一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务情况　　金百泽成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。公司持续强化硬件创新服务能力，业务覆盖航空航天、电力电子、工业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务情况
　　金百泽成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。公司持续强化硬件创新服务能力，业务覆盖航空航天、电力电子、工业控制、人工智能、低空经济、信息技术、医疗设备、汽车电子、新能源和智能硬件等行业，将深耕技术研发，深化全链路服务能力，为客户在供应链安全与技术创新道路上，提供AI终端中试服务新底座。
　　1、集成产品设计IPD
　　IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。公司可为客户提供GPU/FPGA/ARM方向的硬件原理图设计、软件设计、工业设计、EMC设计与优化，以及PCB设计、PCB封装库、SI/PI仿真、逆向设计、EDA研发等服务。
　　公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，公司建立了以PLM系统为平台的元器件库，导入标准化元器件21个大类、95小类，共计12万+，系统以元器件为核心进行产品数据管理，并关联使用频率、应用行业、历史异常及生命周期等数据，提高元器件选型效率及可靠性。
　　2、集成产品制造IPM
　　IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与公司具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一站式高效解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造需求，增强客户粘性。
　　公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。依托PCBA平台、元器件平台和EES平台，公司可提供双面混装、三维组装、三防点胶、飞针测试、整机组装、功能测试，以及BOM方案、国产替代、物料选型、物料测试、产品检测和失效分析等服务。
　　公司持续完善从研发、中试到量产的全生命周期产品制造服务体系，加速智能终端硬件产品商业化实现；依托大亚湾、成都、西安、杭州和大铲湾IEMS等科创基地，满足客户本地化、差异化和特色化服务需求。结合业务发展定位，公司进一步明确IPM业务为研发导向型、数字驱动的柔性制造EMS服务，持续强化一站式协同能力。
　　3、PCB
　　印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司具备优秀的工程DFX优化设计能力、全面的PCB产品结构与优良性能材料覆盖能力，形成兼容少量多品种、中批量生产的柔性制造体系，持续强化产品高可靠性、快速交付能力、绿色生产改进与智能制造场景建设。
　　通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001C等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
　　产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。
　　公司拥有大亚湾PCB总部、西安等各地区智能制造生产基地，以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑，有效突破样板市场的规模限制。公司PCB业务不局限于单一的硬件生产，还作为支撑AI、数据中心及智能终端研发的中试平台，通过建立高可靠性的柔性生产交付系统，满足多领域、少量多品种的精细化需求。同时，公司积极践行绿色发展理念，依托国家级绿色工厂，将低碳生产与高效研发深度融合，为电子信息产业提供坚实、可持续的互联技术支撑。
　　4、数字化服务
　　造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
　　通过持续的技术投入和产业实践，公司围绕云工厂平台、云设计中心、云工程平台等数字化能力建设，逐步打通从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，推进营销协同、研发协同、工程协同、生产协同与供应协同。子公司造物数科围绕inzaowu.com网站及相关平台运营，持续推进前端引流、转化自动化、平台自动化与标准化能力建设，现阶段数字化业务重点服务于平台运营与产业协同能力提升。
　　5、科创服务
　　公司围绕科技成果转化，依托近30年电子电路领域的技术积累与产业实践，构建了以“2院+3平台”为核心的特色化、生态化科创服务体系，形成从创意产生、研发设计、中试验证到生产销售的全链条服务闭环。硬见理工学院聚焦创新与产业人才培养，天津硬见智能工程研究院聚焦产学研深度融合与技术转化，云创工场以及深圳大铲湾科创中心、成都天府新区中试平台及科创基金，则共同打通项目孵化、验证放大、中试加速与产业落地路径。公司秉持“回馈产业、助力创新”的理念，持续融合人才、资金、政策、知识产权等多要素资源，推动科技创新由单点突破向系统赋能延伸。通过“技术链—产业链—人才链—资本链”深度融合，公司逐步形成从人才培养、技术研发、成果孵化到产业化落地的闭环科创服务模式，既为中小企业和创新项目提供全周期支持，也与主营业务形成协同联动，持续提升科技成果转化效率与产业服务价值，让科技创新更简单。
　　（二）经营模式
　　1、经营模式
　　公司目前以提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主，同时利用其优势，面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行数字化转型赋能，让创新变得更简单。以客户需求为导向，围绕研发、中试、工程化与量产导入阶段，采取柔性化、协同化、一站式的IPDM设计制造模式。
　　（1）研发模式
　　公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，开展产品开发和技术研发活动。产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发团队，并组建了产品与解决方案中心，通过加强对重点行业的市场研究，贴近营销端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集、分析到方案设计，并衔接公司产品开发团队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更简单，加快客户产品上市步伐。
　　技术研发方面，公司通过分析行业技术热点、难点及技术发展趋势，结合公司技术发展规划，设立技术研发课题立项研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层面设立研究院，重点对接高校、科研院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关，并充分应用公司科创服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
　　（2）营销模式
　　公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。
　　公司的国内销售由营销中心统筹运作，同时销售与服务部、技术与工程部、质量与交付部支持营销体系，落实VOC理念，为客户服务。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。
　　针对国外客户，海外销售部升级为国际BG（金百泽国际），独立运作，下设亚太中心、北美中心、销售中心等，国际化经营独立运作，鉴于地理距离和文化差异的挑战，公司的海外营销更偏向于与当地电子服务商建立紧密的合作关系，采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利用其丰富的客户资源，并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制造能力，共同推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局，到“走进去”深度开拓市场，再到“走上去”形成核心竞争力，从而成功打开当地市场。旨在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化经营进程。
　　针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
　　（3）采购模式
　　在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，确定合格供应商，开展长期合作，并实行供应商动态分类分级管理。公司采购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业，协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。
　　在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
　　公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标采购三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。
　　（4）设计与生产模式
　　公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造，强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用，实现以客户为导向的端到端服务。
　　订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。
　　设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和产能计划安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。
　　柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。
　　（三）2026年半年度经营情况概述
　　1、公司2026半年度业绩经营情况
　　2026年上半年，在全球电子电路、电子信息产业复苏节奏分化、经营环境偏紧、关键原材料价格上涨及行业竞争持续加剧的背景下，人工智能正以前所未有的深度与广度重塑产业格局，电子电路、电子信息产业的竞争逻辑随之发生深刻变革。对企业而言，AI赋能、工程能力、数字化平台能力与交付能力，正成为穿越周期、构筑竞争壁垒的重要因素。公司围绕“制造+服务+平台”核心模式，持续推进工程能力体系化和平台化建设，夯实硬件创新和科创生态服务能力。
　　2026年上半年，公司实现营业收入4.02亿元，同比增长19.13%；归属于上市公司股东的净利润1,116.91万元，同比增长226.14%。报告期内，公司营业收入实现稳步增长，主要得益于公司深入践行“专行业、精产品”业务发展策略。2026年上半年消费需求承压，而AI、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展人工智能、无人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中工业控制2026年1-6月销售收入为16,027.55万元，同比增长19.74%；通讯2026年1-6月销售收入为3,781.32万元，同比增长19.79%；电力能源2026年1-6月销售收入为3,964.32万元，同比增长123.97%；计算机电子2026年1-6月销售收入为3,939.57万元,同比增长92.15%。
　　报告期内，公司营业收入实现持续增长，归母净利润同比取得较大幅度增长，主营业务盈利水平持续回升，经营质量与效益进一步提升。公司经营业绩变动的主要原因如下：
　　（1）印制电路板及电子制造服务收入增长，带动公司整体收入规模提升。报告期内，印制电路板业务实现营业收入23,495.75万元，同比增长25.90%，占公司主营业收入的60.01%，是营业收入增长的主要来源。电子制造服务实现营业收入12,752.61万元，同比增长13.36%。公司持续推进重点客户和重点行业拓展，PCB订单有所增长，电子制造服务中的一站式业务持续拓展，共同推动收入规模提升。
　　（2）收入增长带动毛利润增加，原材料价格及业务结构变化对毛利率形成一定压力。受覆铜板、半固化片、金盐等主要原材料价格上涨及产品结构变化、市场竞争等因素综合影响，印制电路板业务成本面临一定压力。公司通过加强供应商协同、推动多源供应与材料替代、开展客户价格协商、优化采购和订单结构等措施，积极应对成本变化，推动整体盈利水平的稳定提升。
　　（3）费用管控对利润改善形成支撑，研发投入持续加强。报告期内，公司加强费用管控，销售费用及管理费用同比下降，费用使用效率有所提升。同时，公司持续推进PCB、IPDM、数字化平台及工程工具研发，研发投入保持增长；此外，外币汇率波动等因素对利润形成一定影响。总体来看，公司收入规模增长、主营业务盈利改善、费用管控及非经常性损益共同推动了报告期利润增长。
　　公司将始终坚持以设计和制造能力为基础，以服务客户创新需求为核心，逐步推进从单一制造服务向面向硬件创新的科创服务及数字化平台演进，持续完善“制造+服务+平台”的协同机制，提升对客户在研发、打样、工程化及产品落地等各环节和IPDM一站式全周期的综合服务能力，并通过数字化和智能化手段提升研发效率、交付能力和运营管理水平，实现业务规模化成长路径和长期价值。
　　同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。公司加快AI在生产制造、工程服务、研发协同等场景的融合应用，推动复杂工程能力向标准化、可复用服务沉淀，提升规模化交付水平。坚持以经营导向，强化环保、安全生产与社会责任管理，深化内外部协同创新和精益管理，保障生产经营稳健有序。围绕AI终端创新与工程化需求，公司加快中试服务平台建设，致力于成为硬科技创新的重要使能者与产业生态共建者。
　　2、2026年半年度公司各业务板块经营情况
　　在公司整体经营层面，公司围绕印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM、数字化服务、科技成果转化服务四大核心业务板块开展，聚焦“制造+服务+平台”模式持续推进业务协同，夯实硬件创新能力，强化科创服务支撑。
　　（1）印制电路板PCB业务
　　报告期内，PCB业务板块围绕研发创新服务和高端特色产品制造持续推进能力建设，依托大亚湾和西安两大制造基地，持续提升高技术、高可靠、快速交付能力，进一步巩固公司在研发样板、小批量及高端特色PCB领域的竞争优势。公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。报告期内，公司持续推进超高多层、高端HDI、类载板及AI加速卡相关PCB等产品与能力建设。
　　报告期内，PCB事业部销售收入为23,495.75万元，同比增长25.90%。业务结构方面，批量及复投订单占比有所提升，高层板、刚挠结合板和HDI等产品继续推进；在运营方面，公司持续开展智能预审与成本核算、材料供应保障及HDI产品线建设。
　　（2）集成产品设计与制造IPDM业务
　　报告期内，IPDM业务板块围绕“设计—研发—中试—制造”全流程持续推进设计制造协同，整合IPD、PCB、IPM、元器件采购、PCBA装联及测试验证能力。以PCB技术和制造能力为基础，协同IPD方案设计，CAD及EDA工程设计，IPM集成制造包括元器件采购、PCBA装联、电子工程服务（EES）及测试验证等能力，为客户提供从方案设计、器件选型、工程验证、小批量试制到量产导入的一站式服务。
　　2026年上半年，IPM事业部围绕一站式业务包括集成产品设计、器件采购和电子制造业务发展，受电力能源、工业控制等领域需求带动，一站式业务及器件采购持续拓展，制造端量产订单有所提升。公司同步推进部分产线技术改造和设备跨区域调配，优化产能配置、供应链协同及交付管理，提升多品种、小批量产品的柔性制造能力。
　　在产品和工艺研发方面，围绕人工智能、电力能源及高可靠电子制造等方向，推进AI加速卡电子模块、晶闸管控制电路、精密FMC连接器装联等项目，造物工场持续推进CAD、IDH及EDA工具能力建设。
　　（3）数字化服务业务
　　公司数字化服务主要由造物数科承载，聚焦电子信息领域产业互联网运营、数字化服务及工业智能体应用，持续推进应龙造物、应龙工程、应龙工软、应龙智算以及“云设计、云工程、云工厂”等平台能力建设，推动公司积累的工艺知识、设计规范、失效案例和质量标准向工程规则库、AI模型及场景化工具沉淀。
　　2026年上半年，造物数科进一步明确“电子电路产业运营商”定位，持续完善线索获取、报价响应、订单转化、流程标准化和平台自动化能力。今年6月，公司发布新一代硬件研发智能设计助手InZPilot，InZPilot面向电子电路研发场景，提供自然语言交互、BOM智能分析、设计图纸审查、知识库管理、协同分享及一键下单等功能，可辅助开展成本评估、交期预警、停产料识别、替代料推荐、Gerber文件解析及DFM合规性审查。报告期内，公司同步推动相关工业智能体在工程审阅、报价评估、制造协同和交付管理等环节开展应用验证。
　　在产业数字化服务方面，公司依托既有工业云小站和电子电路智慧云工厂方案，持续完善营销、订单、研发、生产及供应链协同能力。造物云平台已完成部分PCB及元器件品类的一站式下单、收款流程搭建，上线标准报价、客户信用管控和多渠道支付等功能；电子电路柔性工程服务数字化中台达到预定可使用状态，为客户服务、工程数据管理和产业链协同提供支撑。
　　在内部数智化建设方面，公司持续推进PLM、数据质量监控、供应链及经营分析看板、AI编码、Chat_KBI和岗位AI助手等项目，上半年完成多个项目验收上线。整体来看，公司数字化建设正由平台和工具建设向业务应用及价值转化深化。
　　（4）科技成果转化服务
　　报告期内，科技成果转化服务围绕“2院+3平台”体系持续推进，依托硬见理工学院、智能工程研究院、云创工场、中试平台及科创基金等载体，开展产教融合、研发支持、知识产权培育和中试协同。整体看，科技成果转化服务板块在产教融合、园区运营、中试支撑、政策赋能和成果孵化等方面已形成较好基础。目前建立了以集团科创为主导、协同深圳、惠州并辐射成都、西安、天津、北京等区域的“1+N”统筹赋能机制，为主业发展和中长期战略落地提供了有效支撑。
　　报告期内，粤港澳大湾区AI终端共享设计中心联合运营正式落地；智能工程研究院围绕物联网关多模态控制平台、自行走机器人控制模组等项目推进产品设计或试制；数智化中心推动元器件资源库、EDA智能设计、PLM升级等项目建设和验收。技术条线上半年积极支持多项科创项目实施，持续推进高价值专利培育与布局、国家知识产权示范企业创建等重点工作。整体看，科技成果转化服务板块已形成产教融合、研发支持、中试协同、知识产权培育和政策项目服务基础。
　　（四）公司业绩驱动因素
　　公司业绩驱动因素主要来自以下几个方面：
　　1、PCB业务作为核心底座，支撑稳健经营与高端化升级
　　PCB业务仍是公司最核心的业务基础和能力底座，是公司实现稳健经营和推进战略转型的重要压舱石。PCB事业部实现营业收入2.35亿元，同比增长25.90%。报告期内，公司围绕AI、无人机、汽车电子、军工、电力工控、医疗电子等重点领域，持续强化高多层、高可靠性产品能力建设，聚焦高阶产品和特色工艺能力补齐，并同步推进产能规划、设备配置、成本测算和精益运营改善，为后续规模化量产和资本运作奠定基础。PCB业务不仅支撑了公司当期经营安全边界，也为工程能力、科创服务和数字化平台能力输出提供了重要基础。
　　2、IPDM一站式能力持续深化，带动系统解决方案价值提升
　　公司持续推进以PCB为技术基座、整合设计、工程、制造、供应链资源的一站式集成服务能力建设。2026年上半年，电子制造服务实现收入1.28亿元，同比增长13.36%；围绕工业控制、电力电子、医疗电子、航空航天、具身智能等重点领域，持续推进工程能力、供应链能力与项目管理能力的系统整合；造物工场围绕“设计先行、工程协同、制造落地”的业务定位，持续探索从单点设计服务向集成化硬件创新服务转型。随着客户需求由单一交付向“设计+制造+供应链协同”的系统解决方案升级，公司IPDM模式的协同价值持续显现。以“设计先行”为核心的IPDM业务模式为指引，从单一设计服务向智能硬件全生命周期创新伙伴转型，造物工场聚焦三大技术趋势（高性能计算、小型化、可靠性），打造工业智能的硬件解决方案平台。
　　3、AI赋能、工程能力与数字化平台建设成为新增长驱动力
　　AI赋能、工程能力、数字化平台能力与交付能力，已成为穿越周期、构筑竞争壁垒的核心分水岭。报告期内，公司围绕工程体系化和平台化建设持续投入，推动工程服务能力、设计制造协同能力和数字平台能力同步提升。造物数科持续推进以FusionPlant工业AI平台为底座的“三朵云”柔性化硬件研发制造平台建设，在云工厂能力建设、工程数据沉淀和平台化服务模式等方面取得阶段性进展。数字化能力的持续建设，正在成为公司提升内部运营效率、支撑主业协同和孕育新增长点的重要驱动力。
　　4、科技成果转化服务与科创生态建设增强主业协同能力
　　云创硬见持续推进智能工程研究院、云创工场、硬见理工学院等板块建设，围绕主业发展和中长期战略升级需要，着力构建“技术—产业—人才”协同发展的支撑体系。云创硬见正围绕政策资源整合、创新项目孵化、产业生态链接等方向，探索由单一政策服务向“价值共创型科创服务”转型。与此同时，公司持续推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链融合”，通过中试平台、人才培养体系、资本布局及区域科创节点建设，为主营业务拓展、产业服务升级和长期竞争壁垒构建提供支撑。
　　5、国际化与平台化布局打开中长期成长空间
　　报告期内，公司境外销售实现主营收入0.67亿元，占主营业务收入比重17.17%，境外销售毛利率同比有所提升。公司持续推进金百泽国际的能力建设与模式探索，完成香港国际总部、新加坡东南亚总部等区域布局，并对北美及非欧美地区产能布局开展前期论证。将国际业务作为突破增长瓶颈的重要方向，未来将以“本地化服务+国内能力支撑+平台化协同”为路径，加速制造性服务出海实现价值增值。国际化布局与平台化协同，正在成为公司中长期成长空间的重要来源。
　　二、核心竞争力分析
　　伴随着全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，硬科技正逐步由“技术探索”走向“商业闭环”，成为推动产业升级和价值创造的核心引擎。金百泽深耕产业近三十年，深刻洞察行业本质——硬科技价值兑现的关键，在于跨越从实验室研发到规模化生产的“死亡谷”。2026年上半年，公司提供核心技术工程变现，构建降低创新门槛、加速科技成果转化的系统性基础设施，确立“制造+服务+平台”的核心模式，以工程化与数字化双轮驱动，致力于成为硬科技创新的关键使能者与生态构建者。
　　公司作为硬件创新先行者，持续围绕客户在研发、中试、工程化、量产导入等阶段的核心痛点。公司核心竞争力的形成，来源于长期深耕电子电路及硬件创新服务领域所积累的工程技术、柔性制造、数字化平台、科创服务和组织协同等系统性能力。报告期内，公司持续围绕“制造+服务+平台”核心模式推进能力建设，逐步形成支撑客户研发创新、产品工程化和产业化落地的综合竞争优势。
　　公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　（一）前沿的集成设计与制造服务能力
　　1、电子产品集成设计IPD服务
　　设计和制造相结合的一站式服务模式，显著提升了企业的创新能力、运营效率和质量控制水平。IDH服务以“IC原厂深度协同+多行业开发资源库+全链路技术护航”构建三位一体服务引擎，依托跨领域软硬件整合设计能力与海量实战经验，实现底层开发周期明显压缩。CAD以专业团队为核心，整合海量设计案例模型与智能EDA工具链，提供高速高密PCB设计服务，实现产品性能提升与成本下降双突破。基于智能EDA平台的跨域协同信号完整性仿真，通过自动化验证引擎实现关键指标精准覆盖。EDAReview工具拥有云端协同审阅优势，实现设计隐患秒级定位，支持版本追溯、评审留痕等全生命周期管理，使设计迭代效率提升显著。
　　2、领先的PCB研发样板技术作为一站式业务的入口
　　公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板、小批量板、特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截至目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，22个产品获评“高新技术产品”。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。
　　PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。
　　同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
　　公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有近三十年的研发阶段电子产品制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。
　　公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、AS9100D航空航天质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、ISO50001能源管理体系认证及CQC、UL、3C产品认证等。
　　3、研发驱动的一站式集成设计与制造服务能力
　　公司围绕PCB、IPD、IPM及电子工程服务等核心环节，持续构建覆盖方案设计、工程验证、器件选型、PCB制造、电子装联、测试验证到中试转产的一站式服务能力，形成了“研发设计—工程协同—制造落地”有机衔接的业务闭环。公司持续深化PCB、IPD、制造与工程服务协同，不断提升从技术研发、产品开发到产业化落地的综合服务能力，推动产业服务能力由“模式成型”向“规模兑现”加快转化。公司PCB业务稳住基本盘，IPM围绕工程驱动持续向智造服务演进，造物工场围绕“设计先行、工程协同、制造落地”持续强化系统解决方案能力，进一步夯实了公司在硬件创新服务链条中的综合竞争优势。
　　公司坚持以研发创新驱动能力升级，持续加大技术研发和知识产权积累。截至2026年6月30日，技术创新成果突显：新增知识产权授权23个，其中发明专利6个，实用新型专利5个，外观设计专利2个，计算机软件著作权10个；新增知识产权受理9个，其中发明专利6个，实用新型专利3个；新发表论文5篇。截至2026年6月30日，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量为412个，其中有效发明专利114个、实用新型专利100个、外观设计专利16个、计算机软件著作权181个，数据知识产权1个；行业核心期刊杂志发表论文157篇。
　　（一）“科创+产业+人才+资本”协同的科技成果转化服务能力
　　公司依托云创硬见体系，持续推进智能工程研究院、云创工场、理工学院、中试平台及资本布局协同联动，逐步形成“技术—产业—人才—资本”协同发展的科创服务体系。云创硬见围绕政策资源整合、创新项目孵化、产业生态链接等方向推进由单一政策服务向“价值共创型科创服务”转型；同时，通过中试平台运营、人才培养体系、资本布局和区域科创节点建设，推动“四链融合”，强化科技成果从实验室走向市场应用的转化能力。该能力既是公司区别于传统制造型企业的重要特征，也是公司中长期服务产业升级、构建生态壁垒的重要抓手。
　　（二）多行业客户积累与一站式服务能力形成客户资源优势
　　公司长期服务于研发型、创新型和高可靠性要求较高的客户群体，形成了较强的客户覆盖广度和服务深度。公司依托多品种、小批量、快交付和工程协同能力，能够深入客户研发阶段，通过设计、工程、制造、器件和测试等一站式服务提高客户粘性。长期积累的多行业客户资源，不仅增强了公司穿越周期的能力，也为公司新业务导入、系统解决方案推广和国际化拓展奠定了基础。
　　（三）持续变革驱动的经营管理与组织协同能力
　　面对业务结构持续演进和能力建设持续深化，公司不断推动经营管理体系由“管理保障型”向“经营支撑型、战略赋能型”转变。公司围绕主营业务稳健运行与中长期战略升级需要，持续强化质量提升、供应链协同、数字化赋能及资本市场沟通等关键领域的职能支撑；同时通过优化组织架构、推进军团化组织模式、强化条线协同和中长期激励机制，持续提升组织效率与资源配置效率。公司在保持经营安全边界的同时，逐步形成了支撑主业稳盘、新业务培育和长期战略落地的经营管理能力。
　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的需求下降或减速
　　由于公司定位于中小批量的电子产品研发与硬件创新的设计和制造，服务的下游行业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业。但是，公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。元器件紧缺、国际贸易形势等宏观不利因素使得某些客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。
　　为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研发效率。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司集成设计与制造IPDM服务中所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，各种因素叠加严重影响了原材料供应商的交付,主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。
　　为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力，促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。原材料价格居高不下，竞争加剧可能导致盈利不及预期。
　　3、行业竞争加剧、产能过剩的风险
　　我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。公司所处的PCB行业属于技术、资金密集型行业，需要持续的资金、设备投入，以满足下游客户不断扩大的产能需求，保持市场竞争力和行业地位。近年来，PCB行业竞争较为激烈，同行业上市公司处于扩产阶段，多家同行业上市公司通过融资实施新项目；同时因国际供应链格局发生变化，部分大批量企业海外建厂。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。若公司未能持续提高技术水平、管理能力、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的风险。
　　4、应收账款风险
　　报告期末，公司应收账款账面净值24,008.39万元，占流动资产的比例为35.54%。随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。
　　公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量。
　　5、外汇风险
　　近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
　　6、经营管理风险
　　随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。
　　公司将通过组织结构与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务情况　　金百泽成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。公司持续强化硬件创新服务能力，业务覆盖航空航天、电力电子、工业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务情况
　　金百泽成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。公司持续强化硬件创新服务能力，业务覆盖航空航天、电力电子、工业控制、人工智能、低空经济、信息技术、医疗设备、汽车电子、新能源和智能硬件等行业，将深耕技术研发，深化全链路服务能力，为客户在供应链安全与技术创新道路上，提供AI终端中试服务新底座。
　　1、集成产品设计IPDIPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。公司可为客户提供GPU/FPGA/ARM方向的硬件原理图设计、软件设计、工业设计、EMC设计与优化，以及PCB设计、PCB封装库、SI/PI仿真、逆向设计、EDA研发等服务。
　　公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，公司建立了以PLM系统为平台的元器件库，导入标准化元器件21个大类、95小类，共计12万+，系统以元器件为核心进行产品数据管理，并关联使用频率、应用行业、历史异常及生命周期等数据，提高元器件选型效率及可靠性。
　　2、集成产品制造IPMIPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与公司具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一站式高效解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造需求，增强客户粘性。
　　公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。依托PCBA平台、元器件平台和EES平台，公司可提供双面混装、三维组装、三防点胶、飞针测试、整机组装、功能测试，以及BOM方案、国产替代、物料选型、物料测试、产品检测和失效分析等服务。
　　公司持续完善从研发、中试到量产的全生命周期产品制造服务体系，加速智能终端硬件产品商业化实现；依托大亚湾、成都、西安、杭州和大铲湾IEMS等科创基地，满足客户本地化、差异化和特色化服务需求。结合业务发展定位，公司进一步明确IPM业务为研发导向型、数字驱动的柔性制造EMS服务，持续强化PCB样板快板与EMS一站式协同能力。
　　3、PCB
　　印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司具备优秀的工程DFX优化设计能力、全面的PCB产品结构与优良性能材料覆盖能力，形成兼容少量多品种、中批量生产的柔性制造体系，持续强化产品高可靠性、快速交付能力、绿色生产改进与智能制造场景建设。
　　通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
　　产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。
　　公司拥有大亚湾PCB总部、西安等各地区智能制造生产基地，以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑，有效突破样板市场的规模限制。公司PCB业务不仅局限于单一的硬件生产，还作为支撑AI、数据中心及智能终端研发的中试平台，通过建立高可靠性的柔性生产交付系统，满足多领域、少量多品种的精细化需求。同时，公司积极践行绿色发展理念，依托国家级绿色工厂，将低碳生产与高效研发深度融合，为电子信息产业提供坚实、可持续的互联技术支撑。
　　4、数字化服务
　　造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程，应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
　　通过持续的技术投入和产业实践，公司围绕云工厂平台、云设计中心、云工程平台等数字化能力建设，逐步打通从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，推进营销协同、研发协同、工程协同、生产协同与供应协同。子公司造物数科围绕inzaowu.com网站及相关平台运营，持续推进前端引流、转化自动化、平台自动化与标准化能力建设，现阶段数字化业务重点服务于平台运营与产业协同能力提升。
　　5、科创服务
　　公司围绕科技成果转化，依托近30年电子电路领域的技术积累与产业实践，构建了以“2院+3平台”为核心的特色化、生态化科创服务体系，形成从创意产生、研发设计、中试验证到生产销售的全链条服务闭环。硬见理工学院聚焦创新与产业人才培养，天津硬见智能工程研究院聚焦产学研深度融合与技术转化，云创工场以及深圳大铲湾科创中心、成都天府新区中试平台及科创基金，则共同打通项目孵化、验证放大、中试加速与产业落地路径。公司秉持“回馈产业、助力创新”的理念，持续融合人才、资金、政策、知识产权等多要素资源，推动科技创新由单点突破向系统赋能延伸。通过“技术链—产业链—人才链—资本链”深度融合，公司逐步形成从人才培养、技术研发、成果孵化到产业化落地的闭环科创服务模式，既为中小企业和创新项目提供全周期支持，也与主营业务形成协同联动，持续提升科技成果转化效率与产业服务价值，让科技创新更简单。
　　（二）经营模式
　　1、经营模式
　　公司目前以提供集成设计IPD、集成制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主，同时利用其优势，面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行数字化转型赋能，让创新变得更简单。以客户需求为导向，围绕研发、中试、工程化与量产导入阶段，采取柔性化、协同化、一站式的IPDM设计制造模式。
　　（1）研发模式
　　公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，开展产品开发和技术研发活动。产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发团队，并组建了产品与解决方案中心，通过加强对重点行业的市场研究，贴近营销端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集、分析到方案设计，并衔接公司产品开发团队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更简单，加快客户产品上市步伐。
　　技术研发方面，公司通过分析行业技术热点、难点及技术发展趋势，结合公司技术发展规划，设立技术研发课题立项研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层面设立研究院，重点对接高校、科研院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关，并充分应用公司科创服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
　　（2）营销模式
　　公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。
　　公司的国内销售由营销中心统筹运作，同时销售与服务部、技术与工程部、质量与交付部支持营销体系，落实VOC理念，为客户服务。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。
　　针对国外客户，海外销售部升级为国际BG（金百泽国际），独立运作，下设亚太中心、北美中心、销售中心等，国际化经营独立运作，鉴于地理距离和文化差异的挑战，公司的海外营销更偏向于与当地电子服务商建立紧密的合作关系，采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利用其丰富的客户资源，并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制造能力，共同推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局，到“走进去”深度开拓市场，再到“走上去”形成核心竞争力，从而成功打开当地市场。旨在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化经营进程。
　　针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
　　（3）采购模式
　　在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，确定合格供应商，开展长期合作，并实行供应商动态分类分级管理。公司采购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业，协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。
　　在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
　　公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。
　　（4）设计与生产模式
　　公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造，强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用，实现以客户为导向的端到端服务。
　　订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。
　　设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。
　　柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。
　　（三）2025年度经营情况概述
　　1、公司2025年度业绩经营情况
　　2025年，在全球电子电路、电子信息产业复苏节奏分化、经营环境偏紧、关键原材料价格上涨及行业竞争持续加剧的背景下，人工智能正以前所未有的深度与广度重塑产业格局，电子电路、电子信息产业的竞争逻辑随之发生深刻变革。对企业而言，AI赋能、工程能力、数字化平台能力与交付能力，正成为穿越周期、构筑竞争壁垒的重要因素。公司围绕“制造+服务+平台”核心模式，持续推进工程能力体系化和平台化建设，夯实硬件创新和科创生态服务能力。
　　2025年，公司实现营业总收入7.01亿元，同比增长2.62%；归属于上市公司股东的净利润2016.07万元，同比下降48.39%。报告期内，公司营业收入实现稳步增长，主要得益于公司深入践行“专行业、精产品、大客户”业务发展策略。2025年总体消费需求承压，而AI、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展人工智能、无人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中工业控制2025年1-12月销售收入为27,598.41万元，同比增长12.78%；汽车电子2025年1-12月销售收入为2,885.49万元，同比增长97.77%；医疗电子2025年1-12月销售收入为5,426.18万元，同比增长14.08%。
　　报告期内，公司营业收入实现稳步增长，但归属于上市公司股东的净利润仍面临一定压力，主要原因在于：（1）市场竞争加剧及下游需求恢复节奏分化，对毛利水平形成一定影响；（2）关键原材料价格上涨为行业共性因素，对公司中高端产品成本结构影响更为直接，报告期内国际贵金属价格持续处于高位，金盐、铜球、锡条等主要原材料价格上涨，从而对当期毛利水平形成一定影响；（3）另一方面，公司仍处于业务模式迁移和能力升级的关键阶段，围绕PCB、IPM、造物工场、云创硬见、造物数科等板块持续推进高价值赛道布局、平台建设、工程系统升级和供应链经营能力建设，相关投入具有一定前置性和培育周期，在相关平台建设、数字化人才引入、人工智能领域等方面加大投入，目前尚未直接形成规模化利润贡献，对报告期内经营业绩形成一定阶段性压力，属于公司推进业务模式迁移和能力升级过程中的必经阶段。
　　公司将始终坚持以设计和制造能力为基础，以服务客户创新需求为核心，逐步推进从单一制造服务向面向硬件创新的科创服务及数字化平台演进，持续完善“制造+服务+平台”的协同机制，提升对客户在研发、打样、工程化及产品落地等各环节和IPDM一站式全周期的综合服务能力，将通过数字化和智能化手段提升研发效率、交付能力和运营管理水平，实现业务规模化成长路径和长期价值。
　　同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。公司加快AI在生产制造、工程服务、研发协同等场景的融合应用，推动复杂工程能力向标准化、可复用服务沉淀，提升规模化交付水平。坚持以经营导向，强化环保、安全生产与社会责任管理，深化内外部协同创新和精益管理，保障生产经营稳健有序。围绕AI终端创新与工程化需求，公司加快中试服务平台建设，致力于成为硬科技创新的重要使能者与产业生态共建者。
　　未来在AI及低空经济、新质生产力的影响下，公司所处的市场面临机遇和挑战并存的局面，一方面，前述驱动加速了对IPD、IPM服务的需求，智能制造技术的发展，如AI、物联网IoT和机器人、eVTOL飞行器等应用，增强整体市场的活力。
　　2、2025年度公司各业务板块经营情况
　　在公司整体经营层面，公司围绕印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM、数字化服务、科技成果转化服务四大核心业务板块开展，聚焦“制造+服务+平台”模式持续推进业务协同，夯实硬件创新能力，强化科创服务支撑。
　　（1）印制电路板PCB业务
　　报告期内，PCB业务板块围绕研发创新服务和高端特色产品制造持续推进能力建设，依托大亚湾和西安两大制造基地，持续提升高技术、高可靠、快速交付能力，进一步巩固公司在研发样板、小批量及高端特色PCB领域的竞争优势。公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。2025年，PCB事业部6月完成总部办公室搬迁，8月确立全新组织架构，新增营销工程部并配齐主要班子成员、HRBP及财务BP，经营体系进一步完善。
　　在具体业务落地方面，PCB板块围绕高价值客户和高价值赛道取得阶段性进展，在具身机器人、无人机、电力能源领域持续拓展相关客户，AI及低空经济相关市场拓展取得积极成效。与此同时，板块持续推进工程服务和运营效率改善，围绕报价、工程脚本、成本评审和自动化改善持续优化，全年通过智能化手段解决300余项自动化痛点，日均吞吐量由140款提升至220款。整体看，PCB业务在高端产品拓展、工程服务升级和降本增效方面取得积极进展，但AI算力中心市场突破、高端产品收入占比、和智能化转型成效仍有进一步提升空间。
　　（2）集成产品设计与制造IPDM业务
　　报告期内，IPDM业务板块围绕“从创意到产品”的全流程闭环持续推进设计制造协同。公司以PCB为技术基座，整合IPD、IPM、元器件平台、PCBA平台及EES平台，形成从方案设计、工程验证、中试到量产的系统化服务能力，覆盖工业自动化、人工智能、物联网、医疗、低空经济、电力、机器人等领域。2025年，IPM板块持续推进工程与客服能力升级，形成订单标签标准化、一站式业务成本模型、分级报价策略、价值客户管理、订单产能交付闭环和集成交付管理等一系列管理提升成果，服务响应和交付协同能力不断增强。
　　在具体业务落地方面，IPDM板块围绕重点行业和关键场景取得积极进展。设计侧依托IDH、CAD、EDA协同能力，已形成面向硬件创新全流程、覆盖多类产品平台的研发设计与工程开发能力。2025年落地了边缘计算盒、超声检测仪器、128通道相控超声主板、5G网关集成控制器等项目，并持续围绕低空经济、电力能源、具身智能等方向推进一站式解决方案能力建设；制造侧围绕“高可靠性智能制造+电子工程服务”持续补强，推动PCB、器件采购、PCBA、组装及测试的一站式协同。2025年公司研发立项49个，形成新产品24个、新技术27个，高端特色产品实现营收进一步增长，创新成果转化率达100%。整体看，IPDM业务在一站式服务能力、技术成果转化和高附加值产品培育方面取得积极进展，但大客户突破、一站式订单占比和行业解决方案规模化复制仍有进一步提升空间。
　　（3）数字化服务业务
　　报告期内，数字化服务业务板块围绕电子电路产业互联网运营持续推进平台建设和业务协同。公司数字化服务由造物数科承载，聚焦电子信息领域产业互联网运营，围绕应龙造物、应龙工程、应龙工软、应龙智算等平台建设，持续强化从产品创意、研发设计、中试制造到产业协同的一站式数字化支撑能力。2025年，造物数科进一步明确“电子电路产业运营商”定位，持续推进前端线索引流、报价响应、订单转化、流程标准化及平台自动化建设。在具体落地方面，造物数科以工业云小站为核心推进中小企业数字化转型场景复制。在宝安区粤港澳工业化示范项目中，造物数科通过构建一体化运营平台，为客户提供软硬一体、云边协同的落地解决方案，推动业务、工程、营销与制造全流程协同；在中小企业服务案例中，造物数科通过工业云小站对接华为云商店，实现应用远程分发和中心统一运维，帮助客户实现70%以上现场实施量减少、部署周期由“月”缩短至“天”、初始投入降低50%。同时，造物数科持续携手华为云，依托FusionPlant工业互联网平台推进智慧云工厂和AI工程平台建设，进一步增强平台能力、区域交付能力和产业协同能力。
　　在内部数智化建设方面，集团同步推进订单中台、元器件智能商服平台、PLM、MES、涨缩数据管理、智能收料、数据质量监控及经营分析看板等项目落地，持续推动客户服务线上化、产品数据全生命周期管理、制造过程数字化，已由单纯平台建设阶段逐步向“平台+工具+服务+解决方案”并行推进阶段演进。
　　（4）科技成果转化服务
　　报告期内，科技成果转化服务业务板块围绕“2院+3平台”科创体系持续推进平台建设和成果转化，依托硬见理工学院、智能工程研究院、云创工场、中试平台、科创基金等载体，逐步形成覆盖创意产生、研发设计、中试验证、产业孵化和资源导入的科技成果转化服务体系。2025年，科创条线进一步明确由“成本中心”向“价值引擎”升级，围绕集团“制造+服务+平台”战略，持续推动集团在数智化、服务化和高端化方向实现业务赋能和场景落地。
　　报告期内，科技成果转化服务板块持续输出科创动能。理工学院围绕“产业赋能教育、教育服务产业”推进产教融合；智能工程研究院围绕物联网、机器人控制器等方向推进技术积累与产品转化；云创工场和园区配套运营持续改善。同时，科创条线围绕集团重点业务场景取得积极成果：在数智转型方面，推动“AI智能报价系统”申报工信部2025年度制造业数字化转型典型案例集，实现国家级标杆“零的突破”；在资质建设方面，公司获评广东省制造业单项冠军企业、入选广东省制造业500强及中小企业100强，进入省级中试平台储备名单，入围国家知识产权示范企业创建名单。整体看，科技成果转化服务板块在产教融合、园区运营、中试支撑、政策赋能和成果孵化等方面已形成较好基础。2025年，初步建立了以集团科创为主导、协同深圳、惠州并辐射成都、西安、天津、北京等区域的“1+N”统筹赋能机制，为主业发展和中长期战略落地提供了有效支撑。
　　（四）公司业绩驱动因素
　　公司业绩驱动因素主要来自以下几个方面：
　　1、PCB业务作为核心底座，支撑稳健经营与高端化升级
　　PCB业务仍是公司最核心的业务基础和能力底座，是公司实现稳健经营和推进战略转型的重要压舱石。PCB事业部实现营业收入近4亿元。报告期内，公司围绕AI、无人机、汽车电子、军工、电力工控、医疗电子等重点领域，持续强化高多层、高可靠性产品能力建设，聚焦高阶产品和特色工艺能力补齐，并同步推进产能规划、设备配置、成本测算和精益运营改善，为后续规模化量产和资本运作奠定基础。PCB业务不仅支撑了公司当期经营安全边界，也为工程能力、科创服务和数字化平台能力输出提供了重要基础。
　　2、IPDM一站式能力持续深化，带动系统解决方案价值提升
　　公司持续推进以PCB为技术基座、整合设计、工程、制造、供应链资源的一站式集成服务能力建设。2025年，电子制造服务实现收入2.1亿元，占主营业务收入比重30.70%；围绕工业控制、电力电子、医疗电子、航空航天、具身智能等重点领域，持续推进工程能力、供应链能力与项目管理能力的系统整合；造物工场围绕“设计先行、工程协同、制造落地”的业务定位，持续探索从单点设计服务向集成化硬件创新服务转型。随着客户需求由单一交付向“设计+制造+供应链协同”的系统解决方案升级，公司IPDM模式的协同价值持续显现。以“设计先行”为核心的IPDM业务模式为指引，从单一设计服务向智能硬件全生命周期创新伙伴转型，造物工场聚焦三大技术趋势（高性能计算、小型化、可靠性），打造工业智能的硬件解决方案平台。
　　3、AI赋能、工程能力与数字化平台建设成为新增长驱动力
　　AI赋能、工程能力、数字化平台能力与交付能力，已成为穿越周期、构筑竞争壁垒的核心分水岭。报告期内，公司围绕工程体系化和平台化建设持续投入，推动工程服务能力、设计制造协同能力和数字平台能力同步提升。造物数科实现持续推进以FusionPlant工业AI平台为底座的“三朵云”柔性化硬件研发制造平台建设，在云工厂能力建设、工程数据沉淀和平台化服务模式等方面取得阶段性进展。数字化能力的持续建设，正在成为公司提升内部运营效率、支撑主业协同和孕育新增长点的重要驱动力。
　　4、科技成果转化服务与科创生态建设增强主业协同能力
　　云创硬见持续推进智能工程研究院、云创工场、硬见理工学院等板块建设，围绕主业发展和中长期战略升级需要，着力构建“技术—产业—人才”协同发展的支撑体系。云创硬见正围绕政策资源整合、创新项目孵化、产业生态链接等方向，探索由单一政策服务向“价值共创型科创服务”转型。与此同时，公司持续推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链融合”，通过中试平台、人才培养体系、资本布局及区域科创节点建设，为主营业务拓展、产业服务升级和长期竞争壁垒构建提供支撑。
　　5、国际化与平台化布局打开中长期成长空间
　　报告期内，公司境外销售实现主营收入1.44亿元，占比21.07%，海外业务占比有所提升。公司持续推进金百泽国际的能力建设与模式探索，完成香港国际总部、新加坡东南亚总部等区域布局，并对北美及非欧美地区产能布局开展前期论证。将国际业务作为突破增长瓶颈的重要方向，未来将以“本地化服务+国内能力支撑+平台化协同”为路径，加速制造性服务出海实现价值增值。国际化布局与平台化协同，正在成为公司中长期成长空间的重要来源。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所属行业的基本情况
　　公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业，主要业务模式就是集成设计IPD、集成制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务，以设计和制造为手段，提供生产型、科创型和数字科技服务。
　　公司集成产品设计IPD、集成产品制造IPM及印制电路板PCB聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场，进一步深入产业创新前端，为客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等一站式服务，随着市场的变化和竞争的加剧，国家科技创新驱动战略的引领，科技成果转化、科创基础设施建设、产学研结合和创业公司等催生电子产品中试平台和产品加速服务，公司基于设计与制造服务的基础创新推出集成科创服务解决方案，致力于成为硬件创新和科创服务集成商。
　　随着传统电子企业在研发投入、创新速度、数字化服务、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的需求和客户的要求，行业中的中小企业对于数字化能力、科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为迫切，公司利用自身数字化转型和科创服务积累经验与优势，打造数字化赋能转型服务。
　　（二）公司所属行业的发展阶段
　　公司印制电路板板块业务的发展状况与电子电路、电子信息产业的发展密切相关。在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。作为电子电路产业的核心基础部件，PCB市场在经历前期波动后，正进入由AI基础设施、高速网络、服务器、汽车电子和工业控制等多元场景共同驱动的新一轮增长阶段。根据Prismark报告数据显示，2025年全球PCB及封装基板市场规模预计达到851.52亿美元，同比增长15.8%，2026年预计进一步增长12.5%至957.80亿美元，2025—2030年复合增长率预计为7.7%。从区域格局看，中国仍是全球最主要的PCB生产地区，2025年产值预计达489.69亿美元，同比增长19.2%，到2030年预计增至685.35亿美元，2025—2030年复合增长率为7.0%。整体来看，全球PCB产业正处于总量恢复与结构升级并行的发展阶段，产业重心继续向亚洲集中，高端产能、先进工艺和区域化配套能力的重要性持续提升。
　　Prismark预计2025年全球电子系统市场规模将达2.81万亿美元，同比增长10.0%，其中服务器/数据存储、工业、医疗及军工航空航天等领域保持较快增长，尤其服务器/数据存储领域在AI数。受此带动，AI服务器、高速交换、数据中心及卫星通信等应用对高多层、高频高速、HDI、类载板及封装基板的需求持续提升，推动PCB行业由传统消费电子驱动逐步转向以算力基础设施和高可靠性场景为代表的高端应用驱动，行业正处于向高性能、高密度、高可靠和高附加值方向加速演进的阶段。
　　“人工智能”、“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”、“低空经济”、“新质生产力”、“数字化转型”“制造+服务”等国家战略的实施，特别在AI端测市场规模化下，公司持续推进加速了对IPDM服务的需求，智能制造技术的发展，为电子信息产业和电子电路行业提供了更多的发展机遇；AI、无人机、航空航天、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、云计算、机器人等行业将迎来更快的发展阶段。其集成设计与制造服务IPDM需求必将随着技术迭代与应用场景的开拓，设计与制造一体化协同加深，形成新的增长点，整体增强市场的活力。中国作为全球最大生产基地，正加速突破高端技术与国产替代。
　　另外一方面，在科创服务及数字化需求方面，数字化转型和国家科创战略下，全球电子电路、电子信息产业正面临技术迭代加速与产业链协同不足的矛盾、数字化升级需求激增与中小企业转型能力缺失的落差，以及硬件创新周期缩短与研发资源分散的冲突。对此公司以“技术驱动、生态协同”为核心战略，构建覆盖智能工程研究院、产教融合、中试验证、资本孵化及智慧园区运营的科创服务体系，通过“硬见中试平台KBPilot”、“造物工业雨林KBCommunity”科创服务体系，通过整合技术链与供应链资源，通过“四链融合”打造产业创新生态，助力企业客户创新发展、提质增效；旗下造物数科聚焦电子信息产业互联网运营，依托电子电路行业经验及华为云合作，打造应龙系列平台，提供从研发到量产的一站式服务，利用“云设计”、“云工程”、“云工厂”的”三朵云”共享智能硬件创新新业态，赋能硬件创新和产业数字化升级；面向行业生态伙伴，持续深化与通智产业基座等产业生态伙伴的合作，将自身工程数据与行业经验融入更广阔的人工智能生态，共同探索细分产业的智能化赋能新范式，推动硬件创新向软件定义、数据驱动、AI赋能的3.0阶段迈进。
　　（三）公司所属行业地位
　　公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营、科创与发展，致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。总部设在深圳，设计与制造、科创服务、数字科技赋能服务分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都、天津等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链，公司聚焦AI端侧硬件及相关垂直场景，致力于为硬件创新企业提供从设计到量产的全链路支撑，凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司的集成设计与制造服务体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性，将全方位助力头部企业、新质生产力企业、政府与中小企业的AI终端产品落地。
　　公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术发展趋势、客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，拥有国家级绿色工厂、国家级服务型制造示范企业等荣誉资质，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心、广东省工业设计中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等。全资子公司西安金百泽为高新技术企业，并获评“西安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，入选国家第三批“专精特新小巨人”企业。根据CFCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名62位。
　　公司具有全面的电子产品化技术服务能力,强化集成设计与制造IPDM，为客户研发提供方案设计IDH、CAD设计、PCB设计、仿真设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务等一站式综合解决方案，并以PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力，满足客户一站式采购需求，帮助客户实现产品创新与价值升级。公司在设计、制造、测试、可靠性测试等产品研发落地各关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解市场和客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。
　　随着IPDM服务的深化，基于近30年的技术积累和沉淀，公司在技术链、供应链和柔性制造的三大竞争要素的数字化，提供工业互联网和产品研发的工程数据服务，同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，通过制造服务化战略，注重科技成果转化服务，以集成设计、制造、服务为核心的技术链与供应链，融合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术赋能、创新加速、科技金融，实现资源聚合，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，打造服务科技创新的中试平台和工业雨林。
　　三、核心竞争力分析
　　伴随着全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，硬科技正逐步由“技术探索”走向“商业闭环”，成为推动产业升级和价值创造的核心引擎。金百泽深耕产业近三十年，深刻洞察行业本质——硬科技价值兑现的关键，在于跨越从实验室研发到规模化生产的“死亡谷”。2025年度，公司提供核心技术工程变现，构建降低创新门槛、加速科技成果转化的系统性基础设施，确立“制造+服务+平台”的核心模式，以工程化与数字化双轮驱动，致力于成为硬科技创新的关键使能者与生态构建者。
　　公司作为硬件创新先行者，持续围绕客户在研发、中试、工程化、量产导入等阶段的核心痛点。公司核心竞争力的形成，来源于长期深耕电子电路及硬件创新服务领域所积累的工程技术、柔性制造、数字化平台、科创服务和组织协同等系统性能力。报告期内，公司持续围绕“制造+服务+平台”核心模式推进能力建设，逐步形成支撑客户研发创新、产品工程化和产业化落地的综合竞争优势。
　　公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　（一）前沿的集成设计与制造服务能力
　　1、电子产品集成设计IPD服务
　　设计和制造相结合的一站式服务模式，显著提升了企业的创新能力、运营效率和质量控制水平。IDH服务以“IC原厂深度协同+多行业开发资源库+全链路技术护航”构建三位一体服务引擎，依托跨领域软硬件整合设计能力与海量实战经验，实现底层开发周期明显压缩。CAD以专业团队为核心，整合海量设计案例模型与智能EDA工具链，提供高速高密PCB设计服务，实现产品性能提升与成本下降双突破。基于智能EDA平台的跨域协同信号完整性仿真，通过自动化验证引擎实现关键指标精准覆盖。EDAReview工具拥有云端协同审阅优势，实现设计隐患秒级定位，支持版本追溯、评审留痕等全生命周期管理，使设计迭代效率提升显著。
　　2、领先的PCB研发样板技术作为一站式业务的入口
　　公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板、小批量板、特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截至目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，22个产品获评“高新技术产品”。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。报告期内，公司两款新产品“高精度阻抗高速多层电路板和应用于高压脉冲电源模块的非对称结构HDI板”获评2025年广东省名优高新技术产品。
　　PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。
　　同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
　　公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有近三十年的研发阶段电子产品制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。
　　公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、ISO50001能源管理体系认证及CQC、UL、3C产品认证等。
　　3、研发驱动的一站式集成设计与制造服务能力
　　公司围绕PCB、IPD、IPM及电子工程服务等核心环节，持续构建覆盖方案设计、工程验证、器件选型、PCB制造、电子装联、测试验证到中试转产的一站式服务能力，形成了“研发设计—工程协同—制造落地”有机衔接的业务闭环。公司持续深化PCB、IPD、制造与工程服务协同，不断提升从技术研发、产品开发到产业化落地的综合服务能力，推动产业服务能力由“模式成型”向“规模兑现”加快转化。公司PCB业务稳住基本盘，IPM围绕工程驱动持续向智造服务演进，造物工场围绕“设计先行、工程协同、制造落地”持续强化系统解决方案能力，进一步夯实了公司在硬件创新服务链条中的综合竞争优势。
　　公司坚持以研发创新驱动能力升级，持续加大技术研发和知识产权积累。2025年度，技术创新成果突显：新增知识产权授权47个，其中发明专利12个，实用新型专利11个，外观设计专利2个，计算机软件著作权21个，数据知识产权登记1个；新增知识产权受理84个，其中发明专利38个，实用新型专利18个，外观设计专利2个，计算机软件著作权登记25个，数字知识产权登记1个；新发表论文8篇。截至2025年12月31日，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量为384个，其中有效发明专利106个、实用新型专利93个、外观设计专利13个、计算机软件著作权171个，数据知识产权1个；行业核心期刊杂志发表论文152篇。
　　公司长期围绕客户运营、研发设计、采购供应链、生产制造和业财一体等关键环节推进数字化建设，逐步形成对主业具有支撑作用的数字化平台体系。2025年，造物数科聚焦“三朵云”，以FusionPlant工业AI平台为底座推进共享设计中心、云工程平台、云工厂平台建设，在云工厂能力、工程数据沉淀、平台化服务模式等方面取得阶段性进展。数字化平台是未来工程平台规模化与产业服务溢价的关键增长引擎。公司正在通过数据治理、流程标准化、AI赋能设计制造交付等方式，持续增强内部提质降本增效和外部平台化赋能能力。
　　（二）“科创+产业+人才+资本”协同的科技成果转化服务能力
　　公司依托云创硬见体系，持续推进智能工程研究院、云创工场、理工学院、中试平台及资本布局协同联动，逐步形成“技术—产业—人才—资本”协同发展的科创服务体系。云创硬见围绕政策资源整合、创新项目孵化、产业生态链接等方向推进由单一政策服务向“价值共创型科创服务”转型；同时，通过中试平台运营、人才培养体系、资本布局和区域科创节点建设，推动“四链融合”，强化科技成果从实验室走向市场应用的转化能力。该能力既是公司区别于传统制造型企业的重要特征，也是公司中长期服务产业升级、构建生态壁垒的重要抓手。
　　（三）多行业客户积累与一站式服务能力形成客户资源优势
　　公司长期服务于研发型、创新型和高可靠性要求较高的客户群体，形成了较强的客户覆盖广度和服务深度。公司主营业务收入中，境内外业务保持相对均衡发展，境外销售占比进一步提升。公司依托多品种、小批量、快交付和工程协同能力，能够深入客户研发阶段，通过设计、工程、制造、器件和测试等一站式服务提高客户粘性。长期积累的多行业客户资源，不仅增强了公司穿越周期的能力，也为公司新业务导入、系统解决方案推广和国际化拓展奠定了基础。
　　（四）持续变革驱动的经营管理与组织协同能力
　　面对业务结构持续演进和能力建设持续深化，公司不断推动经营管理体系由“管理保障型”向“经营支撑型、战略赋能型”转变。公司围绕主营业务稳健运行与中长期战略升级需要，持续强化质量提升、供应链协同、数字化赋能及资本市场沟通等关键领域的职能支撑；同时通过优化组织架构、推进军团化组织模式、强化条线协同和中长期激励机制，持续提升组织效率与资源配置效率。公司在保持经营安全边界的同时，逐步形成了支撑主业稳盘、新业务培育和长期战略落地的经营管理能力。
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的需求下降或减速
　　由于公司定位于中小批量的电子产品研发与硬件创新的设计和制造，服务的下游行业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业。但是，公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。元器件紧缺、国际贸易形势等宏观不利因素使得某些客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。
　　为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研发效率。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司集成设计与制造IPDM服务中所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，各种因素叠加严重影响了原材料供应商的交付,主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。
　　为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力，促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。原材料价格居高不下，竞争加剧可能导致盈利不及预期。
　　3、行业竞争加剧、产能过剩的风险
　　我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。公司所处的PCB行业属于技术、资金密集型行业，需要持续的资金、设备投入，以满足下游客户不断扩大的产能需求，保持市场竞争力和行业地位。近年来，PCB行业竞争较为激烈，同行业上市公司处于扩产阶段，多家同行业上市公司通过融资实施新项目；同时因国际供应链格局发生变化，部分大批量企业海外建厂。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。若公司未能持续提高公司的技术水平、管理能力、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的风险。
　　4、应收账款风险
　　报告期末，公司应收账款账面净值20,305.05万元，占流动资产的比例为32.23%。随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。
　　公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量。
　　5、外汇风险
　　近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
　　6、经营管理风险
　　随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。
　　公司将通过组织结构与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。
　　（二）公司未来发展战略
　　科技创新、产业升级与人工智能深度融合正持续重塑电子电路、电子信息产业竞争格局。公司将继续坚持“制造+服务+平台”核心模式，围绕“硬件创新和科创生态服务商”定位，持续夯实PCB与IPDM双核心主业基础，强化数字化服务和科技成果转化服务支撑能力，推动公司由“模式成型”向“规模兑现”加快转化。
　　未来，公司将坚持聚焦高价值行业和高附加值产品方向，围绕AI硬件、端侧AI、具身机器人、低空经济、电力工控、医疗电子等重点赛道，加强技术研发、工程验证、设计制造协同和系统解决方案能力建设，持续提升从研发创新到产品工程化、产业化落地的综合服务能力。
　　同时，公司将持续推进数字化战略和科创引领战略，深化工程平台、数字平台和科创平台协同建设。一方面，以造物数科为抓手，围绕电子电路产业运营商定位，推进平台智能化、自动化和标准化建设，强化前端引流、转化自动化和平台运营能力；另一方面，以云创硬见体系为抓手，推动科技成果转化、产业协同、人才培养和区域创新资源整合，增强科创服务对主营业务拓展和长期竞争力构建的支撑作用。
　　在国际化方面，公司将持续推进香港、新加坡等区域布局，围绕海外AI硬件、高端工业客户等方向，探索以解决方案、工程协同和制造服务为核心的出海模式，逐步拓展国际业务增长空间。
　　（三）公司下一年度的经营计划
　　2026年，是公司在完成阶段性能力建设后，进一步推动结构优化和价值释放的重要一年。公司将坚持稳中求进的发展思路，在保持经营安全边界的前提下，持续推进战略落地与平台能力转化，更加注重资源聚焦、效率提升和规模化检验，推动已有能力向可持续经营成果转化。
　　1、聚焦双核心主业，推动PCB与IPDM业务协同规模化
　　公司将继续以PCB为产能根基、以IPDM为集成服务核心，围绕高端化、规模化、精益化目标构建协同增长格局。PCB业务方面，公司将坚持高端化转型和“双增长战略”，持续聚焦AI、具身机器人、电力工控等高景气赛道，强化高多层、高可靠性、特色工艺产品能力建设，推进新工厂选址、设备配置、产能规划及成本测算等工作，推动工厂能力由“样板工厂”向“批量生产工厂”“客户产品化供应工厂”升级；同时强化PCB事业部独立运营和产能统筹能力，提升高端产品交付能力与精益运营水平。IPDM业务方面，公司将以IPM制造能力为基础、造物工场IPD设计能力为支撑，推动IPDM由单一环节服务向“设计+BOM管理+供应链协同+全生命周期服务”一体化模式升级，围绕电力、国际等重点军团打造标杆项目，形成可复制的系统解决方案和样板案例，推动设计、工程制造、供应链和营销的深度协同。
　　2、深化技术经营与营销协同，推动产品与解决方案规模化落地
　　公司将进一步强化营销、技术、制造、供应链之间的协同联动，提升“以客户需求为中心”的产品与解决方案经营能力。围绕PCB及IPDM产品与服务，公司将持续强化营销与制造的协同、营销与设计/BOM方案技术的协同，以及平台服务前中后台协同，推动产品与解决方案中心统领技术并支撑营销，围绕AI、通信、新能源汽车电子、智慧医疗、特高压、人工智能、物联网、低空经济等方向，加大产品与方案销售能力建设，提升订单中心中台能力，加快推动单点能力向体系化、规模化解决方案能力转化。公司将更加突出客户视角和交付视角，以“客户能得到什么、公司当前能提供什么”为导向，增强系统能力展示、产品定位表达和综合交付能力输出，不断提升市场突破与战略客户导入能力。
　　3、深化AI与数字化赋能，推动工程平台能力向商业价值转化
　　公司将围绕“IPDM+AI”持续推进工程数字化平台建设，推动AI在设计、工程、制造、交付和运营全链条渗透，提升工程效率、交付质量和平台运营能力。造物数科将继续聚焦“三朵云”落地，围绕云工厂、云工程、云设计等平台能力建设，重点将2025年沉淀的PCB工艺参数和IPDM项目经验转化为标准化数字工具，逐步打通“报价评估—工程设计—制造协同—交付管理”全流程数据链路，提升客户订单响应效率和内部协同效率；同时依托华为云等外部生态资源，探索AI在工程验证、质量检测等环节的应用，推动业务运行由“经验驱动”向“数据驱动”转型。公司还将持续完善平台自动化、智能化和标准化建设，围绕内部核心业务数字化支撑和中小硬件创新企业工具输出双路径，夯实平台商业化基础，2026年数字化核心目标，“建能力、做转型”，旨在通过数字化变革营销管理模式，构建平台化营销模式，培育工程数字化与工业软件服务的新增长点。
　　4、深化科创服务与成果转化，增强主业协同和生态赋能能力
　　公司将持续推进云创硬见体系建设，强化云创工场、智能工程研究院、理工学院等板块协同联动，围绕政策资源整合、创新项目孵化、产业生态链接、中试验证和产教融合等方向，提升科技成果转化效率和科创服务质量，增强对主业拓展和区域创新协同的支撑作用。云创工场将进一步强化“科创赋能营销”理念，推动科创布局与区域营销体系深度融合，依托行业协会、政府部门及区域创新平台，打通ToG及相关领域合作路径，并逐步推进园区管理标准化输出和公共服务增值收益提升。理工学院将进一步聚焦硬件研发技能和工业软件人才培养，整合内外部资源推进课程研发和产品打包，增强面向企业和政府端的服务能力；智能工程研究院将围绕物联网模组、机器人控制器、AI工具模组等方向，持续推进产品研发与成果转化，逐步由单纯技术合作向商业共创转型。
　　5、强化供应链经营、质量体系与经营支撑体系建设，护航战略高效落地
　　公司将继续把供应链、质量、财经、资本等条线能力建设提升到更高层次，推动各职能条线由“管理保障型”向“经营支撑型、战略赋能型”转变。供应链方面，公司将强化“供应链的核心是经营”这一导向，整合PCB和IPDM采购资源，发展战略供应商，推动结构化、规模化供应链能力建设，逐步将技术优势转化为供应链盈利优势；质量方面，公司将持续推进集团级质量数字化系统建设和独立审核机制，提升高端化、国际化业务的质量稳定性；财经与证券条线将围绕资本赋能、产能建设、平台升级和海外布局协同发力，加强预算管理、资金统筹和项目测算，为业务发展提供支撑；同时，公司将进一步构建覆盖市场、供应链、合规和资金的全维度风控体系，守住经营安全底线。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务情况　　金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。致力于打造世界级电子电路产业运营商。　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。　　公司服务的代表行业和产品的代... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务情况
　　金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。致力于打造世界级电子电路产业运营商。
　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。
　　公司服务的代表行业和产品的代表应用。
　　1、集成产品设计IPD
　　IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。
　　公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护，并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。
　　2、集成产品制造IPM
　　IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点，一站式高效、专业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，IPM服务已成为客户对供应链的策略性需求。
　　公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。
　　3、PCB
　　印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。
　　通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
　　产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。
　　公司拥有大亚湾PCB总部、西安等各地区智能制造生产基地，以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑，有效突破样板市场的规模限制。
　　4、科创及数字化服务
　　（1）科创服务
　　金百泽秉持回馈产业、助力创新的理念，大力发展科创服务业务。凭借28年的技术积累与产业实践经验，公司以“技术驱动、生态协同”为核心，打造了涵盖智能工程研究院、职业教育、中试验证、资本孵化、云创工场、众创空间及智慧园区运营的科创服务体系。通过“技术链-产业链-人才链-资本链”四链深度融合，构建开放赋能的产业创新生态，推动电子信息产业可持续发展。
　　产业协同与治理创新方面，集团整合工业资本与供应链资源，构建“设计-中试-量产-融资”全链路服务体系，破解技术转化与规模化生产瓶颈；联合政府及科研机构共建区域性技术服务中心，推动国产化方案在高端制造领域的规模化应用。通过数字化风控平台与标准化管理体系，实现供应链透明化运营与服务质量持续提升，为行业高质量发展树立治理标杆。
　　（2）数字化转型服务
　　造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程，应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
　　通过持续的技术投入和产业实践，公司积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，构建了新型的数字化供应链云平台，为行业中小制造企业提供全套数字化转型解决方案，助力行业工业软件国产化发展。同时通过造物应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。此外，公司聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。
　　5、其他
　　（1）智能工程研究院
　　智能工程研究院作为金百泽集团的核心技术创新平台，研究院以物联网技术、5G通信技术、人工智能与机器学习等前沿技术为核心，聚焦共性技术攻关与战略技术储备，致力于技术研究与产业化应用，通过构建产学研协同创新生态，推动电子信息产业的技术创新升级和可持续发展。
　　研究院通过与高校、科研机构及政府深度合作，通过联合研发、核心算法攻关及技术标准制定，构建产学研协同创新平台，支持教育发展，促进行业技术进步，推动技术成果转化与人才培养。未来，研究院将继续深化产学研合作，推动技术创新与社会责任的深度融合，为产业可持续发展提供强有力支撑。研究院的持续努力将为社会创造长期价值，为行业技术进步与社会可持续发展提供支持。
　　（2）产教融合
　　以“工匠精神、大学力量、国际视野”为核心理念，致力于培养兼具创新能力和实践经验的国际化卓越工程师，推动教育链、人才链与产业链深度协同。教研院构建“校企双师共育”模式，联合高校共建实训基地、联合研发中心，开展“工学交替、真实项目驱动”教学，覆盖电子电路设计、工业软件应用、可靠性工程等前沿领域，联合企业提供定向就业服务，助力缓解结构性就业矛盾。
　　教研院拥有国家级电子电路培训基地、工信部重点领域产业人才基地，为智能硬件、新能源、汽车电子等产业输送“懂工艺、善开发、能应用”的复合型人才。依托金百泽二十余年科创服务经验，整合工业互联网平台与数字化技术，开发全流程实战课程，积极支持“电子电路职业技能竞赛”等国家级赛事，以赛促学，推动技术成果向产业应用转化。教研院谋求国际化与可持续发展，与马来西亚拉曼理工大学共建国际工程师学院，开展“中英文+技术”双向人才培养，服务全球化技术需求。教研院通过系统性教育创新与产业赋能，持续为电子电路行业提供高质量人才支撑，推动“中国智造”高质量发展，彰显金百泽在教育公平、技术普惠与可持续发展领域的核心价值。
　　（3）AI智算
　　极云天下以AI技术、数字化解决方案和算力服务为核心挖掘AI智算在各产业的应用场景和价值，为电子信息产业多行业提供智能计算支持和数字化服务，实现产业数字化转型，满足新兴产业的新质生产力发展需求。
　　（二）经营模式
　　1、经营模式
　　公司目前以提供集成设计IPD、集成制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主，同时利用其优势，面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行数字化转型赋能，让创新变得更简单。
　　（1）研发模式
　　公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，开展产品开发和技术研发活动。产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发团队，并组建了产品与解决方案中心，通过加强对重点行业的市场研究，贴近营销端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集、分析到方案设计，并衔接公司产品开发团队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更简单，加快客户产品上市步伐。
　　技术研发方面，公司通过分析行业技术热点、难点及技术发展趋势，结合公司技术发展规划，设立技术研发课题立项研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层面设立研究院，重点对接高校、科研院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关，并充分应用公司科创服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
　　（2）营销模式
　　公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。
　　公司的国内销售由营销中心统筹运作，同时销售与服务部、技术与工程部、质量与交付部支持营销体系，落实VOC理念，为客户服务。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。
　　针对国外客户，海外销售部升级为国际BG（金百泽国际），独立运作，下设亚太中心、北美中心、销售中心等，国际化经营独立运作，鉴于地理距离和文化差异的挑战，公司的海外营销更偏向于与当地电子服务商建立紧密的合作关系，采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利用其丰富的客户资源，并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制造能力，共同推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局，到“走进去”深度开拓市场，再到“走上去”形成核心竞争力，从而成功打开当地市场。旨在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化经营进程。
　　针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
　　（3）采购模式
　　在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，确定合格供应商，开展长期合作，并实行供应商动态分类分级管理。公司采购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业，协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。
　　在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
　　公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。
　　（4）设计与生产模式
　　公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造，强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用，实现以客户为导向的端到端服务。
　　订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。
　　设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。
　　柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。
　　（三）2025年半年度经营情况概述
　　1、公司2025年半年度业绩经营情况
　　2025年上半年，全球与中国宏观经济虽面临外部不确定性和内需企稳挑战，但在新基建、碳中和、人工智能和新能源汽车等战略领域的持续投入，推动电子制造和半导体产业彰显韧性；PCB及其设计服务行业在高密度、多层和高附加值技术驱动下，继续保持稳健增长态势，展望下半年随着全球经济环境的相对企稳以及技术迭代的持续深化，相关产业链有望迎来新一轮扩张与升级。
　　2025年1-6月，公司实现营业总收入3.38亿元，同比增长2.93%；归属于上市公司股东的净利润342.46万元，同比下降78.84%。报告期内，公司营业收入实现稳步增长，主要得益于公司深入践行“专行业、精产品、大客户”业务发展策略。2025年上半年度总体消费需求低迷，而AI算力、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展人工智能、无人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中智能硬件2025年1-6月销售收入为6,699.02万元，同比增长23.56%；汽车电子2025年1-6月销售收入为1,497.00万元，同比增长146.80%。
　　净利润方面同比出现下滑，主要系：
　　（1）公司报告期内加大了在科创服务、数字化及产业智能体的投入。在科创服务及数字化需求方面，在AI技术驱动和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，中小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；企业也在争夺科技领域的领先地位，这导致对科创服务的需求增加，特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持，以促进新技术的研发、加速产品上市、提升创新能力。
　　（2）报告期内行业竞争形势的影响，PCB印制电路板业务销售毛利有略微下降，同时受原材料成本上升等原因导致营业毛利率有所下降。供应方面，中国PCB供应链自主性较强；PCB市场大宗原料如贵金属金、铜价格高位运行并呈上涨趋势，对PCB原材料如覆铜板、半固化片、铜箔供应价格形成低位反弹支撑，总体生产物料成本略有上升；电子元器件除AI相关的芯片与存储芯片价格上涨外，其它应用领域供应平稳。
　　（3）报告期内，公司柔性智能制造募投项目达到预定可使用状态，同时面对后续AI的机遇，进行产能方面的储备，相关固定成本摊销的压力较大，对净利润存在一定影响。
　　未来在AI及低空经济、新质生产力驱动的影响下，公司所处的市场面临机遇和挑战并存的局面，一方面，前述驱动加速了对IPD、IPM服务的需求，智能制造技术的发展，如AI、物联网IoT和机器人、eVOTL飞行器等应用，增强整体市场的活力。
　　同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。此外，公司注重ESG经营，在环保、安全与社会责任管理方面积极进取，各项能力进一步提升。安全生产工作进一步压实主体责任和夯实安全管理系统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密合作协同创新，内部产供销技术高效协同和精益管理，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。
　　2、2025年半年度公司各业务板块经营情况
　　在公司整体经营层面，公司围绕“造物工场、金百泽电子、云创硬见、数科造物”四大业务板块，聚焦AI驱动的产业需求升级趋势，持续加大各类市场应用领域的布局与开拓，顺应服务化、智能化、集成化的发展方向，推动产品结构不断优化迭代。公司以“PCB+IPM+IPD”为核心能力，依托在全国多地布局的研发与交付平台，深入服务于人工智能、车载电子、通信、新能源、电力、无人机、服务器等高端制造领域客户，显著提升整体交付能力与解决方案价值。报告期内，业务以“营销铁军”为牵引，强化产、供、销、技全流程高效协同机制，重点建设六大核心能力体系：包括战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分析与数据驱动能力、工业互联网平台研发运营能力、中小企业科创服务赋能能力，全面支持高质量增长。
　　造物工场业务板块，在市场竞争和经营压力下造物工场依然展现出积极的一面，首先在嵌入式产品开发方面效果明显，围绕着ARM/FPGA/GPU等核心技术路线开发的产品在客户多场景得到应用，其次EDA软件二次开发技术攻关成果丰硕，参与的元器件封装资源库重大项目一期顺利验收，二期已成功立项；参与广东省数字协会标准编制并通过验收，完成高新技术企业认定，进一步夯实资质优势。升级PLM管理系统，全面提升研发与项目管理效率。此外，在成本优化、技术创新、资质建设及行业影响力方面取得了积极突破，为下半年经营改善提供了坚实支撑。
　　PCB及IPM业务板块，报告期内进一步整合PCB大亚湾、西安工厂产能，产品线进一步细化，HDI、刚挠结合板、高频高速等高技术附加值产品提升30%以上，业务整体运行平稳，公司将持续释放产能潜力。下半年，通过设备技改和绩效优化，预计交付和质量将进一步提升；IPM事业中心上半年产值整体同比增长约15%，增长主要来自于大亚湾IEMS工厂，下半年将加强产业链资源协同与数字化结算效率，继续优化客户结构和产能利用率。产品与技术管理中心在研发进度和合规管理方面均顺利达成目标，创新成果转化率超额完成，科创支持服务及风险管控保持稳定运营。
　　云创硬见业务板块，智能工程研究院上半年已完成物联网和多模态控制平台的部分开发工作，目前已完成软件著作权登记7篇，论文发表1篇，下半年将重点梳理技术研发、成果转化流程，降低技术管理成本；硬见理工学院方面，上半年拓展了多家大学院校合作，下半年聚焦工程师班及工业软件班课程体系的建设规划。科创服务方面，公司继续致力于全球业务本地化布局，重点对新加坡、马来西亚、美国硅谷等地进行了实地调研，并与当地科创企业开展合作对接。通过设立办事处，公司重点布局东南亚、北美等地科创企业研发配套需求，实现科创服务本地化。
　　造物数科业务板块，子公司造物数科围绕InZ应龙平台、粤港澳项目及数字化产品体系等重点方向持续推进技术研发与业务落地。InZ应龙平台持续迭代，完成PCB/SMT/器件分销等核心业务系统开发，并推动海外PCB、Layout与CAM业务进入常规运营准备阶段。粤港澳项目中的PCBA云工厂平台交付，各模块功能协同系统正式上线。数字化方面，“云小站”实现常规运营，AI应龙小站完成产品设计，多款点工具产品有序研发中。供应链生态持续优化，平台自主交付能力提升，客户黏性与复购率不断增强。研发投入同比增长有力支撑了云工程、云设计及海外平台建设，为业务多元化和国际化发展奠定基础。下半年将布局新质生产力、智能机器人及工业互联网融合业务布局，与华为云持续合作打造电子电路运营商。加大资源投入构建电子云工厂生态，优化产品结构与品牌矩阵，在行业展会突出生态价值，明确以自主产品力、品牌力、生态力为核心的战略定力。
　　（四）公司业绩驱动因素
　　公司管理团队积极按照战略规划部署落实战略任务，强化年度经营计划的实施过程控制，始终专注于自身能力建设、加大国内外客户的服务力度，积极开拓市场机会，向新兴市场产业快速渗透，保持公司整体经营业绩稳定。
　　公司业绩驱动因素主要来自两个方面，一方面受益于数字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，对集成设计和研发制造IPDM的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；另一方面得益于公司在人才团队、业务布局、技术优势、经营水平、品牌和客户等方面的自身优势，进一步提升行业市场影响力。
　　1、PCB事业部总部设立
　　金百泽电子PCB事业部作为国内领先的PCB样板及中小批量板供应商，以"电子产品之母"为核心定位，依托惠州大亚湾和西安两大智能制造基地，构建了覆盖高多层板、HDI、刚挠结合板等全品类产品矩阵，服务AI、汽车电子、军工等前沿领域。通过ISO9001、IATF16949等国际认证体系，公司打造了数据化、可视化的高可靠性交付能力，形成"样板切入+中小批量延伸"的差异化商业模式，持续满足研发阶段的高附加值需求。
　　2025年6月PCB事业部总部的揭牌标志着战略升级新起点，未来PCB事业部作为独立业务板块运营，通过整合设计研发、工程服务和供应链资源，强化IPDM集成服务能力。未来将重点推进智能制造升级与全球产能协同，深化在高频高速、高密度互连等核心技术领域的突破，同时依托云创硬见、造物数科等数字平台，为AI硬件创新提供全周期支持，加速向电子产品研发和硬件创新集成服务商转型。
　　面对电子产业升级机遇，事业部将持续优化"技术经营+人才经营"双轮驱动模式，以样板业务为支点撬动中小批量市场，深度布局汽车电子、新能源等增长赛道，通过技术攻关和全球化营销网络建设，巩固在研发服务细分领域的领先优势，为客户提供从设计到量产的一站式解决方案。
　　2、IPDM业务的机遇
　　随着数字化、智能化的发展，众多产业对产品要求从单一的产品交付转向提供“产品+服务”的一站式的交付服务需求，公司通过以制造为基础，输出工程、设计各领域解决方案，并通过造物云数字化平台链接客户、链接供应商，提供综合解决方案和一站式服务，同时通过数字化平台的建设以及生态伙伴的引入，建立产业链上下游的优化协同，实现设计和生产制造线上化、远程化、全天候的销售、研发、生产制造与交付服务一条龙。
　　随着AI算力、新能源等行业的发展将会拉动电子电路领域整体产品结构向着高精度、高密度、高可靠性方向靠拢，同时向着不断提升产品性能、提高生产效率、专业化、柔性化、绿色生产方向发展，拉动行业对电子电路领域产品及服务品质和技术要求的进一步提升。公司在高频、高速、高精细和高可靠性产品方面有多年的技术积累，在电子电路设计、制造、检测等柔性服务能力方面和DFX工程技术积淀深厚助力更多的行业客户。
　　2、智能化大趋势下的多品种、小批量的订单需求驱动
　　随着智能化背景下的产品定制化需求越来越高，多品种、小批量的订单需求也越来越大，公司长期积累的柔性制造模式非常符合这种需求的增长。
　　3、科创服务拓展
　　随着VUCA时代的到来，外部环境的不稳定成为常态，单纯依靠企业内部的最优化运营越发难以应对复杂多变的外部环境，且无法及时应对最终用户持续变化的产品需求。公司通过行业工业互联网平台建设，助力企业、个体从“局部最优”到“全局最优”的生态化迈进，实现企业、个体能力的几何级增长，从而用更及时更高品质的产品来满足客户不断变化的需求；同时围绕着硬件价值链，通过共享能力和服务，提供从企业到行业、从园区到区域的科创工业雨林服务，通过共享应用、改善流程，进一步实现优化人才、资产和金融资本的最优价值。
　　科技成果转化是科技创新中的重要环节，从“样品”到“产品”、从“实验室”走向“生产线”，公司完成以科创中试平台为主的在不同区域的科技服务布局。通过公司积累的能力和服务助力承载大学、科研机构所急缺的科技成果转化实践，对接资源、挖掘需求、合作互补，实现在科创服务领域的业务突破。
　　4、解决中小企业对产品设计和制造的数字化产业转型、升级需求
　　中小企业在产品设计和制造的数字化转型上面临技术门槛高、成本压力大和基础薄弱等挑战，尤其在电子电路行业，企业亟需通过数字化手段优化运营并重构产业生态。针对这一需求，造物数科应龙造物创新推出“1+N”平台模式，整合上市公司20余年制造经验及百余家云工厂资源，提供从设计到制造的一站式数字化服务解决方案。平台汇聚400+EDA设计工具和全球产业资源，依托200+专业设计师团队和10+云盟服务商，年均完成上万款产品设计，大幅提升研发效率并缩短交付周期。通过构建智能化的产业互联网生态，平台不仅帮助中小企业降低转型门槛，更推动“数字平面”与“实体平面”的深度融合，实现制造资源的高效匹配和产业链协同升级。未来，造物数科将持续优化云工厂模式，赋能千万中小电子企业向智能制造转型，共同构建万亿级全球电子电路产业生态共同体，助力中国科创智造实现高质量发展。

　　二、核心竞争力分析
　　公司在为客户提供集成设计IPD、集成制造IPM、PCB及电子工程服务的过程中，基于前述28年的品牌积累和技术、能力沉淀，研发技术、设计及产业资源的更新，公司产品应用广泛，并与行业客户、科教院所、创新实验室、高校研究院等机构建立了长期合作，与华为云共建电子电路智慧云工厂产业互联网平台，利用自身数字化能力进行变现赋能；同时，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，提升科创平台化服务能力，让创新变得更简单。
　　公司拥有专业的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高效协作。特别是拥有高水平、丰富产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案设计、器件应用等不同背景和多元化从业经验的专业技术人才，建立了完善有利于企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。基于产业生态伙伴的不断加入，业务持续向产业价值上下游延伸、同时新行业客户的开拓与持续的研发投入、技术创新及产品方案的不断迭代升级，公司市场业务、行业影响力等综合实力在进一步提升。
　　（一）前沿的集成设计与制造服务能力
　　1、电子产品集成设计IPD服务
　　设计和制造相结合的一站式服务模式，显著提升了企业的创新能力、运营效率和质量控制水平。IDH服务以“IC原厂深度协同+多行业开发资源库+全链路技术护航”构建三位一体服务引擎，依托跨领域软硬件整合设计能力与海量实战经验，实现底层开发周期明显压缩。CAD以专业团队为核心，整合海量设计案例模型与智能EDA工具链，提供高速高密PCB设计服务，实现产品性能提升与成本下降双突破。基于智能EDA平台的跨域协同信号完整性仿真，通过自动化验证引擎实现关键指标精准覆盖。EDAReview工具拥有云端协同审阅优势，实现设计隐患秒级定位，支持版本追溯、评审留痕等全生命周期管理，使设计迭代效率提升显著。
　　2、领先的PCB研发样板技术作为一站式业务的入口
　　公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截至目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，18个产品获评“高新技术产品”。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。报告期内，公司两款新产品“高速通讯高阶HDI板和应用于相控阵雷达的密集型台阶槽印制电路板”获评2023年广东省名优高新技术产品。
　　PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。
　　同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
　　公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电子产品制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。
　　公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、ISO50001能源管理体系认证及CQC、UL、3C产品认证等。公司智能硬件柔性制造募投项目已于2025年2月完成验收，达到预定可使用状态，将提高整体产能。
　　3、强化集成产品制造IPM
　　IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务，致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。公司通过28年探索发展，PCB业务服务客户2万家以上，全覆盖电子领域各行各业，PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点，一站式高效、专业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。
　　公司强化IPM中心的EMS特色电子制造服务，在华南、华东、西北、西南以及国外等电子创新与集聚区域实施区域化布局本地化服务，以科创为龙头，技术为支撑服务客户，为客户在研发、样品、小批量及量产全阶段提供技术服务；开展设备更新换代及技改，积极投入先进的焊接及检测设备，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务；建立中央元器件仓，高效的电子元器件选型及供应能力，确保高效交付；IPM中心通过全方位精益改进，降本增效，建立低成本高可靠的行业竞争力，形成EMS品牌能力提供研发、中小批量及量产全周期的一站式服务。
　　4、系统建立了电子产品工程服务能力
　　工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品工程技术服务能力，为客户研发提供集成方案设计、PCB设计、PCB制造、器件优选、电子装联、BOM工程、产品检测与可靠性工程服务等一站式集成产品服务。因此在设计、制造、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深入客户研发阶段，深刻理解客户需求，帮助客户攻克行业内可靠性工程方面的技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。
　　公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户的设计和工程优化、制程改良。
　　报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，新建了省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，增强了元器件优选工程能力，进一步增强了电子产品工程服务能力。提升KBEDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。
　　5、规范的技术创新平台，清晰的产品和技术研发路径，技术创新成果突显
　　金百泽致力于打造电子产品设计与制造公共技术服务平台，通过组建工程技术研究中心、工业设计中心、中央实验室等科研平台，有力地支撑电子产品设计与制造公共技术服务平台建设和发展，让客户产品设计与制造更加可靠，让创新更加简单。同时，在集团层面设立研究院，面向重点领域下设研究所，对行业前沿技术、关键核心技术开展研究，占领行业技术创新制高点，保持技术领先地位。公司以市场为导向，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，取得显著的科研成果，公司科研平台先后被评定为“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省博士工作站”。报告期内，公司获广东省知识产权保护中心评定为“专利预审服务工作站”，将大大提高公司专利申请质量，缩短专利授权周期，提高公司整体知识产权保护能力。
　　2025年1-6月，技术创新成果突显：新增知识产权授权7个，其中发明专利4个，实用新型专利3个；新增知识产权受理26个，其中发明专利12个，实用新型专利2个，计算机软件著作权登记12个；新发表论文2篇。截至2025年6月30日，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量为351个，其中有效发明专利100个、实用新型专利99个、外观设计专利11个、计算机软件著作权148个，行业核心期刊杂志发表论文146篇。
　　（二）敏捷柔性的数字化能力，以数据与AI加速业务提质降本增效
　　基于公司柔性定制、快速交付、研发制造一站式集成协同的核心竞争力，结合科学流程管理理念，实现核心价值流与数字化技术充分融合，围绕客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，构建业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据运营与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。
　　在客户运营上，公司深度结合业务特点研发与持续优化打造CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统，有效支撑20000+客户的管理与年超15万+的订单服务，结合BI商业智能分析平台，围绕客户价值与客户深度运营推进数字化营销，结合客户特点构建差异化服务模式，在持续强化大客户贴近式CSS客户服务平台，打造面向中小型客户的智慧云工厂在线服务平台，通过业务中台实现集成统筹，实现客户服务在线化与数据及时透明化；在营销服务上，持续优化打造快速响应服务能力，先后研发导入智能预审系统、智能报价系统、DFX可制造设计系统，实现分钟级可制造评审与询报价服务能力。
　　在研发设计上，通过PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、工程自动化系统、KBEDM设计协同管理平台、CAPP工艺数字化设计平台等，融合客户个性化需求管理系统及工艺库、元器件库、封装库、仿真库等基础工业资源库，实现产品全生命周期数字化管理与研发生成加速，实现客户产品个性化定制设计及小时级研发工程设计交付能力，通过海量产品数据探索开展垂直大模型训练与大数据应用，赋能研发持续创新。
　　在采购供应链上，基于业务模式自研采购运营管理系统，通过集成打通外部供应链数据接口，实现采购需求到仓储管理全流程数字化，兼容柔性变更管理模式；在生产制造上，完成MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、EAP设备自动化编程、RCS物流调度系统等的实施，并持续推进与设备自动化智能化集成，实现生产运营管理全流程数字化管控；业财一体上，以财务系统及ERP系统为核心，实现集团统一业财平台，并实现与各业务系统集成打通，有效管控业务全面运行。
　　公司长期聚焦数字化战略投入，坚持高柔性敏捷数字平台，搭建一支专业的数字化队伍，持续推进打造数字中台，技术架构上全面应用最新技术，推进数据湖、数据治理平台及微服务架构升级，开展AI大模型训练与AI场景应用创新，深化混合云底层架构，结合业务流程梳理与业务优化，持续完善系统提升，深度保障公司业务可持续性与敏捷柔性响应能力，进一步夯实柔性高效的数字化平台，联合国产工业软件生态与合作伙伴，推进打造高适配电子电路行业中小制造企业的数字化转型赋能解决方案，助力云盟生态落地智能化改造和数字化转型，链接更多产业合作伙伴，共同构建企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，加速实现数字化转型升级，确保公司优势的保持与增强。
　　未来，公司不断深化数据运营及AI智能化建设，通过订单中台、设计EDM协同平台、CRM升级、费控系统、工程MI智能化、元器件商服平台等等一系列数字化转型项目的实施，持续优化增强智能制造、智能设计的能力水平，挖掘生产运营过程数据的价值，以数据推动公司经营管理的科学化和精益化，夯实公司核心竞争力。
　　（三）“科创+资本+教育”多维布局，深化科创服务与产业创新
　　依托28年电子电路产业积累，金百泽持续强化科创服务生态，整合智能硬见工程研究院、IDH设计中心、数字工业中心等研发机构，保持技术与工程应用的领先性。中试作为科技成果转化的关键环节，公司重点推进KBPilot中试平台建设，集成工业设计、柔性制造及工程检测能力，助力创新企业跨越“死亡谷”，推动“四链融合”（创新链、产业链、资金链、人才链），提升科技成果转化效率。
　　在产教融合领域，公司聚焦工信部电子电路产业人才基地建设，深化“软硬件协同、产学研贯通”的产教融合体系，联合高校及企业开展工业软件、嵌入式系统等人才培养。同时，推进“职教出海”战略，与马来西亚拉曼理工大学合作共建跨境技术研发中心，推动技术标准国际化。
　　智能工程研究院以前沿技术产业化为核心，构建“需求-技术-产业”闭环，聚焦AI、数字孪生、工业互联网等领域，突破行业关键技术瓶颈。报告期内，公司联合智云算能科技成立北京极云天下，整合AI智算与工业互联网能力，赋能企业数字化升级，响应国家“东数西算”战略，助力新质生产力发展。
　　通过“科创+资本+教育”多维布局，金百泽持续强化产业生态服务能力，为电子电路及智能制造领域提供创新动能。
　　（四）客户资源优势公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动力。
　　公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。
　　按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。
　　（五）持续变革驱动的经营管理能力
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。积极推进战略、技术、营销、供应链等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持战略规划的缜密及持续性，组织机构的运作及决策科学、高效。以客户为中心，注重高效协同，积极完善风险管理，通过经营成本的管控、组织效率的提升、企业文化建设凝聚向心力及执行力，建设成为快速务实的经营管理机制。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的需求下降或减速
　　由于公司定位于中小批量的电子产品研发与硬件创新的设计和制造，服务的下游行业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业。但是，公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。元器件紧缺、国际贸易形势等宏观不利因素使得某些客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。
　　为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研发效率。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司集成设计与制造IPDM服务中所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，各种因素叠加严重影响了原材料供应商的交付，主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。
　　为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力，促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。原材料价格居高不下，竞争加剧可能导致盈利不及预期。
　　3、行业竞争加剧、产能过剩的风险
　　我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。公司所处的PCB行业属于技术、资金密集型行业，需要持续的资金、设备投入，以满足下游客户不断扩大的产能需求，保持市场竞争力和行业地位。近年来，PCB行业竞争较为激烈，同行业上市公司处于扩产阶段，多家同行业上市公司通过融资实施新项目；同时因国际供应链格局发生变化，部分大批量企业海外建厂。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。若公司未能持续提高公司的技术水平、管理能力、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的风险。
　　4、应收账款风险
　　报告期末，公司应收账款账面净值19,924.55万元，占流动资产的比例为33.42%。随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。
　　公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量。
　　5、外汇风险
　　近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
　　6、经营管理风险
　　随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。
　　公司将通过组织结构与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。 收起▲