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近期重要事件

2026-10-24 披露时间: 更多>> 将于2026-10-24披露《2026年三季报》
2026-10-19 融资融券:
2026-10-15 龙 虎 榜:
2026-10-13 异动提醒: 更多>> 金百泽11:27分触及涨停,分析或为:PCB+AI算力+业绩增长 涨停分析 ▼
PCB+AI算力+业绩增长
行业原因: 据财闻10月12日报道,针对3.2T光模组物料清单要求及据报美国国防部禁用中国印刷电路板(PCB)消息,花旗表报告指出,在人工智能基建硬件领域,中国占全球覆铜板(CCL)供应约75%份额,取代中国覆铜板仍然困难。 公司原因: 1、据2026年8月25日半年报,公司印制电路板业务上半年实现营业收入2.35亿元,同比增长25.90%,占主营业务收入的60.01%,是收入增长的主要来源。 2、据2026年6月10日互动易,公司PCB业务面向AI算力、数据中心及高速通信等领域,800G光模块PCB已有样板及小批量交付,现阶段订单金额较小。 3、据2026年8月25日半年报,公司上半年营业收入4.02亿元,同比增长19.13%;归母净利润1116.91万元,同比增长226.14%。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
2026-10-13 龙 虎 榜:
2026-09-24 发布公告: 《金百泽:关于全资子公司与专业投资机构共同投资的公告》
2026-09-16 发布公告:
2026-09-16 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于<2026年员工持股计划(草案)>及其摘要的议案》 2.审议《关于<2026年员工持股计划管理办法>的议案》 3.审议《关于提请股东会授权董事会办理2026年员工持股计划相关事宜的议案》 4.审议《关于拟续聘2026年度审计机构的议案》
2026-09-11 发布公告: 《金百泽:北京市金杜(广州)律师事务所关于深圳市金百泽电子科技股份有限公司2026年员工持股计划的法律意见书》
2026-08-27 发布公告: 《金百泽:关于全资子公司与专业投资机构共同投资的进展公告》
2026-08-25 发布公告:
2026-08-25 分配预案: 详情>> 2026年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2026-08-25 业绩披露: 详情>> 2026年中报每股收益0.11元,净利润1116.91万元,同比去年增长226.14%
2026-08-25 股东人数变化:
2026-08-25 参控公司: 参控KINGBROTHE R TECHNOLOGY SINGAPOREPTE.LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控北京硬见科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控北京金百泽科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控天津云创硬见科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控天津金百泽智能工程研究院有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控惠州云创工场科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控惠州市智联检测技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控惠州市造物数科工业科技有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控惠州市金百泽电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控惠州金百泽物联科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控成都金百泽科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州佰富物联科技有限公司,参控比例为70.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市云创硬见科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳市壮壮优选技术股份有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳市泽创电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市深思造物科技有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳市硬见教育科技有限责任公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳市造物云工业互联科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳市造物工场科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市造物数字工业科技有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳市金百泽科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控西安金百泽电子科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控西安金百泽电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控重庆造物数字科技有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控金百泽科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2026-06-25 实施分红: 详情>> 10派0.48元(含税),股权登记日为2026-06-25,除权除息日为2026-06-26,派息日为2026-06-26
2026-05-29 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于2025年度董事会工作报告的议案》 2.审议《关于2025年度财务决算报告的议案》 3.审议《关于2025年度利润分配预案的议案》 4.审议《关于<2025年年度报告>及其摘要的议案》 5.审议《关于2026年度向银行及相关金融机构申请综合授信额度的议案》 6.审议《关于非独立董事2026年度薪酬(津贴)的议案》 7.审议《关于独立董事2026年度薪酬(津贴)的议案》 8.审议《关于制定<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》 9.审议《关于提请股东会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的议案》
2026-04-27 业绩披露: 详情>> 2026年一季报每股收益-0.0017元,净利润-17.9万元,同比去年增长92.63%
2026-04-27 股东人数变化:
2026-04-21 业绩披露: 详情>> 2025年年报每股收益0.19元,净利润2016.07万元,同比去年增长-48.39%
2026-04-21 股东人数变化:
2026-04-21 参控公司: 参控KINGBROTHER TECHNOLOGY SINGAPOREPTE.LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控北京极云天下科技有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为孙公司

参控北京硬见科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控北京金百泽科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控天津云创硬见科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控天津金百泽智能工程研究院有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控惠州云创工场科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控惠州市智联检测技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控惠州市泽国电子有限公司,参控关系为子公司

参控惠州市造物数科工业科技有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控惠州市金百泽电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控惠州金百泽物联科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控成都金百泽科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州佰富物联科技有限公司,参控比例为70.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市云创工场科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳市壮壮优选技术股份有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳市泽创电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市深思造物科技有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳市硬见教育科技有限责任公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳市造物云工业互联科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳市造物工场科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市造物数字工业科技有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳市金百泽科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控西安金百泽电子科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控西安金百泽电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控重庆造物数字科技有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控金百泽科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2026-04-17 大宗交易:
2026-01-23 业绩预告: 预计年报业绩:净利润1600万元至2350万元,下降幅度为-59.04%至-39.84% 变动原因 ▼
原因:
公司归母净利润同比下滑,主要是在行业环境变化、业务结构转型和平台产能投入等多重因素共同作用下形成,具体体现在以下几个方面: (一)所处行业环境变化,对中高端电子产品创新与工程化服务业务形成阶段性压力报告期内,电子电路及相关电子产品创新领域整体竞争有所加剧,下游中小型创新企业经营环境偏紧,研发投入和项目推进节奏放缓。公司主营业务主要聚焦于中高端样板、集成电子设计与制造服务IPDM及电子电路全周期的科技创新服务,在当前所处行业大背景下,对公司当期经营形成阶段性影响。 (二)关键原材料价格上涨为行业共性因素,对公司中高端产品成本结构影响更为直接报告期内,国际贵金属价格持续处于高位,金盐、铜球、锡条等主要原材料价格上涨,由于公司主营业务以中高端PCB样板、中小批量板及可靠性一站式解决方案为主,多品种、小批量、特色的原材料需求,成本结构复杂,从而对当期毛利水平形成一定影响。 (三)新业务结构下科创服务与数字化平台、AI硬件底座建设处于能力及产能建设爬坡期公司围绕业务结构升级,持续加大科创服务、数字化转型服务业务的整体扩展,在相关平台建设、数字化人才引入、人工智能领域等方面加大投入。为公司在原有电子电路业务基础上,向先进的电子产品和硬件创新、设计与工程化服务平台、电子电路产业运营商延伸的重要战略举措。 随着科创服务、数字化转型服务的相关产能和平台能力正逐步爬坡,公司同步加强面向硬件研发与工程交付的AI硬件底座能力建设,相关数字化、工程系统能力主要作为支撑研发协同、工程效率提升和交付能力优化的工具和底座,目前尚未直接形成规模化利润贡献。受业务培育周期和转型节奏影响,前期投入已逐步体现,而相应效益尚未完全释放,对报告期内经营业绩形成一定阶段性压力,属于公司推进业务模式迁移和能力升级过程中的必经阶段。 公司将始终坚持以设计和制造能力为基础,以服务客户创新需求为核心,逐步推进从单一制造服务向面向硬件创新的科创服务及数字化平台演进,持续完善“制造+服务+平台”的协同机制,提升对客户在研发、打样、工程化及产品落地等各环节和IPDM一站式全周期的综合服务能力,将通过数字化和智能化手段提升研发效率、交付能力和运营管理水平,实现业务规模化成长路径和长期价值。 报告期内,非经常性损益对归属于上市公司股东净利润的影响金额预计约为1,140万元至1,670万元,主要为政府补助、理财收益、公允价值变动等。
2025-11-18 高管减持: 陈春(高管)、潘权(高管)累计减持2.41万股,占流通股本比例0.03%,成交均价为30.58元,股份变动原因:竞价交易 详细内容 ▼
陈春2025-11-18减持0.72万股,占流通股本比例0.0091%,成交价30.30元,股份变动原因:竞价交易

潘权2025-11-18减持1.69万股,占流通股本比例0.02%,成交价30.70元,股份变动原因:竞价交易

2025-11-17 高管减持:
2025-11-07 高管减持:
2025-10-28 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益0.07元,净利润703.01万元,同比去年增长-67.18%
2025-10-28 股东人数变化:
2025-10-15 增减持计划: 公司高管潘权、陈春计划自2025-11-06起至2026-02-05,拟减持不超过4.21万股,占总股本比例0.04%
2025-03-10 股票回购: 拟回购不超过206万股,进度:回购完成;已累计回购128.1万股,均价为23.43元
2025-03-03 股东减持: 张伟、武守永于2024.12.19至2025.02.24期间累计减持169.2万股,占流通股本比例2.14% 详细内容 ▼
张伟 于2025.02.05至2025.02.24期间 减持30.19万股,占流通股本比例0.38%

武守永 于2025.01.23至2025.02.07期间 减持34万股,占流通股本比例0.43%

武守永 于2024.12.19至2024.12.27期间 大幅减持105万股,占流通股本比例1.33%

2025-02-05 股东减持:
2025-01-23 股东减持:
2025-01-21 股东减持:
2024-12-30 股东减持:
2024-11-11 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东张伟、武守永计划自2024-12-03起至2025-03-02,拟减持不超过424.5万股,占总股本比例3.97%
2024-03-19 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东张伟计划自2024-03-19起至2024-07-10,拟减持不超过320万股,占总股本比例3.00%
2023-05-30 监管问询: 2023-05-30收到关注函
2022-10-18 资产收购: 拟受让厦门顺之航股权投资合伙企业(有限合伙)部分份额,进度:进行中 详细内容▼
根据深圳市金百泽电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)的发展规划,为更好地借助专业机构的专业能力及资源优势,整合各方资源,提高资金利用率,公司的全资子公司深圳市金百泽科技有限公司(以下简称“金百泽科技”)拟与其他机构或自然人(以下合称“其他新进合伙人”)共同认缴厦门顺之航股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合伙企业”或“本合伙企业”)。金百泽科技于2022年10月18日签署了《厦门顺之航股权投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》(以下简称“合伙协议”以及“本协议”),金百泽科技作为有限合伙人,使用自有资金300万元入伙(以下简称“本次投资”),因本次投资相关的其他新进合伙人尚未确认,该投资项目仍在筹划募集期内,尚未完成所有合伙人的入伙认购,其他新进合伙人尚未确定,对应的份额尚无法确认。
2022-04-08 资产收购: 拟受让厦门顺之方创业投资合伙企业(有限合伙)6.2657%份额,进度:完成 详细内容▼
  深圳市金百泽电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司深圳市金百泽科技有限公司(以下简称“金百泽科技”)与其他机构及自然人(以下简称“其他新进合伙人”)共同入伙厦门顺之方创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合伙企业”或“本合伙企业”)。金百泽科技于2022年2月25日签署了《厦门顺之方创业投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》(以下简称“合伙协议”以及“本协议”),金百泽科技作为有限合伙人,使用自有资金200万元入伙(以下简称“本次投资”),享有对应的份额。

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

序 号:1 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物数字工业科技有限公司 关联交易:否
序 号:2 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-01-31至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:否
序 号:3 担保金额:300.00万 币种:人民币 担保期限:2025-01-31至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:是
序 号:4 担保金额:860.00万 币种:人民币 担保期限:2024-09-07至2027-09-07
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市造物数字工业科技有限公司 关联交易:是
序 号:1 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-01-31至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:否
序 号:2 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2020-08-31至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:否
序 号:3 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物数字工业科技有限公司 关联交易:否
序 号:4 担保金额:300.00万 币种:人民币 担保期限:2025-01-31至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:是
序 号:5 担保金额:860.00万 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市造物数字工业科技有限公司 关联交易:是
序 号:6 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-28至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:4 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:否
序 号:5 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物数字工业科技有限公司 关联交易:否
序 号:6 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2025-01-31至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:否
序 号:7 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2020-08-31至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:否
序 号:8 担保金额:300.00万 币种:人民币 担保期限:2025-01-31至2028-01-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:是
序 号:9 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-28至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:3 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2020-08-31至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:否
序 号:4 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物数字工业科技有限公司 关联交易:否
序 号:5 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:否
序 号:6 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:-至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:否
序 号:7 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-28至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:1 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:-至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:否
序 号:2 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2020-08-31至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:否
序 号:3 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:是
序 号:4 担保金额:300.00万 币种:人民币 担保期限:2025-01-31至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:是
序 号:5 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-28至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:3 担保金额:605.54万 币种:人民币 担保期限:2020-08-31至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:4 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:-至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:是
序 号:5 担保金额:6000.00万 币种:人民币 担保期限:2020-12-17至2023-12-16
担 保 方:西安金百泽电路科技有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:6 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-28至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:7 担保金额:6000.00万 币种:人民币 担保期限:2020-12-17至2023-12-16
担 保 方:惠州市金百泽电路科技有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:3 担保金额:2161.74万 币种:人民币 担保期限:2020-08-31至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:否
序 号:4 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2023-05-22至2028-01-30
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:深圳市造物工场科技有限公司 关联交易:否
序 号:5 担保金额:6000.00万 币种:人民币 担保期限:2020-12-17至2023-12-16
担 保 方:西安金百泽电路科技有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:6 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-28至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:7 担保金额:6000.00万 币种:人民币 担保期限:2020-12-17至2023-12-16
担 保 方:惠州市金百泽电路科技有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:2 担保金额:609.86万 币种:人民币 担保期限:2020-08-31至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:3 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-28至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:4 担保金额:6000.00万 币种:人民币 担保期限:2020-12-17至2023-12-16
担 保 方:惠州市金百泽电路科技有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:5 担保金额:6000.00万 币种:人民币 担保期限:2020-12-17至2023-12-16
担 保 方:西安金百泽电路科技有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:2 担保金额:4330.65万 币种:人民币 担保期限:2020-08-31至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:3 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-28至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:2 担保金额:3870.75万 币种:人民币 担保期限:2020-08-31至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:3 担保金额:500.00万 币种:人民币 担保期限:2020-03-13至2021-04-27
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:质押担保,连带责任担保
被担保方:西安金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:4 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-28至2025-12-31
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:惠州市金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:5 担保金额:500.00万 币种:人民币 担保期限:2020-04-27至2021-04-27
担 保 方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 担保类型:
被担保方:西安金百泽电路科技有限公司 关联交易:是
序 号:6 担保金额:8000.00万 币种:人民币 担保期限:2020-12-31至2021-12-06
担 保 方:武守坤 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:7 担保金额:500.00万 币种:人民币 担保期限:2020-04-27至2021-04-27
担 保 方:武守坤 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:8 担保金额:1.10亿 币种:人民币 担保期限:2019-01-21至2021-12-31
担 保 方:武守坤 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:9 担保金额:8000.00万 币种:人民币 担保期限:2020-12-31至2021-12-06
担 保 方:林鹭华 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:10 担保金额:500.00万 币种:人民币 担保期限:2020-04-27至2021-04-27
担 保 方:林鹭华 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是
序 号:11 担保金额:6000.00万 币种:人民币 担保期限:2020-12-17至2023-12-16
担 保 方:惠州市金百泽电路科技有限公司 担保类型:
被担保方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关联交易:是