主力控盘
指标/日期 | 2024-03-31 | 2024-02-29 | 2023-12-31 | 2023-09-30 | 2023-06-30 | 2023-03-31 |
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股东总数 | 100354 | 101280 | 104808 | 116204 | 130546 | 114218 |
较上期变化 | -0.91% | -3.37% | -9.81% | -10.99% | +14.30% | -6.45% |
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨 |
流通盘占比
公司亮点: 全球第二大刚性覆铜板生产企业,全球市占率超过10% | 市场人气排名: 行业人气排名: |
主营业务: 设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。 | 所属申万行业: 元件 |
概念贴合度排名:
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财务分析:
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可比公司
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全部
收起
家未上市公司
全部
收起
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市盈率(动态): 30.936 | 每股收益:0.17元 | 每股资本公积金:1.98元 | 分类: 大盘股 |
市盈率(静态): 41.68 | 营业总收入: 44.23亿元 同比增长17.77% | 每股未分配利润:2.43元 | 总股本: 23.58亿股 |
市净率: 3.37 | 净利润: 3.92亿元 同比增长58.25% | 每股经营现金流:0.06元 | 总市值:485亿 |
每股净资产:6.10元 | 毛利率:21.30% | 净资产收益率:2.76% | 流通A股:23.58亿股 |
公司名称: | |
公司简称: | |
上市场所: | |
所属行业:
所属地域:
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公司简介: 了解更多>> |
注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
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2024-03-31 | 0.17 | 6.10 | 1.98 | 2.43 | 0.06 | 44.23亿 | 3.92亿 | 2.76% |
|
2023-12-31 | 0.50 | 5.94 | 1.97 | 2.27 | 1.17 | 165.86亿 | 11.64亿 | 8.57% |
|
2023-09-30 | 0.38 | 5.81 | 1.95 | 2.21 | 0.92 | 123.48亿 | 8.99亿 | 6.65% |
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2023-06-30 | 0.24 | 5.66 | 1.94 | 2.07 | 0.57 | 78.81亿 | 5.55亿 | 4.10% |
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2023-03-31 | 0.11 | 5.94 | 1.89 | 2.40 | 0.28 | 37.56亿 | 2.48亿 | 1.81% |
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指标/日期 | 2024-03-31 | 2024-02-29 | 2023-12-31 | 2023-09-30 | 2023-06-30 | 2023-03-31 |
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股东总数 | 100354 | 101280 | 104808 | 116204 | 130546 | 114218 |
较上期变化 | -0.91% | -3.37% | -9.81% | -10.99% | +14.30% | -6.45% |
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨 |
流通盘占比
要点一:伟华电子增持计划 公司持股5%以上股东伟华电子有限公司计划自2024年2月29日起12个月内,通过上海证券交易所允许的方式(包含但不限于集中竞价交易,大宗交易等)增持公司股份,增持金额不少于人民币4亿元,不超人民币4.5亿元,资金来源为伟华电子自有资金。本次增持计划实施前,伟华电子直接持有公司股份295,010,353股,占公司总股本的12.53%。
要点二:国弘投资增持计划 公司持股5%以上股东东莞市国弘投资有限公司计划自2023年10月30日起6个月内,通过上海证券交易所允许的方式(包含但不限于集中竞价交易,大宗交易等)增持公司股份,增持金额不少于人民币3,000万元,不超人民币6,000万元,资金来源为国弘投资自有资金和自筹资金。本次增持计划不触及要约收购,不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。
要点三:产品结构升级 历史上的生益盈利呈现周期波动,未来通过高速高频覆铜板产品占比提升增强盈利能力。国内中低端FR-4覆铜板产品产能过剩,过去公司盈利的波动性取决于自身的覆铜板与粘结片配套率、上游材料涨价、下游需求等三重因素。2018年后,公司逐步从投资驱动走向研发驱动,研发费用接近友商的6倍。在5G建设背景下,流量增长推动基站及服务器新标准升级,从而拉动高速覆铜板需求激增,公司已在M4、高频碳氢覆铜板领域实现良好卡位,研发S9系列产品对标业内龙头的领先产品。
要点四:刚性覆铜板销售总额全球第二 根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名,从2013年至2021年,生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二,全球市场占有率稳定在12%左右。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争,大力开展自主创新,努力摆脱国外的技术和专利限制,大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2021年公司共申请国内专利42件,境外专利35件,PCT9件,2021年共授权115件,其中国内专利71件,境外专利44件。现拥有731件有效专利。公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题,面临国外技术封锁的情况下,凭借深厚的技术积累,投入了大量的人力物力财力,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求,多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。与此同时,在封装用覆铜板技术方面,公司突破了关键核心技术,已在卡类封装,LED,存储芯片类等领域批量使用。
要点五:品牌优势 公司经过30多年的发展,公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位,还是中国电子电路行业协会(CPCA)、中国覆铜板行业协会(CCLA)以及美国电子电路互连与封装协会(IPCMEMBER)的会员。
要点六:技术优势 国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”顺利通过验收,针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题,持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发,为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备,不断地推出具有高增值效益的系列新产品。
查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。
交易日期 | 成交价(元) | 成交金额(元) | 成交量(股) | 溢价率 | 买入营业部 | 卖出营业部 |
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2023-05-30 | 15.25 | 2.01亿 | 1320.00万 | 0.00% | 机构专用 | 中国国际金融股份有限公司上海分公司 |
查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。
交易日期 | 融资余额(元) | 融资余额/流通市值 | 融资买入额(元) | 融券卖出量(股) | 融券余量(股) | 融券余额(元) | 融资融券余额(元) |
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2024-05-16 | 4.96亿 | 1.02% | 7230.67万 | 1.13万 | 12.82万 | 263.07万 | 4.98亿 |
2024-05-15 | 4.61亿 | 0.97% | 2197.98万 | 1000.00 | 12.15万 | 245.07万 | 4.64亿 |
2024-05-14 | 4.61亿 | 0.97% | 1574.21万 | 1.31万 | 12.48万 | 251.60万 | 4.64亿 |
2024-05-13 | 4.71亿 | 0.99% | 2275.59万 | 2000.00 | 11.54万 | 233.34万 | 4.73亿 |
2024-05-10 | 4.70亿 | 1.00% | 1958.67万 | 1.07万 | 15.47万 | 307.85万 | 4.73亿 |
2024-05-09 | 4.76亿 | 1.01% | 2722.24万 | 1.90万 | 15.76万 | 315.52万 | 4.79亿 |
2024-05-08 | 4.69亿 | 1.00% | 2525.97万 | 2.74万 | 14.86万 | 296.75万 | 4.72亿 |
2024-05-07 | 4.69亿 | 0.97% | 4136.03万 | 2.21万 | 13.59万 | 277.64万 | 4.72亿 |
2024-05-06 | 4.74亿 | 1.03% | 2878.22万 | 4.59万 | 17.29万 | 338.71万 | 4.77亿 |
2024-04-30 | 4.79亿 | 1.05% | 4127.07万 | 2.02万 | 12.80万 | 248.96万 | 4.82亿 |