| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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| 2022-07-15 | 首发A股 | 2022-07-25 | 21.85亿 | - | - | - |
| 公告日期:2025-05-09 | 交易金额:4300.00万元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 慧忆微电子(上海)有限公司30.07%股权 |
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| 买方:慧忆微电子核心骨干员工,高喜春,慧忆微电子员工持股平台 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 公司子公司慧忆微电子(上海)有限公司(以下简称“慧忆微电子”)拟通过增资扩股形式对慧忆微电子的核心骨干员工实施股权激励。本次增资金额4,300.00万元,对应新增注册资本4,300.00万元。其中,前述激励对象拟直接持有或通过持有员工持股平台合伙份额间接持有慧忆微电子股权的方式参与本次股权激励,对应的出资金额合计4,290.00万元(含预留)。司副总经理高喜春先生通过直接持有慧忆微电子股权的方式参与本次股权激励,出资金额为429.00万元。另外,依据本次激励计划之约定,为方便后续慧忆微电子在本次激励计划框架下,结合未来实际情况对相关人员开展股权激励,本次股权激励计划存在预留部分激励份额,该等激励份额暂时登记至公司副总经理高喜春先生名下,其通过持有慧忆微电子员工持股平台的合伙份额间接持有慧忆微电子股权(以下简称“预留激励”),预留激励部分对应出资金额为2,145.00万元。前述预留激励份额的归属以及未来依据相应股权激励计划予以处分的相关事宜,高喜春先生已经通过签署书面协议予以明确约定及承诺,避免未来产生不必要之争议或纠纷。 |
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| 公告日期:2024-01-05 | 交易金额:10.21亿巴西雷亚尔 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: SMART Modular Technologies do Brasil – Indústria e Comércio de Componentes Ltda.81%股权 |
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| 买方:Lexar Europe B.V. | ||
| 卖方:SMART Modular Technologies (LX) S.à. r.l. | ||
| 交易概述: 公司于2023年6月13日召开的第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于全资子公司拟购买SMARTBrazil及其子公司81%股权的议案》,同意公司以现金通过子公司LexarEuropeB.V.购买SMARTModularTechnologiesdoBrasil‐IndústriaeComérciodeComponentesLtda.(以下简称“SMARTBrazil”)及其全资子公司SMARTModularTechnologiesIndústriadeComponentesEletronicosLtda.(以下简称“SMARTModular”,与SMARTBrazil合称“目标公司”或“标的公司”)的81%股权。 |
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| 公告日期:2025-06-27 | 交易金额:35000.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:深圳中电港技术股份有限公司 | 交易方式:销售存储产品 | |
| 关联关系:公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 公司于2025年2月21日召开第三届董事会第七次会议,审议通过了《关于公司2025年度日常关联交易预计的议案》,关联董事蔡靖先生回避表决,出席会议的非关联董事一致同意该议案。根据公司业务发展及日常经营的需要,公司(含全资或控股的子公司,下同)预计2025年度与深圳中电港技术股份有限公司(以下简称“中电港”)发生日常关联交易不超过10,000.00万元。2024年度公司与中电港日常关联交易预计金额为不超过18,000.00万元,实际发生总金额为17,487.89万元。 20250612:因公司业务开展需要,新增与中电港2025年度日常关联交易预计金额不超过25,000.00万元。本次新增后,预计2025年度公司与中电港的日常关联交易额度为不超过35,000.00万元。 20250627:股东大会通过。 |
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| 公告日期:2025-05-09 | 交易金额:-- | 支付方式:其他 |
| 交易方:高喜春 | 交易方式:放弃优先增资权 | |
| 关联关系:公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 公司子公司慧忆微电子(上海)有限公司(以下简称“慧忆微电子”)拟通过增资扩股形式对慧忆微电子的核心骨干员工实施股权激励。本次增资金额4,300.00万元,对应新增注册资本4,300.00万元。其中,前述激励对象拟直接持有或通过持有员工持股平台合伙份额间接持有慧忆微电子股权的方式参与本次股权激励,对应的出资金额合计4,290.00万元(含预留)。司副总经理高喜春先生通过直接持有慧忆微电子股权的方式参与本次股权激励,出资金额为429.00万元。另外,依据本次激励计划之约定,为方便后续慧忆微电子在本次激励计划框架下,结合未来实际情况对相关人员开展股权激励,本次股权激励计划存在预留部分激励份额,该等激励份额暂时登记至公司副总经理高喜春先生名下,其通过持有慧忆微电子员工持股平台的合伙份额间接持有慧忆微电子股权(以下简称“预留激励”),预留激励部分对应出资金额为2,145.00万元。前述预留激励份额的归属以及未来依据相应股权激励计划予以处分的相关事宜,高喜春先生已经通过签署书面协议予以明确约定及承诺,避免未来产生不必要之争议或纠纷。 |
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