投资要点:
　　营收业绩逐季提升，盈利能力持续增强。2025年公司实现营业收入21.44亿元，同比+35.70%;实现归母净利润4.34亿元，同比+91.14%。2026Q1公司实现营业收入8.14亿元，同比+92.33%;实现归母净利润2.61亿元，同比+259%。公司营收和业绩已连续四个季度环比持续提升。2026Q1公司毛利率达53.25%、净利率达31.96%，盈利能力与经营效率自2024Q4以来持续逐季增强。
　　紧跟行业发展趋势，持续提升核心竞争力。公司紧跟PCB基材硬化、板厚增加、布线密集化趋势，在微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针领域取得系列技术突破，推动相应高端产品供应量与占比持续提升。2025年公司0.20mm及以下的微钻销量占比29.65%，涂层钻针的销量占比39.40%。研磨抛光材料方面，公司积极开发超细不织布磨刷、高精细目数陶瓷磨刷等高端产品，精准匹配AI服务器、高端光模块及封装载板对精密加工的新需求。
　　加大海外产能布局力度，巩固公司竞争力。AI算力驱动高端PCB需求增加，带动公司钻针、铣刀、研磨抛光材料等核心耗材需求增长。伴随公司国内基地国内基地扩产+泰国基地投产，2025年月产能已突破1亿支。4月15日，公司公告拟使用自有资金或自筹资金向境外全资子公司鼎泰高科（泰国）有限公司增加投资不超过人民币3亿元，增强公司持续盈利能力和综合竞争力，推进公司国际化进程。
　　盈利预测和投资评级：公司紧扣AI服务器等终端需求释放契机，持续加大产能建设投入，聚焦高端产品领域的市场份额提升，把握市场增长机遇。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为40.52/64.70/95.36亿元，同比分别为+89%/+60%/+47%，预计归母净利润分别为10.40/19.20/30.85亿元，同比分别为140%/+85%/+61%，2027-2028年对应PE分别为67/41倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：原材料价格波动及供应风险、技术迭代与替代风险、市场竞争加剧风险、寄售模式风险、AI发展不及预期。

　　事件：公司发布2025年年报，全年实现营收21.44亿元，同比增加35.70%；实现归母净利润4.34亿元，同比增加91.14%。公司发布2026年一季报，实现营收8.14亿元，同比+92.33%；实现归母净利润2.61亿元，同比+259%。
　　点评：
　　2025全年毛利率/净利率分别为42.34%/20.14%，同比+6.54/+5.75pct。全年销售/管理/研发/财务费用率分别为4.08%/7.43%/6.34%/0.38%，同比-0.13/+0.41/-0.60/-0.15pct
　　2025Q4实现单季度收入6.86亿元，同比+52.14%，环比+24.08%；实现归母净利润1.51亿元，同比+175.26%，环比+23.46%。单季度毛利率/净利率分别为45.99%/21.96%，同比+9.66/+9.82pct，环比+3.11/-0.11pct。
　　2026Q1实现营收8.14亿元，同比+92.33%，环比+18.64%；实现归母净利润2.61亿元，同比+259%，环比+72.21%。26Q1盈利能力大幅提升。26Q1实现毛利率/净利率分别为53.25%/31.96%，同比+15.2/14.9pct，环比+7.26/+10pct。
　　业务构成来看，刀具产品/研磨抛光材料/自动化设备/功能性膜产品分别实+46.08%/+27.61%/+39.89%/-52.51%；毛利率分别为41.67%/58.86%/37.57%/-6.96%，同比+6.67/-2.62/+4.36/-23.58pct。
　　AI驱动下公司产品力有望持续体现。公司深耕PCB刀具细分领域多年，已构筑起显著的供应链核心地位优势。公司钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm。公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。针对AI驱动下PCB设计呈现的极小孔径、高厚径比及复杂通孔结构等新趋势，公司已系统性地对刀具几何结构、合金材料选型、涂层配方及生产工艺控制进行迭代升。
　　核心设备自制产能有望快速扩充。公司围绕核心生产与检测环节构建全栈自主研发体系，高精密多工位磨削机、粗精磨开槽一体机等关键装备可实现规模量产。相关设备加工精度达0.001mm级，交付周期缩短至1-3个月，生产成本显著低于同类进口品牌，可快速响应客户需求与市场变化，实现产品抢先布局。公司发布公告，拟投资50亿元，在东莞市厚街镇投建智能制造总部基地，用于微型钻针、高端工业刀具等产品的研发及生产。
　　根据公司年报调整盈利预测。预计公司2026~2028归母净利润分别为11.1/19.4/28.3亿元，同比+156%/75%/46%，对应PE87/50/34X，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、产能投放不及预期；下游需求不及预期

　　事项：
　　公司发布2025年报以及2026年一季报：2025年公司实现营业收入21.44亿元，同比+35.70%，归母净利润4.34亿元，同比+91.14%，毛利率42.34%，同比+6.54pct。2026年Q1实现营收8.14亿元，同比+92.33%，环比+18.64%，归母利润2.61亿元，同比+259.00%，环比+72.21%。
　　评论：
　　盈利质量优化，毛/净利率同比上升。2025年公司毛利率/净利率分别为42.34%/20.14%，同比+6.54pct/+5.75pct，销售/管理/财务/研发费用率分别为4.08%/7.44%/0.38%/6.34%，同比-0.13pct/+0.42pct/-0.15pct/-0.60pct。2026Q1公司毛利率/净利率分别为53.25%/31.96%，同比分别+15.20pct/+14.92pct。
　　AIPCB钻针“量价齐升”拓展业务增量蓝海。PCB高密度化发展使单位面积上孔位数量增加、孔径更小、层数越多时钻探深度更深，相应高端钻针产品价值量更高；高端PCB板材原材料或逐步升级至M9材料Q布，硬度及加工难度较大，此外，高长径比钻针在加工过程中更容易发生断裂偏摆，将直接刺激钻针消耗量增长。公司微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针相应高端产品供应持续提升，布局50倍及以上高长径比钻针技术储备。
　　设备/研磨抛光材料/功能性膜材料等业务多点布局。1）智能数控设备：2025年营收0.77亿元，同比+39.89%；公司已实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等核心产品研发突破，行业首创智能钻针库、全自动配针/退针机受市场高度认可，并积极布局具身智能领域。2）研磨抛光材料：2025年营收1.92亿元，同比+27.61%；公司积极开发超细不织布磨刷、高精细目数陶瓷磨刷等高端产品，精准匹配AI服务器、高端光模块及封装载板对精密加工的新需求。3）功能性膜材料：2025年营收0.74亿元，同比-52.51%，营收阶段性承压，公司为突破供应瓶颈，推进主材自研自产战略以缓解产能瓶颈，盈利能力有望改善。
　　积极开拓海外市场，海外收入增长较快。2025年公司境外营收1.96亿元，同比+111.60%；泰国生产基地产能稳步提升，于2025年8月实现对德国MPKKemmer公司并购，有望进一步提升海外市场份额。
　　投资建议：考虑到AI景气度较高，公司2026Q1业绩同环比增长较快，我们预计公司2026-2028年实现营收分别为38.96亿元（前值28.26亿元）、63.21亿元（前值35.88亿元）、101.97亿元，实现归母净利润分别为10.67亿元（前值6.04亿元）、17.44亿元（前值7.71亿元）、28.35亿元，对应EPS分别为2.60元、4.25元、6.91元。基于公司为全球PCB钻针领先企业，深度受益AI产业趋势，并逐步拓展数控刀具、自动化设备及功能性膜等成长性较好业务，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI景气度不及预期、市场竞争加剧、出口不及预期。

　　事件：
　　公司发布2026年一季报：2026年一季度公司实现营业收入8.14亿元，同比+92.33%，环比+18.64%；归母净利润2.61亿元，同比+259.00%，环比+72.21%，业绩超预期。
　　点评：
　　利润率不断优化，规模效应持续凸显。根据公司一季报，利润端：2026Q1毛利率53.25%，同比+15.21pct，环比+7.26pct；净利率31.96%，同比+14.92pct，同比+10.00pct。毛利率提升主要来自公司钻针扩产带来的规模效应，以及高端钻针占比提升带来的产品结构优化。费用端：2026Q1销售/管理/研发/财务费用率分别3.02%/6.50%/4.99%/0.98%，同比分别-1.23/-0.34/-1.34/+0.53pct。
　　材料升级直接重塑钻针需求格局，钻针行业迎来量价齐升：1）M9+Q布使钻针寿命由M7/M8的500-1000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍；2）叠加PCB层数增至48-78层、厚径比达30-50倍的工艺升级，需要用到50倍以上长径比钻针及“套钻”方案，单孔用针量进一步增长；3）同时，高长径比、高耐磨钻针单价相比普通规格钻针提升数倍，价格弹性明显。
　　多路线技术储备完善，为AIPCB客户提供高性能、高稳定解决方案。公司自主研发CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。针对AI驱动下PCB设计呈现的极小孔径、高厚径比及复杂通孔结构等新趋势，公司对刀具结构、合金材料、涂层配方及生产工艺控制进行迭代升级，可应对AIPCB板材的升级迭代以及层数增多，为客户提供成熟完善的钻孔解决方案。
　　全栈自研优势显著，供应链自主可控。公司成功研制并量产高精密多工位磨削机、粗精磨开槽一体机、全自动研磨机、刀面检测机等关键装备，全面实现核心设备进口替代，形成从底层技术到供应链体系的自主可控能力。针对进口设备成本高、交期长、响应慢等行业痛点，公司以自研多工位刀具磨床、AOI检测系统为突破口，大幅提升关键工序自主化水平。相关设备加工精度达0.001mm级，交付周期缩短至1-3个月，生产成本显著低于同类进口品牌，依托全链条设备自研优势，快速响应客户需求与市场变化。
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。我们维持盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为8.39/14.38/21.87亿元，目前股价（2026/4/15）对应2026/27/28年PE分别为106、62、41X，公司作为国内头部的PCB钻针厂商，具备全栈自研能力，在供需紧缺背景下，竞争力及市场份额有望进一步强化，带来收入和利润双增长，维持买入评级。
　　风险提示：下游需求波动的风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动风险。

　　26Q1公司收入利润持续高增，AIPCB需求景气度维持高位：
　　2026Q1公司实现营业收入8.14亿元，同比+92.33%。2026年一季度公司营收实现高增，主要系AIPCB扩产持续拉动钻针需求向好，公司扩产与出货均稳步推进。利润端，公司2026Q1实现归母净利润2.61亿元，同比+259.00%，扣非归母净利润2.55亿元，同比+284.74%。利润增速显著高于收入增速，主要系钻针产品结构与均价持续提升，利润率持续改善，叠加数控刀具业务板块结构调整卓有成效。展望2026年，在AI算力建设推动下高端PCB需求持续增加，公司作为全球PCB钻针龙头企业，高长径比钻针需求有望伴随服务器架构升级逐步释放需求，实现量价双升的业绩稳步兑现。
　　产品结构升级&扩产规模效应优化逐步兑现，利润率水平同/环比高增：
　　2026Q1公司实现销售毛利率53.25%，同比+15.20pct，环比+7.26pct；销售净利率31.96%，同比+14.92pct，环比+10.00pct，盈利能力显著提升。
　　2026Q1公司期间费用率为15.49%，同比下降2.38pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.02%/6.50%/4.99%/0.98%，同比分别-1.23/-0.34/-1.34/+0.53pct，费用管控能力优异规模效应显现。我们判断未来伴随扩产加速带来规模效应与高长径比钻针放量，公司盈利能力将持续稳步提升。
　　分段钻工艺拉动市场量价齐升，规划50亿CAPEX有望再造鼎泰：
　　从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升，PCB板增厚需要使用分段钻工艺，单孔加工成本快速提高，PCB钻针市场快速扩容。
　　公司发布公告，拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，分三期（20/20/10）投资，项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。
　　截至2025年末公司总资产45.38亿元，乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风，此次投资规模有望再造鼎泰。
　　盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，盈利能力快速提升。我们上调公司2026-2028年归母净利润为9.0（原值8.1）/17.2（原值15.7）/27.7（原值24.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为99/52/32倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险，原材料价格波动风险，PCB钻针扩产不及预期风险。