事件：公司发布26年一季报，公司26年一季度营业总收入81.41亿元，同比增长45.09%；归属于母公司所有者的净利润11.58亿元，同比增长105.47%；扣非后归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%。
　　高端CCL+PCB放量，产品结构优化，业绩爆发式增长。公司26Q1归母净利润翻倍增长，利润端增速大幅超越收入端增速，毛利率提升，公司26Q1毛利率28.10%，同比增长3.50pct，环比增长2.32pct。公司盈利能力大幅增强，主要由于产品结构优化，分业务来看，覆铜板方面，AI服务器驱动高端产品需求爆发，公司积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放，下游大客户进展显著，高频高速覆铜板占比提升，PCB方面，公司精准锚定中高端市场，订单持续转化，高附加值产品提升，在中高端市场竞争优势显著，带动营业收入及利润的大幅增长。
　　高性能覆铜板扩产，构筑中长期增量空间。公司总投资约52亿元建设"松山湖第二工厂"，以生产高性能覆铜板为主，产品定位为汽车领域用、5G通讯领域和AI服务器用高频、高速产品，以及封装领域用封装基板材料产品及高密度产品。公司设计年产能4800万平方米及10000万米商品粘结片，项目分两期建设，两期生产能力达到100％时的年销售收入估算总额为92.95亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为13.90亿元。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为391.48、514.85、629.84亿元，同比增速分别为37.69%、31.52%、22.33%；归母净利润分别为55.70、78.56、101.69亿元，同比增速分别为67.08%、41.04%、29.44%，对应26-28年PE分别为47X、33X、26X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　业绩总结：2026年第一季度，公司实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；实现归母净利润11.58亿元，同比增长105.47%；实现扣非归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%；实现经营活动现金流净额5.72亿元，同比增长110.76%，业绩延续高增态势。
　　全面拥抱AI浪潮机遇，高附加值产品快速放量，盈利能力显著提升。公司2026年第一季度毛利率达28.10%，较上年同期24.60%提升3.50pp；归母净利率达14.23%，较上年同期10.04%提升4.19pp。盈利能力提升主要得益于：1）覆铜板受益于AI服务器需求增长，公司积极调整产品销售结构并推动产能释放，高附加值产品占比显著提升，带动毛利率快速提升。2）子公司生益电子深耕PCB领域，过去几年持续推动AI端的产品布局及客户积累，当前爆发的AI需求已转化为实质性的订单，带动PCB业务实现爆发式增长。
　　覆铜板与PCB业务双轮驱动，高端化趋势明确。公司两大主营业务板块在报告期内均表现良好。1）覆铜板业务：受益于下游高端需求增长、产品结构优化及价格策略调整，覆铜板销量、售价及盈利能力均实现同比提升；公司全球刚性覆铜板销售总额保持第二，龙头地位稳固。2）PCB业务：公司PCB业务主要由控股子公司生益电子经营，生益电子26Q1延续高增长，预计主要系AI服务器、800G交换机等高端业务高速放量。此外，生益电子26Q1存货为19.05亿，环比继续增加3.79亿，预计主要系海外AI服务器客户需求旺盛提前备货所致；公司持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，高端化趋势明确。
　　高端产品持续突破，盈利能力不断强化。公司业绩增长的核心驱动力来自产品结构优化和高端市场突破。1）覆铜板和PCB：受益于AI服务器、数据中心和高速网络设备需求增长，高速低损耗CCL需求旺盛，公司向高端封装基材方向持续开发应用，未来高端CCL和PCB有望持续高增。2）价格传导能力：2025年玻璃布、铜箔等主要原材料价格上涨，公司精细策划并有效落地多轮价格调整方案，向下游传导部分成本压力，保障盈利水平。
　　盈利预测与投资建议：我们预计2026-2028年EPS分别为2.30元、3.36元、4.75元，对应动态PE分别为36倍、24倍、17倍。公司全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放，给予公司2026年45倍PE估值，对应目标价103.50元，首次覆盖，予以“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、AI需求不及预期、客户导入不及预期等风险。

　　报告要点：
　　公司25年营收284.31亿元（YoY+39.45%），归母净利33.34亿元（YoY+91.75%），毛利率和净利率分别为26.47%和13.69%。26Q1，公司营收81.41亿元（YoY+45.09%，QoQ+4.14%），归母净利11.58亿元（YoY+105.47%，QoQ+30.01%），毛利率和净利率分别为28.10%和16.36%。营收增长以及产品毛利率提升带动公司扣非净利润实现高增长。
　　AI算力基础设施需求带动高端CCL、粘结片和PCB产品结构升级，产品涨价，以及江西二厂、生益电子等产能释放是公司营收和利润增长的主要原因。
　　CCL方面，我们预计公司26年业务收入超过210亿元，同比增加超过30%。需求主要来自AI服务器、高速网络、汽车电子等对高速、高频、低损耗等高端材料需求持续提升。公司产品销售单价有望进一步提升，有利于传导因上游原材料价格上涨而形成的压力；此外，江西二厂等新增产能逐步释放，保障订单交付。
　　PCB方面，我们预计公司26年业务收入超过140亿，同比增长超过50%。在AI服务器、高速交换机、光模块等需求拉动下，中高端PCB订单有望延续高景气。公司明确PCB业务锚定中高端市场，通过加大研发投入和扩产巩固竞争优势。随着高端产品占比持续提升，公司盈利能力有望持续走强。
　　AI基建需求带动公司业务向高端材料和高端PCB方向发展，盈利中枢有望持续上移。
　　我们预测公司26-27年营收390.55/514.43亿元,归属母公司净利润为55.45/78.87亿元，对应PE分别为34/24倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　上行风险：AI服务器需求超预期；产能释放超预期；产品结构加速优化
　　下行风险：原材料价格大幅波动；产能释放不及预期；其他系统性风险

　　生益发布2025年年报和2026年一季报
　　2025年业绩方面，2025年实现营业收入284.31亿元，同比增长39.45%；归属于上市公司股东的净利润33.34亿元，同比增长91.75%；基本每股收益1.39元。
　　2026年一季报业绩方面，从营收和利润方面看，公司实现营业总收入81.41亿元，同比增长45.09%，净利润11.58亿元，同比增长105.47%，基本每股收益为0.48元。
　　营业收入变动原因为：1）覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求增长等影响，公司积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放，带动覆铜板销量等同比上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。2）线路板板块，公司深入贯彻“市场引领，双轮驱动”方针，精准锚定中高端市场，通过加大研发投入与推进扩产提产，筑牢质量管理根基，从而巩固市场竞争优势，净利润较上年同期实现大幅增长。
　　净利润变动原因为：1）覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求增长等影响，公司积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放，带动覆铜板销量等同比上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。2）线路板板块，公司深入贯彻“市场引领，双轮驱动”方针，精准锚定中高端市场，通过加大研发投入与推进扩产提产，筑牢质量管理根基，从而巩固市场竞争优势，报告期内净利润较上年同期实现大幅增长。
　　研发持续投入，AI赋能助力公司持续成长
　　公司研发投入在AI相关领域核心主要包括汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究、AlPCB用无卤高耐热、新一代高端光通信核心组件产品研发、新一代智能算力核心加速组件产品开发和新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发。
　　其中新一代智能算力核心加速组件产品开发主要是研究开发AI用高阶HDI加速卡产品，提升公司在AI服务器领域的市场竞争力，并实现产业化；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发主要是研究开发高速网络交换产品，提升公司在高端交换机领域的市场竞争力，并实现产业化。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为391.56亿元、504.04亿元和627.02亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入331.60亿元和393.75亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为55.81亿元、77.06亿元和99.64亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的39.72亿元和50.05亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.30元、3.17元和4.10元。对应PE分别为33.3X/24.12X/18.65X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、原材料成本大幅提升风险。

　　生益科技发布超预期的2026年半年度业绩预告。26H1：归母净利润区间31-33亿元，同比+117%-131%；扣非归母净利润27-29亿元，同比+97%-112%。26Q2：归母净利润区间19-21亿元，同比+125%-148%；扣非归母净利润16-18亿元，同比+100%-124%。
　　管理层将业绩的强劲增长归因于：1）CCL板块：面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。2）PCB板块：下属子公司生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，优化产品结构，有序推进增资扩产项目建设，尤其是智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益
　　生益科技的长期增长驱动因素：1）处于新一轮扩产周期。江西二期、常熟及泰国项目陆续投产中，全部投产后预计新增覆铜板年产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4,800万平方米（约3840万张）及10,000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。2）AICCL产品结构升级，路线图覆盖M9/M10/PTFE/CoWoP。在DesignCon2026上，生益科技系统性展出适配224G/448G速率的材料路线及方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。2026年5月19日，由生益科技主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。3）正在扩张的顶尖客户结构。公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目有望取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。
　　上调盈利预测，维持“增持”评级。生益科技凭借卓越的管理层执行力、长期深耕的技术创新，已崛起成为高端电子电路基材领军，充分受益算力基建趋势下AICCL产品结构升级与成本驱动型盈利扩张。由于二季度业绩超预期，且26H2-2027年电子布等核心原材料供给紧张导致的涨价与盈利扩张周期有望持续，我们上调2026-2028年归母净利润预测至67/110/125亿元（前次58亿/97亿/112亿元）。考虑到行业新增产能释放集中在26H2及以后，以27年为定价基准，参考可比公司，给予公司27年PE35X，维持“增持”评级。
　　风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL紧缺缓解。

　　生益科技：崛起的电子电路基材领军。根据Prismark，2013年至2024年，公司刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%，覆铜板销量超1.4亿平方米。产业引领者匹配新战略。生益科技在2025年报中对公司发展战略进行了全新表述：强调规模领先和技术领先战略，重点发展高速材料，加大力度开拓行业海外重点客户，扩充高等级材料研发人才，以及运营上AI提效。
　　AI基建需求拉动，高速CCL长期市场规模超150亿美元。AI投资加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。PCB作为承载核心计算组件的关键载体，需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB/CCL的附加价值提升。根据Prismark预测，主要应用于AI服务器、交换机与路由器的高速数字CCL市场规模有望从2025年62亿美元增长至2030年158亿美元，2025-2030年CAGR达20.7%。
　　成本端传导顺畅，涨价动能或持续，带来盈利扩张。原材料转产高端压缩低端供给，电子布+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。CCL厂商预计有效转嫁。铜价在供需紧平衡下或维持高位。AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，树脂成本存在上行空间。
　　技术引领，跻身高端供应链核心。公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目有望取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。在DesignCon2026上，生益科技系统性展出适配224G/448G速率的材料路线及方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。5月19日，由生益科技主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。该材料以聚四氟乙烯（PTFE）为主体树脂，不含增强材料，但添加功能性填料，具备低且稳定的Dk与低Df，能够满足高频、高速信号传输对材料性能的严苛要求。
　　投资分析意见：生益科技已经成为高端电子电路基材领军，充分受益算力基建趋势下覆铜板高速化与成本驱动型涨价。预计生益科技2026-2028年实现营业收入417/609/673亿元，同比+47%/+46%/+11%；归母净利润58亿/97亿/112亿元，同比+74%/+67%/+16%；净利率13.9%/15.9%/16.6%。截至2026年6月26日收盘，26EPE为75x，可比公司平均PE为88x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL紧缺缓解。

　　事项：
　　近日，生益科技发布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营收284.31亿元，同比+39.45%，实现归母净利润33.34亿元，同比+91.75%，26Q1公司实现营收81.41亿元，同比+45.09%，实现归母净利润11.58亿元，同比+105.47%。2025年公司拟每10股派现金红利8.00元（含税）。
　　平安观点：
　　紧抓AI发展新机遇，经营业绩迎来高速增长。得益于AI算力、高速通信等新兴领域的高景气，PCB市场迎来结构性需求增长，公司紧抓AI发展机遇，公司业绩实现高速增长，2025年公司实现营收284.31亿元，同比+39.45%，实现归母净利润33.34亿元，同比+91.75%，销售毛利率和销售净利率分别达26.47%和13.69%。26Q1，公司延续良好发展势头，26Q1单季度实现营收81.41亿元，同比+45.09%，实现归母净利润11.58亿元，同比+105.47%，单季销售毛利率和销售净利率分别增长至28.1%和16.36%。
　　产品矩阵覆盖全面，持续推进高端项目自主可控。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，与全球先进终端客户保持长期紧密合作，并前瞻性布局前沿产品和技术，相关产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器以及芯片封装等领域，获得终端客户高度认可。当前公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并实现多品种规模出货，与此同时，公司封装用产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域实现规模出货，另外，公司正积极推进更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品的开发和应用，持续突破海外技术和专利限制。2025年，公司共申请国内专利47件，境外专利4件，2025年共授权专利38件，其中国内专利26件，境外专利12件，截止2025年底，公司共有435件授权有效专利。
　　发布高端扩产项目，长期发展动能持续夯实。2026年4月，公司发布《关于投资建设高性能覆铜板项目的公告》，公司拟投资52亿元用于高性能覆铜板项目，该项目以高速、汽车、封装类基材为建设目标，预计年产能将达4800万平米及10000万米商品粘结片，该项目分两期建设，项目一期投资约30亿元，预计2028年投产，二期投资约22亿元，两期生产能力达到100%时预计年销售将达92.95亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为13.9亿元。随着公司的高端产能持续扩展，将为公司未来长期发展奠定坚实的产能基础。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为53.16亿元（原值为52.9亿元）、73.5亿元（原值为66.23亿元）和93.81亿元，对应2026年4月30日收盘价PE分别为35倍、25.3倍和19.8倍。当前AI高景气持续驱动高端PCB/CCL需求增长，公司作为全球CCL重要供应商之一，有望持续受益，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。