2026年前三季度，公司实现的营业收入和净利润同比明显增长。其中，2026年第三季度（7月-9月），公司实现营业收入为146.30亿元（同比增长123.74%）；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润41.62亿元（同比增长832.09%）。其中，剔除股份支付费用影响，2026年第三季度（7月-9月）实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润44.34亿元。
　　2026年第三季度，公司各项经营指标健康度进一步提升，在存储晶圆价格高位的大环境下，公司管理层高度重视经营质量，以多种方式保证公司稳健经营及提高抗风险能力，第三季度（7月-9月）经营活动产生的现金流量净额为8.77... 查看全部▼

　　2026年前三季度，公司实现的营业收入和净利润同比明显增长。其中，2026年第三季度（7月-9月），公司实现营业收入为146.30亿元（同比增长123.74%）；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润41.62亿元（同比增长832.09%）。其中，剔除股份支付费用影响，2026年第三季度（7月-9月）实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润44.34亿元。
　　2026年第三季度，公司各项经营指标健康度进一步提升，在存储晶圆价格高位的大环境下，公司管理层高度重视经营质量，以多种方式保证公司稳健经营及提高抗风险能力，第三季度（7月-9月）经营活动产生的现金流量净额为8.77亿元，并将期末资产负债率压降至50%以下。综合来看，上述情形为公司在存储行业经历消费类价格周期向AI驱动技术周期换挡的复杂大环境下，持续保持稳健及有质量的经营奠定了重要基础。
　　2026年第三季度，全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄，存储晶圆价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。在此背景下，公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领，寻求差异化发展路径，公司产品与技术创新不断取得突破。UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端新产品已在众多知名大客户处实现规模化商业应用，国际品牌Lexar、Zilia等全球化业务保持高速增长。公司持续深化端侧AI技术布局，相关技术合作范围进一步拓展至AMD、高通、紫光展锐及其他全球领先主芯片厂商等多家头部企业。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、半导体存储产业概况
　　2026年以来，随着AI数据中心建设加速，企业级存储需求大幅攀升，半导体存储市场快速增长，存储价格进入明显上行通道。根据CFM闪存市场数据，2026年一季度全球存储（DRAM/NANDFlash）市场规模达1,371.4亿美元，环比增长81.6%；其中，一季度全球DRAM市场规模943.25亿美元，环比增长81.5%，NANDFlash市场规模环比续增81.8%至428.15亿美元。
　　受益于AI相关应用以及数据中心基础设施建设带来的巨大存储需求，存储市场快速增长。根据WSTS发布的2026年... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、半导体存储产业概况
　　2026年以来，随着AI数据中心建设加速，企业级存储需求大幅攀升，半导体存储市场快速增长，存储价格进入明显上行通道。根据CFM闪存市场数据，2026年一季度全球存储（DRAM/NANDFlash）市场规模达1,371.4亿美元，环比增长81.6%；其中，一季度全球DRAM市场规模943.25亿美元，环比增长81.5%，NANDFlash市场规模环比续增81.8%至428.15亿美元。
　　受益于AI相关应用以及数据中心基础设施建设带来的巨大存储需求，存储市场快速增长。根据WSTS发布的2026年春季预测，全球半导体存储市场规模将从2025年的2,300亿美元增长到2026年的8,039亿美元，同比大幅增长249.5%；全球半导体存储市场将在2027年继续增长，市场规模进一步提升至10,621亿美元，同比继续增长32.1%。
　　2、产业链格局
　　公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。
　　存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导，但以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。伴随AI服务器存储需求的快速增长，全球存储原厂正加速将产能与经营重心向企业级存储市场倾斜，并转而通过深化产业链协同、生态合作等外延方式，来维系与拓展在其他细分领域的市场份额。原厂业务重心的结构性调整，正为国内具备全链条综合能力的独立存储厂商释放出巨大的发展契机。
　　3、产业链下游应用
　　（1）服务器/数据中心市场
　　随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在大模型训练、推理等关键AI技术领域，全球云服务提供商纷纷加大AI服务器等基础设施投入，推动服务器市场整体迅速增长。根据CFM闪存市场预测，2026年全球服务器出货量增长超过15%至1,610万台。
　　随着AI数据中心消耗的token（词元）数量呈指数级上涨，在AI推理的应用中，存储正从“辅助角色”转变为制约推理效率的“关键瓶颈”，KVCache和RAG对存储形成大量新增需求，在这种内外部需求的交织下，大模型推理正驱动存储架构向高带宽、大容量、多层次协同的方向深度演进。AI数据中心将成为全球存储产业未来发展的核心动力之一，根据CFM闪存市场预测，2026年服务器DRAMBit需求同比增长61%，含HBM在内的服务器DRAM需求占比将达到约62%；2026年服务器NANDbit需求同比增长63%，占整体NAND需求比重约44%。
　　（2）端侧市场
　　相较于需求旺盛的数据中心市场，端侧市场面临明显的存储资源竞争压力。受存储成本上行压力影响，智能终端设备厂商正采取灵活的竞争策略，包括但不限于调高产品售价、适配不同存储配置等，这在一定程度上导致智能终端市场的竞争态势出现分化，加大了市场的复杂程度以及传统智能终端业务的波动。与此同时，随着大模型技术和芯片等软硬件技术的发展，本地大模型的规模化、商业化部署正在逐步铺开，并呈现出快速发展的势头。具备本地大模型的智能终端设备有望在近期实现批量化销售，这使得端侧市场因为新技术、新产品的出现而酝酿着潜在的换机需求。由于端侧市场对产品的配置、用户使用习惯等要素与传统智能终端市场有所不同，端侧市场整体呈现明显的高低端分化特征。
　　对于智能手机市场而言，随着存储芯片持续供不应求和价格上涨，中低端机型明显承压，根据IDC数据，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，但高端品牌逆势提升，部分头部手机厂商Q2出货量与市场份额仍实现正向增长。端侧AI应用上，头部厂商将自身资源集中于端侧多模态模型的轻量化与深度推理能力建设，在保障数据安全的前提下，追求AI终端的个性化与定制化。IDC预计，2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%。
　　对于PC市场而言，受存储芯片持续供不应求和价格上涨影响，2026年第二季度全球PC出货量为6,820万台，同比下降4.9%。由于PC具有强大的计算和存储能力、丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。头部PC厂商逐渐铺开AIPC产品矩阵，得以覆盖更广泛的消费群体。根据CFM统计，2025年全球AIPC占全球PC出货量的比重约35%，预计2026年该比例将提升至45%。
　　对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署，为AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据IDC预测，2026年全球智能眼镜市场出货量预计将突破2,368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。
　　（二）主营业务
　　公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与存储器销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
　　公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。
　　（三）主要产品
　　公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等产品线。
　　1、芯片产品
　　（1）主控芯片
　　主控芯片是存储器的核心器件，其与配套固件算法一起，负责NAND闪存颗粒的数据管理，以及与CPU进行数据通信，实现数据管理、坏块管理、数据纠错、寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到存储器的性能、可靠性和稳定性。进入AI大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。在公司与产业生态伙伴共同推动下，主控芯片的系统定位正经历深刻重塑，从数据读写控制单元，演进为弥合算力与内存物理落差的智能中枢。
　　公司已推出采用同等先进制程的SPU（StorageProcessingUnit，存储处理单元）芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎。根据公司内部测试，SPU芯片的NANDI/O可达4800MT/s，高于市场采用6-12nm制程的部分PCIe5.0SSD主控芯片，并支持128TB的SSD单盘最大容量。SPU芯片搭配公司独有的存储智能软件架构，能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AIPC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，相比传统存储方案，AIPC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%，这一技术将为AIPC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。
　　公司依托自研UFS主控与紫光展锐联合调优，在紫光展锐平台的实测数据显示，4GBDDR搭载公司智能软硬件架构技术后，终端响应时间接近6GB/8GBDDR正常配置水平，在保障端侧AI设备体验和器件使用寿命的前提下，能够大幅优化终端DRAM容量需求，降低BOM成本。
　　在高端主控芯片领域，公司实现了UFS4.1、UFS3.1、UFS2.2等多款主控芯片及关键核心技术的突破。就UFS4.1主控芯片而言，全球仅有包括存储晶圆原厂在内的少数企业具备该款主控芯片的设计能力，而公司推出的UFS4.1主控芯片进一步采用领先于产业主流的5nm制程工艺，搭载该主控芯片的UFS4.1产品整体性能优于市场可比产品，已实现规模化量产应用。
　　（2）特定型态存储芯片
　　SLCNANDFlash等特定型态的存储芯片，适用于对存储产品有高可靠性要求的应用场景，如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发192Mb到8Gb之间的多款SLCNANDFlash存储芯片，并积极扩展至其他存储芯片产品线。公司存储芯片研发精准定位长尾市场，通过自研核心技术抢占高可靠性存储细分赛道，与晶圆原厂形成错位竞争。公司构建的从存储芯片设计到存储器的全链条能力，为后续拓展更广泛的存储产品线及进入更高门槛市场奠定了坚实基础。
　　2、嵌入式存储
　　（1）UFS、eMMC
　　UFS、eMMC是应用于智能手机、智能穿戴设备、平板电脑等领域的大容量NANDFlash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。
　　公司持续保持自研主控与自研固件的技术优势，对UFS标准的嵌入式存储器持续投入研发。基于自研UFS4.1主控芯片，公司UFS4.1产品的多项性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效的平衡TLC和QLC介质各自的特点。公司正有序提升自身的各类UFS产品，特别是搭载公司自研主控芯片的UFS存储器在公司整体嵌入式业务中的占比，力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。
　　作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益的应用场景中，仍然占据着大量的市场份额。公司依托自研eMMC主控芯片与固件技术，于2024年率先实现QLCeMMC产品的量产出货，是全球极少数具备QLCeMMC量产能力的企业。该产品在读写性能上对标主流TLCeMMC，同时凭借更大的容量和更具竞争力的成本优势，能够有效替代传统TLCeMMC解决方案。目前，该产品已成功应用于知名品牌厂商的多款终端产品，为公司巩固eMMC市场的领先地位注入了新的增长动能。
　　报告期内，公司已正式发布车规级UFS4.1存储产品，该新品搭载自研5nm制程工艺高性能主控，顺序读取速度高达4200MB/s，顺序写入速度高达4000MB/s，4KB随机读写性能分别达到630KIOPS和750KIOPS，可显著缩短系统应用启动时间，为用户带来流畅顺滑的车机交互体验。车规级UFS4.1采用11.5×13×1.2mm标准封装尺寸，并提供128GB至512GB容量选择，充分满足智能驾驶数据日志、高清地图、AI大模型推理等车载场景的大容量存储需求，车规级UFS4.1凭借高带宽与大容量特性，能够为新一代智能汽车的差异化体验提供坚实的存储硬件基础。
　　公司车规级eMMC已搭载自研主控芯片，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100Grade2/3标准，覆盖宽温域，适配中轻量级智能汽车场景，已在2025年实现多个客户的规模化量产应用。
　　（2）超小尺寸eMMC、ePOP
　　超小尺寸eMMC及ePOP主要是面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景，开发的小尺寸及高集成嵌入式存储器；ePOP将存储芯片贴片于CPU表面以减少电路板面积占用，适用于智能AI/AR眼镜、智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。
　　公司在CES2026、MWC2026上正式发布面向AI智能穿戴、轻薄便携终端的新一代集成存储产品ePOP5x，为公司在端侧AI存储领域的前瞻性战略布局。ePOP5x由公司旗下元成苏州自主封测，在保持与上一代ePOP4x相同8mm×9.5mm标准尺寸的前提下，封装厚度继续缩减，最薄可以做到仅0.52mm。根据公司内部测试，ePOP5x的DRAM传输速率高达8533Mb/s，较上代提升100%，可高效支撑AI/AR智能眼镜、智能手表等设备的端侧AI应用、多任务并发与高速数据交互。产品支持64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb等多容量组合配置，具备低功耗、高集成、高可靠性等特性，精准匹配下一代穿戴设备对轻薄化、高性能、长续航的核心需求。ePOP5x已进入方案适配、客户验证、性能验证与市场导入阶段。
　　公司已经推出超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，产品采用创新的研磨切割工艺，由公司旗下元成苏州自主封测，产品尺寸上显著小于市场主流产品。超薄ePOP4x将eMMC闪存与LPDDR4x内存“合二为一”，其最大厚度仅为0.6mm，相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%；超小尺寸eMMC面积比标准eMMC减少了约65%，极大提升了设备的便携性。公司超小尺寸eMMC及ePOP精准匹配AI穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需求，目前已应用于众多国际国内头部厂商的智能眼镜、智能手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域的AI增量市场。
　　（3）LPDDR
　　LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。
　　报告期内，公司已经正式发布AILPBGA，该产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB，AILPBGA对比标准LPDDR5x，其位宽、性能、容量均高出数倍。AILPBGA全面适配LPDDR标准接口，无需重构SoC和系统架构，大幅缩短终端研发与落地周期，有助于降低适配成本。AILPBGA采用低功耗设计，不仅可大幅削减设备能耗，有效延长AI推理终端、边缘大模型设备续航时长。AILPBGA采用22×22mm的BGA1764紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配AI推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。
　　公司LPDDR产品的容量覆盖8Gb到128Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得高通、AMD、联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4X供应紧张的情况下仍力争更好地服务客户，LPDDR5/5X产品也已经大面积量产并成为交付主力，为后续LPDDR6新品开发做好相应准备。
　　公司车规级LPDDR4已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业，LPDDR4产品已在多个汽车客户处完成产品验证，并开始量产出货。
　　3、固态硬盘（SSD）
　　固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，应用于服务器、笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域，公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。
　　公司创新推出了全新的mSSD（MicroSSD）产品，通过SiP（SysteminPackage）封装技术让SSD达到芯片级封装质量，不仅能够实现高效交付，还能灵活兼容M.22280、2242及2230等主流规格。为攻克小体积、高性能的散热痛点，公司将VC相变液冷散热应用在mSSD上，设计出专属高效散热方案，根据公司内部测试，PCIeGen5mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量可达1991GB，是常规PCBASSD散热方案的近2.5倍。mSSD高度契合了AIPC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司也在积极将其向具身智能等高端应用场景拓展，提供高抗震/高可靠性的存储解决方案。截至本报告发布之日，mSSD已成功通过多家全球知名PC品牌厂商的认证，并实现规模化的量产导入。
　　公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格。企业级PCIeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变SectorSize等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize、RAID、全路径端到端数据保护等企业级特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的企业级PCIeSSD与企业级SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
　　消费类SSD上，Lexar已推出NM1090PRO和ARESPRO两款高端M.2PCIe5.0NVMeSSD产品，根据公司内部测试，读取速度高达14000MB/s，是PCIe4.0产品约2倍速度；Lexar已推出THORPROM.22280PCIe4.0NVMe固态硬盘，读取速度高达7000MB/s，通过优化数据传输速率和系统响应速度，能够大幅缩短等待时间。
　　4、内存条
　　公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，涵盖消费级、工业级、企业级内存条，产品容量从4GB到256GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。
　　报告期内，公司已发布AIDIMM，该产品作为针对AI计算深度优化的内存，凭借最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s超高带宽及紧凑体积，能有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬件升级成本。AIDIMM产品支持0.9V-1.05V动态调压，搭载FDVFS智能能效优化机制，可针对端侧AI推理、大模型运行等不同负载场景，智能调节电压与运行状态，实现AI负载下精细化动态功耗管理，有效提升端侧AI整体场景能效比，大幅降低整机运行发热，为AIPC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的AI内存解决方案，充分释放终端AI算力。
　　在企业级存储领域，公司已推出最大容量为256GB的DDR5RDIMM产品，企业级DDR5内存条涵盖从16GB至256GB主流全容量系列，完成了AMDThreadripperPRO9000WX系列兼容性认证，加深了与AMD和IntelAVL官方认证合作，并在鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性验证，适用于电信、金融、互联网等各类场景。针对目前AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图，提供持续的服务客户能力。
　　公司SOCAMM产品采用LPDDR5X技术，提供128位I/O位宽，并集成存储控制器与内存单元，根据公司内部评估数据，SOCAMM的带宽、延迟、功耗显著优于DDR5RDIMM，能大幅加速AI训练和推理任务的数据吞吐。公司SOCAMM产品支持高密度服务器部署，单模块可达128GB，满足大模型训练需求，依托于LPDDR5X的低电压特性，SOCAMM产品将显著降低数据中心能耗，并结合近CPU布局，全面突破传统RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。基于SOCAMM的明显优势，相关产品在未来AI服务器及AI的应用上有望得到广泛的应用。
　　公司完成了8800/12800系列MRDIMM产品的开发验证，可以实现最高至256GBMRDIMM产品。根据行业数据，MRDIMM多路复用的特性可以提升产品约2倍理论带宽，并有效降低约40%延迟，具备无需更改主板，可兼容RDIMM产品的良好兼容性，能有效降低数据中心TCO成本。在未来AI需求持续增长的市场环境下，MRDIMM将会越来越多扩宽到AI训练/推理、HPC、内存数据库、大数据分析、高频交易等带宽与延迟敏感场景。
　　消费类内存条产品上，Lexar推出ARESRGBDDR5战神之刃二代，数据传输速率最高可达6800MT/s，支持RGB光效设计，用户可以通过LexarSync软件自定义灯光效果。根据灼识咨询资料，LexarARESRGBDDR5台式机内存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。
　　5、移动存储
　　移动存储指USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端、游戏应用等领域。
　　公司在移动存储产品线已经推出多款移动产品，为ODM/OEM客户提供更多更好的新产品、新解决方案选择：在USB产品线上，公司已成功推出基于自研主控的车载数据备份盘，用于行车记录以及哨兵模式，满足车辆环境对电磁干扰（EMI）防护及宽工作温域等严苛要求，产品相较于行业主流产品，读取速度高约20%，功耗低约40%，广泛应用于国内外多家知名新能源汽车品牌；在SDExpress产品线上，公司已推出全新高性能SDExpress产品，读速最高可达880MB/s，容量涵盖256GB至1TB，已被高端游戏、高清摄像等应用领域采用；公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读写性能最高达到2000MB/s，全局写性能达到1GB/s，实现三防、AES等级加密等定制化需求。
　　公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar推出多款移动存储旗舰产品。在PSSD领域，Lexar发布了NFC加密移动固态硬盘，搭载江波龙自研主控芯片，将NFC加密技术融入移动固态硬盘之中，通过NFC协议，可与用户手机等设备实现唯一配对，全方位守护用户隐私数据安全；Lexar发布了ES5磁吸移动固态硬盘，读取速度最高达2000MB/s，支持4K120fps高写速拍摄，可以通过磁吸在手机背面，方便用户单手操作手机。在存储卡领域，Lexar推出了PLAYPROmicroSDXCExpress存储卡，采用全新的microExpress存储标准，以及PCIe和NVMe接口协议，读取速度最高可达900MB/s，写入速度最高可达600MB/s，最高容量达1TB；Lexar推出了BluemicroSDXCUHSI存储卡，读取速度最高可达160MB/s，支持4K视频传输，提供2TB级别的最大容量。
　　（四）公司经营模式
　　1、经营模式概述
　　公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成了芯片设计及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司根据市场需求确定产品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础上，精确匹配原厂存储晶圆或者自研存储芯片，通过自有的封测产能或者外协封测厂，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供应。基于近年来成功实践，创新的TCM与PTM商业模式已深度融入公司的经营理念，并已内化至公司与上下游企业的长期合作中。
　　2、TCM（技术合约制造）模式
　　TCM模式以实现上游存储晶圆原厂和核心大客户直接供需拉通为出发点，以确定性的供需合约为基础，公司依托自身技术领先优势最优化满足原厂和核心大客户商业诉求。公司TCM模式打通了存储价值链的多个环节，共同构建起存储资源透明化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，降低晶圆价格波动及产业相关风险，体现公司的核心技术优势，提升公司技术产品及服务的综合竞争力及业绩贡献度，帮助公司实现竞争优势。
　　3、PTM（存储产品技术制造）模式
　　在PTM模式下，公司依托覆盖产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发、封装测试等整个存储产品价值链的垂直整合能力，为重要客户提供端到端的全栈定制服务与支持，满足IDM（集成设备制造商）通常难以实现的独特定制需求。通过提供全栈式服务，PTM模式使公司能够提升定价能力，并维持较为稳健的盈利水平。
　　（五）公司行业地位
　　根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列，2025年公司荣获国家级制造业单项冠军企业的荣誉，进一步彰显了公司在存储领域的卓越地位。
　　公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费者市场的广泛认可。
　　（六）经营情况分析
　　报告期内，公司实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；实现归属于上市公司股东的净利润105.77亿元，同比增长71,528.66%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润100.47亿元，同比增长31,096.33%。
　　公司持续推进主控芯片在中高端存储产品上的深度应用，截至本报告发布之日，公司自主设计的主控芯片已累计生产超2.8亿颗。公司自研的5nm先进制程的UFS4.1主控芯片凭借卓越性能，与多家核心晶圆原厂达成深度的生态合作，并实现规模化应用，搭载自研主控芯片的UFS4.1产品已量产出货，将进一步扩大公司的行业领先地位。
　　公司已推出了采用同等先进制程的SPU芯片。SPU芯片的NANDI/O可达4800MT/s，高于市场采用6-12nm制程的PCIe5.0SSD主控芯片。SPU芯片搭配公司独有的存储智能软件架构（iSA），能主动感知数据温度、适配工作负载节奏，将DRAM中的温冷数据，迁移至SSD的缓存区，让设备在不增加DRAM配置的前提下，承载更大规模的本地AI模型。在AI全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，相关软硬件产品生态具备广阔的市场应用前景。
　　报告期内，企业级存储业务收入达到21.40亿元，同比增长208.80%。公司继续深化在AI服务器、数据中心领域的存储业务布局，企业级存储产品已成功导入部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系中。
　　报告期内，公司进一步强化了海外市场开拓，Zilia实现对外销售收入39.50亿元，同比增长184.58%。报告期内，公司全球品牌影响力持续提升，Lexar在以往高增长的基础上，全球销售收入达到39.66亿元，同比增长84.90%。
　　（七）业绩驱动因素
　　1、AI应用推动存储需求增长
　　自2025年第三季度以来，在AI相关应用及数据中心基础设施建设对存储的庞大需求支撑下，半导体存储市场进入快速扩张期。在云端市场上，AI模型的训练与推理伴随着密集的数据读写，拉动了AI服务器及数据中心对大容量、高带宽及高可靠性存储器产品的需求。在端侧市场上，AI手机、AI电脑、智能汽车、AI可穿戴设备及具身智能设备的推出，使本地数据生成、模型执行及实时交互不断增加，对存储器的性能、功耗及尺寸提出了更为严苛的新要求。在此背景下，存储器已不再仅仅是被动的数据载体，而是逐渐演化为AI运行的关键基础设施。
　　在AI时代，下游客户面临着DRAM容量瓶颈、高昂的存储成本、高延迟、高功耗以及微型化等诸多系统级难题，除了存储晶圆外，主控芯片、固件算法、封装测试、散热及系统级优化等环节，在决定存储产品性能和稳定性方面的重要性正日益凸显。通过将主控芯片与固件算法的协同设计，融合缓存管理、数据压缩、冷热数据分层管理等关键算法，并开展系统级调优，具备系统级集成能力的独立存储器厂商，可以有效帮助客户提升实际可用存储容量、优化数据读写效率，并最终降低整体系统成本，更精准把握AI应用带来的重要市场机遇。
　　2、重点业务增长驱动公司业绩提升
　　（1）保持端侧AI存储领先地位，技术和产品创新驱动业务增长
　　基于目前消费级产品大容量、高性能、定制化、低功耗的趋势，公司在端侧AI存储领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自主封测等优势能力，推出了UFS4.1、超薄ePOP、超小尺寸eMMC等新型嵌入式产品。公司新一代超薄ePOP及超小尺寸eMMC，基于公司旗下元成苏州的高端封测能力，实现了同一性能和容量标准下更高的集成度。公司ePOP产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；依据第三方公开评测数据，公司产品也同时应用于小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等国内外头部厂商的智能可穿戴产品，包括但不限于智能眼镜、智能手表产品中。基于公司UFS4.1产品的性能优势，公司已与多家原厂达成合作，面向移动及IoT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案，搭载自研主控芯片的UFS4.1产品已实现规模化的商业应用，将进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。
　　公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术的mSSD产品，将控制芯片、存储芯片、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，大幅压缩了mSSD的体积，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，具备明显综合成本优势。公司mSSD功耗满足NVMe协议的低功耗要求，无需工具即可灵活拓展为主流规格，灵活适配PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等不同类型的应用需求。mSSD产品已在头部PC厂商处实现了规模化商业应用。
　　（2）海外业务影响力持续提升
　　近年来，Lexar在产品和设计上不断创新突破，并屡获国际权威媒体和机构的高度认可，Lexar率先在行业推出了金属SD存储卡，打破了长期以来存储卡塑料材质的局限；Lexar的CFexpressTypeB钻石卡在2023和2024连续两年收获全球顶级影像奖项TIPA世界奖；LexarProfessionalGo手机固态硬盘摄影套装，在国际知名众筹平台KICKSTARTER上收获了近100万美元的众筹基金；Lexar专业车载U盘，目前已经成为众多新能源知名车企核心车型的出厂标配。
　　公司子公司Zilia作为巴西头部存储器厂商，已构建完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西与南美市场拥有深厚影响力。公司整合自身技术和测试能力，与Zilia领先的封装测试制造能力结合，构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局，打造能够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体系。
　　（3）企业级存储继续高速增长
　　报告期内，公司企业级存储业务继续高速增长，企业级存储业务收入达到21.40亿元，同比增长208.80%。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，在eSSD与RDIMM产品组合基础上，已成功点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系。公司的eSSD与RDIMM产品已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，DDR5RDIMM产品也通过了AMD旗下ThreadripperPRO9000WX系列工作站CPU认证，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
　　在前期完成众多平台和客户验证基础之上，2024年以来公司企业级业务进入快速增长阶段，客户涵盖运营商、大型及中型互联网企业、服务器企业等，产品已在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成功交付。报告期内，公司企业级产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，并持续深化与多个领域知名客户的合作，将为公司业绩提升带来积极作用。
　　（4）车规级存储形成差异化增长动能
　　公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，构建了涵盖UFS、eMMC、LPDDR、USB在内的车规级存储产品矩阵。基于车规产品验证周期长、准入门槛高的特点，公司先后通过汽车行业核心标准体系的AEC-Q100认证和德国TüV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证，公司已经开始直接向北美智能汽车及自动驾驶科技巨头供应车规级存储产品，而且也进入了全球众多知名车企的供应链体系。
　　受益于新能源汽车渗透率的持续跃升，汽车正加速向高级智能终端演进。智能座舱的智能应用生态，叠加自动驾驶系统对传感数据的实时运算需求，不仅大幅拓宽了车规级存储的市场容量，更对存储的读写性能与可靠性提出了严苛挑战。报告期内，公司车规级UFS4.1存储产品已进入头部汽车厂商的导入验证阶段，该产品搭载自研5nm制程工艺高性能主控，顺序读取速度高达4200MB/s，是车规级eMMC5.1读写速度的近10倍。依托在车规级领域的全系列产品矩阵与全面战略布局，车规级存储业务将在未来成为驱动公司持续高质量发展的重要动能。
　　3、自研芯片应用加速，构建技术能力底座
　　存储主控芯片在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，公司一直以来对存储器关键技术采取“以我为主、自主研发、循序渐进”的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）全球领先的主控芯片和固件算法设计开发能力
　　公司高起点布局芯片设计能力，自研主控芯片采用比市场主流主控芯片更领先的制程工艺，搭配自研固件算法，从底层技术上赋予存储器产品更优异的性能，并形成明显的竞争壁垒。以UFS4.1主控芯片为例，公司采用全球领先的5nm先进制程工艺，搭载自研主控的UFS4.1产品在多项核心性能指标上均超越市场同类产品，并支持普通NAND、HybridNAND等多元闪存类型，公司已与多家存储晶圆原厂和多家头部智能终端厂商达成了在高端存储产品上的合作。
　　截至本报告发布之日，公司已推出采用同等先进制程的SPU芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎。公司SPU芯片的NANDI/O可达4800MT/s，高于市场采用6-12nm制程的PCIe5.0SSD主控芯片。此外，SPU芯片搭配公司独有的存储智能软件架构，能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调优，在移动工作站及AIPC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，相比单独使用传统存储方案，AI模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。
　　依托自研芯片（SPU芯片或UFS主控芯片）的硬件支撑，结合专属固件优化与系统级架构适配，将原本存储在DRAM中的温冷数据，迁移至SSD或UFS存储设备的缓存区，释放DRAM空间，同时保证数据访问的流畅性。在当前内存资源紧张、成本高企的背景下，该技术与配套产品生态展现出巨大的市场化潜力。
　　公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至2026年6月30日，公司已经获得676项专利，其中境内外发明专利238项，境外专利119项，软件著作权184项，集成电路布图设计13项。公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。截至2026年6月30日，公司拥有技术研发人员1294人。
　　（二）关键资源保障优势
　　目前，存储供需缺口日益凸显，构建极具韧性的供应保障体系，已成为存储企业的核心壁垒之一。公司已与上游主要存储晶圆原厂建立了长期、稳固且深度的战略合作，是全球少数与多家晶圆原厂直接签署供应协议的存储器企业之一。凭借全栈式技术能力、全球化品牌影响力与渠道布局等综合优势，公司有效助力晶圆原厂实现从晶圆到终端产品的高效转化与规模化落地，与部分晶圆原厂的合作已超越常规采买关系。随着全球原厂产能与研发重心向服务器市场迁移，公司在消费级存储市场将持续强化应用拓展与客户定制化服务能力，进一步深化与全球晶圆原厂的“错位协同”合作，共同把握智能终端市场的发展机遇，实现更高层次的战略共赢。
　　（三）封装测试优势
　　公司拥有市场领先的高端SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术，在较难实现高良率封装的“1+8”层层叠封装上，公司封装良品率超过99.9%，并已成功量产16层层叠存储产品及车规级AEC-Q100第二等级嵌入式产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，公司mSSD产品采用自主高难度系统级封装（SiP），在不降低产品性能的前提下，将控制芯片、存储芯片、无源元件以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现超越传统PCBASSD的更高的集成度和更优的综合成本；公司超薄ePOP5x、超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，由元成苏州封测制造基地封装测试，采用创新的研磨切割工艺，产品尺寸明显小于市场主流产品的常规规格。
　　（四）品牌优势
　　公司旗下Lexar品牌于1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费类存储品牌，在摄影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名，Lexar在全球拥有超过数百万社交媒体平台粉丝，同时在全球范围建立了LexarAmbassadors影像大使社群，拥有忠实的客户群体。在2026年CES展会上，Lexar品牌与阿根廷国家足球队正式签约，Lexar正式成为球队2026年度首个官方全球合作伙伴，并推出了包含Air小轻块及SL500移动固态硬盘在内的阿根廷国家队联名款存储产品。此次携手世界级超级体育IP，不仅实现了Lexar硬核存储实力与足球拼搏精神的深度共鸣，更助力Lexar成功打破科技圈层，使品牌影响力触达全球亿万球迷，大幅提升Lexar在国际市场的品牌声量与美誉度。
　　公司于2011年创立FORESEE，作为以技术为驱动、以客户为中心、以创新为核心的品牌，FORESEE致力于深化存储技术进步，拓宽存储产品种类。经过十多年深耕存储行业，FORESEE已建立全面的产品组合，包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，广泛应用于各类存储应用场景。公司FORESEE产品以提供高质量、高性能、定制化和创新型存储解决方案而闻名，供应给各行各业的领先企业。2023年，公司完成对巴西头部存储厂商SMARTBrazil的收购与更名后，顺势推出Zilia品牌。Zilia品牌的产品面向商业客户，产品包括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。凭借Zilia在巴西存储市场27年的专业经验，Zilia帮助公司进入拉丁美洲市场，通过Zilia的本地化运营、生产和服务，公司能够很好地在拉丁美洲服务客户和推广Zilia品牌产品。
　　（五）全球化运营优势
　　公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略，是国内少数具备全球运营能力的半导体存储企业。公司自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充分发挥了中国高效的供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张。目前Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，Lexar产品已在全球60多个国家和地区实现销售。在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括Costco、Fnac、BestBuy、MediaMarkt、Yodobashi、JBHiFi等在内的众多知名线下零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。
　　2023年，公司通过对巴西头部存储厂商SMARTBrazil（现更名为Zilia）的股权收购，进一步强化了海外市场的开拓。Zilia建立了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西市场拥有深厚影响力，并在逐步扩大其在全球产业链中的作用。公司以Zilia业务资源为基础，增强公司国际化运营能力，利用Zilia贴近海外客户的优势，以及自研技术、综合存储产品和海外制造的能力，扩大公司的海外市场份额，为公司国际业务的中长期发展奠定坚实基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、毛利率波动的风险
　　报告期各期，公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。同时，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞后性。未来若出现存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、行业周期性波动剧烈、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等情形，而公司不能通过持续优化产品结构、提升技术实力、深入全球化经营布局等方式加以应对，公司将面临毛利率波动或下降的情况，进而影响公司的经营业绩，带来业绩波动甚至亏损的风险。
　　应对措施：公司通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公司未来盈利能力和财务状况。
　　2、存储晶圆价格波动的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在采购、生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。
　　在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降；或公司存货备货策略、产品销售价格及成本控制未能及时调整，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　应对措施：公司的中高端存储器业务，已经取得一定成果，这类业务的技术壁垒较高，竞争者进入难度较大，导致该业务在达到成熟稳定期后的毛利率相对消费类存储器业务较优，随着公司高端存储器业务的拓展，可以部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。
　　3、存货规模较大及跌价风险
　　截至2026年6月30日，公司存货账面价值257.77亿元，占总资产的比例为60.12%。随着公司整体经营规模的增长，公司期末存货规模较大、增长较快，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值与成本的差额计提相应的跌价准备，未来如果出现市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致技术水平落后于主流、产品需求下降或被淘汰、存货积压等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。
　　4、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据CFM闪存市场统计，三星电子、SK海力士、铠侠、美光科技、闪迪等境外企业在全球NANDFlash和DRAM市场份额接近90%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商，尽管近年来在我国半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，但市场份额相对较小，仍处于快速成长期。存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受相关贸易政策调整、进出口及关税政策、供应商业务经营情况变化、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：长期以来，公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，公司不断加强应用技术、产品设计和市场销售的能力，与晶圆原厂的晶圆产品化实现协同效应。此外，公司将密切关注相关贸易政策调整、进出口政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制。
　　5、境外经营风险
　　基于存储产业链和行业特征，公司在中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本、拉丁美洲等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。报告期内，公司外销收入占比较高。未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、对外贸易政策、税收政策、法律法规等发生不利变化，或者汇率出现大幅波动，将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。
　　应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，加强对子公司的管理与控制。
　　6、贸易政策调整风险
　　公司存储晶圆、主控芯片等原材料境外采购占比较高。近年来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动、局部经济环境恶化等情况，全球贸易政策呈现出较强的不确定性，公司业务经营可能受到影响。未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生重大不利变化，公司客户或供应商所在国出台相关贸易限制性政策、加征关税、设置贸易壁垒，而公司未能采取有效应对措施，则可能会影响公司供应链稳定性，对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：对于境外原材料采购，公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合适的供应商。此外，公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新的原材料采购渠道来降低可能给生产经营带来的不利影响。
　　7、商誉减值的风险
　　公司收购Zilia81%股权和元成苏州70%股权后，根据企业会计准则要求，由于前述交易构成非同一控制下的企业合并，公司合并资产负债表中因前述收购形成8.30亿元的商誉。如果未来宏观经济波动、市场环境出现重大不利变化、半导体存储行业周期波动、Zilia和元成苏州自身业务下降或者其他因素导致Zilia和元成苏州未来经营状况和盈利能力未达预期，则公司存在商誉减值的风险。
　　应对措施：公司将加强对控股子公司的管控，控制其成本，提升效益及盈利能力，确保控股子公司的稳定经营。
　　8、对外投资大幅减值的风险
　　截至报告期末，公司持有的多项对外股权投资账面价值为16.38亿元。若未来该等资产的公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。
　　应对措施：公司将慎重进行股权投资行为，严格执行对外投资管理制度的决策机制，减少风险投资。
　　9、技术创新和产品升级迭代的风险
　　公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。技术创新本身存在一定的不确定性，同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临研发失败、产品类型及技术路线被替代或淘汰的风险，从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。
　　应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　10、核心技术泄密的风险
　　公司通过多年的自主研发，积累了一批核心的技术成果和知识产权，并建立了核心技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露，将可能损害公司的核心竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，通过建设江波龙中山存储产业园、江波龙上海总部，拥有自有测试工厂及研发办公场地，逐步减少对第三方测试的外协依赖，提供更好的公司核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另一方面，公司加强知识产权管理，及时有效的将公司的职务智力劳动成果转换成公司的知识产权。
　　11、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策。如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险，进而对公司未来经营业绩产生一定不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
　　公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。
　　（二）主要产品
　　公司面向端侧AI设... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
　　公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。
　　（二）主要产品
　　公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。目前，公司拥有自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等产品线。
　　1、芯片产品
　　（1）主控芯片
　　主控芯片是存储器的核心器件，其与配套固件算法一起，负责NAND闪存颗粒的数据管理，以及与CPU进行数据通信，实现数据管理、坏块管理、数据纠错、寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到存储器的性能、可靠性和稳定性。进入AI大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。在公司与产业生态伙伴共同推动下，主控芯片的系统定位正经历深刻重塑，从数据读写控制单元，演进为弥合算力与内存物理落差的智能中枢。
　　基于前瞻性的技术布局，截至本报告发布之日，公司已正式发布自研HLC技术（High Level Cache，高级缓存技术）。该技术通过主控芯片、固件算法与系统级架构的深度协同创新，让SSD或UFS存储设备承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作，同时将高度依赖DRAM的缓存负载精准卸载至NAND中，保证数据访问的流畅性，并实现“NAND对DRAM的无缝延伸”。HLC技术从底层逻辑上，打破了制约大模型在端侧AI落地的内存瓶颈，公司已在紫光展锐、AMD平台完成了联合调优，HLC技术展现出优异的跨平台通用性与多场景落地能力。
　　截至本报告发布之日，公司已推出采用同等先进制程的SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎，适配HLC技术。根据公司内部测试，SPU芯片的NAND I/O可达4800MT/s，远高于市场采用6-12nm制程的部分PCIe 5.0 SSD主控芯片，支持128TB 的SSD单盘最大容量，远高于市场主流消费级SSD的8TB最大容量。此外，SPU芯片搭配专为端侧AI推理场景打造的存储智能调度引擎iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台的测试数据显示，搭载公司SPU与iSA的设备，相比传统存储方案，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%，这一技术将为AI PC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。
　　在嵌入式存储的HLC技术应用上，公司依托自研UFS主控与紫光展锐联合开发，在紫光展锐平台的实测数据显示，4GB DDR搭载HLC技术后，终端响应时间接近6GB/8GB DDR正常配置水平，在保障端侧AI设备体验和器件使用寿命的前提下，能够大幅优化终端DRAM容量需求，降低BOM成本。
　　在高端主控芯片领域，公司实现了UFS 4.1、UFS 3.1、UFS 2.2等多款主控芯片及关键核心技术的突破。就UFS 4.1主控芯片而言，全球仅有包括存储晶圆原厂在内的少数企业具备该款主控芯片的设计能力，而公司推出的UFS 4.1主控芯片进一步采用领先于产业主流的5nm制程工艺，搭载该主控芯片的 UFS4.1产品整体性能优于市场可比产品，将从2026年开始实现规模化量产应用。
　　（2）特定型态存储芯片
　　SLC NAND Flash、NOR Flash等特定型态的存储芯片，适用于高可靠性存储应用，如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLC NAND Flash存储芯片，并积极扩展至其他存储芯片产品线。公司存储芯片研发精准定位长尾市场，通过自研核心技术抢占高可靠性存储细分赛道，与晶圆原厂形成错位竞争。公司构建的从存储芯片设计到存储器的全链条能力，为后续拓展更广泛的存储产品线及进入更高门槛市场奠定了坚实基础。
　　2、嵌入式存储
　　（1）UFS、eMMC
　　UFS、eMMC是应用于智能手机、智能穿戴设备、平板电脑等领域的大容量NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。
　　公司持续保持自研主控与自研固件的技术优势，对UFS标准的嵌入式存储器持续投入研发。基于自研UFS 4.1主控芯片，公司UFS 4.1产品的多项性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效的平衡TLC和QLC介质各自的特点。公司正有序提升自身的各类UFS产品，特别是搭载公司自研主控芯片的UFS存储器在公司整体嵌入式业务中的占比，力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。截至本报告发布之日，公司已与包括闪迪在内的多家晶圆原厂，以及多家头部智能手机厂商达成了UFS 4.1的合作，以UFS 4.1为代表的旗舰存储产品已经全面进入规模化出货阶段，进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。
　　作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益的应用场景中，仍然占据着大量的市场份额。公司依托自研eMMC主控芯片与固件技术，于2024年率先实现QLC eMMC产品的量产出货，是全球极少数具备QLC eMMC量产能力的企业。该产品在读写性能上对标主流TLC eMMC，同时凭借更大的容量和更具竞争力的成本优势，能够有效替代传统 TLC eMMC解决方案。目前，该产品已成功应用于知名品牌厂商的多款终端产品，为公司巩固eMMC市场的领先地位注入了新的增长动能。
　　公司的自研主控芯片经过严格测试和验证，具备高性能、高可靠性和低功耗等特点，能够满足智能汽车在不同场景下的复杂需求。车规级eMMC全芯定制版本已搭载自研主控芯片，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3标准，覆盖宽温域，适配中轻量级智能汽车场景，在2025年实现多个客户的规模化量产。车规级UFS系列实现UFS4.1至UFS2.2全协议覆盖，最高可达512GB，读写性能优势显著，适配智能座舱、ADAS域控制器等应用，未来将逐步搭载自研高性能主控芯片，为新一代智能汽车提供存储升级路径。
　　（2）超小尺寸eMMC、ePOP
　　超小尺寸eMMC及ePOP主要是面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景，开发的小尺寸及高集成嵌入式存储器；ePOP将存储芯片贴片于CPU表面以减少印刷电路板面积占用，适用于智能 AI/AR眼镜、智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。
　　公司已经推出了超薄 ePOP4x及超小尺寸eMMC，产品采用创新的研磨切割工艺，由公司旗下元成苏州自主封测，产品尺寸上显著小于市场主流产品。超薄ePOP4x将eMMC闪存与LPDDR4x内存“合二为一”，其最大厚度仅为0.6mm，相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%；超小尺寸eMMC面积比标准eMMC减少了约65%，极大提升了设备的便携性。公司超小尺寸eMMC及ePOP精准匹配AI穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需求，目前已应用于众多国际国内头部厂商的智能眼镜、智能手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域的AI增量市场。
　　公司在CES 2026、MWC 2026上正式发布面向AI智能穿戴、轻薄便携终端的新一代集成存储产品ePOP5x，为公司在端侧 AI存储领域的前瞻性战略布局。ePOP5x由公司旗下元成苏州自主封测，在保持与上一代 ePOP4x相同8mm×9.5mm标准尺寸的前提下，封装厚度继续缩减，最薄可以做到仅0.52mm。根据公司内部测试，ePOP5x的DRAM传输速率高达8533Mbps，较上代提升100%，可高效支撑AI/AR智能眼镜、智能手表等设备的端侧AI应用、多任务并发与高速数据交互。产品支持64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb等多容量组合配置，具备低功耗、高集成、高可靠性等特性，精准匹配下一代穿戴设备对轻薄化、高性能、长续航的核心需求。ePOP5x已进入方案适配、客户验证、性能验证与市场导入阶段。
　　（3）LPDDR
　　LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。公司LPDDR产品的容量覆盖8Gb到128Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得高通、AMD、联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4X供应紧张的情况下仍力争更好地服务客户，LPDDR5/5X产品也已经大面积量产并成为交付主力，为后续LPDDR6新品开发做好相应准备。公司未来在嵌入式存储市场将继续保持领先，实现更多突破。
　　公司车规级LPDDR4已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业，LPDDR4产品已在多个汽车客户完成产品验证，并开始量产出货。
　　固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NAND Flash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，应用于服务器、笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域，公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。
　　公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格。企业级PCIe SSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变Sector Size等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize、Raid、全路径端到端数据保护等企业级特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的企业级PCIe SSD与企业级SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
　　针对高端OEM市场，公司创新推出了全新的mSSD（Micro SSD）产品，通过SIP（System in Package）封装技术让SSD达到芯片级封装质量，不仅能够实现高效交付，还能灵活兼容M.2 2280、2242及2230等主流规格，已赢得多家AI PC客户的深度认可及项目导入。为攻克小体积、高性能的散热痛点，公司将VC相变液冷散热应用在mSSD上，设计出专属高效散热方案，根据公司内部测试，PCIe Gen5 mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量可达1991GB，是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍。随着端侧AI需求的全面爆发，mSSD高度契合了AI PC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司也在积极将其向具身智能等高端应用场景拓展，提供高抗震/高可靠性的存储解决方案。
　　消费类SSD上，Lexar已推出NM1090 PRO和ARES PRO两款高端M.2 PCIe5.0 NVMe SSD产品，根据公司内部测试，读取速度高达14000MB/s，是PCIe4.0产品约2倍速度；Lexar已推出THOR PRO M.2 2280 PCIe 4.0 NVMe固态硬盘，读取速度高达7000MB/s，通过优化数据传输速率和系统响应速度，能够大幅缩短等待时间。
　　4、内存条
　　公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，涵盖消费级、工业级、企业级内存条，产品容量从4GB到256GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。
　　在企业级存储领域，公司已推出最大容量为256GB的DDR5 RDIMM产品，企业级DDR5内存条涵盖从16GB至256GB主流全容量系列，完成了AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证，加深了与AMD和Intel AVL官方认证合作，并在国产鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性验证，适用于电信、金融、互联网等各类场景。针对目前 AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图，提供持续的服务客户能力。
　　公司SOCAMM产品采用LPDDR5X技术，提供128位I/O位宽，并集成存储控制器与内存单元，根据公司内部评估数据，SOCAMM的带宽、延迟、功耗显著优于DDR5 RDIMM，能大幅加速 AI训练和推理任务的数据吞吐。公司SOCAMM产品支持高密度服务器部署，单模块可达128GB，满足大模型训练需求，依托于LPDDR5X的低电压特性，SOCAMM产品将显著降低数据中心能耗，并结合近CPU布局，全面突破传统RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。基于SOCAMM的明显优势，相关产品在未来AI服务器及AI的应用上有望得到广泛的应用。
　　公司完成了8800/12800系列的MRDIMM产品开发验证，可以实现最高至256GB MRDIMM产品。根据行业数据，MRDIMM多路复用的特性可以提升产品约2倍理论带宽，并有效降低约40%延迟，具备无需更改主板兼容RDIMM产品的良好兼容性，能有效降低数据中心TCO成本。在未来AI需求持续增长的市场环境下，MRDIMM将会越来越多扩宽到AI训练/推理、HPC、内存数据库、大数据分析、高频交易等带宽与延迟敏感场景。
　　消费类内存条产品上，Lexar推出ARES RGB DDR5战神之刃二代，采用高频率6800MT/s，支持RGB光效设计，用户可以通过Lexar Sync软件自定义灯光效果。根据灼识咨询资料，Lexar ARES RGB DDR5台式机内存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。
　　5、移动存储
　　移动存储指USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端、游戏应用等领域。
　　公司在移动存储产品线已经推出多款移动产品，为ODM/OEM客户提供更多更好新产品、新解决方案选择：在USB产品线上，公司已成功推出基于自研主控的车载数据备份盘，用于行车记录以及哨兵模式，满足车辆环境对电磁干扰（EMI）防护及宽工作温域等严苛要求，产品相较于行业主流产品，读取速度高约20%，功耗低约40%，广泛应用于国内外多家知名新能源品牌；在SD Express产品线上，公司已推出全新高性能SD Express产品，读速最高可达880MB/s，容量涵盖256GB至1TB，已被高端游戏、高清摄像应用领域采用；公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读写性能最高达到2000MB/s，全局写性能达到1GB/s，实现三防、AES等级加密等各定制化需求。
　　公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar推出多款移动存储旗舰产品。在PSSD领域，Lexar发布了NFC加密移动固态硬盘，搭载江波龙自研主控芯片，将NFC加密技术融入移动固态硬盘之中，通过NFC协议，可与用户手机等设备实现唯一配对，全方位守护用户隐私数据安全；Lexar发布了ES5磁吸移动固态硬盘，读取速度最高达2000MB/s，支持高写速拍摄 4K 120fps，可以通过磁吸在手机背面，方便用户单手操作手机。在存储卡领域，Lexar推出了 PLAY PRO microSDXC Express存储卡，采用全新的microExpress存储标准，以及PCIe和NVMe接口协议，读取速度可最高可达
　　900MB/s，写入速度最高可达600MB/s，最高容量达1TB；Lexar推出了Blue microSDXC UHSI存储卡，读取速度最高可达160MB/s，支持4K视频传输，提供2TB级别的最大容量。
　　（三）公司经营模式
　　1、经营模式概述
　　公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成了芯片设计及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司根据市场需求确定产品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础上，实现精确匹配原厂存储晶圆或者自研存储芯片，通过外协封测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供应。基于近年来成功实践，创新的TCM与PTM商业模式已深度融入公司的经营理念，并已内化至公司与上下游企业的长期合作中。
　　2、TCM（技术合约制造）模式
　　TCM模式以实现上游存储晶圆原厂和核心大客户高效、直接供需拉通为出发点，以确定性的供需合约为基础，原厂可更及时与核心大客户进行信息对接，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升。下游核心大客户在与原厂对接合作机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会。公司依托自身技术领先优势最优化满足原厂和核心大客户商业诉求。
　　公司TCM模式打通了存储价值链的多个环节，共同构建起存储资源透明化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，降低晶圆价格波动及产业相关风险，体现公司的核心技术优势定价，提升公司技术产品及服务的综合竞争力及业绩贡献度，帮助公司实现竞争优势。
　　3、PTM（存储产品技术制造）模式
　　在PTM模式下，公司依托覆盖产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发、封装测试等整个存储产品价值链的垂直整合能力，为重要客户提供端到端的全栈定制服务与支持，满足IDM（集成设备制造商）通常难以实现的独特定制需求。通过提供全栈式服务，PTM模式使公司能够提升定价能力，并维持较为稳健的盈利水平。
　　（四）经营情况分析
　　报告期内，公司实现营业收入227.66亿元，同比增长30.36%；实现归属于上市公司股东的净利润 14.23亿元,同比增长185.41%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.89亿元，同比增长674.08%。
　　报告期内，公司持续推进主控芯片在中高端存储产品上的深度应用，公司主控芯片全系列产品实现超过 1.4亿颗的批量部署。公司自研的5nm先进制程的UFS 4.1主控芯片凭借超越市场同类产品的卓越性能，已与多家核心晶圆原厂达成深度的生态合作，并成功导入了多家头部智能手机厂商的供应链体系中，搭载自研主控芯片的UFS 4.1产品将于2026年全面进入规模化放量阶段，进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。
　　截至本报告发布之日，公司已正式发布自研HLC技术。该技术通过主控芯片、固件算法与系统级架构的深度协同创新，让SSD或UFS存储设备承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖DRAM的缓存负载精准卸载至NAND中，无需额外硬件即可突破端侧AI的内存瓶颈，实现大模型在终端设备上的流畅高效运行。
　　作为HLC技术的高性能硬件载体，公司同步推出了采用同等先进制程的SPU芯片。SPU芯片的NAND I/O可达4800MT/s，远高于市场采用6-12nm制程的PCIe 5.0 SSD主控芯片。SPU芯片搭配公司自研的存储智能调度引擎iSA，能主动感知数据温度、适配工作负载节奏，将DRAM中的温冷数据，迁移至SSD的缓存区，让设备在不增加DRAM配置的前提下，承载更大规模的本地AI模型。在AI全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，HLC技术与配套产品生态具备极为广阔的市场应用前景。
　　报告期内，公司继续深化在AI服务器、数据中心领域的存储业务布局，企业级存储产品已成功导入部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系中，企业级存储业务收入达到17.83亿元，同比增长93.30%。
　　报告期内，公司进一步强化了海外市场开拓，Zilia实现销售收入 29.24亿元，同比增长 26.49%。报告期内，公司全球品牌影响力持续提升，Lexar在以往高增长的基础上，全球销售收入达到47.41亿元，同比增长34.53%。
　　（五）业绩驱动因素
　　1、下游需求快速增长
　　2025年以来，AI服务器市场规模快速增长，智能手机、PC等领域温和复苏。大模型的兴起推动AI服务器投入高速增长，数据中心市场规模巨幅提升，根据市场公开数据，2025年全球服务器市场规模达到创纪录的4,441亿美元，同比增幅达到80.4%；2025年全球手机出货量12.6亿部，同比增长1.9%，2025年全球PC出货量2.795亿台，较2024年增长9.2%。下游需求的快速增长，为半导体存储产业的发展提供了温和的产业环境，根据CFM闪存市场统计，2025年全球NAND Flash Bit需求同比增长约14%至9,613亿GB，全球DRAM Bit需求同比增长约19%至2,986亿Gb；预计2026年全球NAND Flash Bit需求同比增长约15%，DRAM Bit需求同比增长约20%。
　　2、重点业务增长驱动公司业绩提升
　　（1）保持端侧AI存储领先地位，技术和产品创新驱动业务增长
　　基于目前消费级产品大容量、高性能、定制化、低功耗的趋势，公司在端侧 AI存储领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自主封测等优势能力，推出了UFS4.1、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x、超小尺寸eMMC等新型嵌入式产品。公司新一代超薄 ePOP4x及超小尺寸eMMC，基于公司旗下元成苏州的高端封测能力，实现了同一性能和容量标准下更高的集成度。公司 ePOP4x产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；依据第三方公开评测数据，公司产品也同时应用于小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等国内外头部厂商的智能可穿戴产品，包括但不限于智能眼镜、智能手表产品中。基于公司UFS 4.1产品的性能优势，公司已与多家原厂达成合作，面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案，搭载自研主控芯片的UFS 4.1产品将于2026年全面进入规模化放量阶段，进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。
　　公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术的mSSD产品，将控制芯片、存储芯片、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，大幅压缩了mSSD的体积，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，具备明显综合成本优势。公司mSSD性能满足PCIe的高标准，功耗满足NVMe协议的低功耗要求，无需工具即可灵活拓展为主流规格，灵活适配PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等不同类型的应用需求。mSSD产品目前已获得众多头部PC厂商的深度认可，将在2026年实现规模化商业应用，公司正着力推动mSSD成为端侧AI领域的新型产品标准，并计划以此为引擎，在端侧AI爆发的浪潮中实现业绩的持续增长。
　　（2）海外业务影响力持续提升
　　报告期内，公司海外业务影响力持续增长。Lexar品牌业务全球营收由2019年的8.64亿元，增长至2025年的47.41亿元，年复合增长率达32.81%。近年来，Lexar在产品和设计上不断创新突破，并屡获国际权威媒体和机构的高度认可，率先在行业推出了金属SD存储卡，打破了长期以来存储卡塑料材质的局限；Lexar的CFexpress Type B钻石卡在2023和2024连续两年收获全球顶级影像奖项TIPA世界奖；Lexar Professional Go手机固态硬盘摄影套装，在国际知名众筹平台KICKSTARTER上收获了近100万美金的众筹基金；Lexar专业车载U盘，目前已经成为众多新能源知名车企核心车型的出厂标配。
　　报告期内，公司的巴西子公司 Zilia实现销售收入 29.24亿元，同比增长 26.49%。作为巴西头部存储器厂商，Zilia已构建完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西与南美市场拥有深厚影响力。公司通过整合自身技术和测试能力，与Zilia领先的封装测试制造能力结合，构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局，打造能够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体系。
　　（3）企业级存储继续高速增长
　　报告期内，公司企业级存储业务继续高速增长，企业级存储业务收入达到17.83亿元，同比增长93.30%。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，在eSSD与RDIMM产品组合基础上，已成功点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系。公司的eSSD与RDIMM产品已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，DDR5 RDIMM产品也通过了AMD旗下Threadripper PRO 9000WX系列工作站CPU认证，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
　　在前期完成众多平台和客户验证基础之上，2024年以来公司企业级业务进入快速增长阶段，客户涵盖运营商、大型及中型互联网企业、服务器企业等，产品已在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成功交付。报告期内，公司企业级产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，并持续深化与多个领域知名客户的合作，将为公司业绩提升带来积极作用。
　　（4）车规工规级存储形成差异化增长动能
　　公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，构建了涵盖UFS、eMMC、LPDDR、USB在内的车规级存储产品矩阵。基于车规产品验证周期长、准入门槛高的特点，公司先后通过汽车行业核心标准体系的AEC-Q100认证和德国TV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证，公司已经开始直接向北美智能汽车及自动驾驶科技巨头供应车规级存储产品，而且也进入了全球众多知名车企的供应链体系。公司于报告期内推出了工规级DDR5 DIMM、工规级4TB大容量SATA SSD、工规级PCIe Gen4 SSD等，全面支持宽温环境，充分满足工业自动化、轨道交通、智能制造、DPU智能网卡、电网设备领域对存储性能和可靠性的高要求。
　　公司通过与汽车产业伙伴的常态化沟通与协同，持续推动车规存储技术与应用生态的长期发展。如公司主办、中国汽车工业协会指导的车规存储创新生态交流会成功召开，一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、奇瑞、吉利、长城、江淮、赛力斯、蔚来、小鹏、理想、零跑、小米、五菱、宇通等众多产业链核心主体及生态伙伴积极参与，进一步夯实了公司与全球主流车企之间的长期、稳定、高效协作机制。
　　3、自研芯片应用加速，构建技术能力底座
　　存储主控芯片在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。
　　2025年，公司主控芯片全系列产品实现超过1.4亿颗的批量部署。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、半导体存储产业概况
　　2025年以来，全球存储市场呈现出明显的前低后高走势。年初受智能手机、PC等主要下游市场延续2024年下半年库存去化趋势的影响，存储需求整体疲软，NAND Flash与DRAM产品价格在一季度持续走低。进入2025年3月，智能终端需求出现实质性回暖，下游渠道库存逐步回归健康水平；同时，主要存储原厂积极执行调控供应策略，推动存储供需格局显著改善，带动产品价格温和回升。至2025年9月，随着AI数据中心建设加速，企业级存储需求大幅攀升，叠加HDD供应短缺等因素，半导体存储市场迎来爆发式增长，价格进入明显上行通道。根据CFM闪存市场数据，2025年年初至12月初，DRAM与NAND Flash价格指数增长327.59%与166.28%。
　　受益于AI相关应用以及数据中心基础设施建设带来的巨大存储需求，存储市场实现快速增长。根据WSTS发布的2025年秋季预测，全球半导体存储市场规模将从 2024年的1,655亿美元增长到 2025年的 2,116亿美元，同比增长27.8%；全球半导体存储市场将在2026年加速增长，市场规模进一步提升至2,948亿美元，同比大幅增长39.4%。
　　2、产业链格局
　　公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。
　　存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导，但以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。伴随 AI服务器存储需求的爆发式增长，全球存储原厂正加速将产能与经营重心向企业级存储市场倾斜，并转而通过深化产业链协同、生态合作等外延方式，来维系与拓展在其他细分领域的市场份额。原厂业务重心的结构性调整，正为国内具备全链条综合能力的独立存储厂商释放出巨大的发展契机。
　　近年来，全国人大、国务院及各级政府部门发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》《江苏省数字经济高质量发展三年行动计划（2025－2027年）》《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》等一系列政策，为半导体存储产业发展提供了良好的宏观政策环境。
　　3、产业链下游应用
　　（1）服务器市场
　　随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在大模型训练、推理等关键 AI技术领域，全球云服务提供商纷纷加大AI服务器等基础设施投入，推动了服务器整体市场迅速增长。根据CFM闪存市场预测，2026年全球服务器出货量增长7%至约1500万台，AI服务器出货占比预计达18%至约270万台。
　　随着AI服务器消耗的 token（词元）数量呈指数级上涨，在AI推理的应用中，存储正从“辅助角色”转变为制约推理效率的“关键瓶颈”，KV Cache和RAG对存储形成大量新增需求，在这种内外部需求的交织下，大模型推理正驱动存储架构向高带宽、大容量、多层次协同的方向深度演进。AI服务器将成为全球存储产业未来发展的核心动力之一，根据CFM闪存市场预测，2026年服务器NAND需求同比增长逾60%，服务器NAND在所有NAND需求中占比约37%，将首次超过手机成为NAND最大应用市场；2026年服务器DRAM需求同比增长约45%，服务器DRAM（含HBM）在所有DRAM需求占比中首次超过50%。
　　（2）端侧市场
　　相较于需求旺盛且盈利能力更高的数据中心市场，端侧市场面临明显的存储资源竞争压力。受存储成本上行压力影响，手机厂商被迫调高部分机型售价，这在一定程度上抑制了终端市场的消费意愿。但端侧AI市场依靠AI创新消化了成本并刺激了换机需求，端侧市场整体将呈现明显的高低端分化特征。
　　对于智能手机市场而言，随着存储芯片持续供不应求和价格上涨，尤其是一些小型厂商难以获得充足供应，智能手机市场将明显下滑，根据IDC预测，2026年全球智能手机市场将同比下滑12.9%。端侧AI应用上，头部厂商将自身资源集中于端侧多模态模型的轻量化与深度推理能力建设，在保障数据安全的前提下，追求AI终端的个性化与定制化。IDC预计，2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%。
　　对于PC市场而言，受存储芯片持续供不应求和价格上涨影响，根据 IDC预测，2026年全球PC市场将同比下滑11.3%。由于PC具有强大的计算和存储能力，丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。头部PC厂商逐渐铺开 AI PC产品矩阵，得以覆盖更广泛的消费群体。根据CFM统计，2025年全球AI PC占全球PC出货量的比重约35%，预计2026年该比例将提升至45%。随着未来更多的主控方案加持、硬件平台生态的完善以及持续的成本优化，PCIe 5.0 SSD在PC设备的采用率将明显提升，高容量、低成本的QLC SSD方案也将在消费类PC中快速渗透。
　　对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署，为 AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据IDC预测，2026年，全球智能眼镜市场出货量预计将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破 491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。
　　（二）公司行业地位
　　根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列，2025年公司荣获国家级制造业单项冠军企业的荣誉，进一步彰显了公司在存储领域的卓越地位。
　　公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费者市场的广泛认可。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司在多个产业关键技术环节领先的基础上，将芯片（主控芯片及存储芯片）设计、固件算法开发、封装测试以及生产制造等核心能力有机整合，形成了一套完整且高效的产业能力链条，使得公司在产品创新、市场响应和定制化服务等方面形成差异化的竞争优势。辅以公司前瞻性布局，在品牌建设、全球化运营以及与上下游深度协作等方面形成的软实力优势，进一步巩固了公司的市场领先地位，并形成了强大市场竞争壁垒。系统性的优势组合，使公司能够打破传统存储器企业的藩篱，在业务布局和商业模式创新上展现出强大的生命力，推动公司不断超越现有业务边界，塑造未来产业发展的新格局。
　　（一）全球领先的主控芯片和固件算法设计开发能力
　　公司高起点布局芯片设计能力，自研主控芯片采用比市场主流主控芯片更领先的制程工艺，从底层物理特性上赋予存储器产品更优异的性能，并形成明显的竞争壁垒。以UFS 4.1主控芯片为例，公司采用全球领先的5nm先进制程工艺，搭载自研主控的UFS 4.1产品在多项核心性能指标上均超越市场同类产品。基于主控芯片优势，公司已与多家存储晶圆原厂和多家头部智能终端厂商达成了在超高端存储产品上的合作，以UFS 4.1为代表的超高端产品将从2026年开始形成持续的放量突破。
　　截至本报告发布之日，公司已推出采用同等先进制程的SPU芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎。公司SPU芯片的NAND I/O可达4800MT/s，远高于市场采用6-12nm制程的PCIe 5.0 SSD主控芯片。此外，SPU芯片搭配专为端侧AI推理场景打造的存储智能调度引擎iSA，能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调优，在移动工作站及AI PC平台的测试数据显示，搭载公司SPU与iSA的设备，相比单独使用传统存储方案，AI模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。
　　依托自研芯片（SPU芯片或UFS主控芯片）的硬件支撑，结合专属固件优化与系统级架构适配，公司通过HLC技术，将原本存储在DRAM中的温冷数据，迁移至SSD或UFS存储设备的缓存区，释放DRAM空间，同时保证数据访问的流畅性。在当前内存资源紧张、成本高企的背景下，该技术与配套产品生态展现出巨大的市场化潜力。
　　公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至2025年12月31日，公司已经获得611项专利，其中发明专利219项，境外专利103项，软件著作权165项，集成电路布图设计13项。公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养，截至2025年12月31日，公司拥有技术研发人员1240人。
　　（二）关键资源保障优势
　　随着AI大模型的爆发式增长，存储供需缺口日益凸显，构建极具韧性的供应保障体系，已成为存储企业的核心壁垒之一。公司已与上游主要存储晶圆原厂建立了长期、稳固且深度的战略合作，是全球少数与多家晶圆原厂订立长期战略直接供应协议的存储器企业之一。凭借全栈式技术能力、全球化品牌影响力与渠道布局等综合优势，公司有效助力晶圆原厂实现从晶圆到终端产品的高效转化与规模化落地，与原厂的合作已超越常规采买关系。随着全球原厂产能与研发重心向服务器市场迁移，公司在消费级存储市场将持续强化应用拓展与客户定制化服务能力，进一步深化与全球晶圆原厂的“错位协同”合作，共同把握智能终端市场的发展机遇，实现更高层次的战略共赢。
　　（三）封装测试优势
　　公司拥有市场领先的高端SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术，在较难实现高良率封装的“1+8”层叠封装上，公司封装良品率超过99.9%，并已成功量产16层层叠存储产品及车规级AEC-Q100第二等级嵌入式产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，公司mSSD产品采用自主高难度系统级封装（SiP），在不降低产品性能的前提下，将控制芯片、存储芯片、无源元件以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现超越传统PCBA SSD的更高的集成度和更优的综合成本；公司超薄ePOP5x、超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，由元成苏州封测制造基地封装测试，采用创新的研磨切割工艺，实现了产品尺寸上明显小于市场主流产品。
　　（四）品牌优势
　　公司旗下Lexar品牌于1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费类存储品牌，在摄影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名，Lexar在全球拥有超过数百万社交媒体平台粉丝，同时在全球范围建立了Lexar ambassador影像大使社群，拥有忠实的客户群体。在2026年CES展会上，Lexar品牌与世界杯卫冕冠军阿根廷国家足球队正式签约，Lexar正式成为球队2026年度首个官方全球合作伙伴，并推出了包含Air小轻块及SL500移动固态硬盘在内的阿根廷国家队联名款存储产品。此次携手世界级超级体育IP，不仅实现了Lexar硬核存储实力与足坛冠军精神的深度共鸣，更助力Lexar成功打破科技圈层，使品牌影响力触达全球亿万球迷，大幅提升Lexar在国际市场的品牌声量与美誉度。近年来，Lexar在产品和设计不断创新突破，并屡获国际权威媒体和机构的高度认可，率先在行业推出了金属SD存储卡，打破了长期以来存储卡塑料材质的局限，收获2025年TIPA世界奖；Lexar的CFexpress Type B钻石卡在2023和2024连续两年收获全球顶级影像奖项TIPA世界奖。Lexar持续多年通过CES、CP+、IFA、COMPUTEX、MWC、GITEX等全球顶级展会提升Lexar品牌势能。依靠极强的品牌影响力，Lexar已经超越消费者品牌的范畴，Lexar专业车载U盘已经成为众多新能源知名车企核心车型的出厂标配。
　　公司于2011年创立FORESEE，作为以技术为驱动、以客户为中心、以创新为核心的品牌，FORESEE致力于深化存储技术进步，拓宽存储产品种类。经过十多年深耕存储产品行业，FORESEE已建立全面的产品组合，包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，广泛应用于各类存储应用场景。公司FORESEE产品以提供高质量、高性能、定制化和创新型存储解决方案而闻名，供应给各行各业的领先企业。2023年，公司完成巴西头部存储厂商SMART Brazil的收购与更名后，顺势推出 Zilia品牌。Zilia品牌的产品面向商业客户，包括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。凭借 Zilia在巴西存储市场27年的专业经验，Zilia帮助公司进入拉丁美洲市场，通过Zilia的本地化运营、生产和服务，公司能够很好地在拉丁美洲服务客户和推广Zilia品牌产品。
　　（五）全球化运营优势
　　公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略，是国内少数具备全球运营能力的半导体存储企业。公司自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充分发挥了中国高效的供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张。目前Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，Lexar产品已在全球数十个国家和地区实现销售。在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括Costco、Fnac、BestBuy、MediaMarkt、Yodobashi、JB HiFi等在内的众多知名线下零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。
　　2023年，公司通过对巴西头部存储厂商SMART Brazil（现更名为 Zilia）的股权收购，进一步强化了海外市场的开拓。Zilia建立了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西市场拥有深厚影响力，并在逐步扩大其在全球产业链中的作用。公司以Zilia业务资源为基础，增强公司国际化运营能力，利用Zilia贴近海外客户的优势，以及自研技术、综合存储产品和海外制造的能力，扩大公司的海外市场份额，为公司国际业务的中长期发展奠定坚实基础。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　面对半导体存储市场持续的价格上涨与供应紧缺，公司将依托于多年积累的全栈式技术能力，以技术、制造、品牌为核心，向 AI存储、高端存储、自主品牌、海外市场方向深化布局，持续强化公司在芯片与存储器核心技术领域上的领先优势，把握端侧 AI落地的历史性机遇，不断提升高技术价值、高成长性与高战略协同性客户的占比，巩固并扩大公司在全球半导体存储产业的领先地位。
　　研发方面，持续投资关键技术，聚焦自研芯片、AI存储、车规级存储等高壁垒领域，进一步夯实公司的技术以及产品能力。制造方面，完善自身全球制造业务链布局，整合封装测试技术，提高产品品质和交付效率，增强产品创新能力与综合竞争力。品牌方面，将坚持以品牌为载体，通过丰富自主品牌内涵，加大品牌市场宣传以及提高用户粘性，让品牌为业务赋能，提升品牌附加值。
　　（二）经营计划
　　1、持续投入关键技术，夯实创新根基
　　持续的研发投入是产品创新和保持竞争优势的基石。公司将增加关键领域的研发支出，专注于新一代主控芯片设计及高端存储产品开发，进一步强化在垂直整合半导体供应链中的独特优势，为客户提供更广泛、更高性能的创新存储解决方案。
　　2、把握产业机遇，提升产品的创新性和市场竞争力
　　公司将不断丰富面向未来的技术型产品组合，全面提升产品质量与市场竞争力。依托原厂与客户的深度协同，重点布局端侧AI设备、AI服务器、具身智能等高壁垒、高粘性的下游应用场景。通过自研芯片、自研固件、自主封测的全栈式技术能力，打造差异化技术护城河，积极把握AI驱动下存储需求爆发的战略机遇。
　　3、进一步完善自主可控的全球制造布局
　　公司将通过对苏州、中山及巴西的主要工厂进行有针对性的投资，强化封测制造技术和工艺积累，战略性扩大公司的封测能力，确保公司能够有效满足客户日益增长的需求，同时保持公司对质量及可靠性的高标准要求。公司充分利用在中国和巴西的产能布局，为自身及战略合作伙伴加强供应链的整体安全性及可靠性，为主要业务合作伙伴的全球生产计划提供支持，从而实现向全球市场持续供应高质量存储产品，增强公司国内和国际供应链弹性，有效降低了因市场波动带来的潜在风险。
　　4、提高全球品牌知名度
　　公司的品牌建设战略重点在于提高全球影响力，培养客户对Lexar、FORESEE及Zilia品牌的忠诚度。对于Lexar品牌，公司将巩固其作为全球领先的高端消费存储品牌的地位，保持其在已享有盛誉的主要地区的市场领导地位，同时战略性探索具有巨大消费潜力的新兴高增长市场。
　　对于 FORESEE品牌，通过与目标行业的领先公司建立战略合作关系，开展高知名度的行业标杆项目，展示FORESEE产品在高性能存储解决方案中的优势，进一步提高FORESEE作为高性能存储解决方案品牌的声誉，为要求苛刻的工规级及企业级应用提供值得信赖的可靠产品。
　　对于 Zilia品牌，利用 Zilia现有的品牌影响力、当地市场专业知识和制造能力，提高响应速度，巩固公司作为拉丁美洲地区领先存储产品企业的地位。Zilia的本地优势将与公司的全球能力相辅相成，形成协同关系，使 Zilia的地区重点与FORESEE更广泛的全球影响力相得益彰。
　　5、有选择地探索融资与收购机会
　　公司将根据业务发展节奏与资本市场环境，审慎通过增发、境外IPO等方式筹措资金，为关键资源储备、关键技术投入、产能扩张提供资金支持。公司将在国内外有选择性地评估并购机会，聚焦芯片设计、固件开发、封装测试等关键环节，优先遴选在技术、产品或区域布局上与公司现有优势形成互补的优质标的。通过战略性并购，强化垂直整合能力、丰富高端产品组合，并拓展全球市场覆盖，持续提升综合竞争力。
　　（三）可能面对的风险
　　1、毛利率波动的风险
　　报告期各期，公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。同时，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞后性。未来若出现存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、行业周期性波动剧烈、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等情形，而公司不能通过持续优化产品结构、提升技术实力、深入全球化经营布局等方式加以应对，公司将面临毛利率波动或下降的情况，进而影响公司的经营业绩，带来业绩波动甚至亏损的风险。
　　应对措施：公司通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公司未来盈利能力和财务状况。
　　2、存储晶圆价格波动的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在采购、生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。
　　在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降；或公司存货备货策略、产品销售价格及成本控制未能及时调整，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　应对措施：公司的中高端存储器业务，已经取得一定成果，这类业务的技术壁垒较高，竞争者进入难度较大，导致该业务在达到成熟稳定期后的毛利率相对消费类存储器业务较优，随着公司高端存储器业务的拓展，可以部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。
　　3、存货规模较大及跌价风险
　　截至2025年12月31日，公司存货账面价值116.78亿元，占流动资产的比例为70.31%。随着公司整体经营规模的增长，公司期末存货规模较大、增长较快，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值与成本的差额计提相应的跌价准备，未来如果出现市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致技术水平落后于主流、产品需求下降或被淘汰、存货积压等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。
　　4、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据CFM 闪存市场统计，三星电子、SK海力士、铠侠、美光科技、闪迪等境外企业在全球NAND Flash和DRAM市场份额接近90%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商，尽管近年来在我国半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，但市场份额相对较小，仍处于快速成长期。存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受相关贸易政策调整、进出口及关税政策、供应商业务经营情况变化、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：长期以来，公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，公司不断加强应用技术、产品设计和市场销售的能力，与晶圆原厂的晶圆产品化实现协同效应。此外，公司将密切关注相关贸易政策调整、进出口政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制。
　　5、境外经营风险
　　基于存储产业链和行业特征，公司在中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本、拉丁美洲等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。报告期内，公司外销收入占比较高。未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、对外贸易政策、税收政策、法律法规等发生不利变化，或者汇率出现大幅波动，将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。
　　应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，加强对子公司的管理与控制。
　　6、贸易政策调整风险
　　公司存储晶圆、主控芯片等原材料境外采购占比较高。近年来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动、局部经济环境恶化等情况，全球贸易政策呈现出较强的不确定性，公司业务经营可能受到影响。未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生重大不利变化，公司客户或供应商所在国出台相关贸易限制性政策、加征关税、设置贸易壁垒，而公司未能采取有效应对措施，则可能会影响公司供应链稳定性，对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：对于境外原材料采购，公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合适的供应商。此外，公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新的原材料采购渠道来降低可能给生产经营带来的不利影响。
　　7、商誉减值的风险
　　公司收购Zilia 81%股权和元成苏州70%股权后，根据企业会计准则要求，由于前述交易构成非同一控制下的企业合并，公司合并资产负债表中因前述收购形成8.20亿元的商誉。如果未来宏观经济波动、市场环境出现重大不利变化、半导体存储行业周期波动、Zilia和元成苏州自身业务下降或者其他因素导致 Zilia和元成苏州未来经营状况和盈利能力未达预期，则公司存在商誉减值的风险。
　　应对措施：公司将加强对控股子公司的管控，控制其成本，提升效益及盈利能力，确保控股子公司的稳定经营。
　　8、对外投资大幅减值的风险
　　截至报告期末，公司持有的多项对外股权投资账面价值为9.42亿元。若未来该等资产的公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。
　　应对措施：公司将慎重进行股权投资行为，严格执行对外投资管理制度的决策机制，减少风险投资。
　　9、贸易政策调整风险
　　近年来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动等情况，公司业务经营可能面临挑战。未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，则可能会对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：对于境外原材料采购，公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合适的供应商。此外，公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新的原材料采购渠道来降低可能给生产经营带来的不利影响。
　　10、技术创新和产品升级迭代的风险
　　公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。技术创新本身存在一定的不确定性，同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临研发失败、产品类型及技术路线被替代或淘汰的风险，从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。
　　应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　11、核心技术泄密的风险
　　公司通过多年的自主研发，积累了一批核心的技术成果和知识产权，并建立了核心技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露，将可能损害公司的核心竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，通过建设江波龙中山存储产业园、江波龙上海总部，拥有自有测试工厂及研发办公场地，逐步减少对第三方测试的外协依赖，提供更好的公司核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另一方面，公司加强知识产权管理，及时有效的将公司的职务智力劳动成果转换成公司的知识产权。
　　12、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策。如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险，进而对公司未来经营业绩产生一定不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。 收起▲