及其用途　　公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等领域。　　公司凭借长期的技术积累，在细分产品领域拥有了较为稳定的客户资源，并与多家全球领先的通信设备服务商以及威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schne... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等领域。
　　公司凭借长期的技术积累，在细分产品领域拥有了较为稳定的客户资源，并与多家全球领先的通信设备服务商以及威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰等工业控制、汽车电子、消费电子领域的众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系，目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。
　　自设立以来，公司主营业务及主要产品未发生变化。
　　（二）公司主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售，即公司凭借先进的技术水平、稳定的产品品质、优质的营销服务、良好的地理区位、差异化的产品定位以及对客户需求的深度理解获取下游客户订单，通过原材料、自有的生产装置设备以及相关专利技术，生产制造符合客户需求的产品，并履行销售订单约定的权利义务。
　　2、采购模式
　　公司已建立健全采购相关管理制度，严格筛选合格供应商并作长期考察，确保采购原材料符合生产质量标准。公司设有采购部，负责对公司主要原材料和辅助原材料的采购执行。公司采购时，采取“以产定购”的采购模式，由公司直接与供应商洽谈并向其发出采购订单。针对不同性质的原材料，公司采取不同方式进行采购：
　　（1）常备物料采购：对于常用、通用的主辅材，如覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等，公司根据日常消耗量定期进行采购。
　　（2）非常备物料采购：对于部分订单需要的特殊材料，如特殊板材、特殊油墨等材料，公司根据实际生产需求采购。
　　3、生产模式
　　公司建立了健全的生产管理制度，并拥有一套快速有效处理客户订单的流程，对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。
　　印制电路板产品具有定制化的特性，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据下游客户订单进行定制化设计、生产。公司具备PCB全制程的生产能力，主要采用自身生产线进行生产，当出现订单量较大、交期较短的情况时，部分生产工序中自身产能不足的部分会安排外协加工，以满足客户需求。报告期内，公司外协加工的生产环节均为普通工序，不涉及关键工序或技术，主要包括钻孔、锣板、表面处理等工序。
　　4、销售模式
　　公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订，少数通过贸易类客户进行买断式销售。公司下游应用领域以通信、工业控制、汽车电子、消费电子、医疗电子为主，上述客户更看重产品品质、交期等服务能力。公司客户多具有严格的供应商准入标准，合作前期客户一般会选择少量产品交予公司打样试产，同时对公司产能、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力进行全方位的考察。考察通过并列入其供应商体系后，客户一般会与公司签订总体性的销售框架合同或分批次给予订单，约定技术参数、销售单价、数量、信用账期、交货周期等，公司据此安排生产及交货。
　　5、研发模式
　　公司主要采取自主研发为主的研发模式，公司根据业务发展目标，紧密结合市场发展方向，进行研发课题选择、项目人员安排、项目管理和研发成果评价等。通过执行严格的项目管理程序，有效保障研发项目的顺利、高效进行。近年来，公司围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件”等行业发展趋势，重点研发有关的新产品、新技术、新工艺，同时优化产品结构，提高产品快速响应和交付能力，满足客户个性化的生产需求。公司未来产品研发能否适应行业技术的发展趋势并满足客户需求，将直接影响公司未来的经营业绩和综合竞争力。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（三）公司产品市场地位
　　公司是国家级高新技术企业，全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省工程技术中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行业经验，在产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了客户的认可，与上述领域中多家全球知名企业建立了长期稳固的合作关系。
　　根据CPCA统计的《第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜》，公司在中国综合PCB企业中排名第41位。（四）主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入63,430.97万元，同比下降14.83%。业绩下滑主要受到消费电子市场疲软及通信市场不达预期的影响。但同时得益于新能源汽车的高速增长及公司大力开拓新能源相关市场与产品，汽车电子应用领域的营业收入上升幅度较大，一定程度上弥补了消费电子应用领域及通信应用领域营业收入下滑带来的影响。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术研发优势
　　公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）协会会员单位。公司一直高度重视产品和技术的研发和提升，报告期内，公司研发投入占当期营业收入的比例分别为4.99%。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2023年6月30日，公司已取得专利78项，其中发明专利6项，实用新型专利72项。
　　（二）产品品类丰富优势
　　公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂三个生产基地的产业布局，其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主，松岗工厂以中批量生产为主，鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板等PCB产品，下游覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应，生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结构，降低对单一产品或领域的依赖，促进公司稳定增长。
　　（三）客户资源优势
　　凭借在细分领域市场的多年耕耘，公司积累了一批稳定的客户资源。目前，公司与多家全球领先的通信设备服务商以及威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰等工业控制、汽车电子、消费电子领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。下游客户对产品品质和标准要求较高，对PCB供应商的资质要求也普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长，一旦形成稳定合作，一般不会轻易更换供应商。同时，公司在与下游专业客户的合作过程中，逐步提升了公司对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研发实力。公司与现有核心客户的长期合作关系使得公司更易获得行业内潜在客户的认可，为未来发展奠定了良好的市场基础。
　　（四）生产管理优势
　　PCB专业用户下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等应用领域，通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。
　　经过十余年的沉淀和积累，公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ISO13485、ISO27001、ISO50001体系认证，并已形成了完善的内部管理制度，在生产管理和品质保障上均设立了一系列的制度体系，包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检验和控制程序》等。在长期的经营中，公司积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准和操作流程，有效保障产品的可靠性。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
　　（五）专业人才优势
　　公司高度重视人才梯队建设，拥有先进的人才管理平台，不断完善员工培育体系，培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理人才和研发队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具有专业的行业知识经验和敏锐的市场洞察能力，为公司的快速成长和高效运作提供了保障。公司核心技术人员也大多具有深厚的专业背景和丰富的行业经验，是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司核心技术团队在公司近年的经营管理过程中成效显著，研发了多项核心专利技术，不断为公司产品拓展新的应用领域，保障公司经营业绩的稳步提升。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）宏观经济波动风险
　　PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。2019年，由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘政治等影响，全球PCB产值较2018年下降1.70%；2020年，居家办公、居家学习等情景刺激个人电脑、消费电子、网络通信等需求，带动PCB需求回暖；2021年，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，全球PCB总产值809.20亿美元，同比大幅增长24.10%。目前受贸易摩擦、地缘政治、境外通货膨胀等因素影响，国内外宏观经济形势存在不稳定因素。若未来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB产业发展速度可能出现放缓或下降，对公司经营情况造成不利影响。
　　公司将持续密切关注、定期分析外部经济环境变化可能对公司带来的影响，并准备应对方案；同时加强对公司各项财务指标的管理，增强应对风险的能力；另外紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持市场竞争优势。
　　（二）市场竞争风险
　　全球PCB行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。与全球PCB行业相似，我国PCB行业市场竞争激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2021年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为42.74%。随着近年来行业内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产，大型印制电路板企业的竞争优势将愈发凸显，未来市场竞争可能加剧，行业集中度逐步提升。经过多年积累，公司产能规模逐步扩大、营业收入不断增长，服务客户的广度和深度不断提高，但与行业龙头企业相比，公司在业务规模、市场占有率等方面仍存在一定差距。若公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　公司将根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步进行技术创新，在成本、技术、品牌等方面保持持续的竞争力，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。
　　（三）贸易摩擦风险
　　公司在多年生产经营过程中积累了部分稳定的境外客户，外销收入对公司营业收入以及毛利润贡献明显。尽管目前我国已经成为全球最大的PCB生产基地，且具备较强的产能消化能力，但如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
　　公司将充分考虑国内外各区域的优势，布局全球，减少贸易冲突带来的风险。
　　（四）汇率风险
　　公司境外销售主要以美元结算，结算货币与人民币之间的汇率可能随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有较大的不确定性。未来随着公司泰国新建项目建成达产，公司会有部分原材料采购自泰国本地并以外币结算，亦会产生汇率波动风险。如果未来公司境外业务规模进一步增长，在汇率波动的情况下，以外币计值的资产折算将产生汇兑损益，从而对公司的财务状况和经营业绩产生一定影响。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时考虑使用相应的金融工具进行避险，以降低汇率波动带来的相关风险。
　　（五）海外投资风险
　　公司泰国工厂选址于泰国泰中罗勇工业园，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将积极学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和法律体系，采取有效的措施激励和培训团队，保障泰国生产基地的良好运行。但若泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外市场环境发生重大变化，公司将面临可转债项目无法在计划时间内建设完成，以及项目建成后效益不达预期的风险。
　　（六）开发新产品进入新市场的风险
　　公司目前正在开拓先进封装等市场及产品，相关客户认证周期较长，需要通过多级认证，短期内较难进入其供应链。在业务拓展早期，可能存在因先进封装的销售额贡献不及预期，进而对公司整体盈利能力产生影响的风险。
　　公司将主要聚焦相关优质客户，以内埋技术为突破口，坚持以客户为中心，深入理解客户需求，快速建立起兼具质量与成本优势的批量生产供应能力。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司是一家专业从事印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）评选的全国百强企业。　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而印制电路板作为“电子产品之母”在电子信息产业中发挥着重要作用... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司是一家专业从事印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）评选的全国百强企业。
　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而印制电路板作为“电子产品之母”在电子信息产业中发挥着重要作用。为扶持和鼓励印制电路板行业的发展，国家相继推出了一系列产业政策，从而推动PCB行业的产业升级及战略调整。
　　据Prismark2022年第四季度报告统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.01%。预计未来5年PCB行业仍将稳步增长，2022年至2027年全球PCB行业产值将以3.80%的年均复合增长率增长，预计2027年产值将达到983.88亿美元。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等领域。
　　公司凭借长期的技术积累，在细分产品领域拥有了较为稳定的客户资源，并与多家全球领先的通信设备服务商以及威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰等工业控制、汽车电子、消费电子领域的众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系，目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。
　　自设立以来，公司主营业务及主要产品未发生变化。
　　（二）公司主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售，即公司凭借先进的技术水平、稳定的产品品质、优质的营销服务、良好的地理区位、差异化的产品定位以及对客户需求的深度理解获取下游客户订单，通过原材料、自有的生产装置设备以及相关专利技术，生产制造符合客户需求的产品，并履行销售订单约定的权利义务。
　　2、采购模式
　　公司已建立健全采购相关管理制度，严格筛选合格供应商并作长期考察，确保采购原材料符合生产质量标准。公司设有采购部，负责对公司主要原材料和辅助原材料的采购执行。公司采购时，采取“以产定购”的采购模式，由公司直接与供应商洽谈并向其发出采购订单。针对不同性质的原材料，公司采取不同方式进行采购：
　　（1）常备物料采购：对于常用、通用的主辅材，如覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等，公司根据日常消耗量定期进行采购。
　　（2）非常备物料采购：对于部分订单需要的特殊材料，如特殊板材、特殊油墨等材料，公司根据实际生产需求采购。
　　3、生产模式
　　公司建立了健全的生产管理制度，并拥有一套快速有效处理客户订单的流程，对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。
　　印制电路板产品具有定制化的特性，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据下游客户订单进行定制化设计、生产。公司具备PCB全制程的生产能力，主要采用自身生产线进行生产，当出现订单量较大、交期较短的情况时，部分生产工序中自身产能不足的部分会安排外协加工，以满足客户需求。报告期内，公司外协加工的生产环节均为普通工序，不涉及关键工序或技术，主要包括钻孔、锣板、表面处理等工序。
　　4、销售模式
　　公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订，少数通过贸易类客户进行买断式销售。公司下游应用领域以通信、工业控制、汽车电子、消费电子、医疗电子为主，上述客户更看重产品品质、交期等服务能力。公司客户多具有严格的供应商准入标准，合作前期客户一般会选择少量产品交予公司打样试产，同时对公司产能、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力进行全方位的考察。考察通过并列入其供应商体系后，客户一般会与公司签订总体性的销售框架合同或分批次给予订单，约定技术参数、销售单价、数量、信用账期、交货周期等，公司据此安排生产及交货。
　　5、研发模式
　　公司主要采取自主研发为主的研发模式，公司根据业务发展目标，紧密结合市场发展方向，进行研发课题选择、项目人员安排、项目管理和研发成果评价等。通过执行严格的项目管理程序，有效保障研发项目的顺利、高效进行。近年来，公司围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件”等行业发展趋势，重点研发有关的新产品、新技术、新工艺，同时优化产品结构，提高产品快速响应和交付能力，满足客户个性化的生产需求。公司未来产品研发能否适应行业技术的发展趋势并满足客户需求，将直接影响公司未来的经营业绩和综合竞争力。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（三）公司产品市场地位
　　公司是国家级高新技术企业，全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省工程技术中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行业经验，在产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了客户的认可，与上述领域中多家全球知名企业建立了长期稳固的合作关系。
　　根据CPCA统计的《第二十一届(2021)中国电子电路行业排行榜》，公司在中国综合PCB企业中排名第47位。
　　（四）主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入153,672.54万元，同比增长6.69%。公司持续加大国内外客户的开发力度，积极把握市场的结构性机会，受益于智能化升级与新能源汽车的快速渗透，打开了产品在汽车电子应用领域的增量空间，使得营业收入取得了稳定增长。受益于下游新能源领域的持续发展，公司产品在光伏等领域的应用增速明显，为收入增长做出贡献。报告期内，因全球消费电子市场需求下降，公司总体营业收入受到一定影响。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）技术研发优势
　　公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司一直高度重视产品和技术的研发和提升，公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2022年12月31日，公司已取得专利75项，其中发明专利5项，实用新型专利70项。
　　（二）产品品类优势
　　公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂三个生产基地的产业布局，其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主，松岗工厂以中批量生产为主，鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板等PCB产品，下游覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应，生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结构，降低对单一产品或领域的依赖，促进公司稳定增长。
　　（三）客户资源优势
　　凭借在细分领域市场的多年耕耘，公司积累了一批稳定的客户资源。目前，公司与多家全球领先的通信设备服务商以及威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰等工业控制、汽车电子、消费电子领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。下游客户对产品品质和标准要求较高，对PCB供应商的资质要求也普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长，一旦形成稳定合作，一般不会轻易更换供应商。同时，公司在与下游专业客户的合作过程中，逐步提升了公司对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研发实力。公司与现有核心客户的长期合作关系使得公司更易获得行业内潜在客户的认可，为未来发展奠定了良好的市场基础。
　　（四）生产管理优势
　　PCB专业用户下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等应用领域，通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。
　　经过十余年的沉淀和积累，公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ISO13485、ISO27001、ISO50001等体系认证，并已形成了完善的内部管理制度，在生产管理和品质保障上均设立了一系列的制度体系，包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检验和控制程序》等。在长期的经营中，公司
　　积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准和操作流程，有效保障产品的可靠性。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
　　（五）专业人才优势
　　公司高度重视人才梯队建设，拥有先进的人才管理平台，不断完善员工培育体系，培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理人才和研发队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具有专业的行业知识经验和敏锐的市场洞察能力，为公司的快速成长和高效运作提供了保障。公司核心技术人员也大多具有深厚的专业背景和丰富的行业经验，是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司核心技术团队在公司近年的经营管理过程中成效显著，研发了多项核心专利技术，不断为公司产品拓展新的应用领域，保障公司经营业绩的稳步提升。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　（一）2022年行业整体情况
　　2022年，全球政治经济形势跌宕起伏，世界经济下行压力逐步加大，行业整体竞争加剧。报告期内，公司实现营业总收入153,672.54万元，较上年同期增长6.69%；归属于母公司净利润9,659.82万元，较上年同期增长0.31%。
　　（二）2022年公司主要产品线分析
　　报告期内，公司通信应用领域的营业收入同比增长2.80%，达52,615.79万元，占公司主营业务收入的比例为36.93%。2022年数据中心类型基础设施设备应用领域整体需求稳健，高速网络设备、数据存储、高性能计算机、高速运算服务器、人工智能(AI)等新兴市场领域的结构性需求提升。
　　报告期内，公司工业控制应用领域的营业收入同比增长17.53%，达49,812.35万元，占公司主营业务收入的比例为34.96%。2023年初，据国家能源局公布2022年光伏新增装机规模为87.41GW，同比增长59.27%。报告期内，得益于光伏逆变器领域的市场需求增长，公司相应产品需求稳步增长。
　　报告期内，得益于新能源汽车的增长，公司积极拓展汽车智能化业务，壮大三电业务，公司汽车电子应用领域的营业收入同比增长48.35%，达15,156.54万元，占公司主营业务收入的比例为10.64%。随着新能源汽车崛起，汽车智能化、自动化、信息化水平的进一步攀升，并在国家政策大力支持等众多因素驱动下，汽车电动化、智能化已成为大势所趋。2022年乘用车的新能源渗透率达到27.60%，较2021年提升12.60%。公司已取得多家包括比亚迪在内的新能源汽车领域的客户认证。
　　报告期内，公司消费电子应用领域的营业收入同比下降18.55%，达20,493.04万元，占公司主营业务收入的比例为14.38%。2022年全球电子市场需求有所下降，尤其是电脑、手机等消费电子行业呈现下降趋势，PCB行业需求也相应疲软。
　　（三）积极扩充产能，放眼全球化布局
　　报告期内，公司积极扩充产能。2021年末鹤山中富新增年产40万平米改扩建项目已实现部分产能达产，生产的部分产品已小批量投入市场，报告期内项目剩余部分的主体建筑已完成，处于装修和设备安装阶段。该项目将打造成为高度自动化、智能化工厂，为公司发展赋予新的动能。同时，报告期内为了更好地为海外客户提供服务，提升公司的国际竞争力和服务能力，完善公司业务布局和中长期战略发展规划，有效提升公司规模、公司行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，公司决定到泰国投资新建工厂，放眼全球化布局，积极提升海外市场份额。
　　（四）优化管理流程，推进智能制造升级
　　报告期内，公司推动了智能制造数字化工厂建设，通过“全流程PCS追溯MES系统”的实施，实现了从PNL到SET/PCS的完整追溯，厂内全流程设备联机进行数据采集，实现效率和品质双提升。同时，公司建立了WMS智能仓库管理系统配套自动物流，严管材料先进先出及呆滞现象。报告期内，公司启动了成品仓自动包装线及自动物流项目，通过MES系统平台的承载，有效地提高了成品准时交货率，减少品质缺陷的产生，发生品质风险或者客诉的时候能快速精准锁定范围。助力公司达成质量控制目标，提升了公司经营软实力和市场竞争力，客户满意度进一步提高。
　　同时，公司持续推动自动化制造水平，积极向工业4.0目标迈进。新投生产线均具备较高的自动化生产水平，不断对旧生产线进行自动化改造，实现了在员工人数保持稳定的基础上，营业收入持续增长。报告期内，公司沙井工厂、松岗工厂已通过智能制造能力成熟度评估，并获得二级证书。
　　（五）加大研发投入，助力业务拓展
　　报告期内，公司研发投入7,402.72万元，同比增长14.55%，占营业收入比重达4.82%。公司高度重视产品研发和技术提升，一直以客户需求、市场需求和最新技术的应用为导向，始终紧跟新能源、数据中心等领域的发展趋势，制定产品和技术研发方向，形成并拥有多项自主研发的核心技术。报告期内，公司各项研发项目进展顺利，新型高导热材料厚铜线路板等研发项目按期推进；埋PI膜提升绝缘性能项目和局部厚铜项目实现批量生产；埋容埋阻项目完成产品客户认证，实现了客户导入；内埋电感的电源模块项目完成可行性验证，进入批量生产能力建立阶段。
　　（六）加强人才培养，加大人才引进力度
　　报告期内公司加大人才培养和引进力度，建立良好的人才梯队及人才储备，并不断建立和完善了专业人员培训与考核体系、岗位价值评估体系，更好地推进了人力资源战略。随着公司不断加大人才的引进和培养力度，公司人才梯队更加合理，总体素质更趋提升，为公司的发展与创新注入了新的活力。在员工留任方面，公司重视推动并完善各项员工薪酬、福利制度，同时重视员工归属感，积极对各园区环境进行升级改造，为员工提供更好的工作环境和空间。

　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与趋势
　　根据Prismark2022年第四季度报告统计，2022年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升1.01%。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.80%，从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。从区域来看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势，其中中国大陆地区复合增长率为3.30%，增长保持稳健。
　　无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉动PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。
　　（二）公司发展战略
　　未来公司将会更加合理的推进全球客户布局，依托下游产业良好的增长态势，持续受益于通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等下游领域蓬勃发展带来的新机遇，公司将不断优化产品结构，扩大市场占有率，为达成“以科技和实业利益社会，富强中国”的使命而努力，并争取早日实现公司“成为卓越电子产品的成就与贡献者”的愿景。
　　（三）2023年经营计划
　　公司将紧紧围绕公司发展战略，充分依托公司在行业内多年的经验积累和品牌效应，进一步提高公司在PCB领域的生产规模和技术水平，积极布局海外市场，提升管理水平以及持续盈利能力，具体业务发展安排如下：
　　1、生产经营计划
　　依托公司现有的技术与市场，做大做强高速增长的优势产品线，在新能源汽车、光伏、数据中心等赛道上进一步拓展客户，提高市场占有率，保持公司业绩持续高速增长；推进IPO募投项目在2023年上半年内建成投产；同时，积极推动泰国工厂的建设，加速海外布局，为公司快速增长提供新动力。
　　2、技术研发计划
　　公司紧跟新能源、数据中心等领域的客户和产品需求，开发出适用于埋电感、大电流高散热的高导热材料PCB、高压车载电源铝基板、低模量铝基板、10OZ厚铜多层板、埋PI膜板等新产品。未来公司将坚持走技术领先、细分应用路线，进一步推进陶瓷基板、内埋芯片板等新型产品研发。公司将通过对导热、埋容、埋阻、埋磁等特种材料应用的研发，导入至MEMS、PSIP等应用。公司将进一步提高现有技术水平，大力开发埋芯片、埋磁、新型埋容、先进封装等前瞻性技术，并力争在2023年形成一定的规模销售。
　　3、智能制造计划
　　公司将基于生产制造执行MES系统的上线及不断完善，并借助已在鹤山工厂开始布局的5G+工业互联网工业应用方案的经验积累，逐步形成生产数据采集、检验图像AI处理、生产过程监控分析、实现PCS级追溯等环节的数字化、智能化应用场景，从而使公司产品的高可靠性品质属性获得提升，为国内外客户提供高质量服务。公司将加快现有工厂智能化改造和建设，提高生产效率和产品质量，为客户提供优质的服务；同时新建泰国工厂将在现有智能制造基础上，进一步提升智能制造的水平，降低单位生产成本。
　　4、市场营销计划
　　公司一直秉持“以客户为中心，以市场为导向”的经营策略。经过长期的业务积累，公司已在通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等多个领域积累了一批稳定且优质的国内外客户。报告期内，公司不断加强与现有客户的合作，营业收入稳步增长。未来，公司将持续加强与现有客户的深度合作，不断配合客户参与技术研究，满足其特定需求，实现差异化竞争。同时，公司将继续凭借先进的技术、优质的产品、及时的交货能力和快速响应的一站式服务等优势，积极开拓国内外新客户。
　　5、人才发展计划
　　公司重视人才、尊重人才，未来将以引进、培养、发展为核心，建立三者互相衔接的链式管理体系，实现激励与约束相结合的人才管理机制；促进员工与公司的共同成长，提升企业凝聚力和向心力。公司将继续加强优秀人才特别是高层次人才、技术人才与管理人才的培养与引进。一方面加强对内部人才培养，通过“内部培训+外部培训”相结合的方式，建立起合理、系统的人力资源培训体系，不断地发展培养人才，巩固、增强公司发展的后续力量，提高公司的研发能力、自主创新能力，另一方面注重引进外部人才，引入竞争上岗机制，增强企业活力。
　　（四）可能面临的风险及应对措施
　　1、宏观经济波动风险
　　PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。2019年，由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘政治等影响，全球PCB产值较2018年下降1.70%；2020年，居家办公、居家学习等情景刺激个人电脑、消费电子、网络通信等需求，带动PCB需求回暖；2021年，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，全球PCB总产值809.20亿美元，同比大幅增长24.10%。目前受贸易摩擦、地缘政治、境外通货膨胀等因素影响，国内外宏观经济形势存在不稳定因素。若未来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB产业发展速度可能出现放缓或下降，对公司经营情况造成不利影响。
　　公司将持续密切关注、定期分析外部经济环境变化可能对公司带来的影响，并准备应对方案；同时加强对公司各项财务指标的管理，增强应对风险的能力；另外紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持市场竞争优势。
　　2、市场竞争风险
　　全球PCB行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。与全球PCB行业相似，我国PCB行业市场竞争激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2021年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为42.74%。随着近年来行业内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产，大型印制电路板企业的竞争优势将愈发凸显，未来市场竞争可能加剧，行业集中度逐步提升。经过多年积累，公司产能规模逐步扩大、营业收入不断增长，服务客户的广度和深度不断提高，但与行业龙头企业相比，公司在业务规模、市场占有率等方面仍存在一定差距。若公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　公司将根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步进行技术创新，在成本、技术、品牌等方面保持持续的竞争力，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例约为59.54%，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、氰化金钾等，上述原材料价格受铜、石油等大宗商品的价格影响较大。近年来受全球经济以及国际政治局势的影响，国际铜价和石油价格出现了大幅波动，公司主要原材料采购价格同样出现明显波动。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司盈利水平产生不利影响。
　　公司将实时跟踪和分析原材料价格走势，及时了解市场的供求关系，合理把握采购节奏，适时调整材料库存，控制采购成本。同时加大研发投入通过新原材料的开发及提高材料利用率，以应对原材料价格波动的部分风险。
　　4、贸易摩擦风险
　　公司在多年生产经营过程中积累了部分稳定的境外客户，外销收入对公司营业收入以及毛利润贡献明显。尽管目前我国已经成为全球最大的PCB生产基地，且具备较强的产能消化能力，但如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
　　公司将充分考虑国内外各区域的优势，布局全球，减少贸易冲突带来的风险。
　　5、汇率风险
　　公司境外销售主要以美元结算，结算货币与人民币之间的汇率可能随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有较大的不确定性。未来随着公司泰国新建项目建成达产，公司会有部分原材料采购自泰国本地并以外币结算，亦会产生汇率波动风险。如果未来公司境外业务规模进一步增长，在汇率波动的情况下，以外币计值的资产折算将产生汇兑损益，从而对公司的财务状况和经营业绩产生一定影响。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时考虑使用相应的金融工具进行避险，以降低汇率波动带来的相关风险。
　　6、海外投资风险
　　公司泰国工厂选址于泰国泰中罗勇工业园，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将积极学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和法律体系，采取有效的措施激励和培训团队，保障泰国生产基地的良好运行。但若泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外市场环境发生重大变化，公司将面临可转债项目无法在计划时间内建设完成，以及项目建成后效益不达预期的风险。
　　7、开发新产品进入新市场的风险
　　公司目前正在开拓先进封装等市场及产品，相关客户认证周期较长，需要通过多级认证，短期内较难进入其供应链。在业务拓展早期，可能存在因先进封装的销售额贡献不及预期，进而对公司整体盈利能力产生影响的风险。
　　公司将主要聚焦相关优质客户，以内埋技术为突破口，坚持以客户为中心，深入理解客户需求，快速建立起兼具质量与成本优势的批量生产供应能力。 收起▲