公司发布2025年年报：2025年实现营业收入21.44亿元，同比+35.70%；归母净利润4.34亿元，同比+91.14%，业绩落在预告中值附近，符合预期；单季度来看，2025Q4实现营业收入6.86亿元，yoy+52.14%，环比+24.08%；归母净利润1.51亿元，yoy+176.82%，环比+23.46%。
　　点评：
　　PCB行业需求高增，公司精密刀具及研磨抛光材料业务显著受益。2025年，公司1）精密刀具产品：实现营业收入17.40亿元，同比增长46.08%，占收入比重81.17%；2）研磨抛光材料：实现营业收入1.92亿元，同比增长27.61%；3）智能数控装备：实现营业收入7678.92万元，同比增长39.89%；4）功能性膜材料：实现营收7368.55万元，同比下降52.51%，主要系上游原材料供应短缺，公司正全面推进主材自研自产，减少外部依赖。
　　规模效应+高端化增强公司盈利能力，期间费用率下降。根据公司年报，利润端：2025年毛利率42.34%，同比+6.55pct，其中精密刀具业务毛利率41.67%（同比+6.67pct），研磨抛光材料毛利率58.86%（同比-2.62pct）；净利率20.14%，同比+5.75pct。2025Q4毛利率45.99%，同比+9.66pct；净利率21.96%，同比+9.82pct。毛利率提升主要来自公司精密刀具业务，扩产带来的规模效应，以及高端钻针占比提升带来的产品结构优化。费用端：2025年销售/管理/研发/财务费用率分别4.08%/7.43%/6.34%/0.38%，同比分别-0.13/+0.42/-0.60/-0.15pct。
　　钻针高端化趋势明显：微小径、高长径比、涂层钻针占比提升。公司紧跟PCB基材硬化、板厚增加、布线密集化趋势，联合上下游协同攻关，在微小径、高长径比及涂层钻针领域取得技术突破，推动高端产品占比提升，2025年，公司0.20mm及以下的微钻销量占比29.65%，涂层钻针销量占比39.40%；同时，已完成50倍以上高长径比钻针的技术储备。
　　产能扩张持续推进：2025年产销两旺，拟投资50亿元建设智能制造总部。根据公司年报，随着国内基地扩产+泰国基地投产，公司月产能突破1亿支，支撑产量提升。公司发布公告，拟投资50亿元建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，分三期投资，主要扩产微钻、工业刀具、膜材料等产品。预计投产后年化产值不低于65亿元，年均财政贡献不低于5.2亿元。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到PCB行业持续旺盛的需求，我们上调2026-2027年、并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为8.39/14.38/21.87亿元（原2026-2027年分别7.03/10.29亿元），目前股价（2026/3/27）对应2026/27/28年PE分别为89、52、34X，公司作为国内头部的PCB刀具厂商，具备装备自制能力，在供需紧缺背景下，竞争力及市场份额有望进一步强化，带来收入和利润双增长，维持买入评级。
　　风险提示：下游需求波动的风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动风险。

　　投资要点
　　PCB需求驱动业绩提速，全年呈现稳步上升态势：
　　公司2025年实现营业收入21.44亿元，同比+35.70%。其中精密刀具业务实现收入17.40亿元，同比+46.08%；研磨抛光材料实现收入1.92亿元，同比+27.61%；智能数控装备实现收入0.77亿元，同比+39.89%；功能性膜材料实现收入0.74亿元，同比-52.51%。归母净利润4.34亿元，同比+91.14%；扣非归母净利润4.09亿元，同比+102.53%。公司2025年业绩预告归母净利润中值为4.35亿元，实际4.34亿元基本贴合业绩预告中值，业绩预告扣非归母净利润中值为4.05亿元，实际4.09亿元略高出业绩预告中值，公司业绩整体符合预期。公司业绩持续高增，主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB钻针需求的增长，目前公司产销两旺。
　　公司25Q4单季度实现营收6.86亿元，同比+52.14%；归母净利润1.51亿元，同比+176.82%，25Q4公司营收与利润持续实现同/环比增长，主要系GB300开始逐渐生产爬坡，钻针需求持续提升。
　　25Q4毛利率环比持续提升，全年费用率同比下降：
　　2025年公司毛利率为42.34%，同比+6.54pct；销售净利率为20.14%，同比+5.75pct；期间费用率为18.23%，同比-0.47pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.08%/7.43%/6.34%/0.38%，同比-0.13/+0.41/-0.60/-0.15pct。
　　25Q4单季毛利率为45.99%，同比+9.66pct，环比+3.11pct；销售净利率为21.96%，同比+9.82pct，环比-0.11pct。
　　分段钻工艺拉动市场量价齐升，规划50亿CAPEX有望再造鼎泰：
　　1）从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升，PCB板增厚需要使用分段钻工艺，单孔加工成本快速提高，PCB钻针市场快速扩容。
　　2）公司发布公告，拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，分三期（20/20/10）投资，项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元，乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风，此次投资规模有望再造鼎泰。
　　盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，我们基本维持公司2026-2027年归母净利润预测为8.1/15.7亿元，预计2028年归母净利润为24.7亿元。当前市值对应2026-2028年PE分别为91/47/30倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：算力建设不及预期，高长径比钻针研发进展不及预期，宏观经济风险。

　　投资要点：
　　公司四季度业绩预告归母净利润同环比保持高增。公司公布2025年全年业绩预告，预估归母净利润实现4.1-4.6亿元，同比增长80.72%-102.76%，第四季度预计实现归母净利润1.28-1.78亿元，同比增长132.73%-223.64%，环比三季度增长4.92%-45.90%。
　　数据中心、AI算力服务器带动相关PCB刀具高速增长。随着全球算力资本支出的提升，相关AI服务器市场在2025年保持高速增长，其中相关高多层及HDI工艺的PCB需求大幅增长，带动公司相关PCB刀具的需求提升。同时，AI服务器对相关PCB的层数、材料、工艺等都提出了更高的要求，有望带动相关高价值量的涂层针、高长径比针的销售额占比提升，助力公司综合毛利率及净利率逐渐改善。
　　算力PCB硬件迭代，M9、石英布、高端铜箔的升级带动钻针消耗量提升。根据SemiAnalysis分析，计算板将从20+层往30+层升级，对信号高速互联的需求带动CCL往更高等级的M9升级，配套相关的玻纤、铜箔、树脂三大原材料同步升级。PCB材料升级叠加层数增加，有望大幅增加PCB钻针消耗量，以及对高价值的长韧针的需求提升。
　　PCB行业迎来扩产潮，或将带动钻针消耗量提升。公司主要客户包括健鼎科技、TTM集团、深南电路、胜宏科技、崇达技术、景旺电子、方正科技、广合科技、生益电子、鹏鼎控股等知名企业。优质的客户资源，为公司在PCB刀具领域的进一步发展奠定了良好基础。伴随PCB行业或迎来扩产潮，PCB钻针作为生产过程消耗品，有望受益下游客户产能释放。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.28/11.21/25.36亿元，同比增速分别为88.62%/161.98%/126.21%，当前股价对应的PE分别为154.60/59.01/26.09倍。看好公司具备的高端钻针生产能力，以及扩产灵活性强的特点，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧。

　　投资要点
　　事件：公司发布2025年度业绩预告
　　2026年1月5日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润4.1-4.6亿元，同比+80.72%~+102.76%，中值4.35亿元，同比+91.63%；预计实现扣非归母净利润3.8-4.3亿元，同比+88.16%~+112.91%，中值4.05亿元，同比+100.50%。公司25全年业绩维持25年前三季度的高增态势，主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB钻针及抛光材料等产品需求的增长。
　　根据公司业绩预告，预计2025单Q4公司实现归母净利润1.28-1.78亿元，中值1.53亿元，同比+178.18%；预计2025单Q4实现扣非归母净利润1.17-1.67亿元，中值1.42亿元，同比+153.57%。受GB300服务器出货放量及24年同期低基数影响，25Q4公司业绩增速环比高增。
　　AIPCB板厚持续提升，分段钻工艺带动PCB钻针市场量价齐升
　　从GB200到GB300到Rubin，PCB板厚持续增加，对应钻针长径比不断提升：GB200系列PCB板加工主要使用30倍长径比以下钻针；GB300系列PCB板加工时开始需要多针搭配加工，最长针长径比提升至30倍以上；Rubin系列PCB板厚度相比于GB300进一步提升，最长针长径比提升至40倍；RubinUltra中使用的正交背板板厚相比于Rubin系列普通板厚度仍有提升，最长针的长径比高达50倍。
　　另外从GB200到GB300到Rubin，PCB板孔数持续增加：从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数均有较大幅度提升，对应钻针的消耗量也在持续提高。
　　伴随服务器PCB升级，单孔钻针消耗价值量将持续提升。在3mm板厚时期，单孔加工仅需一根针，假设单针价格1元即对应单孔成本1元。若板厚升级至8mm，假设单孔加工需要使用四根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍。板厚提升带动单孔加工的钻针消耗量价齐升。
　　扩产速度行业领先，高长径比钻针持续取得突破
　　产能方面：截至25Q3末，公司月产能已突破1亿支/月，我们预计到25年底月产能达到1.2亿支/月，到26年底达到1.8亿支/月。单月可增加500-700万支产能。公司扩产速度在全行业内处于领先地位。
　　高长径比钻针研发：面向未来的高长径比钻针正加紧研发，目前公司已实现30-47.5倍长径比钻针的批量交付，50倍长径比钻针已经进入样品测试阶段。产品结构持续向高端化迈进。
　　盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，我们上调公司2025-2027年归母净利润为4.4（原值4.0）/8.1（原值6.3）/15.7（原值9.0）亿元，当前股价对应动态PE分别为134/72/37倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：算力建设不及预期，高长径比钻针研发进展不及预期，宏观经济风险。

　　投资要点
　　全球PCB钻针龙头，业绩拐点显现
　　公司深耕三十余年，是全球PCB钻针龙头。公司以钻针为基石，刀具产品延伸至铣刀、数控刀具、PCB特殊刀具等；同时涉足研磨抛光材料和功能性膜材料领域。25年前三季度公司业绩持续上升，实现营收14.57亿元，同比增长29%，归母净利润2.82亿元，同比增长64%，主要受益于AI算力兴旺建设带来的PCB加工需求上行。
　　AI算力带动PCB需求激增，钻针行业量价齐升
　　1）量：AI算力服务器需求激增，高端PCB板需求上行叠加材料升级，带动PCB钻针需求量持续走高。IDC预测，2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上。同时，PCB在Rubin架构中使用量提升，NV576计划采用正交背板的方案，预计为3*26的78层高多层结构，为PCB纯增量环节。板厚和单板钻孔数持续增加，加工方式为多长径比配套使用，分段钻孔。目前PCB板厚越大，加工单孔所需要搭配使用的钻针就更多。为满足高频高速的信号传输需求，夹层材料未来有望升级为M9，但M9Q布SiO2含量达99.99%，硬度和脆度显著提升，同时加工M9Q布钻针损耗速度显著提升；
　　2）价：高长径比钻针单价显著提升。服务器向更高性能演进，其对PCB板钻孔长径比要求持续提升，加工难度呈几何级数增长，对钻针的耐磨性、精密度及稳定性要求越发苛刻，直接导致高端钻针的研发、材质及生产工艺成本大幅增加，推动钻针单价持续走高。
　　自研设备扩产速度领先，有望充分受益于AI需求
　　1）设备自制扩产迅速，在需求爆发前夕充分受益。公司生产设备自制，扩产速度全行业领先。截至25Q3公司月产能已突破1亿支，我们预计到25年底达1.2亿支/月，到26年底达到1.8亿支/月。2）高端产品占比持续提升，高长径比钻针研发顺利。受益于高端AI服务器需求增长，公司高端产品结构加速优化，微钻销售占比从2024年21%提升至25H1的28%，涂层钻针占比从2024年31%升至25H1的36%，产品结构高端化助推盈利能力提升。3）收购钻针鼻祖德国MPK，推动技术迭代与国际化布局；4）新增长曲线：功能性膜&研磨抛光材料打造新增长点。
　　盈利预测与投资评级：
　　当前AI算力需求爆发，带动下游高阶PCB钻孔与耗材用量大幅提升，公司订单饱满，业绩进入加速兑现阶段。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为4.0/6.3/9.0亿元，当前股价对应动态PE分别为104/66/46x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。

　　公司公布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收14.57亿元，同比增长29.13%，实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%；单季度来看，2025年三季度公司实现营收5.53亿元，同比增长32.94%，实现归母净利润1.23亿元，同比增长47.05%。公司作为全球PCB钻针龙头企业，未来有望受益于微钻、涂层钻针等高端产品渗透率提升，另一方面公司战略布局的数控刀具、智能设备及具身智能新业务有望持续贡献新的增长动力，维持公司增持评级。
　　支撑评级的要点
　　AI服务器需求带动高端PCB刀具需求，公司业绩实现快速增长。进入2025年以来，随着AI服务器及高速交换机等硬件升级推动高端PCB需求增长，公司成功把握行业发展的重大机遇，实现业绩快速增长，2025年前三季度公司实现营收14.57亿元，同比增长29.13%，实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%；单季度来看，2025年三季度公司实现营收5.53亿元，同比增长32.94%，实现归母净利润1.23亿元，同比增长47.05%。
　　产品结构不断优化，盈利能力持续提升。盈利能力方面，2025年前三季度公司整体毛利率为40.62%，同比提升5.04pct，净利率为19.28%，同比提升3.99pct，2025年单三季度整体毛利率为42.88%，同比提升5.71pct，净利率为22.07%，同比提升1.99pct，公司盈利能力持续提升，我们认为主要得益于公司产品结构的不断优化，微钻和涂层钻针的销项占比提升。费用率方面，2025年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为4.06%/7.01%/6.16%/0.38%，同比-0.22pct/+0.46pct/-0.93pct/-0.16pct，期间费用率合计为17.61%，同比降低0.85pct，费用率控制得当。
　　坚持PCB钻针高端化路线，积极探索新业务未来成长可期。在PCB钻针业务方面，根据公司2025年半年报，公司通过AI专项研究小组持续推动PCB刀具产品高端化升级，微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等产品占比持续提升，通过加快PCB微型钻针募投项目建设进度及时扩充产能，并且通过建设泰国生产基地以及收购德国PCB刀具厂商MPKKemmerGmbHPCBTools，加速公司全球化进程。此外，7月25日公司发布公告，公司全资子公司鼎泰机器人与中科硅纪共同出资设立鼎泰中科，主要业务为智能机器人研发、工业机器人制造与销售、高速精密齿轮传动装置销售等，本次合资公司的建立将有效整合各方在具身机器人领域的资源优势，增强公司在具身机器人核心零部件的研发与制造能力，实现在工业领域的应用场景落地，未来有望为公司贡献新的增长动力。
　　估值
　　考虑到AI服务器需求上升推动的高端PCB需求增长，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年实现营业收入20.08/28.40/34.29亿元，实现归母净利润3.82/5.82/7.35亿元，EPS为0.93/1.42/1.79元，当前股价对应PE为125.0/82.1/65.0倍，考虑到公司全球PCB钻针龙头的地位，有望受益于微钻、涂层钻针等高端产品渗透率的提升，另一方面公司战略布局的数控刀具、智能设备及具身智能等新业务有望持续贡献新的增长动力，继续维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　下游需求不及预期的风险；原材料价格波动的风险；新业务拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险。

　　鼎泰高科10月23日发布2025年三季报：2025年前三季度公司实现收入14.57亿元，同比增长29.13%；实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%；实现扣非归母净利润2.63亿元，同比增长79.94%。
　　2025Q3归母净利润环比高增。2025Q3公司实现收入5.53亿元，同比增长32.94%，环比增长14.98%；实现归母净利润1.23亿元，同比增长47.05%，环比增长40.61%；实现扣非归母净利润1.15亿元，同比增长62.37%，环比增长40.99%。
　　2025Q3毛利率同环比显著提升。2025年前三季度公司毛利率为40.62%，同比增长5.04pct，净利率为19.28%，同比增长3.99pct。2025Q3公司毛利率为42.88%，同比增长5.71pct，环比增长2.58pct，净利率为22.07%，同比增长1.99pct，环比增长4.03pct。2025年前三季度公司期间费用率为17.61%，同比下降0.85pct。截至2025Q3末，公司存货达5.08亿元，较年初增长30.54%，合同负债为0.11亿元，较年初增长75.38%。
　　PCB刀具持续高端化，加速扩充产能。根据公司2025年半年报，公司通过AI专项研究小组持续推动PCB刀具产品高端化升级，微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等产品占比持续提升，通过加快PCB微型钻针募投项目建设进度及时扩充产能。海外方面，公司泰国生产基地成功实现量产，海外产能稳步提升，公司在德国设立全资子公司，并成功并购德国PCB刀具厂商MPKKemmerGmbHPCBTools，加速公司全球化进程。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2025-2027年实现收入21.25、30.80、40.47亿元，实现归母净利润3.93、6.37、8.61亿元，现价对应PE分别为98、61、45倍，公司是国内PCB刀具领先供应商，产品型号齐全，通过自研涂层技术及设备，形成差异化竞争优势，有望受益高端PCB扩产趋势，维持“增持”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；原材料供应等风险；国际贸易环境不确定风险。