据2023年4月17日互动易回复：公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。

       公司是全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。公司通过持续多年的研发投入和技术积累，在PCB产品领域已具有行业领先的技术水平，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。

       公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

       公司是华为的核心供应商，华为是公司覆铜板业务的终端客户。

       2020年3月3日公司在互动平台称：有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

       公司深耕汽车电子多年，有专门项目小组，包括市场、研发人员，跟踪主要汽车电子产品客户的需求，改善产品性能。管理方面，打造专门的汽车工厂，能生产质量稳定的产品，对产品一致性做到较好的管控；公司应用于汽车电子的产品，从覆铜板角度，在汽车使用上大致有五大应用领域，基本覆盖全系列汽车电子产品，如车身控制系统、引擎/安全控制系统、电源管理系统、车联网和智能驾驶系统、音影娱乐系统。

       公司针对终端客户独家开发的，耐黄变和老化性能非常优异，是目前Mini LED背光板白色基材的最高水平材料。这款产品已在市场发布，公司作为唯一供应方已大批量生产。相对于其它应用， Mini LED TV 、110英寸以上的直显等不同应用领域的mini-LED背光板，公司均有中高TG 无卤材料及HDI材料不同的高品质产品应对。

       2022年6月1日互动易回复：公司毫米波雷达材料陆续获得一些汽车终端客户的材料认证项目认证，且已有一些项目已进入小批量量产雷达阶段。

       2023年9月14日互动易：公司在汽车领域深耕十数年，已认证进入了全球领先的十几家重要的tier 1汽车零部件厂商，并且早已形成批量稳定的供应。新势力造车把新能源汽车零部件分成五大类，分别是智能网联、智能驾驶、智能座舱、智能电动、汽车照明，公司实现全系列产品应用覆盖。GPS导航、MDC等，使用HDI，域控制和中央集成系统往高速材料发展；智能驾驶包含各种雷达、摄像头等，使用毫米波mmWave 77材料、HDI和高Tg FR-4等材料；智能座舱包括中控和显示屏，使用常规FR-4和HDI材料；电机、电动、能源EMS方面，使用高TG、高导热、高CTI，厚铜材料，电池包连接和电源管理等也使用到公司的挠性材料；汽车照明包括前后装饰灯，使用铝基、铜基等金属基材料、常规FR-4、挠性材料。在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖，汽车类相关的销售量占比约20%-25%，基于我们在汽车领域十几年的基础及对未来汽车市场的增长趋势，公司仍将持续深耕此领域。

       公司预计2025-01-01到2025-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润140000万元至145000万元,增长幅度为50%至56%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润93246万元,基本每股收益0.40元;

       公司预计2025-01-01到2025-09-30业绩：归属于母公司股东的净利润242000万元至246000万元,增长幅度为76%至79%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润137225万元,基本每股收益0.58元;

       2025年半年报：公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题， 面临国外技术封锁的情况下， 凭借深厚的技术积累， 投入了大量的人力物力财力， 目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品， 不同介电应用要求、 多技术路线高频产品， 并已实现多品种批量应用。 与此同时， 在封装用覆铜板技术方面， 公司产品已在卡类封装、 LED、 存储芯片类等领域批量使用， 同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、 FC-BGA 封装为代表的 AP、 CPU、 GPU、 AI 类产品进行开发和应用。

       2025年半年报：公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题， 面临国外技术封锁的情况下， 凭借深厚的技术积累， 投入了大量的人力物力财力， 目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品， 不同介电应用要求、 多技术路线高频产品， 并已实现多品种批量应用。 与此同时， 在封装用覆铜板技术方面， 公司产品已在卡类封装、 LED、 存储芯片类等领域批量使用， 同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、 FC-BGA 封装为代表的 AP、 CPU、 GPU、 AI 类产品进行开发和应用。

       根据2025年11月21日公司官微：2025年11月20日，银河航天科技有限公司联合创始人兼副总裁高千峰、供应链总经理罗兴睿等一行到江苏生益特种材料有限公司签署战略合作协议并参观交流。银河航天成立于2016年12月，2018年4月正式投入运营，是国内商业航天领域估值超百亿元的独角兽企业，专注于低轨宽带通信卫星研发及卫星互联网星座建设，致力于低成本、高性能卫星的规模化制造。下午16时20分，签约仪式正式启动。江苏生益代总经理许总在欢迎辞中表示，“这是一次‘苍穹’与‘大地’的握手，更是一场‘梦想’与‘现实’的共鸣。” 他指出，银河航天是开拓宇宙通信边疆的先锋，而生益科技则致力于为现代电子信息工业奠定坚实可靠的“地基”。此次合作，旨在将生益科技在高端基板材料领域的深厚根基，与银河航天在卫星互联网、太空通信等领域的广阔蓝图紧密相连，共同推动高性能电子材料在航天领域的自主可控与创新应用。随后在双方团队的共同见证下，生益科技与银河航天代表正式签署战略合作协议。双方互赠纪念礼物，让现场友好而充满信心的合作氛围推向高潮。此次战略合作，不仅是一次商业合作，更是产业链上下游协同创新的一次典范，双方将聚力共克前沿技术难关。展望未来，生益科技将以开放的态度、创新的技术和坚实的品质，全力支持合作伙伴驰骋星海的梦想。双方坚信，此次携手必将结出丰硕成果，为全球空天信息技术的发展贡献一份坚实力量。

       公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。

       2020年8月13日公告披露：公司全资子公司生益资本以现金方式收购万容科技持有的广东绿晟27%股份，支付对价14,299.66万元。收购完成后，生益资本持有广东绿晟43.65%股份。广东绿晟于 2017 年建成汨罗处理基地，多批次转移并处理省内外有机危废，形成了以油漆渣、油泥等有机类工业固废为原料的低温热解核心技术。

       我国中科院研究团队已研发出液态金属直接印刷电子电路的技术，液态金属就是“墨水”，打出来就能成为电路，公司合作上游创业公司通过六年的研发，开发出电子墨水，将直接受益于液态金属产业的发展。液态金属直接印刷电子电路的技术，为电子元器件的个性化制造创造了条件，可能会影响到未来电子技术的发展模式。

       挠性线路板又称为柔性印制电路板，该类产品体积小，重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度，小型化，轻量化，型化，高可靠方向发展的需要，具有高度挠曲性，可自由弯曲等特点。项目历经公司数年的研究、开发，在2008年基本定型进入商业开发，并拥有了几个基本的产品型号和几项基本的技术，并且已拥有了一批固定的、基本的客户，逐步拥有了独自的市场。2009年项目小组于半年左右完成了原定的全年目标，基本已经完成了研发阶段，已经正式进入了商业化经营。2012年，公司与日本FCCL(柔性覆铜板)巨头新日铁达成合作协议，共同组建了柔性覆铜板销售公司。