该股自上市以来累计增发 2 次,其中成功 2 次,失败 0 次,进行中 0 次,累计实际募资净额为 69.62亿 元。
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:35.6700元 |
新股上市公告日:2025-09-02 |
| 实际发行数量:2193.98万股 |
发行新股日:2025-09-04 |
| 实际募资净额:7.72亿元 |
证监会核准公告日:2025-06-27 |
| 预案发行价格:
最低32.9000 元 |
发审委公告日:2025-05-29 |
| 预案发行数量:-- |
股东大会公告日:
2024-12-24 |
| 预案募资金额:
7.83 亿元 |
董事会公告日:2024-10-17 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:16.3000元 |
新股上市公告日:2025-07-23 |
| 实际发行数量:3.80亿股 |
发行新股日:2025-07-25 |
| 实际募资净额:61.90亿元 |
证监会核准公告日:2025-06-27 |
| 预案发行价格:
16.3000 元 |
发审委公告日:2025-05-29 |
| 预案发行数量:不超过3.80亿股 |
股东大会公告日:
2024-12-24 |
| 预案募资金额:
61.9 亿元 |
董事会公告日:2024-10-17 |
| 增发股票的程序: |
| 1、先由董事会作出决议,提出发行方案; |
| 2、提请股东大会批准; |
| 3、由保荐人保荐,并向中国证监会申报; |
| 4、由发行审核委员会审核,报证监会审核; |
| 5、上市公司自证监会审核之日起6个月内发行股票。 |
| 发行对象: |
| 本次配套融资的发行对象为不超过35名特定投资者,该等特定投资者均以现金认购本次发行的股份。 |
| 定价方式: |
| 本次发行股份募集配套资金采取询价发行的方式,定价基准日为本次募集配套资金发行股份的发行期首日,发行价格不低于发行期首日前20个交易日公司股票交易均价的80%。最终发行价格将在本次交易获得深交所审核通过并经中国证监会予以注册后,由上市公司董事会根据股东大会的授权,按照相关法律、行政法规及规范性文件的规定,依据发行对象申购报价的情况,与本次募集配套资金的主承销商协商确定。在定价基准日至发行完成日期间,公司如有派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项,发行价格将按照中国证监会及深交所的相关规定进行相应调整。 |
| 用途说明: |
| 1、支付本次交易的中介机构费用、相关税费等;2、半导体功率模块(高性能氮化硅)陶瓷基板智能化生产线建设项目;3、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目;4、宽禁带半导体复合外延衬底研发项目 |